一種結構優化的引線框架的製作方法

2023-05-07 14:03:36 2

專利名稱：一種結構優化的引線框架的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及用於半導體器件封裝的引線框架，具體涉及一種結構優化的引線框架。
背景技術：
引線框架是半導體器件封裝領域的一種主要結構材料，並且引線框架在整個封裝中起著支撐的作用，所以其結構設計尤為重要，直接影響到產品的質量和生產效率，理論上，引線框架的密度越大，總體生產效率越高。現有的一種IC封裝用的引線框架的結構如公告號為CN20152300. 9的中國實用新型專利所示，主要包括四排設置的引線框架，及包括有散熱部、墊片部、框架和側連接部的單元片，其第一排引線框架和第二排引線框架的散熱部連接，第二排引線框架與第三排引線框架的側連接部及外引腳連接，第三排引線框架與第四排引線框架的散熱部連接，其通過直接連接的方式，節省塑封料，它可以在一定程度上節約了材料，但引線框架的機械強度低，影響了後續的使用質量，而且其只有四排引線框架，生產效率不高，成本必然也會增大。

實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是提供了機械強度高、塑封料流道寬度合理，生產效率高的一種結構優化的引線框架。為解決上述問題，本實用新型所設計的一種結構優化的引線框架，主要由架體和若干引線框架單元構成，引線框架單元以矩陣形式排列設置在架體上，引線框架單元之間通過筋連接；每個引線框架單元內至少包括一個器件單元，其中每個器件單元包括貼片部、 焊線部、以及與貼片部、焊線部相連的引腳，引腳與筋相連。引線框架單元以矩陣的方式排列，可以使排列更緊湊，增加有效使用面；並且在保證一定的機械強度下，使引線框架單元排列的列間距與行間距達到合理較小值，引線框架單元排列的個數越多，密度越大，其生產效率越高，成本越低。上述方案所述每個引線框架單元內最好包括有2 4個器件單元。上述方案所述器件單元最好呈橫向排列，可以使每個引線框架單元的利用率較
尚ο上述方案所述引線框架單元排列至少為2X2的矩陣形式。上述方案所述引線框架單元矩陣排列的列間距最好為3. 5毫米 4. 5毫米。上述方案所述引線框架單元矩陣排列的行間距最好為3毫米 4毫米。為了方便器件的塑封，保證塑封的質量，所述架體的上下邊緣最好各開設有一排橫行排列的固定孔。上述方案開設在架體上邊緣的固定孔的間距最好小於下邊緣的固定孔的間距。上述方案所述固定孔的中心與引線框架單元的縱向中心線最好相錯開。與現有技術相比，本實用新型所述引線框架中的引線框架單元以矩陣方式排列，且在保證引線框架的機械強度和塑料膠流道合適寬度下，引線框架單元間的行間距和列間距的距離達到合適值，即引線框架單元的密度達到最大優化值，使得在同等面積下，增加了引線框架單元的個數，提高生產效率；流道的長度也相應縮短，從而減少流道的塑封料的浪費。

