電路部件的連接結構的製作方法

2023-04-28 04:00:26 1

專利名稱：：電路部件的連接結構的製作方法
技術領域：
：本發明涉及電路部件的連接結構。
背景技術：
：液晶顯示器和載帶封裝(TapeCarrierPackage:TCP)的連接、撓性電路基板(FlexiblePrintedCircuit:FPC)和TCP的連接、或者FPC和印刷電路板的連接這樣的電路部件之間連接時，使用在粘接劑中分散導電粒子形成的電路連接材料(例如，異嚮導電性粘接劑)。另外，近來在基板上封裝半導體矽晶片時，為了將電路部件之間連接起來，進行所謂倒裝片(flipchip)封裝，該倒裝片封裝不使用引線連接，而是將半導體矽晶片正面朝下直接封裝在基板上。在該倒裝片封裝時，電路部件之間的連接使用異嚮導電性粘接劑等電路連接材料(例如，參照專利文獻15)。曰本特開昭59-120436號公報曰本特開昭60-191228號公報日本特開平1-251787號7>才艮曰本特開平7-90237號公報曰本特開2001-189171號公報曰本特許第2794009號公報專利文獻1:專利文獻2:專利文獻3:專利文獻4:專利文獻5:專利文獻6:
發明內容可是近年來，隨著電子儀器的小型化、薄型化，在電路部件上形成的電路向高密度化發展，鄰接的電路電極之間的間隔以及電路電極的寬度有變得非常狹窄的趨勢，而且電路電極的表面積有減少的趨勢。如果電路電極的表面積減少，則在相對的電路電極間捕捉到的導電粒子的個數也減少，所以具有電路電極間的連接電阻增加，發生電路電極間連接不良的問題。作為解決上述電路電極間的連接不良的方法，考慮了增加電路連接材料中的導電粒子的混合量，來增加電路電極間捕捉到的導電粒子的個數。但是，如果增加導電粒子的混合量，則對電路電極間的導通不利的導電粒子和鄰接的其它電路電極間捕捉到的導電粒子接觸，從而可能產生短路。作為消除上述短路產生的方法，開發出了用電絕緣性覆膜覆蓋導電粒子表面的方法(例如，參照上述專利文獻6)。但是，使用表面具有絕緣性覆膜的導電粒子的情形，與使用沒有覆膜的導電粒子的情形相比，電路電極間的連接電阻值有變高的趨勢。因此，為了得到穩定的連接電阻，必須增加相對的電路電極間捕捉到的導電粒子的個數，從而導致電路連接材料中的導電粒子的混合量過量，電路連接材料的製造成本升高。本發明是基於上述問題完成的，目的在於提供一種電路部件的連接結構，該連接結構可以使相對的電路電極間實現良好的電連接，而且可以充分提高電路電極間的電氣特性的長期可靠性。本發明人為了解決上述問題，進行了認真的研究，結果發現導電粒子的表響。也就是，本發明人發現，由於目前的電路連接材料中含有的導電粒子的表面是平坦的，所以電路連接時，導電粒子表面對粘接劑組合物的壓力小，無法充分排除導電粒子和電極間的粘接劑組合物，導電粒子和電路電極無法充分接觸，因此電路電極間的電連接不足。另外，本發明人還發現目前的電路連接材料中含有的導電粒子的最外層是比較軟的金屬Au的膜，所以導電粒子的最外層相對電路電極會產生變形，最外層難以嵌入電路電極。而且，本發明人發現在導電粒子表面(最外層)設置突起部，限定最外層的硬度，進而使最低限度的必要數量的導電粒子介於電路電極間，從而在電路電極間實現良好的電連接，同時可以充分提高電路電極間的電性質的長期可靠性，由此完成本發明。本發明的電路部件的連接結構(連接結構體)的特徵在於將含有多個導電粒子的電路連接材料介於具有第1電路電極的第1電路部件和與第1電路部件相對的具有第2電路電極的第2電路部件之間，第1電路電極和第2電路電極電導通，在這種電路部件的連接結構中，第1電路電極和第2電路電極通過2個導電粒子導通的連接處至少具備1處，導電粒子的最外層的一部分凸出於外4側，形成多個突起部，最外層含有維氏硬度為300Hv以上的金屬。在本發明中，由於導電粒子對電路連接材料中的粘接劑組合物的壓力集中在突起部，所以比缺少突起部的導電粒子對粘接劑組合物的壓力更大。因此，突起部可以容易地貫通粘接劑組合物，接觸第l和第2電路電極。另外，通過使導電粒子的最外層的材料為維氏硬度是300Hv以上的金屬，從而突起部容易嵌入電路電極，導電粒子確實地和電路電極接觸，導電粒子和電路電極的接觸面積變大。結果是，在第1和第2電極間的連接處，即使接觸兩電路電極的導電粒子的數量為2個，也可以在電路電極間實現良好的電連接，而且可以提高電路電極間的電性質的長期可靠性。在上述本發明的電路部件的連接結構中，導電粒子的粒徑優選為l~4|im。本發明人發現不僅導電粒子的表面形狀，而且導電粒子的粒徑也會影響電路電極間的電連接。也就是，本發明人發現電路連接材料中含有的導電粒子的粒徑比較大時，導電粒子的表面積變大，導電粒子和電路電極間夾住的粘接劑組合物的量變多，所以在連接電路電極間時，無法充分排除導電粒子和電路電極間的粘接劑組合物。因此，在本發明中，通過將導電粒子的粒徑限定為l~4pm,導電粒子的表面積變小，導電粒子和電路電極間夾著的粘接劑組合物的量也變少。因此，電路連接材料在電路部件間加壓固化，將電路電極之間連接起來時，容易充分排除導電粒子和電路電極間的粘接劑組合物，因而容易降低電路電極間的連接電阻。在上述本發明的電路部件的連接結構中，最外層優選含有Ni。通過使用維氏石更度為300Hv以上的金屬Ni構成最外層，容易得到本發明的效果。在上述本發明的電路部件的連接結構中，最外層的厚度優選為65125nm。通過使最外層的厚度為這種範圍，容易降低電路電極間的連接電阻。在上述本發明的電路部件的連接結構中，突起部的高度優選為50500nrn。突起部的高度小於50nm時，高溫高溼處理後，連接電阻值有升高的趨勢，大於500nm時，導電粒子和電路電極的接觸面積變小，所以連接電阻值有變高的趨勢。在上述本發明的電路部件的連接結構中，優選鄰接的突起部間的距離為lOOOnm以下。由此，導電粒子和電路電極間難以嵌入粘接劑組合物，連接電阻值容易變大。在上述本發明的電路部件的連接結構中，第1或第2電路'電極優選為銦-錫氧化物(ITO)或銦-鋅氧化物(IZO)。電路電極由ITO或IZO形成時，提高電路電極間的電連接和電性質的長期可靠性的效果明顯。