粘接膜的粘貼裝置、粘接膜的粘貼方法及連接結構體的製作方法
2023-04-26 13:15:36 2
粘接膜的粘貼裝置、粘接膜的粘貼方法及連接結構體的製作方法
【專利摘要】一種粘接膜的粘貼裝置，其具備：輸送具有基膜和支撐於該基膜上的粘接劑層的帶狀粘接膜的輸送機構；支撐粘貼所述粘接劑層的粘貼對象物的支撐部；與所述支撐部對向而設置，將輸送到所述粘貼對象物上的所述粘接膜相對於所述粘貼對象物進行擠壓，使所述粘接劑層粘貼於所述粘貼對象物的頭；設置在相對於所述支撐部及所述頭所述粘接膜的輸送方向下遊側，除去殘存在所述基膜上的所述粘接劑層的除去部件。
【專利說明】粘接膜的粘貼裝置、粘接膜的粘貼方法及連接結構體
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種將帶狀粘接膜粘貼於粘貼對象物的粘貼裝置，特別是涉及一種在粘接膜輸送工序中實施了改良的粘接膜的粘貼裝置、粘接膜的粘貼方法及連接結構體。
【背景技術】
[0002]目前，採用在玻璃基板等連接對象物上使用粘接膜封裝電子零件的封裝法。可列舉例如在液晶顯示面板(LCD面板)的周緣部經由導電性的粘接膜封裝作為液晶驅動電路的IC晶片的COG (Chip on Glass)的封裝法、或將作為內部連接器的接合線與太陽能電池單元連接的連接法。
[0003]導電性粘接膜50在成為支撐體的基膜50b上形成有粘合劑樹脂中分散有導電性粒子的粘接劑層50a。例如如圖7所示，這種導電性粘接膜50可以以卷繞在具有一對捲軸凸緣52的捲軸部件51的卷芯53的膜卷裝體的形狀使用(例如參照專利文獻I)。
[0004]如圖8A所示，由捲軸部件51卷出的導電性粘接膜50 —邊被多個導向輥54導向，一邊輸送至支撐有玻璃基板等連接對象物55的支撐臺56上，在形成於連接對象物55的端子電極區域臨時粘貼粘接劑層50a側。此時，導電性粘接膜50升降自如地設置在支撐臺56上，利用加熱至規定的溫度的加熱擠壓頭57從基膜50b側以規定的壓力及規定的時間進行熱加壓。由此，導電性粘接膜50的粘接劑層50a從基膜50b上剝離，粘貼於連接對象物55側(例如參照專利文獻2)。
[0005]接著，如圖8B所示，導電性粘接膜50的加熱擠壓頭57離開時，剝離了粘接劑層50a的基膜50b由一對夾持片58夾持，通過被該夾持片58牽引，向下遊側輸送規定的長度。由此，如圖8C所示，向支撐臺56上輸送新的導電性粘接膜50，供對連接對象物55的粘貼。
[0006]現有技術文獻
[0007]專利文獻
[0008]專利文獻1:日本專利公開第2001-171033號公報
[0009]專利文獻2:日本專利公開第2010-114301號公報
【發明內容】
[0010]發明所要解決的課題
[0011]但是，根據對於近年來的導電性粘接膜50的低溫低壓的粘接要求，導電性粘接膜50的臨時粘貼溫度或壓力也要求進一步的低溫化、低壓化。
[0012]但是，進行低溫下的臨時粘貼時，導電性粘接膜50的粘接劑層50a不能從基膜50b充分地剝離，有時引起向連接對象物55的粘貼錯誤。
[0013]而且，如圖9所示，基膜50b以殘存有粘接劑層50a的狀態由夾持片58夾持時，在夾持片58上附著粘接劑層50a的粘合劑樹脂，在以後的基膜50b的夾持及輸送時產生錯誤。因此，一旦停止製造線，往往在除去附著於夾持片58的粘合劑樹脂等COG封裝等工序中產生大量的時間損耗。
[0014]本發明的課題在於，解決現有的上述諸多問題，實現以下的目的。即，本發明的目的在於，提供一種粘接膜的粘貼裝置、粘接膜的粘貼方法及由此製造的連接結構體，其能夠在粘接膜的粘接劑層不能從基膜上充分地剝離，引起粘貼錯誤的情況下，也可以不停止製造線而繼續進行以後的臨時粘貼工序。
[0015]用於解決課題的手段
[0016]作為用於解決上述課題的手段，如下所述。即:
[0017]一種粘接膜的粘貼裝置，其具備:
[0018]輸送具有基膜和支撐於該基膜上的粘接劑層的帶狀粘接膜的輸送機構；