圖1為本實用新型一種結構優化的引線框架的結構示意圖；圖2為圖1的A處放大圖。圖中標號為1、引腳；2、焊線部；3、貼片部；4、筋；5、引線框架單元；6、器件單元； 7、固定孔。
具體實施方式
本實用新型一種結構優化的引線框架的結構示意圖如圖1所示，主要由架體和若干引線框架單元5構成，引線框架單元5以矩陣形式排列設置在架體上，引線框架單元5之間通過筋4連接；每個引線框架單元5內至少包括一個器件單元6，其中每個器件單元6包括貼片部3、焊線部2、以及與貼片部3、焊線部2相連的引腳1，引腳1與筋4相連。半導體器件在封裝之前各引腳1是通過筋4連起來的，微型表面貼裝的器件採用矩陣排列的框架形式，封裝好之後經過切筋4產生獨立的器件產品，因而筋4的寬度大小與引線框架的機械強度密切相關，而筋4的大小直接決定了引線框架的密度大小，進而影響到其生產效率，所以在保證引線框架的機械強度下，所述引線框架單元5矩陣排列的列間距為3. 5毫米 4. 5 毫米，引線框架單元5矩陣排列的行間距為3毫米 4毫米，從而使引線框架單元5的排列密度達到合理優化值；引線框架單元5排列至少為2X2的矩陣形式，其矩陣排列的個數越多，生產效率越高，生產者可依據具體情況自行設定。所述在每個引線框架單元5內包括有2 4個器件單元6，每個引線框架單元5中的器件單元6是在引線框架單元5的橫向上排列的，每兩個器件單元6之間沒有間距直接通過筋4進行連接，可以增大其排列密度，且保證良好的散熱性，保證了在器件塑封時的質量。所述架體的上下邊緣各開設有一排橫行排列的固定孔7，這樣在進行塑封時，方便固定引線框架，提高塑封質量。所述固定孔7的中心與引線框架單元5的縱向中心線可以相對， 但為了不影響塑封塑封料的注入，本實用新型優選實施例中，固定孔7的中心與引線框架單元5的縱向中心線相錯開；且開設在架體上邊緣的固定孔7的間距小於下邊緣的固定孔 7的間距。一種引線框架，在引線框架的架體長度為180毫米，引線框架單元5間的列間距為 5毫米，橫間距為4. 5毫米，引線框架單元5排列為18*6矩陣；在同樣架體長度為180毫米， 引線框架單元5間的列間距為4. 5毫米，橫間距為4毫米，引線框架單元5排列為20*6矩陣，且引線框架的架體寬度從34毫米減小到31. 5毫米，而每行封裝的半導體器件的產品數將從36個增加到40個，整個引線框架的產品數量從216個增加到240個，且架體的寬度減小了，同時節省了塑封料和提高了生產效率。
權利要求1.一種結構優化的引線框架，主要由架體和若干引線框架單元(5)構成，其特徵在於 引線框架單元(5)以矩陣形式排列設置在架體上，引線框架單元( 之間通過筋(4)連接； 每個引線框架單元(5)內至少包括一個器件單元(6)，其中每個器件單元(6)包括貼片部 (3)、焊線部O)、以及與貼片部(3)、焊線部⑵相連的引腳(1)，引腳⑴與筋⑷相連。
2.根據權利要求1所述的一種結構優化的引線框架，其特徵在於每個引線框架單元 (5)內包括有2 4個器件單元(6)。
3.根據權利要求2所述的一種結構優化的引線框架，其特徵在於所述器件單元(6) 呈橫向排列。
4.根據權利要求1 3中任意一項所述的一種結構優化的引線框架，其特徵在於所述引線框架單元(5)排列至少為2X2的矩陣形式。
5.根據權利要求4所述的一種結構優化的引線框架，其特徵在於所述引線框架單元 (5)矩陣排列的列間距為3. 5毫米 4. 5毫米。
6.根據權利要求4所述的一種結構優化的引線框架，其特徵在於所述引線框架單元 (5)矩陣排列的行間距為3毫米 4毫米。
7.根據權利要求1所述的一種結構優化的引線框架，其特徵在於所述架體的上下邊緣各開設有一排橫行排列的固定孔(7)。
8.根據權利要求7所述的一種結構優化的引線框架，其特徵在於所述開設在架體上邊緣的固定孔(7)的間距小於下邊緣的固定孔(7)的間距。
9.根據權利要求7或8所述的一種結構優化的引線框架，其特徵在於所述固定孔(7) 的中心與引線框架單元(5)的縱向中心線相錯開。
專利摘要本實用新型公開一種結構優化的引線框架，主要由架體和若干引線框架單元構成，引線框架單元以矩陣形式排列設置在架體上，引線框架單元之間通過筋連接；每個引線框架單元內至少包括一個器件單元，其中每個器件單元包括貼片部、焊線部、以及與貼片部焊線部相連的引腳，引腳與筋相連；引線框架單元的排列間距達到合理優化值，在保證引線框架的機械強度和塑料膠流道合適寬度下，增大引線框架單元排列密度，從而提高生產效率。
文檔編號H01L23/495GK202076258SQ20102063420
公開日2011年12月14日 申請日期2010年12月1日 優先權日2010年12月1日
發明者周潘衡, 彭順剛, 朱金華, 李亦森, 李勇昌, 楊國鋒 申請人:桂林斯壯微電子有限責任公司