多層式印刷電路板的製作方法

2023-05-07 17:06:56

專利名稱：多層式印刷電路板的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種印刷電路板，特別涉及一種多層式印刷電路板。
背景技術：
請參閱附圖1所示，一般印刷電路板(printed circuit board, or multilayerPCB)10A的頂面除了設有多個不同種類的電子元件IlA外，更設有多個金屬接點12A。金屬接點12A可方便於工程師測試印刷電路板IOA的整體性能，但是佔據了印刷電路板IOA頂面的部分空間，使得印刷電路板IOA頂面可供電子元件IlA設置的空間減少。基於此，本發明人發現上述缺失可以得到改善，因此提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。

發明內容
本發明要解決的技術問題是為了克服現有技術中印刷電路板頂面可供電子元件設置的空間少的缺陷，提供一種多層式印刷電路板，其頂面有較多空間可供電子元件設置。本發明是通過下述技術方案來解決上述技術問題的一種多層式印刷電路板，其特點在於，包括一下層基板；多個相互堆疊的中間基板，其堆疊於該下層基板上，該些中間基板各具有一第一側面，該些中間基板的第一側面上各設有多數個第一通槽；一上層基板，其堆疊於該些中間基板上；以及多個導電材料，其分別設置於該些第一通槽內。優選的，該些導電材料分別填滿該些第一通槽，且該些導電材料分別鍍在該些第一通槽的內緣面上。優選的，該上層基板具有一第二側面，該第二側面上設有多個第二通槽，該些第二通槽的位置對應該些第一通槽的位置，該些導電材料另分別設置於該些第二通槽內。優選的，該些導電材料分別填滿該些第二通槽。優選的，該些導電材料分別鍍在該些第二通槽的內緣面上。本發明的積極進步效果在於該多層式印刷電路板的測試接點(通槽內的導電材料)設置在印刷電路板的側面上，因此多層式印刷電路板(上層基板)的頂面較沒有測試接點，或是只有頂面邊緣的少許部分有接點，所以多層式印刷電路板的頂面有較多空間可供電子元件設置。為使能更進一步了解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明及附圖，然而附圖僅供參考與說明用，並不作為限制本發明的內容。