[0019]支撐粘貼所述粘接劑層的粘貼對象物的支撐部；
[0020]與所述支撐部對向而設置，將輸送到所述粘貼對象物上的所述粘接膜相對於所述粘貼對象物進行擠壓，使所述粘接劑層粘貼於所述粘貼對象物的頭；
[0021]相對於所述支撐部及所述頭設置在所述粘接膜的輸送方向下遊側，除去殘存於所述基膜上的所述粘接劑層的除去部件。
[0022]根據上述所述的粘接膜的粘貼裝置，其中，所述除去部件為粘合帶。
[0023]根據上述所述的粘接膜的粘貼裝置，其中，所述除去部件為輥。
[0024]根據上述?中任一項所述的粘接膜的粘貼裝置，其中，所述輸送機構具有導向所述粘接膜的多個導向輥和夾持剝離了所述粘接劑層的所述基膜而牽引的夾持片。
[0025]根據上述?中任一項所述的粘接膜的粘貼裝置，其中，具備將所述粘接膜輸送到所述粘貼對象物上之後，將所述粘接劑層側進行半切割的切割機構。
[0026]根據上述?中任一項所述的粘接膜的粘貼裝置，其中，所述粘接膜為在所述粘接劑層中分散有導電性粒子的導電性粘接膜、或在所述粘接劑層中不含有導電性粒子的絕緣性粘接膜。
[0027]一種粘接膜的粘貼方法，具有:
[0028]利用輸送機構將具有基膜和支撐於該基膜上的粘接劑層的帶狀粘接膜向支撐於支撐部的粘貼對象物上輸送的輸送工序；
[0029]利用與所述支撐部對向而設置的頭，將所述粘接劑層向所述粘貼對象物上擠壓，將所述粘接劑層粘貼於所述粘貼對象物的粘貼工序；
[0030]利用所述輸送機構，將所述基膜相對於所述支撐部及所述頭向所述粘接膜的輸送方向下遊側輸送的下遊側輸送工序，
[0031]在所述下遊側輸送工序中，相對於所述支撐部及所述頭在所述粘接膜的輸送方向下遊側，利用除去部件除去殘存在所述基膜上的所述粘接劑層。
[0032]根據上述所述的粘接膜的粘貼方法，其中，所述除去部件為粘合帶。
[0033]根據上述所述的粘接膜的粘貼方法，其中，所述除去部件為輥。
[0034]根據上述?中任一項所述的粘接膜的粘貼方法，其中，所述輸送機構具有導向所述粘接膜的多個導向輥和夾持剝離了所述粘接劑層的所述基膜而牽弓I的夾持片。
[0035]一種連接結構體，其使用上述?中任一項所述的粘接膜的粘貼方法來製造。
[0036]發明效果
[0037]根據本發明，可以解決現有的上述諸多問題，在基膜上不殘存粘接劑層，在輸送機構上不附著粘接劑層。因此，在利用粘接劑層進行以後的基膜的夾持或牽引時，不會產生錯誤，可以防止製造線的停止引起的時間損耗。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0038]圖1是表示應用了本發明的粘貼裝置的一個實例的側面圖。
[0039]圖2是表示粘接膜的構成的一個實例的截面圖。
[0040]圖3是表示應用了本發明的其它粘貼裝置的其它一個實例的側面圖。
[0041]圖4A是表示應用了本發明的一個實例的粘貼裝置的粘貼工序的側面圖，是表示將粘接膜進行熱加壓的工序的側面圖。
[0042]圖4B是表示應用了本發明的一個實例的粘貼裝置的粘貼工序的側面圖，是表示粘接膜的粘接劑層粘貼於基板的狀態的側面圖。
[0043]圖4C是表示應用了本發明的一個實例的粘貼裝置的粘貼工序的側面圖，是表示用夾持片夾持基膜並進行牽引，同時利用除去部件(粘合帶)除去殘存於基膜上的粘合劑的狀態的側面圖。
[0044]圖5A是表示應用了本發明的一個實例的粘貼裝置的粘貼工序的側面圖，是表示將粘接膜進行熱加壓的工序的側面圖。
[0045]圖5B是表示應用了本發明的一個實例的粘貼裝置的粘貼工序的側面圖，是表示粘接膜的粘接劑層粘貼於基板的狀態的側面圖。
[0046]圖5C是表示應用了本發明的一個實例的粘貼裝置的粘貼工序的側面圖，是表示用夾持片夾持基膜並進行牽引，同時利用除去部件(輥)除去殘存於基膜上的粘合劑的狀態的側面圖。
[0047]圖6A是表示應用了本發明的一個實例的粘貼裝置的粘貼工序的側面圖，是表示將粘接膜進行了熱加壓的工序的側面圖。
