乾式鋪裝地熱地板的製作方法

2023-04-28 18:20:01

專利名稱：乾式鋪裝地熱地板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種乾式鋪裝地熱地板，屬於建築裝飾材料的技術領域。
背景技術：
現有技術中，地熱地板的導熱介質或發熱元件均與地板分開設置，或鋪設在地面上或裝設在地面與地板之間的其他構件如底板等內部。例如，中國專利文獻公開了一種複合地熱地板[申請號CN200510040599. 2]，解決的是現有的地熱地板導熱係數低、變形大、表面易龜裂的問題。它包括錶板、次錶板、芯板、底板，芯板內設置有橫嚮導熱槽，底板內設置縱嚮導熱槽，橫嚮導熱槽和縱嚮導熱槽相互垂直且貫通，橫嚮導熱槽和縱嚮導熱槽內填有導熱介質。上述技術方案中，導熱介質需要先將熱量傳遞給底板及芯板，而後由底板及芯板再傳遞給次錶板和錶板，其熱傳導路徑長，熱傳導效率較低，且製造工藝比較複雜，熱量難以迅速傳遞至地板表面。
發明內容本實用新型目的在於提供一種地板表面各處受熱均勻，熱傳導路徑較短，熱效率較高，整體鋪裝厚度較小的乾式鋪裝地熱地板，解決了現有技術存在的地板表面各處受熱不均，熱傳導路徑較長，熱效率較低等問題。本實用新型的上述技術目的主要是通過以下技術方案解決的包括地板本體，其特徵在於所述的地板本體包括基板和複合在基板下表面的導熱介質層，基板的兩側分別設有可與相鄰地板本體連接的連接結構一和連接結構二，所述的導熱介質層形成有向上凸起的用於設置發熱體的發熱體容置腔以及用於增加導熱性能的若干導熱凸條，所述的基板下表面形成有與所述的發熱體容置腔外壁相配並緊密貼合的第一凹槽以及與所述的導熱凸條外壁相配並緊密貼合的第二凹槽。由於增加若干導熱凸條的設計，傳熱更加快捷，大大縮短了熱量傳遞途徑，使得熱量很快深入地板中間，直至地板表面，實現快速採暖。通常，導熱凸條被等間距設置。導熱介質層可以整體覆蓋基板的下表面，也可以在基板兩側留出部分不被覆蓋。作為優選，所述導熱介質層為一體式結構，所述發熱體容置腔下側具有開口，所述發熱體容置腔的開口朝下。作為優選，所述發熱體容置腔的橫截面呈C型。這樣的設計使得開口小於發熱體容置腔的直徑，便於發熱體擠壓進去後自身能固定在裡面，同時增加與發熱體的接觸面積。作為優選，所述導熱介質層由分體設置的第一片狀體和第二片狀體拼合而成，所述的發熱體容置腔由第一片狀體的弧側邊和第二片狀體的弧側邊合圍成。作為優選，所述導熱介質層形成有至少一個沿基板縱向延伸的發熱體容置腔，發熱體設置在發熱體容置腔內，所述的發熱體為發熱電纜。作為優選，所述地板本體下表面印刷或貼附有裝飾層且發熱體容置腔的開口露出。[0010]作為優選，所述的地板本體下表面設置有裝飾平衡層或靜音墊且發熱體容置腔的開口露出。作為優選，所述導熱介質層為鋁合金型材。這樣的設計，使得導熱介質層一次擠壓成材，大大降低了製造成本和難度，提高了精度。作為優選，所述地板本體下方設有隔熱層，所述的隔熱層為保溫板或龍骨條。因此，本實用新型具有地板表面各處受熱均勻，熱傳導路徑較短，熱效率較高，整體鋪裝厚度較小等特點。