根據本發明，可以提供一種電路部件的連接結構，該連接結構能在相對的電路電極間實現良好的電連接，而且可以充分提高電路電極間的電性質的長期可靠性。圖1是表示本發明的電路部件的連接結構的一個合適的實施方案的截面示意圖。圖2圖2(a)、圖2(b)分別是本發明的電路連接材料的一個合適的實施方案中的導電粒子的截面示意圖。圖3是表示在實施例1的各電極上的粒子個數下的從初期開始的電阻變化率圖。圖4是表示在實施例2的各電極上的粒子個數下的從初期起的電阻變化率圖。圖5是表示在比較例1的各電極上的粒子個數下的從初期起的電阻變化率圖。圖。圖7是表示在比較例3的各電極上的粒子個數下的從初期起的電阻變化率圖。符號說明1…電路部件的連接結構，10…電路連接部件(固化後的粘接劑組合物)，11…絕緣性物質，12…導電粒子，14…突起部，21…核體，21a…中核部，21b…核側的突起部，22…最外層(金屬層)，30…第1電路部件，31…第1電路基板，31a…主面，32…第1電路電極，40…第2電路部件，41…第2電路基板，41a…主面，42…第2電路電極，H…導電粒子的突起部的高度，S…鄰接的突起部間的距離，H…導電粒子的突起部的高度，cp…含有突起部的導電粒子整體的粒徑。具體實施例方式在下文中，參照附圖對本發明優選的實施方案進行詳細地說明。另外，在中，相同的部分使用相同的符號，省略了重複的說明。另外，圖示為了方〗更起見，附圖的尺寸比例不一定和說明的一致。對本發明的電路部件的連接結構的一個實施方案進行詳細地說明。如圖1所示，本實施方案的電路部件的連接結構1包括相互相對的第1電路部件30和第2電路部件40、以及電路連接部件10。第1電路部件30包括第1電路基板31和在電路基^反31的主面31a上形成的第1電路電極32。第2電路部件40包括電路基板41和在第2電路基板41的主面41a上形成的第2電路電極42。第1電路基4反31的主面31a上形成的第1電路電極32和在第2電路基板41的主面41a上形成的第2電路電極42相互相對。在電路基板31、41中，電路電極32、42的表面各自是平坦的。另外，在本發明中，所述的"電路電極的表面是平坦的，，是指電路電極表面的凹凸為20nm以下。在第1電^各部件30的主面31a和第2電路部件40的主面41a之間，設置連接它們的電路連接部件10。電路連接部件IO是通過將後述的薄膜狀的電路連接材料進行固化處理形成的。電路連接部件10包含絕緣性物質11和導電粒子12。導電粒子12的最外層(金屬層22)的一部分凸出於外側，形成多個突起部14(參照圖1、2)。電路部件的連接結構1具有相對的第1電路電極32和第2電路電極42通過電路連接部件10中含有的2個導電粒子12導通的連接處。也就是說，在連接處，2個導電粒子12分別直接接觸第1電路電極32和第2電路電極42這兩個電極。具體地，各導電粒子12的金屬層22上形成的突起部14貫通絕緣性物質11，確實地接觸第1電路電極32和第2電路電極42這兩個電極。這是因為電路部件30、40連接時，導電粒子12對粘接劑組合物(固化前的絕緣性物質11)的壓力集中到突起部14，該壓力比以往的導電粒子(缺少突起部14的導電粒子)對粘接劑組合物的壓力更大。因此，電路電極32、42間的連接電阻充分降低，電路電極32、42間可以形成良好的電連接。因此，能夠使電路電極32、42間的電流流動平滑地進行，可以充分發揮出電路所具有的功能。另外，在第1電路電極32和第2電路電極42的連接處，導通所需要的導電粒子12的個數為2個，因此電路連接部件10中的導電粒子12的混合量以必須的最低限度完成，可以減少電路連接材料和電路部件的連接結構的製造成本。另外，在本實施方案中，所述的"第1電路電極32和第2電路電極42通過電路連接部件10中含有的2個導電粒子12導通，，是指使用萬用表，在溫度23士rC、溫度60±10%的環境下，以lmA的測定電流測定第1電路電極32和第2電路電極42間的連接電阻值，具體分別測定初期狀態的連接電阻值和500小時的高溫高溼處理(85。C、85。/。RH)後的連接電阻值，/人初期狀態到高溫高溼處理後的連接電阻值的變化率為20%以下的情形。對以往的電路部件的連接結構來說，假設通過電路連接部件中含有的2個導電粒子電連接電路電極之間，則難以使連接電阻值的變化率為20%以下，難以得到電路電極間電性質的長期可靠性，而在本實施方案中，連接電阻值的變化率可以為20%以下，可以得到電路電極間的電性質長期的可靠性。第1電路電極32或第2電路電極42的厚度優選為50nm以上。厚度小於50nm時，擔心電路連接材料中含有的導電粒子表面的突起部14在電路部件之間壓粘時，會貫通電路電極32、42,和電路基板31、414妄觸，因而可能有電路電才及32、42和導電粒子12的接觸面積減少、連接電阻升高的傾向。作為電路電極32、42的材料可以列舉出Au、Ag、Sn、Pt族的金屬或銦-錫氧化物(ITO)、銦-鋅氧化物(IZO)、Al、Cr,優選ITO或IZO。電路電極32、42由ITO或IZO形成時，提高電路電極間的電連接和電性質的長期可靠性的效果明顯。另外，電路電才及32、42可以全部用上述物質構成，也可以只是電路電極表面用上述物質構成。電路基板31、41的材料沒有特別的限定，通常是有機絕緣性物質、玻璃或矽。作為第1電路部件30和第2電路部件40的具體例子，可以列舉出半導體晶片、電阻器晶片、電容器晶片等晶片部件，印刷基板等基板。在這些電路部件中，通常大多設置電路電極(電路端子)。另外，根據情況，也可以在電路部件中設置單數的電路電極。作為電路部件的連接結構1的形態，可以列舉出IC晶片和搭載晶片的基板的連接結構、電路相互連接的結構的形態。第1電路電極32或第2電路電極42中的至少1個的表面積為15000jim2以下，而且電路部件的連接結構1可以進一步具備第1電路電極32和第2電路電極42間的平均導電粒子數為3個以上的連接處。其中，所述的平均導電粒子數是指每1個電路電極的導電粒子12的數量的平均值。在本實施方案中，可以在連接處，通過2個導電粒子穩定地導通第1電路電極32和第2電路電極42,電路部件的連接結構1由於進一步具有平均導電粒子數為3個以上的連接處，所以電路電極間的連接電阻更充分地減低。另夕卜，電路電極32、42間的平均導電粒子數為1個時，連接電阻過高，電路可能無法正常運作。