[0048]圖6B是表示應用了本發明的一個實例的粘貼裝置的粘貼工序的側面圖，是表示粘接膜的粘接劑層粘貼於基板的狀態的側面圖。
[0049]圖6C是表示應用了本發明的一個實例的粘貼裝置的粘貼工序的側面圖，是表示用夾持片夾持基膜並進行牽引，同時利用除去部件(輥)除去殘存於基膜上的粘合劑的狀態的側面圖。
[0050]圖7是表示卷繞有粘接膜的捲軸部件的立體圖。
[0051]圖8A是表示現有的粘貼裝置的粘貼工序的側面圖，是表示將粘接膜進行熱加壓的工序的側面圖。
[0052]圖SB是表示現有的粘貼裝置的粘貼工序的側面圖，是表示粘接膜的粘接劑層粘貼於基板的狀態的側面圖。
[0053]圖SC是表示現有的粘貼裝置的粘貼工序的側面圖，是表示用夾持片夾持基膜並進行牽引的狀態的側面圖。
[0054]圖9是表示在現有的粘貼裝置中，因臨時粘貼不良而在基膜上殘存粘接劑層的狀態下，用夾持片夾持並進行牽引的狀態的側面圖。
【具體實施方式】
[0055]下面，參照附圖對應用了本發明的粘接膜的粘貼裝置、粘接膜的粘貼方法及由此製造的連接結構體進行詳細說明。另外，本發明並不僅限定於以下的實施方式，不用說，在不脫離本發明的要點的範圍內可以進行各種變更。另外，附圖為示意圖，有時各尺寸的比率等與現實的各尺寸的比率不同。具體的尺寸等應該參考以下的說明而判斷。另外，不用說，在附圖相互間也包含相互的尺寸的關係或比率不同的部分。
[0056]應用了本發明的粘接膜20的粘貼裝置I為在玻璃基板或印刷線路板等粘貼對象物上封裝IC晶片或撓性基板等電子零件時，預先在設置於粘貼對象物的端子電極上臨時粘貼各向異性導電粘接膜(ACF)等粘接膜20的裝置。以下，以作為粘貼對象物的玻璃基板或印刷線路板等基板10為例進行說明。
[0057]如圖1所示，該粘貼裝置I具備:輸送帶狀粘接膜20的輸送機構2 ;支撐粘貼粘接劑層21的基板10的支撐臺3 ;與支撐臺3對向而設置，將輸送到基板10上的粘接膜20相對於基板10進行擠壓，使粘接劑層粘貼於基板10的加熱擠壓頭4 ;相對於支撐臺3及加熱擠壓頭4設置在粘接膜20的輸送方向下遊側，除去殘存於基膜22上的粘接劑層21的除去部件5。另外，如圖2所示，利用粘貼裝置I臨時粘貼的粘接膜20具備由含有導電性粒子23的粘合劑(絕緣性粘接劑組合物)21a構成的粘接劑層21和成為支撐粘接劑層21的支撐體的基膜22。關於該粘接膜20，以後進行詳述。
[0058][支撐部/加熱擠壓頭]
[0059]支撐臺3支撐臨時粘貼粘接膜20的基板10。支撐臺3設有定位基板10的未圖示的定位機構。另外，支撐臺3被XY工作檯支撐，可以進行相對於粘接膜20或加熱擠壓頭4的基板10的端子電極的對位。在支撐臺3的上方設有相對於基板10將粘接膜20進行熱加壓的加熱擠壓頭4。
[0060]在加熱擠壓頭4內置有用於將粘接膜20進行加熱的加熱器4a。加熱擠壓頭4設為可以利用升降機構6在上下方向升降。升降機構6具備例如驅動氣缸和封裝有加熱擠壓頭4的連杆，根據連杆的動作而使加熱擠壓頭4升降。另外，升降機構6除使用由驅動氣缸及連杆構成的機構之外，可以由公知的機構構成。
[0061]粘貼裝置I將該支撐臺3及加熱擠壓頭4之間設為將粘接膜20的粘接劑層21臨時粘貼於基板10的臨時粘貼位置。
[0062][輸送機構]
[0063]在支撐臺3及加熱擠壓頭4之間輸送粘接膜20的輸送機構2具備:卷繞有帶狀粘接膜20的供給捲軸11、卷繞剝離了粘接劑層21的基膜22的卷繞捲軸12、跨越供給捲軸11及卷繞捲軸12間而導向粘接膜20的多個導向輥13、相對於臨時粘貼位置設置在輸送方向下遊側並夾持、牽引基膜22的一對夾持片14。
[0064]如圖2所示，供給捲軸11具備:卷繞帶狀粘接膜20的卷芯16、和設置在卷芯16的兩側的捲軸凸緣17。卷繞於供給捲軸11的粘接膜20通過卷繞於卷芯16而形成膜卷裝體18。同樣地，卷繞捲軸12也具備:卷繞剝離了粘接劑層21的基膜22的卷芯、和設置於卷芯的兩側的捲軸凸緣。
[0065]另外，供給捲軸11及卷繞捲軸12均與未圖示的旋轉驅動源卡合，通過以該旋轉驅動源進行旋轉，卷出粘接膜20，或卷繞剝離了粘接劑層21的基膜22。
