一種模擬日光燈的led照明裝置的製作方法
2023-04-30 14:48:16
專利名稱：一種模擬日光燈的led照明裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型屬於照明技術領域，具體涉及-一種模擬日光燈的LED照明裝置。
背景技術：
近年來，照明裝置領域技術革新已發生了根本變化，雖然在提高發光器件 的發光效率、延長使用壽命、提高白光顯色指數等方面有了長足的發展，但在 現有的白光照明領域中，大多使用日光燈、白熾燈或水銀燈來為室內、道路以 及公園等地方提供照明，比較耗電且不環保。從節能且環保的角度使用LED照 明是大勢所趨，但由於LED類似於點光源，出光有較強的方向性，單個LED又 不太適合照明的普及，不能滿足廠礦、大型展覽館大廳、地鐵站、多層商店等 場所的照明需求。
實用新型內容
為了克服現有技術中存在的上述問題，本實用新型目的在於提供一種模擬 日光燈的LED照明裝置的技術方案。
所述的一種模擬日光燈的LED照明裝置，包括內壁塗覆螢光粉的玻璃管及 其兩端配合設置的封裝端面，其特徵在於玻璃管內通過封裝端面連接設置LED 發光體，所述的LED發光體包括由三塊或三塊以上PCB線路板圍接構成的正多 面體PCB線路板柱，每面PCB線路板上均布連接設置LED。
所述的一種模擬日光燈的LED照明裝置，其特徵在於正多面體PCB線路板 柱同一橫截面的PCB線路板上分別連接設置LED，構成LED組，同組的LED呈圓
對稱分布。
所述的一種模擬日光燈的LED照明裝置，其特徵在於LED下部配合設置支 撐臺，LED的正負極引腳嵌合在支撐臺中，並與支撐臺中連接設置的尖頭圓柱電 極相連，相應的PCB線路板上配合設置印製電路線，印製電路線中設置導電開 孔，尖頭圓柱電極與導電開孔插接配合。
所述的一種模擬日光燈的LED照明裝置，其特徵在於所述的LED為藍光LED, 相應的玻璃管的內壁均勻塗敷黃色螢光粉和紅色螢光粉的混合粉體。
所述的 一種模擬日光燈的LED照明裝置，其特徵在於所述的LED為紫光或 紫外光LED，相應的玻璃管的內壁均勻塗敷紅、綠、藍三種顏色螢光粉的混合粉 體或白光螢光粉。
所述的一種模擬日光燈的LED照明裝置，其特徵在於所述的LED發光體為 三塊PCB線路板圍接構成的正三面體PCB線路板柱結構。
所述的一種模擬日光燈的LED照明裝置，其特徵在於所述的LED發光體為 四塊PCB線路板圍接構成的正四面體PCB線路板柱結構。
所述的一種模擬日光燈的LED照明裝置，其特徵在於所述的LED發光體為 五塊PCB線路板圍接構成的正五面體PCB線路板柱結構。
所述的一種模擬日光燈的LED照明裝置，其特徵在於所述的LED發光體為 六塊PCB線路板圍接構成的正六面體PCB線路板柱結構。
所述的一種模擬日光燈的LED照明裝置，其特徵在於所述的支撐臺底面兩 側配合設置帶橫檔、卡扣的插銷，相應的PCB線路板兩側開設插接孔，插銷與 插接孔插接配合。
上述一種模擬H光燈的LED照明裝置，結構簡單，LED晶片加螢光粉製作而
成的白光LED光效己經達到照明商用等級;LED發光體為正多面體PCB線路板柱， 每面PCB線路板上均布連接設置LED, LED通過激發塗在玻璃管壁的螢光粉而產 生白光，實現了均勻白光照明；該裝置具有壽命長、維護方便、節能環保和可 實現大面積均勻照明等優點，可滿足廠礦、大型展覽館大廳、地鐵站、多層商 店等場所照明需求。
圖1為本實用新型的結構示意圖2為本實用新型LED的結構示意圖3為本實用新型單個PCB線路板的結構示意圖4為本實用新型正三面體PCB線路板柱結構示意圖5為本實用新型LED發光體的橫截面示意附圖中1、 la—封裝端面、2 —玻璃管、3 — LED、 4一PCB線路板、5 —支撐 臺、6 —橫檔、7 —卡扣、8 —插銷、9一尖頭圓柱電極、IO—印製電路線、ll一 導電開孔、12 —插接孔。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型作進一步說明，並給出具體實施方式
。 一種模擬日光燈的LED照明裝置，內壁均勻塗敷的玻璃管2內部軸心位置 通過封裝端面1、 la連接設置LED發光體，該LED發光體由三塊或三塊以上的 PCB線路板4圍接構成正多面體PCB線路板柱，每面PCB線路板4上均布連接設 置LED3; LED3下部配合設置支撐臺5， LED3的正負極引腳嵌合在支撐臺5中， 並與支撐臺5中連接設置的尖頭圓柱電極9相連，相應的PCB線路板4上配合 設置印製電路線10，印製電路線10中設置導電開孔11，尖頭圓柱電極9與導