薄膜狀的電路連接材料(固化前的電路連接部件IO)是將電路連接材料成型為薄膜狀的物質，例如，可以使用塗覆裝置，將電路連接材料塗覆在支持體(PET(聚對苯二曱酸乙二酯)薄膜等)上，熱風乾燥身見定時間來製造。薄膜狀的電路連接材料包含導電粒子12和粘接劑組合物，粘接劑組合物具有粘結性，通過固化處理固化(參照圖1、2)。使薄膜狀的電路連接材料介於第1和第2電路部件30、40間而固化，從而將第1電路部件30具有的第1電路電極32和第2電路部件40具有的第2電路電極42電導通。(導電粒子)薄膜狀電路連接材料含有的導電粒子12如圖2(a)所示，由核體21和在核體21的表面上形成的最外層(金屬層22)構成，其中核體21由有機高分子化合物形成。核體21由中核部21a和在中核部21a的表面上形成的核側突起部21b構成。核體21通過在中核部21a的表面吸附多個核側突起部21b形成，該核側突起部21b具有比中核部21a更小的直徑。金屬層22的一部分凸出到外側，形成多個突起部14。含有突起部14的導電粒子12整體的粒徑(p優選為l一^rni，更優選為3fmi。粒徑cp如上述範圍那樣小時，導電粒子的表面積也變小，導電粒子12和電路9電極32、42間夾住的粘接劑組合物的量也變少。因此，將電路連4妄材料在電路部件30、40間加壓固化，連接電路電極32、42之間時，容易排除導電粒子12和電路電極32、42間的粘接劑組合物，容易降低電路電極32、42間的連接電阻。粒徑cp小於lpm時，如果在第1電路電極32和第2電路電極42連接後，將電路電極32、42間的連接處加熱，則電路連接材料的膨脹範圍超過粒徑cp,所以電路電極間的連接可靠性可能變差。另外，導電粒子12的粒徑cp超過4nm時，導電粒子12的表面積變大，導電粒子12和電路電極32、42間夾住的粘接劑組合物的量增多，所以在電路電極32、42間連接時，無法充分排除導電粒子12和電路電極32、42間的粘接劑組合物，電路電極32、42間的電連接可能不充分。金屬層22(最外層)具有導電性，由維氏硬度為300Hv以上的金屬形成。由維氏硬度為300Hv以上的金屬形成的金屬層22比以往的那種由Au形成的最外層更硬，所以從金屬層22凸出的突起部14與以往的相比，容易更深地嵌入電路電極32、42中，導電粒子12和電路電極32、42的接觸面積增力口。而且，通過將電路連接材料進行固化處理，充分確保導電粒子12和電路電極32、42的接觸面積的狀態可以長時間地保持。因此。第1電極和第2電極容易通過2個導電粒子穩定地導通。作為構成核體21的中核部21a的有機高分子化合物，可以列舉出例如丙烯酸樹脂、苯乙烯樹脂、苯並胍胺樹脂、有機矽樹脂、聚丁二烯樹脂或它們的共聚物，也可以使用它們交聯形成的交聯物。另外，優選核體21的中核部21a的平均粒徑為l~4pm。作為構成核體21的核側突起部21b的有機高分子化合物，可以列舉出丙烯酸樹脂、苯乙烯樹脂、苯並胍胺樹脂、有機矽樹脂、聚丁二烯樹脂或它們的共聚物，也可以使用它們交聯形成的交聯物。構成核側突起部21b的有機高分子化合物可以和構成中核部21a的有機高分子化合物相同，也可以不同。另外，核側突起部21b的平均粒徑4尤選為50500nm。導電粒子12的硬度大致由導電粒子12的核體21的硬度控制。導電粒子12的硬度依賴於構成核體21的分子結構及其交聯點間距離以及交聯度。苯並胍胺等由於在分子中具有剛直結構，其交聯點間距離也短，所以苯並胍胺等在構成核體21的全部分子中佔據的比例越高，就可以得到越硬的導電粒子12。另外，通過提高導電粒子12的核體21的交聯度，可以得到硬的導電粒子12。丙烯酸酯、鄰苯二曱酸二烯丙基酯等由於交聯點間距離很長，所以丙烯酸酯、鄰苯二曱酸二烯丙基酯佔據構成核體21的全部分子的比例越高，可以得到越軟的導電粒子12，另外，通過降低交聯度，可以得到柔軟的導電粒子12。金屬層22由維氏硬度為300Hv以上的金屬，例如Cu、Ni或Ni合金、Ag或Ag合金等形成，特別優選由M形成。金屬層22例如可以使用無電解鍍覆法，對核體21進行鍍覆維氏硬度為300Hv以上的金屬形成。金屬層22的厚度(鍍覆厚度)優選為65125nm,更優選為75100nm,特別優選為80100nrn。通過使金屬層22的厚度為這種範圍，容易進一步降低電路電極32、42間的連接電阻。在金屬層22的厚度小於65nm時，由於層厚很小，鍍覆可能產生缺損等，連接電阻有可能變大；如果超過125nm,則在導電粒子間產生凝結，鄰接的電路電極間可能產生短路。其中，本說明書中的導電粒子12的金屬層22的厚度是指不含突起部14的金屬層22的平均厚度，可以通過電子顯微鏡觀察導電粒子12的截面進行測定。突起部14的高度H優選為50500nm，更優選為100300nrn。突起部的高度小於50nm時，將電路部件的連接結構高溫高溼處理後，連接電阻值可能升高；在大於500nm時，由於導電粒子12和電3各電極32、42的接觸面積變小，所以連接電阻值可能升高。鄰接的突起部14間的距離S優選為1000nm以下，更優選為500nm以下。另外，為了使導電粒子12和電路電極32、42間沒有嵌入粘接劑組合物，使導電粒子12和電路電極32、42充分接觸，鄰接的突起部14間的距離S優選至少為50nm以上。另外，導電粒子12的突起部14的高度H以及鄰接的突起部14間的距離S可以通過電子顯撐M竟測定。相對於100體積份粘接劑組合物，在薄膜狀電路連接材料中，導電粒子12的混合量優選為0.130體積份，其混合量可以根據用途區分。從防止過量的導電粒子12導致電路電極32、42短路等觀點出發，導電粒子12的混合量更優選為0.1-10體積〗分。另外，導電粒子12如圖2(b)所示，核體21可以只由中核部21a構成。該導電粒子12可以通過對核體21表面進行金屬鍍覆，在核體21的表面上形成金屬層22得到。另外，突起部14可以在金屬鍍覆時，改變鍍覆條件來改變金屬層22的厚度形成。另外，鍍覆條件的改變例如，可以通過在最初使用的鍍覆液中，追力口比該鍍覆液濃度比其更高的鍍覆液，使鍍覆液的濃度不均勻來改變的。相對於全部的導電粒子(25萬個左右)，金屬層22從核體21完全剝離的粒子的混入比例，優選小於5%，更優選小於1%,進一步優選小於0.1%。