片材及使用該片材的容器的製作方法

2023-04-28 07:34:21

專利名稱：片材及使用該片材的容器的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種樹脂製成的片材。更詳細來說，本發明涉及一種對微波加熱顯示出耐熱性的片材及通過該片材熱成型製成的容器。
背景技術：
近年來，由於環境問題及石油資源枯竭問題，植物來源的塑料聚乳酸樹脂受到了廣泛的關注。該聚乳酸樹脂具有生物降解性，即，具有通過微生物最終分解為二氧化碳釋放到大氣中的性質。作為聚乳酸樹脂原料的植物吸收大氣中的二氧化碳而合成澱粉，總體來看，基本上不增加作為地球變暖原因的二氧化碳的量，因此，作為碳中和(carbon neutral)的新型材料，聚乳酸樹脂的適銷性正在日益擴大。然而，聚乳酸樹脂作為成型產品使用時，具有缺乏實用的耐熱性和抗衝擊強度方面的缺點，特別是作為通過微波加熱的微波爐中使用的一次性包裝容器，幾乎無法使用。例如，專利文獻I中，公開了將使用聚乳酸樹脂等基材薄膜和熱封性聚丁二酸丁二醇酯樹脂薄膜進行層壓，在這些層之間，設置高溫軟化性樹脂層的層壓材料，製成微波爐烹飪用袋。雖然將該微波爐烹飪用袋設計為在微波爐中加熱時，高溫軟化性樹脂層軟化，弓丨起聚乳酸樹脂薄膜與聚丁二酸丁二醇酯樹脂薄膜層間分離，使內部蒸汽向外排放，防止袋體爆炸或破裂，但由於沒有提高聚乳酸樹脂層本身的耐熱性和強度的技術，因此存在層壓材料本身強度不夠的問題。此外，在本發明的技術領域中，環境方面、資源方面是最應該考慮的領域，為了能夠普及，經濟性也是非常重要的。即，更經濟且有效地利用聚乳酸樹脂是非常必要的。作為提高聚乳酸樹脂耐熱性的技術，報導過添加結晶成核劑使結晶化的方法，或混合石油來源樹脂的方法。另一方面，對於製造石油來源樹脂和聚乳酸樹脂的聚合物合金(polymer alloy)的技術,報導過為了使其相容而使用各種相容化方法。使用聚乳酸樹脂的片材領域中，專利文獻2中記載了通過添加結晶成核劑進行結晶而改良耐熱性的方法。然而，所看到的記載於實施例中的耐熱性得以提高的產品，其具有耐熱性的標準在實用評價方法中是在60°C進行的評價，由於沒有記載關於微波爐中的評價和超過100°C的耐熱性的效果，因此無法預料。此外，使用同樣的聚乳酸樹脂的片材領域中，專利文獻3中記載了在聚乳酸樹脂中混合聚甲基丙烯酸甲酯樹脂而改良耐熱性的方法。但是，在該情況下，所看到的實施例中的耐熱性是在80°C的熱風乾燥機中進行評價的，關於微波爐中的評價和超過100°C的耐熱性的效果則無法預料。專利文獻4及專利文獻5中，記載了聚乳酸樹脂和聚烯烴樹脂的混合物提高耐熱性的例子。儘管該注射成型品在加熱變形溫度下進行了耐熱性評價，但溫度都在100°c以下，無法得到微波爐中使用時所能承受的耐熱性。專利文獻6中，對於由聚乳酸、結晶成核劑和彈性樹脂的混合組合物製成的注射成型品，作為耐熱性評價，記載了提高到加熱變形溫度為131°C的效果。然而，該方法中，為了促進注射成型時的結晶化，必須使模具至少達到90°C以上，並且成型品要在模具裡保持一定時間，因此在經濟方面不實用，完全不適合作為將片材熱成型製得容器的方法。專利文獻7中，記載了特定的聚乳酸樹脂與聚烯烴等的樹脂混合提高耐熱性等的方法。該文獻中，特定的聚乳酸樹脂與聚碳酸酯樹脂混合得到140°C的耐熱性，但在聚乳酸樹脂和聚烯烴的混合中，耐熱性不超過100°C。此外，使用昂貴的特定聚乳酸樹脂或與聚碳酸酯樹脂混合獲得耐熱性 的方法，從經濟方面考慮並不優選。現有技術文獻專利文獻專利文獻I特開2009-78845號公報專利文獻2特開2004-189833號公報專利文獻3特開2006-328368號公報專利文獻4特開2010-265444號公報專利文獻5特開2005-307157號公報專利文獻6特開2008-201863號公報專利文獻7特開2008-239857號公報

發明內容