電開孔11插接配合，該導電開孔11的寬度與LED3中的兩個尖頭圓柱電極9之 間距離相同，導電開孔11孔徑大於尖頭圓柱直徑1 2mm，保證LED3中尖頭圓 柱電極9插入導電開孔11，實現對LED的供電；所述的支撐臺5底面兩側配合 設置帶橫檔6、卡扣7的插銷8，相應的PCB線路板4兩側開設插接孔12，插銷 8與插接孔12插接配合；橫檔6垂直連接設置在插銷8上部且緊貼在支撐臺5 的下方是為了防止LED3插入PCB線路板4過深；卡扣7連接設置在插銷8下部 並具有彈性，這樣使LED3與PCB線路板4固定連接，更加平穩；圖2中給LED3 提供支撐和導電的裝置中，除了尖頭圓柱電極9用銅或其它導電金屬製作外， 其它組成部分一律用絕緣體製作而成。如果LED3為藍光LED，相應的玻璃管2 的內壁均勻塗敷黃色螢光粉和紅色螢光粉的混合粉體；如果LED為紫光或紫外 光LED，相應的玻璃管2的內壁均勻塗敷紅、綠、藍三種顏色螢光粉的混合粉體 或者均勻塗敷單 -的白光螢光粉。
實施例LED3為藍光LED，所述的LED發光體為三塊PCB線路板4相互以 60°粘合連接構成一個正三面體PCB線路板柱的結構，並固定在直徑為5 10cm、 長度為0. 1 1. 5m的玻璃管2內軸心位置，在玻璃管2內壁均勻塗敷YAG黃色 螢光粉和少量紅色螢光粉的混合粉體，市電通過變壓器與端面1、 la連接，給 LED發光體供電；該正三面體PCB線路板柱同一橫截面的PCB線路板4上分別連 接設置LED3，構成LED組，同組的LED3呈圓對稱分布，相鄰的兩個LED組的間 距為5 10cm，其發出的藍光以360。去照射整個塗覆好螢光粉的玻璃管2內壁， 從而激發玻璃管2內壁的螢光粉發光，進而組合成白光從玻璃管2出射，實現 類似日光燈的照明。PCB線路板4為四塊、五塊、六塊時，分別構成正四面體、 正五面體、正六面體PCB線路板柱結構，其他結構與上述相同，在此不再贅述。
權利要求1.一種模擬日光燈的LED照明裝置，包括內壁塗覆螢光粉的玻璃管(2)及其兩端配合設置的封裝端面(1、1a)，其特徵在於玻璃管(2)內通過封裝端面(1、1a)連接設置LED發光體，所述的LED發光體包括由三塊或三塊以上PCB線路板(4)圍接構成的正多面體PCB線路板柱，每面PCB線路板(4)上均布連接設置LED(3)。
2. 如權利要求1所述的一種模擬閂光燈的LED照明裝置，其特徵在於正多 面體PCB線路板柱同一橫截面的PCB線路板(4)上分別連接設置LED (3)，構 成LED組，同組的LED (3)呈圓對稱分布。
3. 如權利要求1所述的一種模擬日光燈的LED照明裝置，其特徵在於LED (3)下部配合設置支撐臺(5)， LED (3)的正負極引腳嵌合在支撐臺(5)中，並與支撐臺(5)中連接設置的尖頭圓柱電極(9)相連，相應的PCB線路板(4) 上配合設置印製電路線(10)，印製電路線(10)中設置導電開孔(11)，尖頭 圓柱電極(9)與導電開孔(11)插接配合。
4. 如權利要求1所述的一種模擬日光燈的LED照明裝置，其特徵在於所述 的LED (3)為藍光LED，相應的玻璃管(2)的內壁均勻塗敷黃色螢光粉和紅色 螢光粉的混合粉體。
5. 如權利要求1所述的一種模擬日光燈的LED照明裝置，其特徵在於所述 的LED (3)為紫光或紫外光LED，相應的玻璃管(2)的內壁均勻塗敷紅、綠、 藍三種顏色螢光粉的混合粉體或白光螢光粉。
6. 如權利要求1所述的一種模擬日光燈的LED照明裝置，其特徵在於所述 的LED發光體為三塊PCB線路板(4)圍接構成的正三面體PCB線路板柱結構。
7. 如權利要求1所述的一種模擬日光燈的LED照明裝置，其特徵在於所述 的LED發光體為四塊PCB線路板(4)圍接構成的正四面體PCB線路板柱結構。
8. 如權利要求1所述的一種模擬日光燈的LED照明裝置，其特徵在於所述 的LED發光體為五塊PCB線路板(4)圍接構成的正五面體PCB線路板柱結構。
9. 如權利要求1所述的一種模擬日光燈的LED照明裝置，其特徵在於所述 的LED發光體為六塊PCB線路板(4)圍接構成的正六面體PCB線路板柱結構。
10. 如權利要求3所述的一種模擬日光燈的LED照明裝置，其特徵在於所述 的支撐臺(5)底面兩側配合設置帶橫檔(6)、卡扣(7)的插銷(8)，相應的 PCB線路板(4)兩側開設插接孔(12)，插銷(8)與插接孔(12)插接配合。
專利摘要一種模擬日光燈的LED照明裝置屬於照明技術領域。所述的一種模擬日光燈的LED照明裝置，包括內壁塗覆螢光粉的玻璃管及其兩端配合設置的封裝端面，其特徵在於玻璃管內通過封裝端面連接設置LED發光體，所述的LED發光體包括由三塊或三塊以上PCB線路板圍接構成的正多面體PCB線路板柱，每面PCB線路板上均布連接設置LED。上述一種模擬日光燈的LED照明裝置，結構簡單，LED晶片加螢光粉製作而成的白光LED光效已經達到照明商用等級；LED發光體為正多面體PCB線路板柱，每面PCB線路板上均布連接設置LED，LED通過激發塗在玻璃管壁的螢光粉而產生白光，實現了均勻白光照明；該裝置具有壽命長、維護方便、節能環保和可實現大面積均勻照明等優點，可滿足廠礦、大型展覽館大廳、地鐵站、多層商店等場所照明需求。
文檔編號F21V19/00GK201177216SQ20082008519
公開日2009年1月7日 申請日期2008年4月3日 優先權日2008年4月3日
發明者沈常宇, 金尚忠 申請人:中國計量學院