蓋體，該蓋體的製造方法及應用該蓋體的電子裝置的製作方法
2023-04-28 18:42:21 1
專利名稱：蓋體，該蓋體的製造方法及應用該蓋體的電子裝置的製作方法
技術領域：
本發明是關於一種蓋體、該蓋體的製造方法及應用該蓋體的電子裝置。
背景技術：
隨著移動通信、藍牙等技術的發展，實現這些應用的電子裝置容置了越來越多的功能， 然而這些電子裝置的體積卻向著輕、薄的方向發展，因此，如何簡化這些電子裝置中內置元 件的結構、減小這些內置元件的體積對於簡化整個電子裝置的結構及降低該電子裝置的體積 具有非常重要的作用。天線作為電子裝置中一收發信號的重要元件，其結構的簡化及體積的 減小對於簡化整個電子裝置的結構及降低該電子裝置的體積具有關鍵的作用。
現有如設置有內置銅箔天線的蓋體在製作時，首先在一天線狀載體薄膜上正反兩面均粘 貼一銅箔形成一天線，然後將該天線用雙面膠粘帖於一模內鑲件注塑(頂L)薄膜上，再將 該粘貼有天線的薄膜放置於注塑模具內，通過注塑成型一塑料層，使該塑料層與薄膜成型為 一體，形成一具有內置天線的蓋體。此種方法製作的蓋體， 一方面天線的結構複雜，厚度及 整體體積大，不利於蓋體及電子裝置的結構簡化，且會影響到塑料層注塑成型後的外觀，另 一方面該蓋體製作時工藝複雜，致使蓋體及電子裝置的成本上升。
發明內容
鑑於此，本發明提供一種結構簡單、體積小的內置天線的蓋體。 另，還有必要提供一種所述蓋體的製造方法。 另，還有必要提供一種應用所述蓋體的電子裝置。
一種電子裝置蓋體，其包括一基體層及一設置於基體層上的天線，所述天線為以電鍍的 方式形成於該基體層上的金屬層。
一種電子裝置蓋體的製作方法，其包括如下步驟
提供一基體層；
將所述基體層進行金屬化表面處理；
在所述金屬化處理後的基體層上形成一天線，該天線為以電鍍的方式形成於該基體層上 的金屬層。
一種電子裝置，其包括一本體及一蓋體，所述本體內容置有一電路板，該電路板上設置 有一導電端子，所述蓋體包括一基體層及一設置於基體層上的天線，所述天線為以電鍍的方
4式形成於基體層上的金屬層；所述蓋體裝設於本體上後導電端子的端部接觸或靠近所述天線 ，實現該電子裝置的收發電信號功能。
本發明電子裝置的天線以電鍍的方式形成於蓋體上，製作方法簡單，製得的天線結構簡 單，可達到輕、薄、體積小的效果，從而使得本發明蓋體及電子裝置的結構簡化，並可降低 產品的成本。
圖l是本發明較佳實施方式電子裝置的立體組裝示意圖。 圖2是本發明較佳實施方式電子裝置的立體分解示意圖。 圖3是本發明較佳實施方式蓋體的另一視角立體分解示意圖。
具體實施例方式
請參閱圖1至圖2，本發明較佳實施方式所述的電子裝置10包括一本體13及一蓋體11。 本體13可為手機、PDA (Personal Digital Assistant)或Smart-phone (個人通訊助理 機)等可攜式電子裝置的本體。本體13內容置有一電路板131，該電路板131上設置有一導電 端子132，該導電端子132為彈性柱狀體，其用以饋入饋出電磁波信號。
蓋體l 1包括一基體層111及一天線113，所述天線113形成於基體層111上。 請進一步參閱圖3，基體層lll為一塑料層，其可通過注塑成型的方式製成。形成基體層 lll的塑料材料可選自為丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物或丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物 與聚碳酸酯的混和物等塑料。基體層lll亦可以為玻璃層，該玻璃可為矽酸鹽玻璃、硼酸鹽 玻璃或磷酸鹽玻璃等。基體層l 1 l包括一第一表面l 11 l及一與第一表面l 11 l相對的第二表面 1113，在所述第二表面1113上形成有一結合區1112，該結合區1112的形狀與所述天線113的 形狀相一致。
天線113為一薄金屬層，其以電鍍的方式形成於基體層111的第二表面1113的結合區 1112上。