通過使金屬層22從核體21完全剝離的粒子的混入比例為上述範圍，可以真正地實現電路電極32、42間的導通。金屬層22從核體21完全剝離的粒子的混入比例為5%以上時，與導電無關的粒子存在於電路電極32、42上，連接電阻可能增大。金屬層22對核體21的覆蓋率優選為70%以上，更優選為80~100%。通過使金屬層22的覆蓋率為該範圍，可以使電路電極32、42間的連接電阻更好。金屬層22的覆蓋率小於70%時，導電粒子表面的導通面積變小，所以連接電阻可能增大。(粘接劑組合物)作為薄膜狀電路連接材料含有的粘接劑組合物，優選為含有環氧樹脂和環氧樹脂的潛在性固化劑的組合物(以下，稱作"第l組合物，，)、含有自由基聚合性物質和加熱產生游離自由基的固化劑的組合物(以下，稱作"第2組合物")、或第1組合物和第2組合物的混合物。作為第l組合物含有的環氧樹脂，可以列舉出雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚F酚醛清漆型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、縮水甘油基胺型環氧樹脂、乙內醯脲型環氧樹脂、異氰尿酸酯型環氧樹脂、脂肪族鏈狀環氧樹脂等。這些環氧樹脂可以被卣代，還可以被氫化。這些環氧樹脂可以將2種以上一起使用。.作為第1組合物含有的潛在性固化劑，只要是可以使環氧樹脂固化的固化劑即可，作為這種潛在性固化劑，可以列舉出陰離子聚合性的催化型固化劑、陽離子聚合性的催化型固化劑、加聚型固化劑等。它們可以單獨使用，也可以12作為2種以上的混合物使用。它們之中，從快速固化性優異、不需要考慮化學當量方面出發，優選陰離子或陽離子聚合性的催化型固化劑。作為陰離子或陽離子聚合性的催化型固化劑，可以列舉出咪唑系、醯肼系、三氟化硼-胺絡合物、鋶鹽、胺醯亞胺、二氨基順丁烯二腈、三聚氰胺及其衍生物、多胺的鹽、雙氰胺等，還可以使用它們的轉化物。作為加聚型的固化劑，可以列舉出多胺類、多^J事、多酚、酸酐等。作為陰離子聚合性的催化型固化劑，在混合誄又胺類或咪唑類時，環氧樹脂在160200。C左右的中溫下加熱幾十秒幾小時左右進行固化。因此，可使用時間(適用期)比較長，所以優選。作為陽離子聚合性的催化型固化劑優選為例如通過照射能量線使環氧樹脂固化的感光性鐺鹽(主要使用芳香族重氮鐵鹽、芳香族鋶鹽等)。另外，除了照射能量線以外，作為加熱活化使環氧樹脂固化的固化劑，有脂肪族鋶鹽等。這種固化劑由於具有快速固化這樣的特徵，所以優選。用聚氨酯系或聚酯系等高分子物質或鎳、銅等金屬薄膜和矽酸鈣等無機物覆蓋這些潛在性固化劑，形成微膠嚢的固化劑，可以延長可使用時間，所以合適。第2組合物含有的自由基聚合性物質是具有通過自由基聚合的官能團的物質。作為這種自由基聚合性物質，可以列舉出丙烯酸酯(還包含相應的甲基丙烯酸酯。下同)化合物、丙烯醯氧基(還包含相應的甲基丙烯醯氧基。下同)化合物、馬來醯亞胺化合物、檸康醯亞胺樹脂、降冰片烯醯亞胺(nadimide)樹脂等。自由基聚合性物質可以以單體或低聚物的狀態使用，也可以將單體和低聚物一起使用。作為上述丙烯酸酯化合物的具體例子，可以列舉出丙烯酸曱酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異丙基酯、丙烯酸異丁基酯、乙二醇二丙烯酸酯、二甘醇二丙烯酸酯、三羥曱基丙烷三丙烯酸酯、四羥曱基曱烷四丙烯酸西旨、2-羥基-1,3-二丙烯醯氧基丙烷、2，2-二[4-(丙烯醯氧基曱氧基)苯基]丙烷、2,2-二[4-(丙烯醯氧基聚乙氧基)苯基]丙烷、二環戊烯基丙烯酸酯、三環癸烷基丙烯酸酯、三(丙烯醯氧基乙基)異氰尿酸酯、氨酯丙烯酸酯等。它們可以單獨或混合2種以上使用。另外，作為自由基聚合性物質，根據需要還可以適宜使用氫醌、甲基醚氫醌類等聚合抑制劑。另外，進一步從提高耐熱性的觀點出發，丙烯酸酯化合物優選具有選自二環戊烯基、三環癸基以及三溱環中的至少l種取代基。上述馬來醯亞胺化合物是在分子中含有至少2個以上的馬來醯亞胺基的化合物。作為這種馬來醯亞胺化合物，可以列舉出例如l-曱基-2，4-二馬來醯亞胺苯、N,N，-間-亞苯基二馬來醯亞胺、N，N，-對-亞苯基二馬來醯亞胺、N，N，-間-甲代亞苯基二馬來醯亞胺、N，N，-4，4-亞聯苯基二馬來醯亞胺、N，N，-4,4-(3,3，-二曱基亞聯苯基)二馬來醯亞胺、N，N，-4,4-(3,3，-二甲基二苯基曱烷)二馬來醯亞胺、N，N，-4,4-(3,3，-二乙基二苯基曱烷)二馬來醯亞胺、N，N，-4,4-二苯基曱烷二馬來醯亞胺、N，N，-4,4-二苯基丙烷二馬來醯亞胺、N,N，-3,3，-二苯基^風二馬來醯亞胺、N,N，-4，4-二苯基醚二馬來醯亞胺、2,2-二(4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基)丙烷、2,2-二(3-仲丁基-4,8-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基)丙烷、1，1-二(4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基)癸烷、4,4，-亞環己基(cyclohexylidene)-二(l-(4-馬來醯亞胺苯氧基)-2-環己基苯、2,2-二(4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基)六氟丙烷等。它們可以單獨或混合2種以上使用。上述檸康醯亞胺樹脂是將分子中具有至少1個檸康醯亞胺基的檸康醯亞胺化合物聚合形成的樹脂。作為檸康醯亞胺化合物，可以列舉出例如苯基檸康醯亞胺、l-曱基-2，4-二檸康醯亞胺苯、N，N，-間-亞苯基二檸康醯亞胺、N,N，-對-亞苯基二檸康醯亞胺、N,N，-4，4-亞聯苯基二檸康醯亞胺、N，N，-4，4-(3,3-二曱基亞聯苯基)二檸康醯亞胺、N,N，-4，4-(3,3-二曱基二苯基曱烷)二檸康醯亞胺、N,N，-4,4-(3,3-二乙基二苯基曱烷)二檸康醯亞胺、N,N，-4，4-二苯基曱烷二檸康醯亞胺、N,N，-4，4-二苯基丙烷二檸康醯亞胺、N,N，-4，4-二苯基醚二檸康醯亞胺、N,N，-4，4-二苯基碸二檸康醯亞胺、2，2-二(4-(4-檸康醯亞胺苯氧基)苯基)丙烷、2，2-二(3-仲丁基-3,4-(4-檸康醯亞胺苯氧基)苯基)丙烷、1,1-二(4-(4-檸康醯亞胺苯氧基)苯基)癸烷、4，4，-亞環己基-二(l-(4-檸康醯亞胺苯氧基)苯氧基)-2-環己基苯、2,2-二(4-(4-檸康醯亞胺苯氧基)苯基)六氟丙烷等。