基於雙面軟性電路板的耐折金手指的製作方法
2023-04-28 10:49:11 1
基於雙面軟性電路板的耐折金手指的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種基於雙面軟性電路板的耐折金手指，包括銅箔層、基材層和用於粘接所述銅箔層和所述基材層的純膠層，銅箔層包括與基材層正面壓合的第一銅箔層及與基材層反面壓合的第二銅箔層，純膠層包括粘接所述第一銅箔層反面和所述基材層正面的第一純膠層及粘接所述第二銅箔層正面和所述基材層反面的第二純膠層，所述基材層反面正對的部分區域不設有所述第二銅箔層，形成無銅區。與現有技術相比，本實用新型基於雙面軟性電路板的耐折金手指設有所述無銅區和所述開口，使所述耐折金手指的正反面形成厚度差，從而將所述耐折金手指插拔時產生的應力集中到所述開口處，增強了所述耐折金手指的耐彎折性能，達到避免所述耐折金手指斷裂的效果。
【專利說明】基於雙面軟性電路板的耐折金手指
【技術領域】
[0001]本實用新型設計一種金手指.尤其涉及一種基於雙面軟性電路板的耐折金手指。
【背景技術】
[0002]金手指是內存條上用來與內存插槽連接的部件，它以可插拔的方式與內存插槽組裝連接，所有的信號都是通過金手指進行傳送，金手指由眾多金黃色的導電觸片組成，因其早期生產時表面鍍金而且導電觸片排列如手指狀，所以稱為「金手指」。
[0003]請參閱圖1所示，現有的金手指一般由覆蓋層101、純膠層102、銅箔層103、基材層104和補強層105組成，金手指上設有接觸面，接觸面所在一端插入內存插槽。在組裝內存條和內存插槽時，內存條上的金手指很容易變形斷裂，性能較差。
[0004]因此，有必要提供一種新的金手指來解決上述問題。
實用新型內容
[0005]本實用新型的目的在於提供一種耐彎折且不易斷裂的基於雙面軟性電路板的耐折金手指。
[0006]為了實現上述目的，本實用新型所採用的技術方案如下:
[0007]—種基於雙面軟性電路板的耐折金手指，包括銅箔層、基材層和用於粘接所述銅箔層和所述基材層的純膠層，所述銅箔層包括與所述基材層正面壓合的第一銅箔層及與所述基材層反面壓合的第二銅箔層，所述純膠層包括粘接所述第一銅箔層反面和所述基材層正面的第一純膠層及粘接所述第二銅箔層正面和所述基材層反面的第二純膠層，所述基材層反面正對的部分區域不設有所述第二銅箔層，形成無銅區。
[0008]優選的，所述第一銅箔層、所述基材層和所述第二銅箔層依次粘接壓合形成所述雙面軟性電路板。
[0009]優選的，所耐折金手指還包括用於保護所述銅箔層的覆蓋層，所述覆蓋層包括與所述第一銅箔層正面壓合的第一覆蓋層及與所述第二銅箔層反面壓合的第二覆蓋層。
[0010]優選的，所述純膠層還包括粘接所述第一銅箔層正面與所述第一覆蓋層的第三純膠層及粘接所述第二銅箔層反面與所述第二覆蓋層的第四純膠層。
[0011]優選的，所述第二覆蓋層和所述第四純膠層在正對所述無銅區的部分均設有開口，所述開口與所述無銅區連通。
[0012]優選的，所述第一銅箔層正面的一端露出形成通電接觸面，所述通電接觸面正對的區域不設有所述第一覆蓋層和第三純膠層。
[0013]優選的，所述第二覆蓋層在背對所述第二銅箔層的一面設有補強板，所述補強板正對所述通電接觸面設置。
[0014]優選的，所述銅箔層為壓延銅箔和電解銅箔中的任意一種。
[0015]優選的，所述純膠層採用環氧樹脂膠製成。
[0016]優選的，所述基材層、覆蓋層和補強板均採用聚醯亞胺製成。
[0017]與現有技術相此，本實用新型基於雙面軟性電路板的耐折金手指的有益效果在於:本實用新型基於雙面軟性電路板的耐折金手指設有所述無銅區和所述開口，使所述耐折金手指的正反面形成厚度差，從而將所述耐折金手指插拔時產生的應力集中到所述開口處，增強了所述耐折金手指的耐彎折性能，達到避免所述耐折金手指斷裂的效果。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0018]圖1為現有金手指的結構示意圖；
[0019]圖2為本實用新型的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0020]下面結合具體實施例對進一步進行描述。
[0021]請參閱圖2所示，本實用新型基於雙面軟性電路板的耐折金手指包括銅箔層、基材層201、純膠層和覆蓋層。所述銅箔層包括與所述基材層201正面壓合的第一銅箔層202及與所述基材層201反面壓合的第二銅箔層203，其中，所述第一銅箔層202的反面與所述基材層201正面壓合，所述第二銅箔層203的正面與所述基材層201反面壓合。所述第一銅箔層202、所述基材層201和所述第二銅箔層203依次粘接壓合形成所述雙面軟性電路板，所述基材層201反面正對的部分區域不設有所述第二銅箔層203，形成無銅區(圖未標)。
