Pcmcia卡殼結構的製作方法

2023-04-26 12:05:36 3

專利名稱：Pcmcia卡殼結構的製作方法
技術領域：
本實用新型屬於PCMCIA卡技術領域，具體涉及ー種PCMCIA卡殼結構。
背景技術：
PCMCIA(Personal Computer Memory Card International Association PC 機 內存卡國際聯合會的縮寫)是ー個成立於1989年的國際性組織，是ー個有300多個成員公司的國際標準組織和貿易聯合會。在擴展卡標準出臺前，許多外設都是專用的，不能與其他廠家的產品互換，因而需要ー種通用的擴展方案，以便對計算機的擴展能力標準化，PCMCIA卡便應運而生。PCMCIA卡有三種外形規格，它們的長寬都是85. 6 X 54mm，只是在厚度方面有所不同。Type I是最早的PCMCIA卡，厚3. 3mm主要用於RAM和ROM ;Type II將厚度增至5. 5_，適用範圍也大大擴展，包括了大多數的數據機、LAN適配器和其它電氣設備；Type III則進ー步增大厚度到10. 5mm，這種PCMCIA卡主要用於旋轉式的存儲設備，如硬碟。PCMCIA卡的殼結構都包括金屬上蓋、塑料圍框和金屬下蓋，塑料圍框的作用主要是固定電路板，金屬上蓋或者金屬下蓋主要是通過超聲波焊接的方式或者卡接的方式形成整體，並將塑料圍框固定其中。由於PCMCIA卡結構的限定，所以對上蓋和下蓋的厚度都有嚴格的要求，因此，上蓋和下蓋都為金屬材質。即便目前上、下蓋都採用金屬材料，但是其強度仍然不能滿足要求，特別是金屬下蓋。因為當SM卡插入PCMCIA卡後，必須保證PCMCIA卡電路板上的彈片變形，金屬下蓋要有足夠的強度才能保證使SM卡和PCMCIA卡在長期使用中接觸良好。目前解決這ー問題通用的方法是在金屬下蓋的上平面焊接鋼板作為支撐件，以使金屬下蓋有足夠的強度使SM卡和PCMCIA卡在長期使用中接觸良好。由於此方法増加了鋼板並且增加了裝配中的焊接過程，因此也增加了原料成本和裝配成本，即增加了PCMCIA卡的生產成本。

實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種可降低生產成本的PCMCIA卡殼結構。本實用新型解決其技術問題所採用的技術方案是=PCMCIA卡殼結構，包括上蓋、圍框和下蓋，還包括設置於圍框和下蓋之間的塑料支撐件，塑料支撐件以卡接方式與下蓋形成整體。其中，下蓋的上表面設置有拱橋形狀的卡固件。進ー步的，塑料支撐件設置有包容卡固件的容置孔，容置孔的ー側壁延伸出與卡固件相適配的卡條。進ー步的，下蓋的前端至少有ー處向上再向前延伸形成倒L型卡扣件，倒L型卡扣件包括連接部和卡扣部。進ー步的，塑料支撐件與倒L型卡扣件配合處設置有凸字形穿孔。[0010]進ー步的，凸字形穿孔向外凸的ー側設置有與卡扣部相適配的凹槽。其中，上述殼結構中塑料支撐件前部的兩側設置有向上的限位條，限位條上部的相對方向設置有倒鉤。進ー步的，圍框前部的兩側設置有限位槽，限位槽內與倒鉤配合處設置有凹槽。其中，上述殼結構中上蓋的前端設置有向下的卡鉤，圍框設置有與卡鉤配合的卡槽。其中，上述殼結構中上蓋的後端至少有ー 處向下再向前延伸形成U型卡扣件，下蓋的後端至少有ー處向上再向前延伸形成U型卡扣件，圍框的後端設置有與U型卡扣件相配合的凹槽。本實用新型的有益效果是本實用新型PCMCIA卡殼結構通過在圍框和下蓋之間設置塑料支撐件從而替換原來在下蓋的上平面焊接鋼板的方式來增強下蓋的強度。由於將原來的鋼板替換成塑料材質，從而節約原料成本；同時也減少了殼結構裝配過程中的焊接過程，節約了裝配成本；因此，本實用新型提供的PCMCIA卡殼結構降低了生產成本，並且能夠保證插入PCMCIA卡的SM卡與PCMCIA卡電路板之間在長期使用中接觸良好。並且，本實用新型的上蓋、圍框和下蓋之間全部採用卡接的連接方式，使得PCMCIA卡殼結構便於拆卸與安裝、維修便利。