它們可以單獨或混合2種以上使用。上述降冰.片烯醯亞胺樹脂是將在分子中具有至少1個降冰片烯醯亞胺基的降水片烯醯亞胺化合物聚合而得到的樹脂。作為降水片烯醯亞胺化合物，可以列舉出例如苯基降水片烯醯亞胺、l-曱基-2,4-二降水片烯醯亞胺苯、N,N，-間-亞苯基二降水片烯醯亞胺、N，N，-對-亞苯基二降水片烯醯亞胺、N，N，-4，4-亞聯苯基二降水片烯醯亞胺、N，N，-4,4-(3,3-二曱基亞聯苯基)二降水片烯醯亞胺、N，N,-4，4-(3,3-二曱基二苯基甲烷)二降水片烯醯亞胺、N,N，-4,4-(3，3-二乙基二苯基曱烷)二降冰片烯醯亞胺、N,N，-4,4-二苯基曱烷二降冰片烯醯亞胺、N，N，-4,4-二苯基丙烷二降冰片烯醯亞胺、N，N，-4,4-二苯基醚二降冰片烯醯亞胺、N,N，-4，4-二苯基碸二降水片烯醯亞胺、2,2-二(4-(4-降冰片烯醯亞胺苯氧基)苯基)丙烷、2,2-二(3-仲丁基-3,4-(4-降水片烯醯亞胺苯氧基)苯基)丙烷、1,1-二(4-(4-降水片烯醯亞胺苯氧基)苯基)癸烷、4，4，-亞環己基-二(l-(4-降水片烯醯亞胺苯氧基)苯氧基)-2-環己基苯、2,2-二(4-(4-降冰片烯醯亞胺苯氧基)苯基)六氟丙烷。它們可以單獨或混合2種以上4吏用。另外，上述自由基聚合性物質還優選和下述通式(I)所示的具有磷酸酯結構的自由基聚合性物質一起使用。在這種情況下，由於提高了金屬等對無機物表面的粘結強度，所以對電路電極32、42之間的粘結是合適的。[化1]OCH3II1OCH2CH2、0—C-C=CH2(l)具有磷酸酯結構的自由基聚合性物質通過將磷酸酐和(曱基)丙烯酸-2-羥乙基酯反應得到。作為具有磷酸酯結構的自由基聚合性物質，具體地是單(2-曱基丙烯醯氧基乙基)酸式磷酸酯、二(2-曱基丙烯醯氧基乙基)酸式磷酸酯等。它們可以單獨或混合2種以上使用。上述通式(I)所示的具有磷酸酯結構的自由基聚合性物質的混合量，相對於自由基聚合性物質和根據需要混合的薄膜形成材料的總計100質量份，優選為0.01-50質量份，更優選為0.5~5質量份。上述自由基聚合性物質還可以和丙烯酸烯丙基酯一起使用。在這種情況下，丙烯酸烯丙基酯的混合量，相對於自由基聚合性物質和根據需要混合的薄膜形成材料的總計100質量份,優選為0.110質量份，更優選為0.5~5質量份。第2組合物含有的加熱產生游離自由基的固化劑是加熱分解產生游離自由基的固化劑。作為這種固化劑，可以列舉出過氧化化合物、偶氮類化合物等。這種固化劑可以根據目標連接溫度、連接時間、適用期等適當選擇。從高反應性和提高適用期的觀點出發，優選半衰期IO小時的溫度為40。C以上，而且半衰期1分鐘的溫度為180。C以下的有機過氧化物；更優選半衰期10小時的溫度為60。C以上，且半衰期1分鐘的溫度為170。C以下的有機過氧化物。在連接時間為25秒以下時，上述固化劑的混合量相對於自由基聚合性物質和根據需要混合的薄膜形成材料的總計IOO質量份，優選為210質量份，更優選為48質量份。由此，可以得到足夠的反應率。另外，在不限定連接時間時，固化劑的混合量相對於自由基聚合性物質和根據需要混合的薄膜形成材料總計100質量份，優選為0.05-20質量份，更優選為0.1~10質量份。作為第2組合物含有的加熱產生游離自由基的固化劑的具體例子，可以列舉出二醯基過氧化物、過氧化二碳酸酯、過氧化酯過氧化縮酮、二烷基過氧化物、氫過氧化物、曱矽烷基過氧化物等。另外，從抑制電路電極32、42的腐蝕的觀點出發，優選含有的氯離子和有機酸的濃度為5000ppm以下的固化劑，更優選加熱分解後產生的有機酸少的固化劑。作為這種固化劑的具體例子，可以列舉出過氧化酯、二烷基過氧化物、氫過氧化物、甲矽烷基過氧化物等，更優選為選自能得到高反應性的過氧化酯的固化劑。另外，上述固化劑可以適當混合使用。作為過氧化酯，可以列舉出枯基過氧化新癸酸酯、1,1,3,3-四曱基丁基過氧化新癸酸酯、l-環己基-1-曱基乙基過氧化新癸酸酯、叔己基過氧化新癸酸酯、叔丁基過氧化新戊酸酯、1,1，3,3-四曱基丁基過氧化2-乙基己酸酯、2,5-二曱基-2,5-二(2-乙基己醯基過氧化)己烷、1-環己基-1-曱基乙基過氧化-2-乙基己酸酯、叔己基過氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基過氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基過氧化異丁酸酯、l，l-二(叔丁基過氧化)環己烷、叔己基過氧化異丙基單碳酸酯、叔丁基過氧化-3,5,5-三甲基己酸酯、叔丁基過氧化月桂酸酯、2，5-二曱基-2,5-二(間曱代苯基過氧化)己烷、叔丁基過氧化異丙基單碳酸酯、叔丁基過氧化-2-乙基己基單碳酸酯、叔己基過氧化苯曱酸酯、叔丁基過氧化乙酸酯等。作為二烷基過氧化物，可以列舉出a,a，-二(叔丁基過氧化)二異丙基苯、二枯基過氧化物、2,5-二曱基-2,5-二(叔丁基過氧化)己烷、^L丁基枯基過氧化物等。16作為氫過氧化物，可以列舉出二異丙基苯氫過氧化物、枯基氬過氧化物等。作為二醯基過氧化物，可以列舉出異丁基過氧化物、2,4-二氯代苯甲醯基過氧化物、3，5，5-三曱基己醯基過氧化物、辛醯基過氧化物、月桂醯基過氧化物、硬脂醯基過氧化物、琥珀醯過氧化物、苯曱醯基過氧化曱苯、過氧化苯甲醯等。作為過氧化二碳酸酯可以列舉出二-正丙基過氧化二碳酸酯、二異丙基過氧化二碳酸酯、二(4-叔丁基環己基)過氧化二碳酸酯、二-2-乙氧基曱氧基過氧化二碳酸酯、二(2-乙基己基過氧化)二碳酸酯、二曱氧基丁基過氧化二碳酸酉旨、二(3-曱基-3-曱氧基丁基過氧化)二碳酸酯等。