[0066]—對夾持片14夾持基膜22，同時，向圖1中箭頭A方向進行牽引。由此，一對夾持片14將基膜22向卷繞捲軸12輸送，同時，將新的粘接膜20向臨時粘貼位置輸送。
[0067]夾持片14設為可以由牽引驅動源19接近離開，從而夾持基膜22，也進行釋放。另夕卜，夾持片14通過牽引驅動源19在圖1中用實線表示的位置和用虛線表示的位置之間在上下方向上進行直線驅動。
[0068]牽引驅動源19、使供給捲軸11旋轉的旋轉驅動源、使卷繞捲軸12旋轉的旋轉驅動源同時同步動作。因此，輸送機構2同步進行粘接膜20的卷出、剝離了粘接劑層21的基膜22的牽引及基膜22的卷繞，由此可以進行粘接膜20的輸送。
[0069][除去部件、粘合帶]
[0070]除去部件5為在基膜22被夾持片14夾持之前，預先除去殘存於基膜22的粘合劑21a，用於防止由夾持片14引起的夾持錯誤或牽引錯誤的部件。該除去部件5相對於臨時粘貼位置設置在粘接膜20的輸送方向下遊側，且相對於夾持片14設置在粘接膜20的輸送方向上遊側。
[0071]如圖1所示，除去部件5例如由粘合帶30構成。粘合帶30隻要在與粘接劑層21之間具有比與基膜22的粘接力大的粘接力，就可以使用公知的粘合帶。該粘接劑層21和基膜22的粘接力例如設定為1.6mN/cm,因此，粘合帶30與粘合劑21a的粘接力設定為1.6mN/cm以上。
[0072]粘合帶30卷繞於第I卷芯31，從該第I卷芯31卷出之後，沿基膜22的輸送路線上引回，卷繞於第2卷芯32。另外，粘合帶30利用設置於基膜22的輸送路線上的臨時粘貼位置和夾持片14之間的擠壓部件35與基膜22對向而支撐。擠壓部件35將粘合帶30的粘合面向基膜22擠壓，由未圖示的驅動機構驅動，由此，可以將粘合帶30向基膜22側擠壓。
[0073]粘貼裝置I通常使擠壓部件35向下方退避，使粘合帶30從基膜22離開。另外，粘貼裝置I在臨時粘貼位置的下遊側設置照相機或傳感器等檢測裝置25，監視是否在基膜22上殘存粘合劑21a。而且，當粘接膜20的粘接劑層21不能從基膜22上充分地剝離，引起粘貼錯誤，其結果，探測到殘存於基膜22上的粘合劑21a時，粘貼裝置I驅動擠壓部件35，將粘合帶30按壓於基膜22，將殘存的粘合劑21a從基膜22上除去。
[0074]由此，在基膜22上不殘存粘合劑21a，而用夾持片14夾持的情況下，在夾持片14上沒有附著粘合劑21a。因此，在夾持片14進行以後的基膜22的夾持或牽引時，也不會產生伴有粘合劑21a的附著的夾具錯誤，可以防止製造線的停止引起的時間損耗。
[0075][除去部件、輥]
[0076]另外，如圖3所示，除去部件5可以由附著粘合劑21a的輥40構成。輥40隻要不特別實施剝離處理等，而可以在與粘接劑層21之間以比與基膜22的粘接力大的力粘貼粘合劑21a，就可以使用所有的材料的輥。
[0077]輥40在基膜22的輸送路線上的臨時粘貼位置和夾持片14之間以轉動方向與基膜22的輸送方向平行的方式支撐。另外，輥40可以在總是與基膜22接觸的位置被支撐，總是追隨於基膜22的輸送而轉動，或也可以與基膜22可以接近離開地支撐，在基膜22上檢測到粘合劑21a的殘存時，與基膜22滑接。
[0078]作為除去部件5具備輥40的粘貼裝置I可以通過基膜22在輥40上轉動，使殘存於基膜22的粘合劑21a粘貼於輥40而除去。
[0079]另外，粘貼裝置I通過使未圖示的刮刀與輥40抵接，或使其它輥轉動，可以從輥40拂拭被粘貼的粘合劑21a，維持粘合劑21a的除去性能。另外，粘貼裝置I也可以每次探測到殘存於基膜22上的粘合劑21a時，使輥40與基膜22抵接，在每次進行粘合劑21a的除去時，更換為潔淨的輥40。
[0080][粘接膜]
[0081]在此，對粘貼裝置I輸送的粘接膜20進行說明。如圖2所示，粘接膜20具備粘接劑層21和成為支撐粘接劑層21的支撐體的基膜22。
