組合型內存散熱裝置的製作方法
2023-04-28 01:23:36
專利名稱：組合型內存散熱裝置的製作方法
技術領域：
本實用新涉及一種電信技術的散熱裝置，尤指一種附著於內存兩側且具有較 佳散熱效能的組合型內存散熱裝置。
背景技術：
在當前伺服器用ra - DI麗(全緩衝內存模組)內存中，在FB- DI麗內存上 增加了一枚體積較大的緩衝晶片，它的名稱為"Advanced Memory Buffer (高級 內存緩存，簡稱AMB)，並在緩衝晶片的兩側排列有數個體積較小的晶片。在內存 工作時，緩衝晶片會釋放較大熱量，使得該部分的溫度達到80-10(TC，周圍晶片 的溫度也可達到50-7(TC。在這樣的溫度狀況下，必須採用輔助散熱方式來幫助內 存散熱。
目前市場上的內存散熱裝置-大都採用一體成型的鋁金屬片。首先，鋁的導熱 係數相對較低，不利於整個散熱片的熱量傳遞，可供選擇的材料還有金屬銅，銅 的導熱係數比鋁大很多，但是銅的價格相對昂貴，不滿足經濟要求。其次，這種 一體式的散熱片，由於加工限制，使得散熱片只與緩衝晶片上的DIE接觸，大大 減小了換熱面積，因此，對於這種具有中央緩衝晶片的內存而言，現有市場上的 散熱裝置並不能有效降低內存、特別是中央緩衝晶片部位的溫度，有待改善。
實用新型內容
本實用新型針對現有技術的不足，提出一種增大中央緩衝晶片區域換熱面積 並採用不同材料的組合型內存散熱裝置，克服背景技術中的不足。
本實用新型是通過以下技術方案實現的，本實用新型所述的組合型內存散熱 裝置，它夾制於具有中央緩衝晶片的內存兩側，包括一與內存正面相接觸的前散 熱片、 一與內存背面相接觸的後散熱片和一嵌套在前散熱片內與中央緩衝晶片相
接觸的散熱塊。前散熱片上設有一凹槽，散熱塊嵌入其中，散熱塊與中央緩衝芯 片緊密接觸。
所述散熱塊上設有兩個凹坑，其中一個保證緩衝晶片上突起的DIE(中央晶片)
與散熱塊接觸良好，另一個凹坑用於隔開中央緩衝晶片上外露針腳與散熱塊。 所述前散熱片和後散熱片與內存之間粘貼有具有緩衝作用的片狀導熱膠。 所述散熱塊和緩衝晶片的接觸面上塗有膏狀的導熱膠。 所述前散熱片、後散熱片兩側設有安裝定位用扣部和扣槽。 所述前散熱片、後散熱片上方扣入一對夾制散熱片的夾持件。 所述散熱塊採用導熱係數高、價格相對昂貴的金屬，如銅。 所以前散熱片和後散熱片採用導熱係數和價格相對較低的金屬，如鋁。 與現有技術相比，本實用新型的優點是本實用新型在一定程度上解決了成 本和效能的矛盾，與中央緩衝晶片接觸的銅製散熱塊，可及時將緩衝晶片產生的 熱量向散熱片傳導，由於該散熱塊體積較小，並不會對整個散熱裝置帶來較大成 本附加。同時，該銅製散熱塊表面加工的凹坑，可有效增大溫度最高區域的換熱 面積。這樣，可較大幅度降低中央緩衝晶片的溫度，並減少熱量向兩側晶片的傳 遞。另外，本實用新型所述銅製散熱塊，在成本允許的情況下可增大體積向兩側 延伸，同中央緩衝晶片兩側的晶片進行接觸，進一步提高散熱能力。
圖1代表本實用新型散熱裝置的分解圖。
圖2代表本實用新型散熱裝置中前散熱片與散熱塊的分解圖和組合圖； 其中2a為分解圖，2b為組合圖。
圖3代表本實用新型散熱裝置中前散熱片、散熱塊與內存的分解圖和組合其中3a為分解圖，3b為組合圖。
圖4代表本實用新型散熱裝置與內存的組合其中4a為前散熱片側，4b為後散熱片側。
圖5代表本實用新型散熱裝置中散熱塊的另外實施例；
其中5a和5b分別為不同的散熱塊結構方案；
圖號說明ll前散熱片，lll置散熱塊凹坑，112定位扣部，12後散熱片， 121定位扣槽，13內嵌散熱塊，131置外露針腳凹坑，132置DIE凹坑，14夾持件， 15內存，151中央緩衝晶片，152外露針腳，153 DIE (中央晶片)，161內嵌散 熱塊替代結構一，162內嵌散熱塊替代結構二。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的實施例作詳細說明本實施例在以本實用新型
技術方案為前提下進行實施，給出了詳細的實施方式和具體的操作過程，但本實 用新型的保護範圍不限於下述的實施例。