作為過氧化縮酮，l，l-二(叔己基過氧化)-3,3,5-三甲基環己烷、l,l-二(叔己基過氧化)環己烷、1，1-二(叔丁基過氧化)-3，3，5-三甲基環己烷、l,l-(叔丁基過氧化)環十二烷、2,2-二(叔丁基過氧化)癸烷等。作為曱矽烷基過氧化物，可以列舉出叔丁基三曱基曱矽烷基過氧化物、二(叔丁基)二甲基曱矽烷基過氧化物、叔丁基三乙烯基曱矽烷基過氧化物、二(叔丁基)二乙烯基曱矽烷基過氧化物、三(叔丁基)乙烯基曱矽烷基過氧化物、叔丁基三烯丙基曱矽烷基過氧化物、二(叔丁基)二烯丙基曱矽烷基過氧化物、三(叔丁基)烯丙基甲矽烷基過氧化物等。這些固化劑可以單獨或混合2種以上使用，也可以混合分解促進劑、抑制劑等使用。另外，也可以用聚氨酯系、聚酯系高分子物質等覆蓋這些固化劑形成微膠嚢。形成孩i膠嚢的固化劑可以延長可使用時間，因此優選。本實施方案的薄膜狀電路連接材料根據需要可以添加薄膜形成材料使用。所述的薄膜形成材料是在對液狀物進行固化將構成組合物形成薄膜形狀時，能夠使該薄膜操作容易，產生不容易裂開或破裂或發粘的機械性質等的薄膜形成材料，其在普通狀態(常溫常壓)下，可以作為薄膜進行處理。作為薄膜形成材料，可以列舉出苯氧基樹脂、聚乙烯醇縮曱醛樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚乙烯醇縮丁醛樹脂、聚酯樹脂、聚醯胺樹脂、二曱苯樹脂、聚氨酯樹脂等。它們之中，從粘結性、相容性、耐熱性、機械強度優異出發，優選苯氧基樹脂。苯氧基樹脂是通過使2官能酚類和環氧氯丙烷反應形成高分子，或者使2官能環氧樹脂和2官能酚類加聚而得到的樹脂。苯氧基樹脂例如可以將lmol的2官能酚類和0.9851.015mol環氧氯丙烷，在^鹹金屬氫氧化物等催化劑的存在下，在非反應性溶劑中，在40120。C的溫度下反應得到。另外，作為苯氧基樹脂，從樹脂的機械性質和熱性質的觀點出發，特別優選如下得到使2官能性環氧樹脂和2官能性分類的混合當量比為環氧基/酚羥基=1/0.9~1/1.1,在鹼金屬化合物、有機磷類化合物、環狀胺類化合物等催化劑的存在下，在沸點為120。C以上醯胺類、醚類、酮類、內酯類、醇類等有機溶劑中，在反應固體成分為50質量％以下的條件下，加熱到50200。C,進行加聚反應而得到。作為上述2官能環氧樹脂，可以列舉出雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AD型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、聯苯基二縮水甘油醚、甲基取代的聯苯基二縮水甘油醚等。2官能酚類是具有2個酚鞋基的酚類。作為2官能酚類，可以列舉出例如氫醌類、雙酚A、雙酚F、雙酚AD、雙酚S、雙酚芴、曱基取代的雙酚芴、二羥基聯苯、曱基取代的二羥基聯苯等雙酚類等。苯氧基樹脂可以通過自由基聚合性官能團或其它反應性化合物改性(例如，環氧基改性)。苯氧基樹脂可以單獨或將2種以上混合使用。本實施方案的薄膜狀電路連接材料可以進一步含有以丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯和丙烯腈中的至少一種作為單體成分的聚合物或共聚物。其中，從緩和應力的效果優異出發，優選和共聚物系的丙烯酸橡膠一起使用，該共聚物系的丙烯酸橡膠包含含有縮水甘油醚基的丙烯酸縮水甘油酯或甲基丙烯酸縮水甘油酯。從提高粘接劑的凝聚力方面出發，這些丙烯酸橡膠的重均分子量優選為20萬以上。本實施方案的薄膜狀電路連接材料還可以進一步含有橡膠微粒、填充劑、軟化劑、促進劑、防老化劑、著色劑、阻燃劑、觸變劑、偶聯劑、酚樹脂、三聚氰胺樹脂、異氰酸酯類。橡膠微粒，只要平均粒徑是混合的導電粒子12的平均粒徑的2倍以下，而且室溫(25。C)下的儲能模量是導電粒子12和粘接劑組合物的室溫下的儲能模量的l/2以下即可。特別是，橡膠微粒的材料合適的是，有機矽、丙烯酸乳液、SBR、NBR、聚丁二烯橡膠微粒的單獨或混合2種以上使用。3維交聯的這些橡膠微粒耐溶劑性優異，容易分散到粘接劑組合物中。另外，可以在電路連接材料中含有填充劑。由此，可以提高電路電極32、1842間的電性質的連接可靠性等。填充劑可以使用最大粒徑為導電粒子12的粒徑的l/2以下的填充劑。另外，在和沒有導電性的粒子一起^^用時，可以使用直徑為沒有導電性的粒子的直徑以下的填充劑。填充劑的混合量相對於100體積份粘接劑組合物，優選為560體積份。混合量如果超過60體積份，則提高連接可靠性的效果可能飽和；另一方面，在小於5體積份時，添加填充劑的效果可能不足。作為上述偶聯劑優選含有乙烯基、丙烯醯基、環氧基或異氰酸酯基的化合物，因為它們可以提高粘接性。接著，對上述電路部件的連接結構1的製造方法進行說明。首先，準備第1電路部件30、第2電路部件40和電路連接材料。準備薄膜狀電路連接材料作為電路連接材料。薄膜狀電路連接材料的厚度優選為10~50pm。接著，在第1電路部件30上，搭載薄膜狀電路連接材料。然後，將第2電路部件40搭載在薄膜狀電路連接材料上，以使第1電路部件30的電路電極32和第2電路部件40的電路電極42重疊。這樣，使薄膜狀電路連接材料介於第1電路部件30和第2電路部件40間。此時，薄膜狀電路連接材料是薄膜狀的，容易使用，因此在連接第1電路部件30和第2電路部件40時，可以容易地介入到它們之間，可以容易地進行第1電路部件30和第2電路部件40的連接作業。接著，隔著第1電路部件30和第2電路部件40，邊加熱薄膜狀電路連接材料，邊加壓進行固化處理，在第1電路部件30和第2電i各部件40間形成電路連接部件10。固化處理可以通過一般的方法進行，該方法可以根據粘接劑組合物適當選擇。在本實施方案中，薄膜狀電路連接材料固化處理時，從導電粒子12的金屬層22凸出的突起部14貫通粘接劑組合物，深深地嵌入第1或第2電路電極32、42的最外層(電極表面)，因此，導電粒子12與電路電極32、42確實地接觸，同時導電粒子12和電路電極32、42的接觸面積變大。在這種狀態下，如果粘接劑組合物固化，則不僅可以獲得第1電路部件30和第2電路部件40的很高的粘接強度，而且與電路電極32、42的表面有無凹凸無關，都可以充分降低相對的電路電極32、42間的連接電阻，可以長時間將電路電極32、42間的電性質的可靠性保持在很高的狀態。