高溫成型封膠的新型複合絕緣子的製作方法

2023-04-27 02:33:16

專利名稱：高溫成型封膠的新型複合絕緣子的製作方法
技術領域：
本實用新型屬於一種複合絕緣子，特別是關於高溫成型封膠的新型複合絕緣子。
在複合絕緣子生產過程中，封膠是最後一道工序，也是最關鍵的一個環節，封膠的好壞直接影響複合絕緣子的可靠性和使用壽命。國內、外發生的複合絕緣子掉線事故，原因分析多為封膠不良，導致水、霧、汽由金具與橡膠件之間浸入芯棒，因現使用的芯棒多為玻纖增強的環氧引拔棒，環氧遇水降接，加之複合絕緣子運行在長期的機械應力和電應力環境下，環氧降解加劇，芯棒強度下降，最終導致絕緣子斷裂。國內複合絕緣子生產廠家封膠工藝大部分採用手工RTV密封法，勞動強度大，質量分散性也大，質量難以控制；而且大批量絕緣封膠時耗人、耗時、耗力；部分廠家採用機械滾壓密封法，密封效果較好，但需要專門的設備，工藝也比較複雜；也有部分廠家採用玻璃膠密封，粘接效果不好。同時RTV(常溫硫化矽橡膠)的致命缺陷一是撕裂強度低；二是耐漏電起痕和電蝕損指標達不到JB589291規定的TMA4．5級，這將直接影響複合絕緣子在線路運行的可靠性和使用壽命。
本實用新型的目的是提供一種絕緣密封性能好，可靠性高，生產工藝簡單，生產成本低的高溫成型封膠的新型複合絕緣子。
本實用新型的技術方案是高溫成型封膠的新型複合絕緣子，它包括芯棒、高溫矽橡膠傘裙、金具組成，其特徵是金具上壓接有密封高溫矽橡膠。
所述金具上壓接的密封高溫矽橡膠與高溫矽橡膠傘裙可以是一體結構，用同一材料壓製成。所述的高溫矽橡膠可壓接在金具的密封區裡和金具膠裝口的端面上；高溫矽橡膠也可以同時壓接在金具外表面。所述金具的密封區可以是一圓錐腔體，其膠裝口的直徑小於密封區底埠的直徑；金具的密封區也可以是一圓柱腔體。所述金具膠裝口的端面上可以帶有凹槽。所述金具與高溫矽橡膠壓接的外表面可以帶有倒八字楔形錐度。
本實用新型的特點是由於金具上密封壓接有高溫矽橡膠，所以提高了複合絕緣子的可靠性和抗拉性，特別是採用高溫、高壓下一次封膠成型技術，使金具上密封連接的高溫矽橡膠與芯棒上固定的高溫矽橡膠傘裙為同一材料的一體結構。這樣可省去人工封膠工藝過程，將人工封膠改為機械化自動封膠，克服了因人為因素造成的產品質量不穩定性。而且HTV(高溫硫化矽橡膠)的耐漏電起痕性和電蝕損性能均能達到IEC標準最高指標TMA6．0級；抗撕裂強度也很高，其它各項性能均達到有關標準要求。高溫、高壓下一次封膠技術的應用，不僅可提高產品密封質量，縮短了生產周期，而且為大規模、自動化生產提供了可行性方案，對降低成本、提高效益具有重大的現實意義。
所述金具的密封區可以是一圓錐體腔體，其膠裝口的直徑小於密封區底埠的直徑。這樣防止灌注膠太多，造成高溫矽橡膠注不進密封區裡面，高溫矽橡膠也可以同時壓接在金具外表面。金具膠裝口的端面上可以帶有凹槽。金具與高溫矽橡膠壓接的外表面可以帶有倒八字楔形錐度。這樣絕緣子受力後，不會產生密封膠發生滑移後的失效問題。同時增加高溫矽橡膠的封膠端面粘接面積，以提高高溫矽橡膠膠與金具的粘接強度。
下面結合實施例附圖對本實用新型做進一步的說明。
附