如上所述，使用聚乳酸樹脂的片材領域中，提高其耐熱性和強度的技術實際上還不夠。因此，本發明的主要目的是提供一種能減少使用石油來源樹脂，對於微波加熱具有耐熱性，還具有優異的剛性和抗衝擊性的實用性片材。鑑於這種情況，本發明者們通過使用聚乳酸樹脂最大限度地減少石油來源樹脂的使用，同時，對於使耐熱性、剛性及抗衝擊性提高的技術進行了深入研究，結果新發現了耐熱性、剛性及抗衝擊性得以提高的樹脂組合物的配方及片材層壓結構，從而完成了本發明。本發明包括如下(I)至(16):(1) 一種對微波加熱顯示出耐熱性的片材，其中，前述片材通過在基材層的兩面層壓外層而獲得，前述基材層由樹脂組合物A形成，前述樹脂組合物A至少含有如下組分:2(Γ60質量％的聚乳酸樹脂、1(Γ60質量％的聚烯烴樹脂以及2(Γ50質量％的無機填充劑；前述外層由樹脂組合物B形成，前述樹脂組合物B至少含有如下組分:4(Γ100質量％的聚烯烴樹脂。(2)如前述(I)所述的片材，其中，前述聚乳酸樹脂的含量為3(Γ50質量％。(3)如前述(1)或(2)所述的片材，其中，前述樹脂組合物B進一步含有20質量％以下的聚乳酸樹脂，優選地，前述樹脂組合物B進一步含有10質量％以下的聚乳酸樹脂。(4)如前述(1)至(3)任意一項所述的片材，其中，其中，前述樹脂組合物A和/或前述樹脂組合物B中，前述聚烯烴樹脂至少包含聚丙烯樹脂；優選地，前述樹脂組合物A和/或前述樹脂組合物B中，前述聚烯烴樹脂進一步包含聚乙烯樹脂；更優選地，前述樹脂組合物A和/或前述樹脂組合物B中，前述聚烯烴樹脂是聚丙烯樹脂與聚乙烯樹脂的混合物、或者是聚丙烯樹脂。(5)如前述(4)所述的片材，其中，前述聚丙烯樹脂與聚乙烯樹脂的混合物中，前述聚丙烯樹脂為60-95質量％、前述聚乙烯樹脂為5 40質量％。(6)如前述(4)或(5)所述的片材，其中，前述聚乙烯樹脂是高密度聚乙烯樹脂。
(7 )如前述(1)至(6 )任意一項所述的片材，其中，前述樹脂組合物B進一步含有50質量％以下的無機填充劑，優選地，前述樹脂組合物B進一步含有20-35質量％的無機填充劑。(8)如前述(1)至(7)任意一項所述的片材，其中，前述無機填充劑選自於由滑石、碳酸鈣、粘土和二氧化鈦組成的組中的I種或2種以上，優選為滑石。(9)如前述(1)至(8)任意一項所述的片材，其中，前述樹脂組合物A和/或前述樹脂組合物B進一步含有由乙烯基芳族化合物與共軛二烯形成的嵌段共聚物。( 10)如前述(9)所述的片材，其中，前述由乙烯基芳族化合物與共軛二烯形成的嵌段共聚物是選自於由下列物質組成的組中的一種或兩種以上的物質:苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、對上述嵌段共聚物進行酸改性後的樹脂以及進一步進行末端胺改性後的樹脂；優選地，前述由乙烯基芳族化合物與共軛二烯形成的嵌段共聚物是苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物。(11)如前述(9)或(10)所述的片材，其中，在前述樹脂組合物A或前述樹脂組合物B中，相對於100重量份的前述樹脂組合物A或100重量份的前述樹脂組合物B，前述嵌段共聚物的添加量均分別為2 15重量份，優選地，前述嵌段共聚物的添加量均分別為2 10
重量份。(12)如前述(1)至(11)任意一項所述的片材，其中，前述片材的厚度為
0.2mm,優選為 0.3mm 0.8mm。(13)如前述(1)至(12)任意一項所述的片材，其中，以構成比例計，前述基材層的厚度為40 90%。(14)如前述(1)至(13)任意一項所述的片材，其中，前述片材的構成是:外層/基材層/外層3層的厚度構成比例是10 25%/80 50%/10 25%。(15)由前述(1)至(14)任意一項所述的片材熱成型製成的容器，優選地，前述容器為微波爐加熱用容器。即，本發明中，首先提供一種對微波加熱顯示出耐熱性的片材，其中，所述片材通過在基材層的兩面層壓外層而獲得，所述基材層由樹脂組合物A形成，所述樹脂組合物A至少含有如下組分:20-60質量％的聚乳酸樹脂、10-60質量％的聚烯烴樹脂以及20-50質量％的無機填充劑；所述外層由樹脂組合物B形成，所述樹脂組合物B至少含有如下組分:40 100質量％的聚烯烴樹脂。本發明所述的片材使用在聚乳酸樹脂中以特定配比混合聚烯烴樹脂和無機填充劑得到的樹脂組合物形成基材層，同時，在至少由聚烯烴樹脂形成的外層插入該基材層，實現耐熱性、剛性及抗衝擊性的提高。