[0082]粘接劑層21可以設為在粘合劑(絕緣性粘接劑組合物)21a中含有導電性粒子23的各向異性導電膜(ACF:Anisotropic Conductive Film),但不限定於此,也可以為在粘合劑21a中不含導電性粒子23的絕緣性粘接膜(NCF:Non-Conductive Film)。
[0083]粘接膜20的粘合劑21a可以使用含有例如膜形成樹脂、熱固化性樹脂、潛在性固化劑、矽烷偶聯劑等的通常的粘合劑。通過將在粘合劑21a中分散有導電性粒子23的各向異性導電組合物、或在粘合劑21a中不含有導電性粒子23的絕緣性粘接劑組合物塗布於基膜22上、而在基膜22上形成粘接膜20。
[0084]基膜22為以膜狀支撐粘合劑21a的膜，通過在例如PET (聚對苯二甲酸乙二酯)、OPP(定向聚丙烯)、PMP(聚-4-甲基戊烯-1)、PTFE(聚四氟乙烯)等中塗布矽酮等剝離劑而形成。
[0085]作為粘合劑21a中所含的膜形成樹脂，優選平均分子量為10，000?80，000左右的樹脂。作為膜形成樹脂，可舉出環氧樹脂、變形環氧樹脂、聚氨酯樹脂、苯氧基樹脂等各種樹脂。其中，從膜形成狀態、連接可靠性等觀點出發，特別優選為苯氧基樹脂。
[0086]作為熱固化性樹脂，只要在常溫下具有流動性，就沒有特別限制，例如可舉出市售的環氧樹脂、丙烯酸樹脂等。
[0087]作為環氧樹脂，沒有特別限定，例如可舉出萘型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、酚醛型環氧樹脂、雙酚型環氧樹脂、芪型環氧樹脂、三酚甲烷型環氧樹脂、苯酚芳烷基型環氧樹月旨、萘酚型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、三苯基甲烷型環氧樹脂等。這些物質可以為單獨，也可以為2種以上的組合。
[0088]作為丙烯酸樹脂，沒有特別限制，可以根據目的適當選擇丙烯酸化合物、液體狀丙烯酸酯等。例如可舉出丙烯酸甲酯、乙基丙烯酸酯、異丙基丙烯酸酯、異丁基丙烯酸酯、丙烯酸環氧酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、二羥甲基三環癸烷二丙烯酸酯、四亞甲基二醇四丙烯酸酯、2-羥基-1，3- 二丙烯氧基丙烷、2，2-雙[4_(丙烯氧基甲氧基)苯基]丙烷、2，2-雙[4-(丙烯氧基乙氧基)苯基]丙烷、雙環戊烯基丙烯酸酯、三環癸基丙烯酸酯、三(丙烯氧基乙基)異氰脲酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、丙烯酸環氧酯等。另外，也可以使用使丙烯酸酯為甲基丙烯酸酯的物質。這些物質既可以單獨使用I種，也可以並用2種以上。
[0089]作為潛在性固化劑，沒有特別限定，例如可舉出加熱固化型、UV固化型等各種固化齊U。潛在性固化劑通常不進行反應，利用根據熱、光、加壓等用途而選擇的各種引發劑進行活化並引發反應。在熱活性型潛在性固化劑的活化方法中，有通過加熱引起的解離反應等生成活性種(陽離子或陰離子)的方法、在室溫附近在環氧樹脂中穩定地分散、在高溫下與環氧樹脂相溶或溶解並引發固化反應的方法、將分子篩封入型的固化劑在高溫下溶出而引發固化反應的方法、來自微膠囊的溶出引起的固化方法等。作為熱活性型潛在性固化劑，有咪唑類、醯肼類、三氟化硼-胺絡合物、鋶鹽、胺醯亞胺、多胺鹽、二氰二醯胺等、或它們的改性物，這些物質可以為單獨，也可以為2種以上的混合體。其中，優選微膠囊型咪唑類潛在性固化劑。
[0090]作為矽烷偶聯劑，沒有特別限定，例如可舉出環氧類、氨基類、巰基.硫醚類、醯脲類等。通過添加娃燒偶聯劑，有機材料和無機材料的界面中的粘接性提聞。
[0091]作為導電性粒子23，可以舉出在各向異性導電膜中使用的公知的任何導電性粒子。作為導電性粒子23，例如可舉出鎳、鐵、銅、鋁、錫、鉛、鉻、鈷、銀、金等各種金屬或在金屬合金的粒子、金屬氧化物、碳、石墨、玻璃、陶瓷、塑料等粒子的表面塗敷有金屬的物質、或在這些粒子的表面進一步塗敷有絕緣薄膜的物質等。在為樹脂粒子的表面塗敷有金屬的物質的情況下，作為樹脂粒子，例如可舉出環氧樹脂、苯酚樹脂、丙烯酸樹脂、丙烯腈.苯乙烯(AS)樹脂、苯並胍胺樹脂、二乙烯基苯類樹脂、苯乙烯類樹脂等粒子。