在上文中，對本發明的電介質瓷器組合物的合適的實施方案進行了說明，但是本發明並不一定限於上述的實施方案。例如，在上述實施方案中，使用薄膜狀電路連接材料製作電路部件的連接結構，但是也可以使用非薄膜狀的電路連接材料。例如，將電路連接材料溶解到溶劑中形成的溶液，塗覆到第1電路部件30或第2電路部件40的一個上面乾燥，在乾燥後的塗覆物上，搭載另一個電路部件，由此可以使電路連接材料介於第1和笫2電路部件30、40間。另夕卜，也可以不在電路部件的連接結構1中設置絕緣層，而在第1電路部件30中，鄰接第1電路電極32形成第1絕緣層，或可以在第2電路部件40中，鄰接第2電路電極42形成第2絕緣層。絕緣層只要由絕緣材料構成，就沒有特別的限定，通常由有機絕緣性物質、二氧化矽或氮化矽構成。實施例(導電粒子No.l的製造)改變四羥曱基曱烷四丙烯酸酯、二乙烯基苯和苯乙烯單體的混合比，使用過氧化苯曱醯作為聚合引發劑，懸浮聚合，將所得的聚合物分級，從而得到具有約3pm的粒徑的核體。在所得的核體表面進行無電解Ni鍍覆處理，形成厚度均勻的100nm的Ni層(金屬層)，進一步取代鍍覆25nm的Au,從而得到導電粒子No.l。(導電粒子No.2的製造)對和導電粒子No.l同樣的核體，進行無電解Ni鍍覆處理。適當調整無電解Ni鍍覆處理時的鍍覆液的加入量、處理溫度和處理時間，將鍍覆厚度設定為規定值，從而得到在核體表面具有形成了Ni鍍覆突起部的最外層的導電粒子No.2。另外，不含突起部的Ni鍍覆的金屬層的目標膜厚為80卯nm。(導電粒子No.3的製造)在導電粒子No.2中取代鍍覆25nm的Au,從而得到形成有突起部的具有由Au構成的最外層的導電粒子No.3。(導電粒子No.4的製造)改變四羥曱基曱烷四丙烯酸酯、二乙烯基苯和苯乙烯單體的混合比，使用過氧化苯曱醯作為聚合引發劑進行懸浮聚合，將所得的聚合物分級，從而得到具有約5^im的粒徑的核體。在所得的核體表面進行無電解Ni鍍覆處理，形成厚度均勻的100nm的Ni層(金屬層)，進一步取代鍍覆25nm的Au，從而得到導電粒子No.4。使用電子顯微鏡(日立製作所製造，S-800)觀察上述各導電粒子No.l~4,計測導電粒子的粒徑cp、金屬層的厚度、突起的高度(突起部的高度H)和鄰接的突起間的距離(突起部間的距離S)。結果如表1所示。tableseeoriginaldocumentpage21(電路連接材料A的製造)將100g苯氧基樹脂(UnionCarbideCorporation製造，商品名PKHC)溶解到曱苯/乙酸乙酯=50/50(質量比)的混合溶劑中，形成固體成分40質量％的苯氧基樹脂溶液。將100g丙烯酸橡膠(40質量份丙烯酸丁酯-30質量份丙烯酸乙酯-30質量份丙烯腈-3質量份曱基丙烯酸縮水甘油酯的共聚物，分子量85萬)溶解到曱苯/乙酸乙酯=50/50(質量比)的混合溶劑中，形成固體成分15質量％的丙烯酸橡膠樹脂溶液。接著，將300g含有微膠嚢型潛在性固化劑的液態環氧化物(旭化成公司製造，商品名"NovacureHX-3941HP")加入該溶液中，攪拌，形成含粘接劑組合物的溶液。然後，對100體積份前述含粘接劑組合物的溶液分散0.5體積份導電粒子No.2,得到薄膜塗覆用溶液。然後，使用塗覆裝置，將該含有電路連接材料的溶液(薄膜塗覆用溶液)，塗覆到一面進行了表面處理的厚度50^m的PET薄膜上，在8(TC熱風乾燥3分鐘，在PET薄膜上得到厚度為18pm的薄膜狀電路連接材料A。(電路連接材料B的製造)和前述電路連接材料A同樣地製造含粘接劑組合物的溶液，相對100體積份該含粘接劑組合物的溶液分散0.5體積份導電粒子No.l，製備含電路連接材料的溶液。然後，和前述電路連接材料A同樣地，塗覆該含電路連接材料的溶液，乾燥，在PET薄膜上得到厚度18pm的薄膜狀電路連接材料B。(電路連接材料C的製造)和前述電路連接材料A同樣地製造含粘接劑組合物的溶液，相對100體積份該含粘接劑組合物的溶液分散0.5體積份導電粒子No.3，製備含電路連接材料的溶液。然後，和前述電路連接材料A同樣地，塗覆該含電路連接材料的溶液，乾燥，在PET薄膜上得到厚度18pm的薄膜狀電路連接材料C。(電路連接材料D的製造)和前述電路連接材料A同樣地製造含粘接劑組合物的溶液，相對100體積份該含粘接劑組合物的溶液，M0.5體積份導電粒子No.4，製備含電路連接材料的溶液。然後，和前述電路連接材料A同樣地，塗覆該含電路連接材料的溶液，乾燥，在PET薄膜上得到厚度18pm的薄膜狀電路連接材料D。(實施例1)作為第1電路部件，準備具有由聚醯亞胺薄膜(厚度38pm)和Sn鍍覆Cu箔(Sn鍍覆厚度2pm,Cu箔厚度6jim)構成的2層結構的撓性電路板(在下文中稱作FPC)。該FPC電路的線寬是18iim,間距是50)im。接著，作為第2電路部件，準備在表面上具有ITO(最外層，膜厚50nm)/Cr(膜厚200nm)2層結構的電路電極(表面電阻〈20Q)的玻璃基板(厚度l.lmm)。該第2電路部件的電路的線寬是25pm，間距為50pm。然後，在第2電路部件上黏貼切斷為規定大小(1.0x30mm)的電路連接材料A，在70。C、l.OMPa下加熱3秒鐘，加壓假連接。接著，剝離PET薄膜後，以在FPC和第2電路部件中夾住薄膜狀電路連接材料的方式配置FPC,將FPC的電路和第2電路部件的電路的位置重合。另外，通過錯開此時希望的電路位置，可以減少第l和第2電路電極連接面積，增減電極上捕捉到的導電粒子的個數。接著，在180。C、(相對電路連接材料的面積)3MPa、15秒的條件下，從FPC上方使用壓接工具，加熱、加壓，使FPC和第2電路部件正式連接。這樣，得到實施例1的電路部件的連接結構。(實施例2)作為第1電路部件，準備和實施例1同樣的FPC。接著，作為第2電路部件，準備在表面上具有IZO電路電極(膜厚50nm,表面電阻〈20Q)的玻璃基板(厚度l.lmm)。該第2電路部件的電路的線寬為25jam，間距為50)im。然後，通過和實施例1相同的連接方法，進行使用電路連接材料A的第1和第2電路部件的假連接、正式連接，得到實施例2的電路部件的連接結構。