所述蓋體11蓋設於本體13上後，所述導電端子132的端部接觸或靠近(如小於0.5mm)所 述天線113，即可較佳的實現該電子裝置IO的收發電信號的功能。
可以理解的，亦可在本發明蓋體11的天線113上設置一導電柱，當蓋體11蓋設於本體13 上後，所述導電柱接觸電路板131的導電端子132或與導電端子132的端部十分接近(如小於 0.5mm)，即可實現所述電子裝置10的收發電信號的功能。
本實施方式蓋體ll的製作方法，首先將基體層111的第二表面1113的結合區1112進行表 面金屬化活化處理，再於該活化後的結合區1112上電鍍一金屬層，該金屬層即為天線113。所述天線113的材料為金、銅、銀、鎳、鉻或鈀等金屬材料。
可以理解的，本發明蓋體ll亦可以為電子裝置的殼體，所述天線113形成於該殼體中。 本發明電子裝置10的天線113以電鍍的方式形成於蓋體11中，製作方法簡單，製得的天
線113結構簡單，可達到輕、薄、體積小的效果，從而使得本發明電子裝置10的結構簡化，
並可降低生產的成本。
權利要求
權利要求1一種電子裝置蓋體，其包括一基體層及一設置於基體層上的天線，其特徵在於所述天線為以電鍍的方式形成於該基體層上的金屬層。
2 如權利要求l所述的電子裝置蓋體，其特徵在於所述基體層為一 塑料層，其通過注塑的方法製成。
3 如權利要求2所述的電子裝置蓋體，其特徵在於所述基體層的材 料為丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物或丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物與聚碳酸酯的混和物
4 如權利要求l所述的電子裝置蓋體，其特徵在於所述基體層為一玻璃層。
5 如權利要求l所述的電子裝置蓋體，其特徵在於所述基體層包括 一第一表面及一與第一表面相對的第二表面，該第二表面上形成有一結合區，所述天線形成 於該結合區上。
6 如權利要求l所述的電子裝置蓋體，其特徵在於所述天線的材料 為金、銅、銀、鎳、鉻或鈀金屬材料。
7 一種電子裝置蓋體的製作方法，其包括如下步驟 提供一基體層；將所述基體層進行金屬化表面處理；在所述金屬化處理後的基體層上形成一天線，該天線為以電鍍的方式形成於該基體層 上的金屬層。
8 如權利要求7所述的電子裝置蓋體的製作方法，其特徵在於所述 基體層包括一第一表面及一與第一表面相對的第二表面，該第二表面上形成有一結合區，將 該結合區進行金屬化表面活化處理，所述天線電鍍於該活化後的結合區上。
9 一種電子裝置，其包括一本體及一蓋體，所述本體內容置有一電 路板，該電路板上設置有一導電端子，所述蓋體包括一基體層及一設置於基體層上的天線，其特徵在於所述天線為以電鍍的方式形成於基體層上的金屬層；所述蓋體裝設於本體上後 導電端子的端部接觸或靠近所述天線，實現該電子裝置的收發電信號功能。
10. 如權利要求9所述的電子裝置，其特徵在於所述導電端子為彈 性柱狀體，所述蓋體裝設於本體上後導電端子的端部與所述天線的距離小於0.5mm，實現該 電子裝置的收發電信號功能。
11. 如權利要求9所述的電子裝置，其特徵在於所述基體層包括一 第一表面及一與第一表面相對的第二表面，該第二表面上形成有一結合區，所述天線形成於 該結合區上。
全文摘要
一種電子裝置蓋體，其包括一基體層及一設置於基體層上的天線，所述天線為以電鍍的方式形成的一金屬層。一種電子裝置蓋體的製作方法，其包括如下步驟提供一基體層；將所述基體層進行金屬化表面處理；在所述金屬化處理後的基體層上形成一天線，該天線為以電鍍的方式形成於該基體層上的金屬層。一種應用所述蓋體的電子裝置，所述電子裝置還包括一本體，該本體內容置有一電路板，該電路板上設置有一導電端子，所述蓋體裝設於本體上後導電端子的端部接觸或靠近所述天線，即可實現該電子裝置的收發電信號功能。
文檔編號H01Q1/38GK101500384SQ20081030026
公開日2009年8月5日 申請日期2008年1月30日 優先權日2008年1月30日
發明者佔建軍, 兵 張, 曾一平, 楊富耕 申請人:深圳富泰宏精密工業有限公司