[0092]另外，在上述的說明中，使用在基膜22上層壓由ACF或NCF構成的粘接劑層21而成的粘接膜20，但並不限定於該例。例如，膜層壓體可以設為層壓有ACF和NCF的2層以上的各向異性導電膜。
[0093]另外，粘接膜20可以設為在粘接劑層21的與層壓了基膜22的面相反的面側也設置覆蓋膜的構成。另外，例如，也可以設為用於電連接太陽能電池單元和接合線的導電性粘接膜。
[0094][粘接方法]
[0095]接著，對使用粘貼裝置I將粘接劑層21粘貼於基板10的工序進行說明。首先，由供給捲軸11卷出粘接膜20，布置於粘貼裝置I。粘接膜20由多個導向輥13支撐基膜22偵牝由此，經支撐臺3和加熱擠壓頭4間的臨時粘貼位置而引回至卷繞捲軸。由此，粘接膜20的粘接劑層21面向支撐臺3側被支撐。
[0096]另外，此時，優選粘接膜20從臨時粘貼位置到夾持片14，利用除去部件5、或用其它方法預先從基膜22剝離粘接劑層21。由此，可以防止粘合劑21a向夾持片14的附著。另外，由粘合帶30或輥40構成的除去部件5優選從基膜22離開。另外，夾持片14相互離開，向圖1中反箭頭A方向下降。
[0097]接著，將基板10載置於支撐臺3，進行與粘接膜20的對準調整。另外，利用切割機構41將粘接膜20半切割為與將粘接劑層21向基板10的粘貼長度相對應的規定的長度。此時，粘接膜20沒有被切割至基膜22。
[0098]接著，如圖4A所示，加熱至規定的溫度的加熱擠壓頭4利用升降機構6下降，從粘接膜20的基膜22側以規定的壓力、時間進行熱加壓。加熱擠壓頭4的加熱溫度設為粘接劑層21的粘合劑21a不熱固化但顯示流動性的規定的溫度，另外，根據低溫化的要求設定為例如30°C?120°C的範圍。由此，如圖4B所示，粘接膜20的粘接劑層21從基膜22上剝離，向基板10臨時粘貼。
[0099]粘接劑層21的臨時粘貼結束後，被牽引驅動源19驅動的夾持片14夾持基I吳22,同時向圖4C中箭頭A方向牽引。由此，剝離了粘接劑層21的基膜22從臨時粘貼位置向下遊側輸送。
[0100]此時，粘貼裝置I利用檢測裝置25監視是否在基膜22上殘存粘接劑層21的粘合劑21a。其結果，在基膜22上殘存粘合劑21a的情況下，利用除去部件5除去粘合劑21a的殘渣。
[0101]具體而言，在使用粘合帶30作為除去部件5的情況下，如圖4C所示，粘貼裝置I驅動擠壓部件35將粘合帶30按壓於基膜22，從基膜22上除去殘存的粘合劑21a。此時，粘合帶30具有使與粘合劑21a的粘接力比粘合劑21a和基膜22之間的粘接力大的粘接力例如1.6mN/cm以上，因此，能夠可靠地粘貼殘存於基膜22的粘合劑21a。
[0102]粘合帶30在粘貼粘合劑21a時，利用擠壓部件35從基膜22離開，卷繞於第2卷芯32上。由此，粘合帶30通過從第I卷芯31上粘貼未使用部分而除去。此時，輥40在表面上不實施剝離處理，使輥表面和粘接劑層21的粘接力比塗布有矽酮等剝離劑的基膜22和粘接劑層21之間的粘接力大、例如設為1.6mN/cm以上，能夠可靠地粘貼殘存於基膜22的粘合劑21a。
[0103]輥40通過與刮刀或其它輥的滑接而拂拭被粘貼的粘合劑21a，備於下次以後的使用。
[0104]或者，如圖6A及圖6B所示，粘貼裝置I在通常的狀態下使輥40從基膜22離開，如圖6C所示，檢測到在基膜22上殘存粘合劑21a時，通過將從基膜22離開而待機的輥40與基膜22抵接，粘貼殘存的粘合劑21a而除去。在粘貼粘合劑21a時，輥40從基膜22離開。另外，輥40通過利用刮刀或其它輥拂拭粘貼的粘合劑21a、或更換為新的輥40而備於下次以後的使用。
