一種用於線路板的貼片方法
2023-05-10 12:22:16 2
專利名稱：一種用於線路板的貼片方法
技術領域：
本發明涉及一種用於線路板的貼片方法。
背景技術：
目前，在標準產品的生產過程中，一些線路板上貼片元件較少、新產品實驗型生產 或在生產周期比較急無法外協進行貼片加工的情況下，貼片元器件都採用手工焊接，然而 該種方法存在以下弊端1、由於貼片元件體積小、焊盤小、管腳多，故對員工的焊接技術和 掌握適宜的焊接溫度都有著極高要求，稍有誤差就會導致元器件性能失效，造成產品質量 隱患；2、手工焊接生產效率低，工期長，經常影響發貨周期。因此就需要開發一種不需要耗 用專業焊接員工的時間，達到快速生產、保證焊接質量的貼片焊接方法。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是針對現有技術中存在的問題提供一種用於線路板 的貼片方法，其目的是提高貼片元器件焊接的質量和效率，同時降低對焊接人員的技術需 求。本發明的技術方案是該種用於線路板的貼片方法包括1)製作塑模貼片模板；2)在線路板上刷抹焊錫膏；3)在對應的位置上粘貼相應的元器件；4)將粘貼好的元器件過回流焊機進行焊接。所述的塑模貼片模板的製作方法為1)列印一張1 1比例的、需要焊接貼片的PCB線路板圖；2)將列印的PCB圖用膠貼在與PCB圖大小相同的塑料薄膜上；3)通過PCB線路板圖上列印的貼片元件位置，用裁紙刀在塑料薄膜上刻下需要貼 片元器件的覆銅面；4)取下列印的PCB線路板圖。所述的在線路板上刷抹焊錫膏的具體方法為1)將塑料貼片模板上的孔和PCB線路板上的貼片覆銅面位置對準，並用夾子固 定；2)用焊錫膏將貼片模板上的孔覆蓋並刮抹均勻；3)取下貼片模板，並修理線路板上焊錫膏有相連的地方。所述的在對應的位置上粘貼相應的元器件的具體方法為1)將線路板上的元器件按型號分別放置不同的料盒；2)根據材料表用鑷子將貼片元器件分別放置到已刷焊錫膏的線路板元器件位置， 並輕按下，利用焊錫膏的粘性固定元器件。所述的將粘貼好的元器件過回流焊機進行焊接是利用回流焊接特性曲線設置好焊接溫度和時間將線路板依次通過回流焊機進行焊接。所述的錫膏的成分為Sn63/Pb37，熔點為183°C。或者是所述的錫膏的成分為Sn62/Pb36/Ag2，熔點為179°C。具有上述特殊結構的一種用於線路板的貼片方法具有以下優點1、該種用於線路板的貼片方法有效的保證了焊接元器件的質量，極大的提高了貼 片元件焊接的效率，同時降低了貼片元件、晶片對生產員工的專業焊接技能要求。2、該種用於線路板的貼片方法大幅度的減少了貼片元器件加工成本，操作方法簡 單易行，具有很好的應用推廣價值。
下面結合附圖對本發明作進一步說明圖1為本發明的操作流程示意圖。圖2為本發明列印的PCB模板的結構示意圖。圖3為本發明中焊接特性曲線示意圖。
具體實施例方式由圖1-3所示結構結合可知，該種用於線路板的貼片方法包括1)製作塑模貼片模板；2)在線路板上刷抹焊錫膏；3)在對應的位置上粘貼相應的元器件；4)將粘貼好的元器件過回流焊機進行焊接。其中，塑模貼片模板的製作方法為1)列印一張1 1比例的、需要焊接貼片的PCB線路板圖；2)將列印的PCB圖用膠貼在與PCB圖大小相同的塑料薄膜上；3)通過PCB線路板圖上列印的貼片元件位置，用裁紙刀在塑料薄膜上刻下需要貼 片元器件的覆銅面；4)取下列印的PCB線路板圖。在線路板上刷抹焊錫膏的具體方法為1)將塑料貼片模板上的孔和PCB線路板上的貼片覆銅面位置對準，並用夾子固 定；2)用焊錫膏將貼片模板上的孔覆蓋並刮抹均勻；3)取下貼片模板，並修理線路板上焊錫膏有相連的地方。在對應的位置上粘貼相應的元器件的具體方法為1)將線路板上的元器件按型號分別放置不同的料盒；2)根據材料表用鑷子將貼片元器件分別放置到已刷焊錫膏的線路板元器件位置， 並輕按下，利用焊錫膏的粘性固定元器件。將粘貼好的元器件過回流焊機進行焊接是利用回流焊接特性曲線設置好焊接溫 度和時間將線路板依次通過回流焊機進行焊接所用的錫膏的成分為Sn63/Pb37，熔點為 183 °C。