圖I為本實用新型結構示意圖；圖2為塑料支撐件結構示意圖；圖3為下蓋結構示意圖；圖4為圖3中A處局部放大示意圖；圖5為圖2中B處局部放大示意圖；圖6為圖3中C處局部放大示意圖；圖7為圖2中D處局部放大示意圖。圖中標記為上蓋I、圍框2、限位槽21、下蓋3、卡固件31、倒L型卡扣件32、連接部321、卡扣部322、塑料支撐件4、容置孔41、卡條42、凸字形穿孔43、凹槽44、限位條45、倒鉤451、卡鉤5、U型卡扣件6、電路板7。
具體實施方式
以下結合附圖和實施例對本實用新型進ー步說明。如圖I、圖2和圖3所示，本實用新型的PCMCIA卡殼結構，包括上蓋I、圍框2和下蓋3，還包括設置於圍框2和下蓋3之間的塑料支撐件4，塑料支撐件4以卡接方式與下蓋3形成整體。本實用新型PCMCIA卡殼結構通過在圍框2和下蓋3之間設置塑料支撐件4從而替換原來在下蓋3的上平面焊接鋼板的方式來增強下蓋3的強度，保證插入PCMCIA卡的SM卡與PCMCIA卡電路板7之間在長期使用中接觸良好。由於將原來的鋼板替換成塑料材質，從而節約原料成本；同時也將連接方式改變為卡接、即減少了殼結構裝配過程中的焊接過程，節約了裝配成本；因此，本實用新型提供的PCMCIA卡殼結構能夠降低生產成本。現有技術中卡接的方式很多，只要能夠將塑料支撐件4和下蓋3固定成整體，並且不影響其他部件正常工作即可，例如用卡鉤和卡槽配合、用限位條固定位置等方式。本實用新型提供ー種具體的卡接方式，首先，如圖3和圖4所示，優選在下蓋3的上表面設置有拱橋形狀的卡固件31。進ー步的，如圖2和圖5所示，塑料支撐件4設置有包容卡固件31的容置孔41，容置孔41的ー側壁延伸出與卡固件31相適配的卡條42。裝配時，先將下蓋3和塑料支撐件4貼合在一起，使容置孔41包容卡固件31，然後再將卡條42推入卡固件31中，使塑料支撐件4和下蓋3通過卡接形成整體。進ー步的，為了使塑料支撐件4和下蓋3卡接後更加穩固，本實用新型還在下蓋3的前端増加了另ー種卡接方式，從而與上述的卡接方式相配合，使塑料支撐件4和下蓋3形成的整體穩定可靠。即在採用卡固件31和卡條42配合的基礎上，如圖3和圖6所示，優選下蓋3的前端至少有ー處向上再向前延伸形成倒L型卡扣件32，倒L型卡扣件32包括連接部321和卡扣部322。進ー步的，如圖2和圖7所示，塑料支撐件4與倒L型卡扣件32配合處設置有凸字形穿孔43。再進ー步的，凸字形穿孔43向外凸的ー側設置有與卡扣部322相適配的凹槽44。裝配時，先將下蓋3和塑料支撐件4貼合在一起，使倒L型卡扣件32穿過凸字形穿孔43，並使容置孔41包容卡固件31，然後再將卡條42推入卡固件31的同時也將 成的整體穩定可靠。本領域技術人員可以理解的是，為了使塑料支撐件4和下蓋3卡接後更加穩固，也可以在下蓋3的前端增設限位條，並在使塑料支撐件4的前端設置與其相配合的限位孔即可。本實用新型還提供一種塑料支撐件4與圍框2的連接方式，如圖2所示，塑料支撐件4前部的兩側設置有向上的限位條45，限位條上部的相對方向設置有倒鉤451。進ー步的，如圖I所示，圍框2前部的兩側設置有限位槽21，限位槽21內與倒鉤配合處設置有凹槽。本實用新型還提供一種上蓋I與圍框2的連接方式，如圖I所示，上蓋I的前端設置有向下的卡鉤5，圍框2設置有與卡鉤5配合的卡槽。其中，為了能夠使上蓋I、圍框2和下蓋3裝配後更加穩固，如圖I所示，上述殼結構中上蓋I的後端至少有ー處向下再向前延伸形成U型卡扣件6,下蓋3的後端至少有ー處向上再向前延伸形成U型卡扣件6，圍框2的後端設置有與U型卡扣件6相配合的凹槽。