圖1是本實用新型實施例1的一種結構示意圖；圖2是本實用新型實施例1基板一種結構示意圖；圖3是本實用新型實施例1導熱介質層的一種立體結構示意圖；圖4是本實用新型實施例2的一種結構示意圖；圖5是本實用新型實施例2基板一種結構示意圖；圖6是本實用新型實施例2導熱介質層的一種立體結構示意圖；圖7是本實用新型實施例3導熱介質層的一種結構截面示意圖；圖8是本實用新型實施例4導熱介質層的一種結構截面示意圖。圖中，地板本體1、基板2、導熱介質層3、加熱件4、隔熱層6、裝飾平衡層或靜音墊5、連接結構一 21、連接結構二 22、加熱件容置腔13、弧側邊311、弧側邊312、導熱凸條32、第一凹槽23、第二凹槽24、第一片狀體301、第二片狀體30具體實施方式
如下
具體實施方式
下面通過實施例，並結合附圖，對本實用新型的技術方案作進一步具體的說明。實施例1 :如圖1和圖2和圖3所示，地板本體I包括基板2和複合在基板下表面的導熱介質層3，基板2的兩側分別設有可與相鄰地板本體連接的連接結構一 21和連接結構二 22，導熱介質層3形成有向上凸起的用於設置發熱體4的發熱體容置腔31以及用於增加導熱性能的六條導熱凸條32，基板2下表面形成有與發熱體容置腔31外壁相配並緊密貼合的第一凹槽23以及與導熱凸條32外壁相配並緊密貼合的第二凹槽24。導熱介質層3為鋁合金型材，導熱介質層整體覆蓋基板的下表面。發熱體容置腔31下側具有開口 33，發熱體容置腔的開口 33朝下且發熱體容置腔31的橫截面呈C型。導熱介質層3形成一個沿基板縱向延伸的發熱體容置腔31，發熱體4設置在發熱體容置腔31內，發熱體4截面為圓形的發熱電纜。地板本體I下表面印刷有裝飾層5且發熱體容置腔31的開口 33露出。地板本體I下方設有隔熱層6，本實施例的隔熱層6為XPS保溫板。實施例2 :如圖4和圖5和圖6所示，地板本體I包括基板2和複合在基板下表面的導熱介質層3，基板2的兩側分別設有可與相鄰地板本體連接的連接結構一 21和連接結構二 22，導熱介質層3形成有向上凸起的用於設置發熱體4的發熱體容置腔31以及用於增加導熱性能的六條導熱凸條32，基板2下表面形成有與發熱體容置腔31外壁相配並緊密貼合的第一凹槽23以及與導熱凸條32外壁相配並緊密貼合的第二凹槽24。導熱介質層3為鋁合金型材，導熱介質層大部分覆蓋基板的下表面且和基板下表面齊平。發熱體容置腔31下側具有開口 33，發熱體容置腔的開口 33朝下且發熱體容置腔31的橫截面呈C型。導熱介質層3形成一個沿基板縱向延伸的發熱體容置腔31，發熱體4設置在發熱體容置腔31內，發熱體4截面為圓形的發熱電纜。地板本體I下表面黏貼有裝飾層5且發熱體容置腔31的開口 33露出。本實施例的裝飾層5為具有隔熱功能的靜音墊，地板本體I下方設有隔熱層6，本實施例的隔熱層6為常規的龍骨條。實施例3 :如圖7或8所示，導熱介質層3由分體設置的第一片狀體301和第二片狀體302拼合而成，所述的發熱體容置腔31由第一片狀體的弧側邊311和第二片狀體312的弧側邊合圍成。其餘和實施例1或實施例2類同，在此不做贅述。本文中所描述的具體實施例僅僅是對本實用新型精神作舉例說明。本實用新型所屬技術領域的技術人員可以對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補充或採用類似的方式替代，但並不會偏離本實用新型的精神或者超越所附權利要求書所定義的範圍。儘管本文較多地使用了地板本體1、基板2、導熱介質層3、加熱件4、隔熱層6、裝飾平衡層或靜音墊5、連接結構一 21、連接結構二 22、加熱件容置腔13、弧側邊311、弧側邊312、導熱凸條32、第一凹槽23、第二凹槽24、第一片狀體301、第二片狀體302等術語，但並不排除使用其它術語的可能性。使用這些術語僅僅是為了更方便地描述和解釋本實用新型的本質；把它們解釋成任何一種附加的限制都是與本實用新型精神相違背的。