[0105]這樣，根據使用粘貼裝置I的粘貼方法，在基膜22上不殘存粘合劑21a，在後面的工序中利用夾持片14夾持的情況下，在夾持片14上不會附著粘合劑21a。因此，夾持片14在進行以後的基膜22的夾持或牽引時不產生夾具錯誤，可以防止製造線的停止引起的時間損耗。
[0106]臨時粘貼有粘接I旲20的粘接劑層21的基板10其後載置IC晶片或接性基板等電子零件，利用加熱擠壓頭從電子零件上進行熱加壓。由此，粘接劑層21的粘合劑21a從基板10和電子零件的各電極端子間流出，同時，在各電極端子間夾持導電性粒子，在該狀態下進行熱固化，製造連接結構體。
[0107]上述中，對在基板10上臨時粘貼粘接I旲20的粘接劑層21的工序進行了說明，但利用粘貼裝置I的粘接劑層21的除去工序也可以在供給捲軸11的更換時等、粘接劑層21不粘貼於基板而直接輸送的情況下適用。該情況下，也通過利用除去部件5從基膜22上除去粘接劑層21，可以在夾持片14中不附著粘合劑21a而進行粘接膜20的輸送，可以不停止製造線而接著供給捲軸11的更換進彳丁粘接I吳20的臨時粘貼工序。
[0108]實施例
[0109]接著，對本發明的實施例進行說明。在本實施例中，使用具有除去部件5的粘貼裝置I和不具有除去部件5的現有的粘貼裝置，在評價用玻璃基板的端子電極上臨時粘貼粘接膜。就臨時粘貼而言，改變加熱溫度而實行各500次，計數粘合劑的粘貼錯誤數及夾持片引起的基膜的夾具錯誤數。
[0110]使用的粘接膜使用將Dexerials株式會社制ACF:CP6920F3卷繞成寬度Imm的捲軸卷裝體的供給捲軸。
[0111]另外，測定粘接膜的粘接劑層和基膜的剝離力，結果為1.6mN/cm。
[0112]在實施例1中，作為除去部件，使用採用粘合帶的粘貼裝置(圖1參照)。測定粘合帶和粘接膜的粘合劑的粘接力，結果為5，600mN/cm。另外，將加熱擠壓頭的粘貼溫度設為
30。。。
[0113]在實施例2中，將加熱擠壓頭的粘貼溫度設為60°C，除此之外，設為與實施例1同樣的條件。另外，測定粘合帶和粘接膜的粘合劑的粘接力，結果為5，600mN/cm。
[0114]在實施例3中，除將加熱擠壓頭的粘貼溫度設為90°C之外，設為與實施例1同樣的條件。另外，測定粘合帶和粘接膜的粘合劑的粘接力，結果為5，600mN/cm。
[0115]在實施例4中，除將加熱擠壓頭的粘貼溫度設為120°C之外，設為與實施例1同樣的條件。另外，測定粘合帶和粘接膜的粘合劑的粘接力，結果為5，600mN/cm。
[0116]在實施例5中，作為除去部件，使用採用輥的粘貼裝置(圖3參照)。另外，以輥表面的溫度成為50°C的方式進行加熱。在該條件下測定粘接膜的粘合劑和輥的粘接力，結果為640mN/cm。另外，將加熱擠壓頭的粘貼溫度設為30°C。
[0117]在實施例6中，除將加熱擠壓頭的粘貼溫度設為60°C之外，設為與實施例5同樣的條件。另外，測定粘接膜的粘合劑和輥的粘接力，結果為640mN/cm。
[0118]在實施例7中，除將加熱擠壓頭的粘貼溫度設為90°C之外，設為與實施例5同樣的條件。另外，測定粘接膜的粘合劑和輥的粘接力，結果為640mN/cm。
[0119]在實施例8中，除將加熱擠壓頭的粘貼溫度設為120°C之外，設為與實施例5同樣的條件。另外，測定粘接膜的粘合劑和輥的粘接力，結果為640mN/cm。
[0120]在比較例I中，使用不具備除去部件的現有的粘貼裝置(圖8參照)，將加熱擠壓頭的粘貼溫度設為30°C。
[0121]在比較例2中，除將加熱擠壓頭的粘貼溫度設為60°C之外，設為與比較例I同樣的條件。
[0122][表I]
[0123]
實施例實施例實施例實施例實施例實施例實施例實施例
12345678
除去部件粘合帶粘合帶粘合帶粘合帶Ii m 1? η
除去部件和粘接 5600 5600 5600 5600 Γ?4υ 640 MO 640 層的粘接力 (mN/cm)
貼 ffl 溫度(°C) 30 60 90 120 30 ~60 90 ?20 錯誤j粘貼 43 6OO48 4OO
數夾持片—~OOOOOOOO
[0124][表2]
[0125]