請參見圖1至圖4，本實用新型的散熱裝置主要包括了一前散熱片11和一後 散熱片12，兩散熱片夾制於內存15的兩側，兩散熱片與內存之間粘貼有具有緩衝 作用的片狀導熱膠， 一方面保護晶片，另一方面減少接觸熱阻，強化傳導效果。 前散熱片11、後散熱片12上方扣入一對夾持件14，將前散熱片11、後散熱片12 穩固夾制。
所述前散熱片11、後散熱片12兩側設有扣部112和扣槽121，用於定於和快 速安裝。
本實用新型最重要的設計點，請參見圖2和圖3，在與中央緩衝晶片151接觸 的前散熱片11中間設有一凹坑，其中嵌套一與中央緩衝晶片151直接接觸的散熱 塊13，散熱板13由高導熱係數材料加工而成。參見圖2，在安裝內存15之前， 先將散熱塊13嵌入前散熱片11，在接觸面上塗抹膏狀的導熱膠，減小接觸面的接 觸熱阻，強化傳熱。散熱塊13上設有一凹坑，即置DIE凹坑132，保證中央緩衝 晶片151上突起的DIE (中央晶片)153與散熱塊13接觸良好；散熱塊13上還設 有另一凹坑，即置外露針腳凹坑131，避免中央緩衝晶片151上外露針腳151與金 屬散熱塊13接觸。
所述散熱塊13採用金屬銅(導熱係數為398W/m. k)，前散熱片11和後散熱片 12採用金屬鋁(導熱係數為198398W/m.k)。
另外，上述的散熱塊13還可以採取別的結構形式，如圖5所示，其中5a、 5b 分別表示不同的散熱塊結構，由於內嵌散熱塊替代結構一161、內嵌散熱塊替代結 構二 162與散熱塊13相比長度有不同程度的增加，所以能進一步增強散熱裝置的 散熱效果，但另一方面會增大散熱裝置的總成本，可在具體應用中加以選擇。
綜上所述，本實用新型組合型內存散熱裝置配合伺服器用高速計算機需求使 用，有效提高了內存散熱效能和穩定性。而依此技術所作的簡單等效變化，仍屬 本實用新型專利保護範圍之中。
權利要求1.一種組合型內存散熱裝置，它夾置於具有中央緩衝晶片(151)的內存兩側，包括一前散熱片(11)、一後散熱片(12)和一與內存中央緩衝晶片相接觸的散熱塊(13)，其特徵在於在前散熱片(11)上設有一凹槽(111)，散熱塊(13)嵌入其中，散熱塊(13)與中央緩衝晶片(151)緊密接觸。
2. 如權利要求l所述的組合型內存散熱裝置，其特徵是所述散熱塊(13) 設有置中央晶片凹坑(132)，中央緩衝晶片(151)上的中央晶片(153)與散熱 塊(13)通過該凹坑(132)接觸。
3. 如權利要求1或2所述的組合型內存散熱裝置，其特徵是所述散熱塊 (13)上設有置外露針腳凹坑(131)，中央緩衝晶片(151)上外露針腳與散熱塊(13)通過該凹坑(131)隔開。
4. 如權利要求l所述的組合型內存散熱裝置，其特徵是所述散熱塊(13) 和中央緩衝晶片(151)的接觸面以及散熱塊(13)與前散熱片(11)的接觸面 上塗有膏狀的導熱膠。
5. 如權利要求1或2或4所述的組合型內存散熱裝置，其特徵是所述散 熱塊(13)，其材料為金屬銅，導熱係數為398W/m. k。
6. 如權利要求1所述的組合型內存散熱裝置，其特徵是:所述前散熱片(ll) 和後散熱片(12)與內存(15)之間粘貼有片狀導熱膠。
7. 如權利要求1所述的組合型內存散熱裝置，其特徵是所述前散熱片 (11)、後散熱片(12)兩側設有安裝定位用扣部(112)和扣槽(121)。
8. 如權利要求1所述的組合型內存散熱裝置，其特徵是所述前散熱片 (11)、後散熱片(12)上方扣入一對夾制散熱片的夾持件(14)。
9. 如權利要求1或7或8所述的組合型內存散熱裝置，其特徵是所述前 散熱片(11)和後散熱片(12)，其材料為金屬鋁，導熱係數為198398W/m. k。
專利摘要本實用新型公開了一種組合型內存散熱裝置，它夾制於具有中央緩衝晶片的內存兩側，包括一與內存正面相接觸的前散熱片、一與內存背面相接觸的後散熱片和一嵌套在前散熱片內與中央緩衝晶片相接觸的散熱塊；所述內存散熱片的兩端設有相對的扣槽和扣部，可快速定位將兩散熱片安裝在內存上；所述內存散熱裝置還包括一組背夾，自所述兩散熱片上部扣入。本實用新型使得內存、特別是溫度最高的中央緩衝晶片區域的散熱和保護效果大幅提高。
文檔編號H05K7/20GK201199521SQ20082005817
公開日2009年2月25日 申請日期2008年5月8日 優先權日2008年5月8日
發明者文 王, 邰曉亮, 邵世婷 申請人:力優勤電子技術(上海)有限公司