一種pcb中金屬化沉孔的製作方法
2023-04-28 04:11:21 1
一種pcb中金屬化沉孔的製作方法
【專利摘要】本發明涉及PCB製作【技術領域】，具體為一種PCB中金屬化沉孔的製作方法。本發明通過將金屬化沉孔分成兩部分進行製作，然後再將這兩部分壓合在一起構成金屬化沉孔，可保障金屬化沉孔的孔壁和孔底電鍍效果良好，不存在漏鍍的問題，從而可避免因金屬化沉孔底部電鍍不良導致的開路問題。在金屬化沉孔內灌注導電物質，可進一步確保金屬化沉孔的導電性良好，並且因金屬化沉孔內不存在漏鍍或銅鍍層過薄的問題，在高溫等惡劣環境下導電物質仍能牢固的附著在金屬化沉孔的底部，與金屬化沉孔底部的電鍍銅層緊密粘結，導電物質不脫落。
【專利說明】一種PCB中金屬化沉孔的製作方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及PCB製作【技術領域】，尤其涉及一種PCB中金屬化沉孔的製作方法。
【背景技術】
[0002] 隨著電子產品如手機、數碼攝像機、筆記本電腦、汽車導航系統和IC封裝的應用， 再加上電子產品的功能增強和電子產品的微型化、集成化程度越來越高，對PCB的精度要 求也不斷提高。在PCB的生產中，經常需要在PCB上製作金屬化沉孔。現有的金屬化沉孔 的製作方法通常是：首先將製作好內層線路的各芯板壓合在一起形成多層板，然後在多層 板上鑽沉孔（通常還需鑽通孔和盲孔等），通過沉銅和全板電鍍使所鑽的沉孔金屬化，從而 形成金屬化沉孔。而現有的製作工藝，當金屬化沉孔的縱橫比（孔深：孔徑）> 1 :1且孔深 度> 1. 0_，電鍍沉孔時，由於電鍍藥水交換差，金屬化沉孔底部鍍銅效果差，導致金屬化沉 孔的底部無銅，從而導致開路，影響PCB的品質。
【發明內容】
[0003] 本發明針對在PCB中製作縱橫比彡1 :1且孔深度彡I. Omm的金屬化沉孔時，因電 鍍藥水交換差，金屬化沉孔的底部鍍銅效果差使金屬化沉孔底部無銅，從而導致開路的問 題，提供一種電鍍效果好，不會因金屬化沉孔電鍍不良而發生開路的金屬化沉孔的製作方 法。
[0004] 為實現上述目的，本發明採用以下技術方案，一種PCB中金屬化沉孔的製作方法， 包括以下步驟：
[0005] S1、在第一多層板上需製作金屬化沉孔的位置鑽通孔，然後通過沉銅和全板電鍍 使通孔金屬化，得金屬化壁孔；所述第一多層板一表面為第一外層，另一表面為第一內層； 通過蝕刻將第一內層上金屬化壁孔的孔口處銅層除去。
[0006] 優選的，全板電鍍後，通過正片工藝將第一內層上金屬化壁孔的孔口處銅層除去， 並在第一內層上製作內層線路。具體的，全板電鍍後，在第一內層上製作抗鍍層，然後在金 屬化壁孔和內層線路部分的銅面上分別鍍銅和鍍錫；除去抗鍍層，通過蝕刻將未被錫層覆 蓋的銅面完全除去；接著除去錫層。
[0007] S2、在第二多層板上且對應金屬化壁孔的位置製作銅盤，得金屬化孔底；所述第二 多層板上製作有金屬化孔底的一面為第二內層，另一面為第二外層。
[0008] 優選的，在第二內層上製作抗鍍層，然後在與金屬化壁孔對應的位置電鍍銅盤，得 金屬化孔底；除去抗鍍層後，在第二內層上製作抗蝕層，通過蝕刻在第二內層上製作內層線 路。優選的，所述金屬化孔底與金屬化壁孔的橫截面大小相同。
[0009] S3、在半固化片上與金屬化壁孔對應的位置開窗，通過半固化片將第一多層板和 第二多層板壓合在一起，得多層板；所述第一外層和第二外層分別為多層板的兩外表面，金 屬化壁孔和金屬化孔底組成金屬化沉孔。
[0010] S4、在金屬化沉孔內灌注導電物質。
[0011] 優選的，所述步驟S4前還包括在多層板上製作金屬化通孔和/或金屬化盲孔，以 及分別在第一外層和第二外層上製作外層線路。
[0012] 優選的，所述在金屬化沉孔內灌注導電物質前先進行除膠渣處理。所述導電物質 為導電銀漿。
