一種帶樹脂上料光電檢測裝置的半導體封裝設備的製作方法
2023-05-10 12:52:41
專利名稱：一種帶樹脂上料光電檢測裝置的半導體封裝設備的製作方法
技術領域：
本發明涉及半導體封裝設備，尤其是帶樹脂上料光電檢測裝置的半導體封裝設備。
背景技術：
半導體封裝設備在樹脂自動上料過程中，上料機械手樹脂上升機構將排列好的樹脂運送到上料機械手中。後者通過擋板擋著方式將樹脂保持在樹脂座中，下一步上料機械手就要將樹脂料投放到半導體塑料封裝模具中的樹脂料筒內。在投放之前就要對樹脂在樹脂座中的情況進行檢測，已便於決定下一步的機械手動作，防止樹脂料就位不正確或無就位而造成引線框架封裝不合格。為了解決這個問題，公知的做法是根據樹脂的大小、數量來設置多個傳感器進行檢測，比如說有一副模具需要8隻樹脂，就需要在上料機械手上設置8 只傳感器進行檢測。但這種方法的缺點是引出線較多，結構複雜，佔用較多的I/O點，增加採購成本。
發明內容
本發明的目的就是解決同有半導體封裝設備通過多個傳感器對樹脂檢測造成結構複雜，使用成本高的問題。本發明採用的技術方案是一種帶樹脂上料光電檢測裝置的半導體封裝設備，它包括支撐板、固定在支撐板上的樹脂推出機構和樹脂擋板機構，以及位於支撐板下方的用來存放樹脂的樹脂座，及用來擋住樹脂的樹脂擋板，與樹脂推出機構傳動聯並接貫穿支撐板伸入樹脂座內的若干個用來推動樹脂的推管，其特徵是它還包括固定在支撐板上的樹脂上料光電檢測裝置，該裝置包括光電發射傳感器、與光電發射傳感器適配的光電接收傳感器、位於推管內的若干個頂針和條形發射通道板，所述每個頂針上部固連有直徑大於頂針直徑的圓臺，頂針外圓面套裝有復位彈簧，復位彈簧下端擠壓在頂針上，上端擠壓在發射通道板上；發射通道板位於推管上部並與若干個推管相固連，發射通道板的中央設有徑向發射通道，頂針貫穿發射通道板的底面，上部圓臺位於發射通道內；光電發射傳感器和光電接收傳感器分別固定在發射通道板的兩端，光電發射傳感器發出的光通過發射通道能夠被光電接收傳感器接收。採用上述技術方案，若樹脂處在樹脂座中正確狀態，頂針被頂起，頂針端部也隨之上升。光電發射傳感器的光線就可以被通過，如果所有的樹脂料均已就位，那麼光線就可以依次通過每根頂針的側邊而到達光電接收傳感器，光電接收傳感器再發出信號確認，至此完成了樹脂料在樹脂座中就位情況的檢測，否則若其中有一個樹脂無法就位或就位不到位，而造成頂針頭部無法升起，光電發射傳感器的光線就會被遮住，而無法到達光電接收傳感器，光電接收傳感器也會發出相應的信號表示樹脂就位不正確或無就位。本發明的有益效果是本發明只需要一對光電傳感器和一組頂針及其他附加零件就可實現對上料機械手中的樹脂料就位情況實現檢測。不僅大大節省了設備的製造成本和使用成本，而且不受樹脂數量大小的限制，結構簡單實用。
圖1為本發明主視圖。圖2為圖1的俯視圖。圖中，1、支撐板，2、光電發射傳感器，3、發射通道板，4、光電接收傳感器，5、頂針， 6、復位彈簧，7、樹脂，8、樹脂座，9、樹脂擋板，10、推管，11、樹脂擋板機構，12、樹脂推出機構，13、圓臺。
具體實施例方式本發明一種帶樹脂上料光電檢測裝置的半導體封裝設備，它包括支撐板1、固定在支撐板1上的樹脂推出機構12和樹脂擋板機構11，以及位於支撐板1下方的用來存放樹脂7的樹脂座8，及用來擋住樹脂7的樹脂擋板9，與樹脂推出機構傳動聯並接貫穿支撐板 1伸入樹脂座8內的若干個用來推動樹脂7的推管10，其特徵是它還包括固定在支撐板上的樹脂上料光電檢測裝置。樹脂上料光電檢測裝置包括光電發射傳感器2、與光電發射傳感器2適配的光電接收傳感器4、位於推管10內的若干個頂針5和條形發射通道板3，所述每個頂針5上部固連有直徑大於頂針直徑的圓臺13，頂針5外圓面套裝有復位彈簧6，復位彈簧6下端擠壓在頂針5上，上端擠壓在發射通道板3上；發射通道板3位於推管10上部並與若干個推管10 相固連，發射通道板3的中央設有徑向發射通道，頂針5貫穿發射通道板3的底面，上部圓臺13位於發射通道內；光電發射傳感器2和光電接收傳感器4分別固定在發射通道板3的兩端，光電發射傳感器2發出的光通過發射通道能夠被光電接收傳感器4接收。
權利要求
1. 一種帶樹脂上料光電檢測裝置的半導體封裝設備，它包括支撐板[1]、固定在支撐板[1]上的樹脂推出機構[12]和樹脂擋板機構[11]，以及位於支撐板[1]下方的用來存放樹脂[7]的樹脂座[8]，及用來擋住樹脂[7]的樹脂擋板[9]，與樹脂推出機構傳動聯並接貫穿支撐板[1]伸入樹脂座[8]內的若干個用來推動樹脂[7]的推管[10]，其特徵是它還包括固定在支撐板上的樹脂上料光電檢測裝置，該裝置包括光電發射傳感器[2]、與光電發射傳感器[2]適配的光電接收傳感器[4]、位於推管[10]內的若干個頂針[5]和條形發射通道板[3]，所述每個頂針[5]上部固連有直徑大於頂針直徑的圓臺[13]，頂針[5]外圓面套裝有復位彈簧[6]，復位彈簧[6]下端擠壓在頂針[5]上，上端擠壓在發射通道板[3]上； 發射通道板[3]位於推管[10]上部並與若干個推管[10]相固連，發射通道板[3]的中央設有徑向發射通道，頂針[5]貫穿發射通道板[3]的底面，上部圓臺[13]位於發射通道內； 光電發射傳感器[2]和光電接收傳感器[4]分別固定在發射通道板[3]的兩端，光電發射傳感器[2]發出的光通過發射通道能夠被光電接收傳感器[4]接收。
全文摘要
本發明公開了一種帶樹脂上料光電檢測裝置的半導體封裝設備，它包括支撐板[1]、位於支撐板[1]下方樹脂座[8]，它還包括固定在支撐板上的樹脂上料光電檢測裝置。本發明大大節省了設備的製造成本和使用成本，而且不受樹脂數量大小的限制，結構簡單實用。
文檔編號H01L21/56GK102194714SQ20101012077
公開日2011年9月21日 申請日期2010年3月5日 優先權日2010年3月5日
發明者劉勇, 周小飛, 楊亞萍, 趙仁家, 陳昌太, 黃磊 申請人:銅陵三佳科技股份有限公司