~比較例I^~比較例2
除去部件II ~除去部件和粘接層的粘接力 (mN/cm)
貼附溫度(°C)3060
錯誤數 M413
夾持片192
[0126]如表I及2所示，實施例及比較例均為粘貼溫度越低溫化，粘合劑的粘貼錯誤數越增加。這是因為，由於加熱溫度低，粘接劑層的粘度高，所以自基膜的剝離不充分。
[0127]但是，在具備除去部件的實施例中，夾持片的夾具錯誤數均為0，完全沒有給予製造線的影響。另一方面，在不具備除去部件的比較例中，與粘合劑的粘貼錯誤數成比例，夾持片的夾具錯誤的數也增加。
[0128]符號說明
[0129]I粘貼裝置
[0130]2輸送機構
[0131]3支撐臺
[0132]4加熱擠壓頭
[0133]4a加熱器
[0134]5除去部件
[0135]6升降機構
[0136]10 基板
[0137]11供給捲軸
[0138]12卷繞捲軸
[0139]13導向輥
[0140]14夾持片
[0141]16 卷芯
[0142]17捲軸凸緣
[0143]18膜卷裝體
[0144]19牽引驅動源
[0145]20粘接膜
[0146]21粘接劑層
[0147]22 基膜
[0148]23導電性粒子
[0149]25檢測裝置
[0150]30粘合帶
[0151]31第I卷芯
[0152]32第2卷芯
[0153]35擠壓部件
[0154]40 輥
[0155] 41切割機構
【權利要求】
1.一種粘接膜的粘貼裝置，其具備: 輸送具有基膜和支撐於該基膜上的粘接劑層的帶狀粘接膜的輸送機構； 支撐粘貼所述粘接劑層的粘貼對象物的支撐部； 與所述支撐部對向而設置，將輸送到所述粘貼對象物上的所述粘接膜相對於所述粘貼對象物進行擠壓，使所述粘接劑層粘貼於所述粘貼對象物的頭； 相對於所述支撐部及所述頭設置在所述粘接膜的輸送方向下遊側，除去殘存於所述基膜上的所述粘接劑層的除去部件。
2.根據權利要求1所述的粘接膜的粘貼裝置，其中， 所述除去部件為粘合帶。
3.根據權利要求1所述的粘接膜的粘貼裝置，其中， 所述除去部件為輥。
4.根據權利要求1?3中任一項所述的粘接膜的粘貼裝置，其中， 所述輸送機構具有導向所述粘接膜的多個導向輥和夾持剝離了所述粘接劑層的所述基膜而牽引的夾持片。
5.根據權利要求1?4中任一項所述的粘接膜的粘貼裝置，其中， 具備將所述粘接膜輸送到所述粘貼對象物上之後，將所述粘接劑層側進行半切割的切割機構。
6.根據權利要求1?4中任一項所述的粘接膜的粘貼裝置，其中， 所述粘接膜為在所述粘接劑層中分散有導電性粒子的導電性粘接膜、或在所述粘接劑層中不含有導電性粒子的絕緣性粘接膜。
7.一種粘接膜的粘貼方法，具有: 利用輸送機構將具有基膜和支撐於該基膜上的粘接劑層的帶狀粘接膜向支撐於支撐部的粘貼對象物上輸送的輸送工序； 利用與所述支撐部對向而設置的頭，將所述粘接劑層向所述粘貼對象物上擠壓，將所述粘接劑層粘貼於所述粘貼對象物的粘貼工序； 利用所述輸送機構，將所述基膜相對於所述支撐部及所述頭向所述粘接膜的輸送方向下遊側輸送的下遊側輸送工序， 在所述下遊側輸送工序中，相對於所述支撐部及所述頭在所述粘接膜的輸送方向下遊側，利用除去部件除去殘存在所述基膜上的所述粘接劑層。
8.根據權利要求7所述的粘接膜的粘貼方法，其中， 所述除去部件為粘合帶。
9.根據權利要求7所述的粘接膜的粘貼方法，其中， 所述除去部件為輥。
10.根據權利要求7?9中任一項所述的粘接膜的粘貼方法，其中， 所述輸送機構具有導向所述粘接膜的多個導向輥和夾持剝離了所述粘接劑層的所述基膜而牽引的夾持片。
11.一種連接結構體，其使用權利要求7?10中任一項所述的粘接膜的粘貼方法來製造。
【文檔編號】C09J201/00GK104203786SQ201380017895
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2013年3月27日 優先權日:2012年4月12日
【發明者】小西美佐夫 申請人:迪睿合電子材料有限公司