權利要求1.一種乾式鋪裝地熱地板，包括地板本體(1)，其特徵在於所述的地板本體(1)包括基板(2)和複合在基板下表面的導熱介質層(3)，基板(2)的兩側分別設有可與相鄰地板本體連接的連接結構一(21)和連接結構二(22)，所述的導熱介質層(3)形成有向上凸起的用於設置發熱體(4)的發熱體容置腔(31)以及用於增加導熱性能的若干導熱凸條(32)，所述的基板(2)下表面形成有與所述的發熱體容置腔(31)外壁相配並緊密貼合的第一凹槽 (23)以及與所述的導熱凸條(32)外壁相配並緊密貼合的第二凹槽(24)。
2.根據權利要求1所述的乾式鋪裝地熱地板，其特徵在於所述導熱介質層(3)為一體式結構，所述的發熱體容置腔(31)下側具有開口(33)，所述發熱體容置腔的開口(33)朝下。
3.根據權利要求2所述的乾式鋪裝地熱地板，其特徵在於所述發熱體容置腔(31)的橫截面呈C型。
4.根據權利要求1所述的乾式鋪裝地熱地板，其特徵在於所述導熱介質層(3)由分體設置的第一片狀體(301)和第二片狀體(302)拼合而成，所述的發熱體容置腔(31)由第一片狀體(301)的弧側邊(311)和第二片狀體(302)的弧側邊(312)合圍成。
5.根據權利要求1或2所述的乾式鋪裝地熱地板，其特徵在於所述導熱介質層(3)形成有至少一個沿基板縱向延伸的發熱體容置腔(31)，發熱體(4)設置在發熱體容置腔(31) 內，所述的發熱體(4)為發熱電纜。
6.根據權利要求1或2或4所述的乾式鋪裝地熱地板，其特徵在於所述地板本體(I) 下表面貼附有裝飾層(5)且發熱體容置腔(31)的開口(33)露出。
7.根據權利要求1或2或4所述的乾式鋪裝地熱地板，其特徵在於所述地板本體(I) 下表面設置有裝飾平衡層或靜音墊(5)且發熱體容置腔(31)的開口(33)露出。
8.根據權利要求1或2或4所述的乾式鋪裝地熱地板，其特徵在於所述導熱介質層(3) 為鋁合金型材。
9.根據權利要求1或2或4所述的乾式鋪裝地熱地板，其特徵在於所述地板本體(I) 下方設有隔熱層￠)，所述的隔熱層(6)為保溫板或龍骨條。
專利摘要本實用新型涉及一種乾式鋪裝地熱地板，屬於建築裝飾材料的技術領域。包括地板本體(1)，其特徵在於所述的地板本體(1)包括基板(2)和複合在基板下表面的導熱介質層(3)，基板(2)的兩側分別設有可與相鄰地板本體連接的連接結構一(21)和連接結構二(22)，所述的導熱介質層(3)形成有向上凸起的用於設置發熱體(4)的發熱體容置腔(31)以及用於增加導熱性能的若干導熱凸條(32)，所述的基板(2)下表面形成有與所述的發熱體容置腔(31)外壁相配並緊密貼合的第一凹槽(23)以及與所述的導熱凸條(32)外壁相配並緊密貼合的第二凹槽(24)。
文檔編號E04F15/20GK202885081SQ20122050315
公開日2013年4月17日 申請日期2012年9月24日 優先權日2012年9月24日
發明者李淵 申請人:李淵