微片雷射器的製作方法
2023-05-07 03:07:36 2
專利名稱：微片雷射器的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及雷射器，尤其涉及一種腔內倍頻的微片雷射器。
背景技術：
自從半導體雷射源作為雷射器泵浦源的一種形式以來，人們就提出微片雷射器，如
圖1所示的美國專利號為USP5,539,765的微片雷射器，採用雷射增益介質1031和倍頻晶體1032經光膠或其他膠合方式膠合成平平腔微片元件107。該結構由於散熱功能較差，特別是雷射增益介質1031前端面產生大量熱量不易導出，從而限制了其倍頻光的輸出功率。為了增加增益介質的散熱功能，如圖2所示的美國專利號為USP5,441,803的微片雷射器，將雷射增益介質1031、與雷射增益介質1031基質相同沒有摻雜的光學材料1033、1034，作為分立原件製作，再通過光膠或深化光膠粘結成一個整塊微片元件108，其目的使雷射增益介質實現面接觸散熱，增大了散熱速度。
發明內容
本實用新型目的是提供一種具有較好散熱效果的微片雷射器。
本實用新型通過以下技術方案實現微片雷射器包括LD雷射器、準直透鏡、會聚透鏡和包括雷射增益介質、倍頻晶體的微片元件，在微片元件中，於雷射增益介質前設置一個光學平片。
本實用新型採用以上結構，通過在雷射增益介質之前設置光學平片，改善了雷射增益介質的散熱狀態，從而可以用來獲得較高腔內倍頻光輸出。
以下結合附圖對本實用新型作進一步的詳述圖1是現有微片雷射器的結構示意圖；圖2是現有另一種微片元件的結構示意圖；圖3是本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
如圖3所示，本實用新型的微片雷射器包括LD雷射器101、準直會聚透鏡102和膠合在一起的微片元件103，其中微片元件103包括雷射增益介質1031和倍頻晶體1032，在雷射增益介質1031之前設置一個前光學平片1035，在倍頻晶體1032之後設置後光學平片1036。後光學平片1036也可為一組，倍頻晶體1032可設置在後光學平片1036之前、之後或插置其中。雷射增益介質1031、倍頻晶體1032、前光學平片1035、後光學平片1036之間通過光膠或深化光膠粘結成一個整塊微片元件103。
雷射增益介質1031可以是Nd:YVO4、Nd:YAG等固體雷射增益介質；倍頻晶體1032可以是KTP、BBO、BiBO、LBO等非線性光學材料；前光學平片1035、後光學平片1036可以是與雷射增益介質1031相同光學平片，亦可以是與雷射增益介質1031無關的光學晶體、光學玻璃等，還可以是用於產生高次諧波的非線性晶體，其可以迅速傳導散出雷射增益介質1031吸收泵浦光所發出的熱部分，為使雷射增益介質1031有更好的散熱條件，從而改善雷射增益介質1031的散熱狀態，用來獲得較高腔內倍頻光輸出，前光學平片1035和後光學平片1036可以選擇導熱係數較大的光學材料。
本實用新型還可以在微片元件103之前鍍上前腔膜層104，其對泵浦增透、對基波光高反，在微片元件103之後鍍上後腔膜層105，其對基片高反，對倍頻光高透，此時微片元件103的前、後光學端面可以是平面，亦可以是球面或其它曲面。
權利要求1.微片雷射器，包括LD雷射器、準直透鏡、會聚透鏡和包括雷射增益介質、倍頻晶體的微片元件，其特徵在於在微片元件中，於雷射增益介質前設置一個光學平片。
2.根據權利要求1所述的微片雷射器，其特徵在於在倍頻晶體之前、之後或同時在倍頻晶體的前後設置1個或1個以上的光學平片。
3.根據權利要求1或2所述的微片雷射器，其特徵在於其光學平片是與雷射增益介質相同光學平片，或是與雷射增益介質無關的光學晶體或光學玻璃，或是用於產生高次諧波的非線性晶體。
4.根據權利要求1或2所述的微片雷射器，其特徵在於其微片元件的前光學端面鍍前腔膜層，微片元件的後光學端面鍍後腔膜層。
5.根據權利要求4所述的微片雷射器，其特徵在於其微片元件的前、後光學端面是平面、球面或其它曲面。
6.根據權利要求1或2所述的微片雷射器，其特徵在於雷射增益介質、倍頻晶體和光學平片通過光膠或深化光膠粘結成一個整塊微片元件。
專利摘要本實用新型公開一種微片雷射器，包括LD雷射器、準直會聚透鏡和微片元件，其中微片元件包括雷射增益介質和倍頻晶體，在雷射增益介質之前設置一個光學平片。採用以上結構，通過在雷射增益介質之前設置光學平片，改善了雷射增益介質的散熱狀態，從而可以用來獲得較高腔內倍頻光輸出。
文檔編號H01S3/0941GK2886875SQ20062007009
公開日2007年4月4日 申請日期2006年3月6日 優先權日2006年3月6日
發明者吳礪, 陳衛民, 陳惠芳, 於雲龍, 馬英俊 申請人:福州高意通訊有限公司