凹槽的數量可以為一條，上蓋I和下蓋3的U型卡扣件6在裝配時同時卡入同一條凹槽即可。凹槽的數量也可以為兩條，分別用於配合上蓋I的U型卡扣件6和下蓋3的U型卡扣件6。本實用新型將原來的鋼板替換成塑料材質，從而節約原料成本；同時也減少了殼結構裝配過程中的焊接過程，節約了裝配成本；因此，本實用新型提供的PCMCIA卡殼結構降低了生產成本。另外，本實用新型的上蓋I、圍框2和下蓋3之間全部採用卡接的連接方式，使得PCMCIA卡殼結構便於拆卸與安裝、維修便利。本領域技術人員可以理解的是，為了使上蓋I、圍框2、下蓋3和塑料支撐件4形成的殼結構更加穩固，還可以増加ー些固定方式，如在上蓋I的兩側設置向下的卡鉤，在下蓋3的兩側設置向上的卡片，卡片上設置與卡鉤的鉤部相配合的孔等方式，使得PCMCIA卡殼結構在裝配後更加穩固。
權利要求1.PCMCIA卡殼結構，包括上蓋(I)、圍框(2)和下蓋(3)，其特徵在於還包括設置於圍框(2)和下蓋(3)之間的塑料支撐件(4)，塑料支撐件(4)以卡接方式與下蓋(3)形成整體。
2.根據權利要求I所述的PCMCIA卡殼結構，其特徵在幹下蓋(3)的上表面設置有拱橋形狀的卡固件(31)。
3.根據權利要求2所述的PCMCIA卡殼結構，其特徵在於塑料支撐件(4)設置有包容卡固件(31)的容置孔(41)，容置孔(41)的ー側壁延伸出與卡固件(31)相適配的卡條(42)。
4.根據權利要求3所述的PCMCIA卡殼結構，其特徵在於下蓋(3)的前端至少有ー處 向上再向前延伸形成倒L型卡扣件(32)，倒L型卡扣件(32)包括連接部(321)和卡扣部(322)。
5.根據權利要求4所述的PCMCIA卡殼結構，其特徵在於塑料支撐件(4)與倒L型卡扣件(32)配合處設置有凸字形穿孔(43)。
6.根據權利要求5所述的PCMCIA卡殼結構，其特徵在幹凸字形穿孔(43)向外凸的一側設置有與卡扣部(322)相適配的凹槽(44)。
7.根據權利要求I至6中任ー權利要求所述的PCMCIA卡殼結構，其特徵在於塑料支撐件(4)前部的兩側設置有向上的限位條(45)，限位條(45)上部的相對方向設置有倒鉤(451)。
8.根據權利要求7所述的PCMCIA卡殼結構，其特徵在於圍框(2)前部的兩側設置有限位槽(21)，限位槽(21)內與倒鉤(451)配合處設置有凹槽。
9.根據權利要求I至6中任ー權利要求所述的PCMCIA卡殼結構，其特徵在於上蓋(I)的前端設置有向下的卡鉤(5)，圍框(2)設置有與卡鉤(5)配合的卡槽。
10.根據權利要求I至6中任ー權利要求所述的PCMCIA卡殼結構，其特徵在於上蓋(I)的後端至少有ー處向下再向前延伸形成U型卡扣件(6),下蓋(3)的後端至少有ー處向上再向前延伸形成U型卡扣件￠)，圍框(2)的後端設置有與U型卡扣件(6)相配合的凹槽。
專利摘要本實用新型公開了一種PCMCIA卡殼結構，屬於PCMCIA卡技術領域。本實用新型所要解決的技術問題是提供一種可降低生產成本的PCMCIA卡殼結構，該PCMCIA卡殼結構包括上蓋(1)、圍框(2)和下蓋(3)，還包括設置於圍框(2)和下蓋(3)之間的塑料支撐件(4)，塑料支撐件(4)以卡接方式與下蓋(3)形成整體。本實用新型通過在圍框(2)和下蓋(3)之間設置塑料支撐件(4)從而替換原來在下蓋(3)的上平面焊接鋼板的方式來增強下蓋的強度，從而節約原料成本，同時也減少了殼結構裝配過程中的焊接過程，節約了裝配成本，即降低了PCMCIA卡殼結構的生產成本。
文檔編號H01R13/502GK202454794SQ20112054468
公開日2012年9月26日 申請日期2011年12月22日 優先權日2011年12月22日
發明者王俊清, 王銀彬 申請人:四川長虹電器股份有限公司