圖1是複合絕緣子的結構示意圖。
附圖2是原複合絕緣子金具封膠狀態剖視圖。
附圖3是實施例1複合絕緣子金具封膠狀態剖視圖。
附圖4是實施例2複合絕緣子金具封膠狀態剖視圖。
圖中1．金具；2．灌注膠；3．芯棒；4．高溫硫化矽橡膠；5．常溫硫化矽橡膠；6．高溫硫化矽橡膠傘裙；7．密封區；8．膠裝口；9．倒八字楔形錐度；10．凹槽。
如圖2所示在原金具1的密封區裡連接有常溫硫化矽橡膠5，金具1和芯棒3通過灌注膠2澆注在一起，高溫硫化矽橡膠傘裙6套接在芯棒3上。由於常溫硫化矽橡膠5的致命缺陷一是撕裂強度低；二是耐漏電起痕和電蝕損指標達不到JB589291規定的TMA4．5級，這將直接影響複合絕緣子在線路運行的可靠性和使用壽命。
如圖1所示高溫硫化矽橡膠傘裙6兩端分別通過高溫硫化矽橡膠4密封連接金具1。生產時先將金具1與芯棒3通過高溫灌注膠2澆注為一體，再將膠裝好的金具1和芯棒3同時放入模具內，在模壓高溫硫化矽橡膠傘裙6的同時注入高溫硫化矽橡膠4，使高溫硫化矽橡膠傘裙6和金具1的高溫硫化矽橡膠4在高溫高壓下一次密封壓接成型。由於模具和金具1的加工精度以及膠裝時灌注膠2的灌注高度要求較高，模具和金具1配合公差要求精確。所以要實現這種技術，在設計金具1時，對原有的金具結構進行改進。如圖3所示金具1的密封區7為錐形腔體，其膠裝口8的直徑小於密封區底埠的直徑，高溫硫化矽橡膠4密封壓接在金具1的密封區7裡和金具膠裝口8的端面上。如圖4所示高溫硫化矽橡膠469同時壓接在金具外表面，金具的密封區是一圓柱腔體。金具膠裝口8的端面上帶有凹槽10。金具1與高溫矽橡膠4壓接的外表面帶有倒八字楔形錐度9。
權利要求1.高溫成型封膠的新型複合絕緣子，它包括芯棒、高溫矽橡膠傘裙、金具組成，其特徵是金具上壓接有密封高溫矽橡膠。
2.根據權利要求1所述的高溫成型封膠的新型複合絕緣子，其特徵是所述金具上壓接的密封高溫矽橡膠與高溫矽橡膠傘裙可以是一體結構，用同一材料壓製成。
3.根據權利要求1所述的高溫成型封膠的新型複合絕緣子，其特徵是所述的高溫矽橡膠可壓接在金具的密封區裡和金具膠裝口的端面上；高溫矽橡膠也可以同時壓接在金具外表面。
4.根據權利要求1所述的高溫成型封膠的新型複合絕緣子，其特徵是所述金具的密封區可以是一圓錐腔體，其膠裝口的直徑小於密封區底埠的直徑；金具的密封區也可以是一圓柱腔體。
5.根據權利要求1所述的高溫成型封膠的新型複合絕緣子，其特徵是所述金具膠裝口的端面上可以帶有凹槽。
6.根據權利要求1所述的高溫成型封膠的新型複合絕緣子，其特徵是所述金具與高溫矽橡膠壓接的外表面可以帶有倒八字楔形錐度。
專利摘要本實用新型屬於一種複合絕緣子,特別是關於高溫成型封膠的新型複合絕緣子。它包括芯棒、高溫矽橡膠傘裙、金具組成,其特徵是:金具上壓接有密封高溫矽橡膠。所述金具上壓接的密封高溫矽橡膠與高溫矽橡膠傘裙可以是一體結構,用同一材料壓製成。它是一種絕緣密封性能好,可靠性高,生產工藝簡單,生產成本低的高溫成型封膠的新型複合絕緣子。
文檔編號H01B17/50GK2416576SQ0022604
公開日2001年1月24日 申請日期2000年1月21日 優先權日2000年1月21日
發明者蘇玫, 魏勁容, 馬上 申請人:西安電瓷研究所