[0022]所述覆蓋層用於保護所述銅箔層，所述覆蓋層包括與所述第一銅箔層202正面壓合的第一覆蓋層204及與所述第二銅箔層203反面壓合的第二覆蓋層205。
[0023]所述純膠層除了用於粘接所述銅箔層和所述基材層201外，還用於粘接所述銅箔層和所述覆蓋層。所述純膠層包括第一至第四純膠層，其中，第一純膠層206用於粘接所述第一銅箔層202反面和所述基材層201正面，第二純膠層207用於粘接所述第二銅箔層203正面和所述基材層201反面，第三純膠層208用於粘接所述第一銅箔層202正面與所述第一覆蓋層204，第四純膠層209用於粘接所述第二銅箔層203反面與所述第二覆蓋層205。
[0024]其中，所述第四純膠層209和所述第二覆蓋層205在正對所述無銅區的部分均設有開口(圖未標)，所述開口與所述無銅區連通，所述開口和所述無銅區的設計能夠使所述耐折金手指的正反面形成厚度差，從而將所述耐折金手指插拔時產生的應力集中到所述開口處，增強了所述耐折金手指的耐彎折性能，達到避免所述耐折金手指斷裂的效果。
[0025]此外，所述第一銅箔層202正面的一端露出形成通電接觸面210，所述通電接觸面210正對的區域不設有所述第一覆蓋層204和第三純膠層208。使用時，所述通電接觸面210與內存插槽上的導電部件電性連接，從而實現數據傳輸。
[0026]所述第二覆蓋層205在背對所述第二銅箔層203的一面設有補強板211，所述補強板211正對所述通電接觸面210設置。在具體應用時，補強板211 —般與所述通電接觸面210平行，這樣能增強本實用新型耐折金手指的機械強度，更好地保護所述耐折金手指，防止所述耐折金手指變形。
[0027]在本實施方式中，所述銅箔層為壓延銅箔和電解銅箔中的任意一種，所述純膠層採用環氧樹脂膠製成，所述基材層201、覆蓋層和補強板211均採用聚醯亞胺製成。在其他實施方式中，所述補強板211還可以採用聚對苯二甲酸乙二醇酯、SUS不鏽鋼和聚萘二甲酸乙二醇酯等材料製作。
[0028]以上示意性的對本實用新型及其實施方式進行了描述，該描述沒有限制性，附圖中所示的也只是本實用新型的實施方式之一，實際的結構並不局限於此。所以，如果本領域的普通技術人員受其啟示，在不脫離本實用新型創造宗旨的情況下，不經創造性的設計出與該技術方案相似的結構方式及實施例，均應屬於本實用新型的保護範圍。
【權利要求】
1.一種基於雙面軟性電路板的耐折金手指，包括銅箔層、基材層和用於粘接所述銅箔層和所述基材層的純膠層，所述銅箔層包括與所述基材層正面壓合的第一銅箔層及與所述基材層反面壓合的第二銅箔層，所述純膠層包括粘接所述第一銅箔層反面和所述基材層正面的第一純膠層及粘接所述第二銅箔層正面和所述基材層反面的第二純膠層，其特徵在於:所述基材層反面正對的部分區域不設有所述第二銅箔層，形成無銅區。
2.如權利要求1所述的基於雙面軟性電路板的耐折金手指，其特徵在於:所述第一銅箔層、所述基材層和所述第二銅箔層依次粘接壓合形成所述雙面軟性電路板。
3.如權利要求1所述的基於雙面軟性電路板的耐折金手指，其特徵在於:所耐折金手指還包括用於保護所述銅箔層的覆蓋層，所述覆蓋層包括與所述第一銅箔層正面壓合的第一覆蓋層及與所述第二銅箔層反面壓合的第二覆蓋層。
4.如權利要求3所述的基於雙面軟性電路板的耐折金手指，其特徵在於:所述純膠層還包括粘接所述第一銅箔層正面與所述第一覆蓋層的第三純膠層及粘接所述第二銅箔層反面與所述第二覆蓋層的第四純膠層。
5.如權利要求4所述的基於雙面軟性電路板的耐折金手指，其特徵在於:所述第二覆蓋層和所述第四純膠層在正對所述無銅區的部分均設有開口，所述開口與所述無銅區連通。
6.如權利要求4所述的基於雙面軟性電路板的耐折金手指，其特徵在於:所述第一銅箔層正面的一端露出形成通電接觸面，所述通電接觸面正對的區域不設有所述第一覆蓋層和第三純膠層。
7.如權利要求6所述的基於雙面軟性電路板的耐折金手指，其特徵在於:所述第二覆蓋層在背對所述第二銅箔層的一面設有補強板，所述補強板正對所述通電接觸面設置。
8.如權利要求1所述的基於雙面軟性電路板的耐折金手指，其特徵在於:所述銅箔層為壓延銅箔和電解銅箔中的任意一種。
9.如權利要求1所述的基於雙面軟性電路板的耐折金手指，其特徵在於:所述純膠層採用環氧樹脂膠製成。
10.如權利要求7所述的基於雙面軟性電路板的耐折金手指，其特徵在於:所述基材層、覆蓋層和補強板均採用聚醯亞胺製成。
【文檔編號】H05K1/11GK204031582SQ201420380452
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年7月10日 優先權日:2014年7月10日
【發明者】彭英華 申請人:崑山圓裕電子科技有限公司