所有的錫膏的成分也可以為Sn62/Pb36/Ag2，熔點為179°C。該種用於線路板的貼片方法有效的保證了焊接元器件的質量，極大的提高了貼片 元件焊接的效率，同時降低了貼片元件、晶片對生產員工的專業焊接技能要求，大幅度的減 少了貼片元器件加工成本。
權利要求
一種用於線路板的貼片方法，其特徵在於所述的貼片方法包括1)製作塑模貼片模板；2)在線路板上刷抹焊錫膏；3)在對應的位置上粘貼相應的元器件；4)將粘貼好的元器件過回流焊機進行焊接。
2.根據權利要求1所述的一種用於線路板的貼片方法，其特徵在於所述的塑模貼片 模板的製作方法為1)列印一張1:1比例的、需要焊接貼片的PCB線路板圖；2)將列印的PCB圖用膠貼在與PCB圖大小相同的塑料薄膜上；3)通過PCB線路板圖上列印的貼片元件位置，用裁紙刀在塑料薄膜上刻下需要貼片元 器件的覆銅面；4)取下列印的PCB線路板圖。
3.根據權利要求2所述的一種用於線路板的貼片方法，其特徵在於所述的在線路板 上刷抹焊錫膏的具體方法為1)將塑料貼片模板上的孔和PCB線路板上的貼片覆銅面位置對準，並用夾子固定；2)用焊錫膏將貼片模板上的孔覆蓋並刮抹均勻；3)取下貼片模板，並修理線路板上焊錫膏有相連的地方。
4.根據權利要求3所述的一種用於線路板的貼片方法，其特徵在於所述的在對應的 位置上粘貼相應的元器件的具體方法為1)將線路板上的元器件按型號分別放置不同的料盒；2)根據材料表用鑷子將貼片元器件分別放置到已刷焊錫膏的線路板元器件位置，並輕 按下，利用焊錫膏的粘性固定元器件。
5.根據權利要求1-4任一項權利要求所述的一種用於線路板的貼片方法，其特徵在 於所述的將粘貼好的元器件過回流焊機進行焊接是利用回流焊接特性曲線設置好焊接溫 度和時間將線路板依次通過回流焊機進行焊接。
6.根據權利要求5所述的一種用於線路板的貼片方法，其特徵在於所述的錫膏的成 分為 Sn63/Pb 37，熔點為 183"C。
7.根據權利要求5所述的一種用於線路板的貼片方法，其特徵在於所述的錫膏的成 分為 Sn62/Pb36/Ag2，熔點為 179°C。
全文摘要
本發明公開了一種用於線路板的貼片方法，包括1)製作塑模貼片模板；2)在線路板上刷抹焊錫膏；3)在對應的位置上粘貼相應的元器件；4)將粘貼好的元器件過回流焊機進行焊接。將粘貼好的元器件過回流焊機進行焊接是利用回流焊接特性曲線設置好焊接溫度和時間將線路板依次通過回流焊機進行焊接，錫膏的成分為Sn63/Pb37，熔點為183℃。該種用於線路板的貼片方法有效的保證了焊接元器件的質量，極大的提高了貼片元件焊接的效率，同時降低了貼片元件、晶片對生產員工的專業焊接技能要求，大幅度的減少了貼片元器件加工成本，操作方法簡單易行，具有很好的應用推廣價值。
文檔編號H05K3/34GK101977485SQ201010524669
公開日2011年2月16日 申請日期2010年10月29日 優先權日2010年10月29日
發明者萬華穎, 俞超超, 周潔, 孫傳峰, 徐懷賓, 李穎, 束龍勝, 楊波, 殷俊, 沈松, 秦小洲, 陳堅偉 申請人:安徽鑫龍電器股份有限公司