[0013] 與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明通過將金屬化沉孔分成兩部分進 行製作，然後再將這兩部分壓合在一起構成金屬化沉孔，可保障金屬化沉孔的孔壁和孔底 電鍍效果良好，不存在漏鍍的問題，從而可避免因金屬化沉孔底部電鍍不良導致的開路問 題。在金屬化沉孔內灌注導電物質，可進一步確保金屬化沉孔的導電性良好，並且因金屬化 沉孔內不存在漏鍍或銅鍍層過薄的問題，在高溫等惡劣環境下導電物質仍能牢固的附著在 金屬化沉孔的底部，與金屬化沉孔底部的電鍍銅層緊密粘結，導電物質不脫落。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014] 圖1為實施例中第一多層板的結構示意圖；
[0015] 圖2為實施例中第二多層板的結構示意圖；
[0016] 圖3為實施例中用於將第一多層板和第二多層板粘合到一起的半固化片的結構 示意圖；
[0017] 圖4為實施例中用第一多層板、第二多層板和半固化片疊板後的結構示意圖；
[0018] 圖5為實施例中多層板的結構示意圖；
[0019] 圖6為實施例中在多層板的金屬化沉孔內灌注導電銀漿後的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0020] 為了更充分理解本發明的技術內容，下面結合具體實施例對本發明的技術方案作 進一步介紹和說明。
[0021] 實施例
[0022] 參照圖1-5,本實施例提供一種PCB中金屬化沉孔的製作方法，使用該方法所製作 的PCB的參數如下：
[0023]
【權利要求】
1. 一種PCB中金屬化沉孔的製作方法，其特徵在於，包括以下步驟： 51、 在第一多層板上需製作金屬化沉孔的位置鑽通孔，然後通過沉銅和全板電鍍使通 孔金屬化，得金屬化壁孔；所述第一多層板一表面為第一外層，另一表面為第一內層；通過 蝕刻將第一內層上金屬化壁孔的孔口處銅層除去； 52、 在第二多層板上且對應金屬化壁孔的位置製作銅盤，得金屬化孔底；所述第二多層 板上製作有金屬化孔底的一面為第二內層，另一面為第二外層； 53、 在半固化片上與金屬化壁孔對應的位置開窗，通過半固化片將第一多層板和第二 多層板壓合在一起，得多層板；所述第一外層和第二外層分別為多層板的兩外表面，金屬化 壁孔和金屬化孔底組成金屬化沉孔。
2. 根據權利要求1所述一種PCB中金屬化沉孔的製作方法，其特徵在於，還包括步驟 S4,在金屬化沉孔內灌注導電物質。
3. 根據權利要求2所述一種PCB中金屬化沉孔的製作方法，其特徵在於，步驟S1中， 全板電鍍後，通過正片工藝將第一內層上金屬化壁孔的孔口處銅層除去，並在第一內層上 製作內層線路。
4. 根據權利要求3所述一種PCB中金屬化沉孔的製作方法，其特徵在於，步驟S1中， 全板電鍍後，在第一內層上製作抗鍍層，然後在金屬化壁孔和內層線路部分的銅面上分別 鍍銅和鍍錫；除去抗鍍層，通過蝕刻將未被錫層覆蓋的銅面完全除去；接著除去錫層。
5. 根據權利要求3所述一種PCB中金屬化沉孔的製作方法，其特徵在於，步驟S2中， 在第二內層上製作抗鍍層，然後在與金屬化壁孔對應的位置電鍍銅盤，得金屬化孔底；除去 抗鍍層後，在第二內層上製作抗蝕層，通過蝕刻在第二內層上製作內層線路。
6. 根據權利要求5所述一種PCB中金屬化沉孔的製作方法，其特徵在於，所述步驟S4 前還包括在多層板上製作金屬化通孔和/或金屬化盲孔，以及分別在第一外層和第二外層 上製作外層線路。
7. 根據權利要求6所述一種PCB中金屬化沉孔的製作方法，其特徵在於，所述在金屬 化沉孔內灌注導電物質前先進行除膠渣處理。
8. 根據權利要求7所述一種PCB中金屬化沉孔的製作方法，其特徵在於，所述導電物 質為導電銀漿。
9. 根據權利要求8所述一種PCB中金屬化沉孔的製作方法，其特徵在於，所述金屬化 孔底與金屬化壁孔的橫截面大小相同。
【文檔編號】H05K3/42GK104378931SQ201410681671
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年11月21日 優先權日:2014年11月21日
【發明者】黃力, 汪廣明, 白會斌, 王海燕 申請人:江門崇達電路技術有限公司