圖1為傳統印刷電路板的上視圖。圖2為本發明的第一較佳實施例的多層式印刷電路板的立體分解圖。圖3為本發明的第一較佳實施例的多層式印刷電路板的立體組合圖。
圖4為本發明的第二較佳實施例的多層式印刷電路板的立體分解圖。圖5為本發明的第二較佳實施例的多層式印刷電路板的立體組合圖。主要組件符號說明已知IOA印刷電路板IlA電子組件12A金屬接點本發明10下層基板20中間基板21第一側面22第一通槽30上層基板31第二側面32第二通槽40導電材料
具體實施例方式下面結合附圖給出本發明較佳實施例，以詳細說明本發明的技術方案。如圖2和圖3所示，為本發明的多層式印刷電路板的第一較佳實施例。該多層式印刷電路板可包括一下層基板10、多個中間基板20、一上層基板30以及多個導電材料40。以下先說明多層式印刷電路板的結構特徵，然後再說明多層式印刷電路板的特
點ο該些下層基板10、中間基板20以及上層基板30分別可為一矩型板，其材料可為電木、玻璃纖維或塑料等材料。該些中間基板20相互地堆疊在一起，然後再堆疊至下層基板 10上，而該上層基板30堆疊於該些中間基板20上。該些中間基板20各具有外露的一第一側面(例如前側面)21，也就是指，每一個中間基板20各具有一個第一側面21。而在該些中間基板20的第一側面21上各凹設有多個第一通槽(through groove) 22，也就是指，每一個中間基板20的第一側面21上各設有多個第一通槽22。該些第一通槽22的截面可為半圓形或是半橢圓形等形狀。此外該些第一通槽22可跟塗布在中間基板20頂面或底面上的部分金屬線路(圖未示)相連。該些導電材料40可為金屬等，其分別設置於該些第一通槽22內，也就是指每一個導電材料40各設置在其中一個第一通槽22中。設置的方式如更詳細地說，則為導電材料 40可鍍在第一通槽22的內緣面上，或是可填滿第一通槽22。並且，該些導電材料40可跟中間基板20上的金屬線路(圖未示)相接觸而達成電性連接。從側面看，上下相鄰的導電材料40形成一長條狀的接點(pad)。以上為第一較佳實施例的多層式印刷電路板的結構特徵，而該多層式印刷電路板所具有的特點為導電材料40設置在多層式印刷電路板側面的第一通槽22內，沒有佔據多層式印刷電路板的頂面(也就是上層基板30的頂面)任何空間，因此多層式印刷電路板的頂面有較多的空間可供電子元件設置。而位於側面的導電材料40可作為偵錯用的測試接點、電磁防護用的接地接點或用於其它結構裝飾設計。如圖4和圖5所示，為本發明的多層式印刷電路板的第二較佳實施例，其與第一較佳實施例的不同之處在於上層基板30設有多數個第二通槽32，而該些導電材料40另分別設置於該些第二通槽32中，詳細說明如下。上層基板30具有對應第一側面21的一第二側面31，因此第一側面21為前側面時，第二側面31也為前側面。在該第二側面31上凹設有多個第二通槽32，該些第二通槽 32的位置對應該些第一通槽22的位置，因此上下相鄰的第一通槽22及第二通槽32能相連通。該些導電材料40也會分別設置於該些第二通槽32內，可鍍在該些第二通槽32的內緣面上，或是填滿該些第二通槽32。並且，設在第二通槽32之中的導電材料40會跟設在下方第一通槽22之中的導電材料40相連。第二較佳實施例的多層式印刷電路板具有類似第一較佳實施例的特點，也就是導電材料40隻佔據多層式印刷電路板(上層基板30)的頂面極少部分的空間，因為導電材料 40隻分布在上層基板30的邊緣一小部分。同樣地，位於側面的導電材料40可作為偵錯用的測試接點、電磁防護用的接地接點或用於其它結構裝飾設計。多層式印刷電路板除了以上兩種實施例外，仍有其他變化情形，例如中間基板20 除了第一側面(例如前側面)11可設有第一通槽22及導電材料40，其它的側面(例如後側面)也可同時為之。同理，上層基板30也可同時在其他側面設有第二通槽32及導電材料40。綜上所述，本發明的多層式印刷電路板在側面上設置導電材料，減少或沒有佔用頂面可供電子元件設置的空間，使得頂面可設置更多更密集的電子元件。以上所述僅為本發明的較佳實施例，並不局限本發明的專利保護範圍，因此凡運用本發明說明書及圖式內容產生的等效變化，均同理皆包含於本發明的權利保護範圍內， 一併給予陳述說明。
權利要求
1.一種多層式印刷電路板，其特徵在於，包括 一下層基板；多個相互堆疊的中間基板，其堆疊於該下層基板上，該些中間基板各具有一第一側面， 該些中間基板的第一側面上各設有多個第一通槽； 一上層基板，其堆疊於該些中間基板上；以及多個導電材料，其分別設置於該些第一通槽內。
2.如權利要求1所述的多層式印刷電路板，其特徵在於，該些導電材料分別填滿該些第一通槽。
3.如權利要求1所述的多層式印刷電路板，其特徵在於，該些導電材料分別鍍在該些第一通槽的內緣面上。
4.如權利要求1、2或3所述的多層式印刷電路板，其特徵在於，該上層基板具有一第二側面，該第二側面上設有多個第二通槽，該些第二通槽的位置對應該些第一通槽的位置，該些導電材料另分別設置於該些第二通槽內。
5.如權利要求4所述的多層式印刷電路板，其特徵在於，該些導電材料分別填滿該些第二通槽。
6.如權利要求4所述的多層式印刷電路板，其特徵在於，該些導電材料分別鍍在該些第二通槽的內緣面上。
全文摘要
本發明公開了一種多層式印刷電路板，其包括一下層基板；多個相互堆疊的中間基板，其堆疊於下層基板上，該些中間基板各具有一第一側面，該些中間基板的第一側面上各設有多個第一通槽；一上層基板，其堆疊於該些中間基板上；以及多個導電材料，其分別設置於該些第一通槽內。因此，導電材料未佔據上層基板的頂面任何空間，因此較多的電子元件可設置在上層基板的頂面。
文檔編號H05K1/00GK102300384SQ20101020783
公開日2011年12月28日 申請日期2010年6月23日 優先權日2010年6月23日
發明者施瑞坤, 洪穎福, 陳鶴文 申請人:環旭電子股份有限公司, 環鴻科技股份有限公司