(比較例1)作為第1電路部件準備和實施例1同樣的FPC。接著，作為第2電路部件準備和實施例1同樣的具有ITO/Cr電路電極的玻璃基板。然後，通過和實施例1相同的連接方法，進行使用電路連接材料B的第1和第2電路部件的假連接、正式連接，得到比較例1的電路部件的連接結構。(比較例2)作為第1電路部件準備和實施例1同樣的FPC。接著，作為第2電路部件準備和實施例1同樣的具有ITO/Cr電路電極的玻璃基板。然後，通過和實施例1相同的連接方法，進行使用電路連接材料C的第1和第2電路部件的假連接、正式連接，得到比較例2的電路部件的連接結構。(比較例3)作為第1電路部件準備和實施例1同樣的FPC。接著，作為第2電路部件準備和實施例1同樣的具有ITO/Cr電路電極的玻璃基板。然後，通過和實施例1相同的連接方法，進行使用電路連接材料D的第1和第2電路部件的假連接、正式連接，得到比較例3的電路部件的連接結構。(電路電極上存在的導電粒子數)使用微分幹涉顯微鏡，目視計測實施例1、2和比較例13的各電路部件的連接結構中，成為測定連接電阻的位置的電極上存在的(電路電極間的每1個連接處捕捉到的)導電粒子數量(電極上的粒子個數)(11=38)。(連接電阻的測定)對實施例1、2和比較例1~3的電路部件的連接結構，通過萬用表(林式會23社ADC製造，商品名"Digitalmultimeter7461A，，)測定FPC的電路電極和第2電路部件的電路電極間的連接電阻值。測定環境是溫度23±1°C，溼度為60±10°/。，測定電流為lmA。作為連接電阻值，分別測定連接後即刻的電阻值(初期電阻值)和在80°C、95%RH的高溫高溼槽中保持250小時和500小時後(高溫高溼處理後)的電阻值(處理後的電阻值)。另外，高溫高溼處理後的連接電阻是從實驗槽取出電^各部件的連接結構後，在上述測定環境下放置30分鐘後測定的。另外，測定的電阻值是對各電極上的粒子個數，以n-3，平均求得的。接著，求得初期開始的電阻變化率。初期開始的電阻變化率是以百分率表示從初期電阻值到處理後電阻值的增加量除以初期電阻值的值，通過式(處理後電阻值-初期電阻值)/初期電阻值x100算出。該電阻變化率越小，表示相對的電路電極相互之間的電連接越好，電路電極間的電性質的長期可靠性越高。在圖37中，表示實施例l、2和比較例1~3的各電極上的粒子個數下，從初期開始的電阻變化率(％)。也就是，在圖37中，表示電路電極間的連接處1處存在的導電粒子數量和該連接處的電阻變化率。將高溫高溼處理500h後，電阻變化率顯示為20%以下的最少的電極上的粒子個數，作為能夠導通電路電極間的電極上的粒子個數。如圖3、5~7所示，如果將電路電極的最外層由ITO構成的電路部件用電路連接材料A連接的實施例1的連接結構，和用電路連接材料BD連接相同的電路部件的比較例1~3的連接結構進行比較，則可以確認，在高溫高溼處理500h後，電阻變化率顯示為20%以下的電極上的粒子個數，在比較例1中最少要4個，在比較例2(參照圖6)最少要3個，在比較例3(參照圖7)中最少要5個，相對於此，實施例l(參照圖3)中最少是2個，以比比較例13更少的導電粒子數，穩定地導通電極之間。另外，如圖4所示，還可以確認在使用電路連接材料A連接電^各電極由IZO構成的連接部件的實施例2的連接結構中，即使電極上的粒子個數最少是2個，也可以穩定地將電極之間導通。如上所述，可以知道，在將電路電極整體或最外層由ITO和IZO構成的電路部件，用含有導電粒子的電路連接材料連接，導電粒子是粒徑為l~4|iim的範圍，導電粒子的表面(最外層)具有多個突起部，且最外層材料是Ni的導電粒子的情況下，只要在電極上(每1處的電路電極的連接處)上存在2個導電粒子，就可以將電路電極間導通。也就是，通過實施例1、2的連接結構，即使在高溫高溼環境下或熱衝擊試驗等下，也可以以必須的最低限度的電極上的導電粒子個數穩定地獲得連接可靠性。工業實用,1"生如上所述，根據本發明可以提供一種電路部件的連接結構，該連接結構可以在相對的電路電才及間實現良好的電連接，同時可以充分提高電路電極間的電性質的長期可靠性。2權利要求1.一種電路部件的連接結構，其特徵在於將電路連接材料介於具有第1電路電極的第1電路部件和與前述第1電路部件相對的具有第2電路電極的第2電路部件之間，使前述第1電路電極和前述第2電路電極電導通，該電路連接材料含有多個導電粒子；其中在該電路部件的連接結構中，前述第1電路電極和前述第2電路電極通過2個前述導電粒子導通的連接處至少具備1處，前述導電粒子的最外層的一部分凸出於外側，形成多個突起部，前述最外層由維氏硬度為300Hv以上的金屬構成。2.根據權利要求1所記載的電路部件的連接結構，其特徵在於前述導電粒子的粒徑為l~4|im。3.根據權利要求1所記載的電路部件的連接結構，其特徵在於前述最外層由Ni形成。4.根據權利要求1所記載的電路部件的連接結構，其特徵在於前述最外層的厚度為65125nm。5.根據權利要求1所記載的電路部件的連接結構，其特徵在於前述突起部的高度為50500nm。6.根據權利要求1所記載的電路部件的連接結構，其特徵在於鄰接的前述突起部之間的距離為1000nm以下。7.根據權利要求1所記載的電路部件的連接結構，其特徵在於前述第1或第2電路電極為銦-錫氧化物。8.根據權利要求1所記載的電路部件的連接結構，其特徵在於前述第1或第2電路電極是銦-鋅氧化物。全文摘要本發明提供一種電路部件的連接結構1，其特徵在於含有多個導電粒子12的電路連接材料介於具有第1電路電極32的第1電路部件30和與第1電路部件30相對的具有第2電路電極42的第2電路部件40之間，第1電路電極32和第2電路電極42電導通；其中在該連接結構中第1電路電極32和第2電路電極42通過2個導電粒子導通的連接處至少具備1處，導電粒子12的最外層22的一部分凸出於外側，形成多個突起部14，最外層22由維氏硬度為300Hv以上的金屬構成。文檔編號C09J9/02GK101690425SQ200880022959公開日2010年3月31日申請日期2008年7月23日優先權日2007年7月27日發明者小島和良,小林宏治,有福徵宏,望月日臣申請人:日立化成工業株式會社