構成本發明所述片材的前述樹脂組合物B可進一步包含20質量％以下的聚乳酸樹脂。此外，前述樹脂組合物B可進一步包含50質量％以下的無機填充劑。本發明所述片材中，對於前述基材層的厚度，如果對本發明的效果沒有損害可不受限制地進行設計，但本發明特別優選設計為基材層的厚度以構成比例計為40、0%。對於本發明所述片材中使用的前述聚烯烴樹脂，如果對本發明的效果沒有損害，可不受限制地選用現有的I種或2種以上的聚烯烴樹脂，但本發明特別優選的是前述聚烯烴樹脂至少包含聚丙烯樹脂。該情況下，前述聚烯烴樹脂可進一步包含聚乙烯樹脂。對於本發明所述片材中使用的前述無機填充劑，如果對本發明的效果沒有損害，可不受限制地選用現有的I種或2種以上的無機填充劑，但本發明特別優選前述無機填充劑至少包含滑石。構成本發明所述片材的前述樹脂組合物A和/或前述樹脂組合物B可進一步含有由乙烯基芳族化合物與共軛二烯形成的嵌段共聚物。本發明所述的片材可適用於通過熱成型製成的容器。本發明所述的 容器由對微波加熱顯示出耐熱性的片材製成，對其用途沒有限定，可作為所有用途的容器使用，但特別適合微波爐加熱用。雖然本發明所述的片材使用了植物來源的、且具有生物降解性的、耐熱性差的聚乳酸樹脂，但對於微波加熱具有耐熱性，是具有優異的剛性和抗衝擊性的實用性片材。由於本發明所述的片材不使用特殊的、昂貴的結晶成核劑等物質，而由相對廉價的物質構成，並且，在熱成型中不需要在高溫下加熱的模具，也不需要在模具內保持一定時間，因此，是經濟性及生產性優異的片材。
具體實施例方式以下，對為實施本發明的合適方式進行詳細說明。此外，以下所說明的實施方式只是表示本發明代表性的實施方式的一個例子，本發明的保護範圍並不作如此窄的解釋。1.片材本發明的片材是通過在基材層的兩面層壓外層而獲得的多層片材，所述基材層由樹脂組合物A形成，所述樹脂組合物A至少含有一定量的如下組分:聚乳酸樹脂、聚烯烴樹脂以及無機填充劑；所述外層由樹脂組合物B形成，所述樹脂組合物B至少含有一定量的聚烯烴樹脂。構成本發明所述片材的前述基材層的前述樹脂組合物A至少含有如下組分:2(Γ60質量％的聚乳酸樹脂、1(Γ60質量％的聚烯烴樹脂以及2(Γ50質量％的無機填充劑。前述樹脂組合物A中，聚乳酸樹脂的含量在20質量％以上，可使本發明所述片材的剛性提高；聚乳酸樹脂的含量在60質量％以下，可使本發明所述片材的抗衝擊性提高。前述樹脂組合物A中，如果聚乳酸樹脂的含量為2(Γ60質量％，可充分實現本發明的效果，但為了進一步提高本發明所述片材的剛性和抗衝擊性，進一步優選其含量為3(Γ50質量％。前述樹脂 組合物A中，聚烯烴樹脂的含量在10質量％以上，可使本發明所述片材的抗衝擊性提高；聚烯烴樹脂的含量在60質量％以下，可使本發明所述片材的剛性提高。前述樹脂組合物A中，無機填充劑的含量在20質量％以上，可使本發明所述片材的剛性及耐熱性提高；無機填充劑的含量在50質量％以下，可使本發明所述片材的抗衝擊性提聞。以上所說明的樹脂組合物A的組成比例，可以根據下文所述的樹脂組合物B的組成比例、基材層與外層的厚度比例以及本發明所述片材的用途和目的，在前述範圍內不受限制地進行設計。構成本發明所述片材的前述外層的前述樹脂組合物B至少含有如下組分:4(Γ100質量％的聚烯烴樹脂。根據需要，可進一步含有聚乳酸樹脂和無機填充劑等。前述樹脂組合物B中，聚烯烴樹脂達到40質量％以上，可使本發明所述片材的抗衝擊性提高。此外，如果前述樹脂組合物B中至少含有40質量％以上的聚烯烴樹脂，可實現本發明的目的；根據下述的聚乳酸樹脂和無機填充劑的比例、基材層與外層的厚度比例以及本發明所述片材的用途和目的，聚烯烴樹脂的含量可在前述範圍內不受限制地進行設計。在前述樹脂 組合物B中包含聚乳酸樹脂的情況下，聚乳酸樹脂的含量優選在20質量％以下。聚乳酸樹脂的含量在20質量％以下，可使本發明所述片材的抗衝擊性提高，此夕卜，可降低片材製造時粘液的產生而更穩定地進行製造。在前述樹脂組合物B中包含聚乳酸樹脂的情況下，如果聚乳酸樹脂的含量為20質量％以下，可充分實現本發明的效果；但為了使本發明所述片材的抗衝擊性提聞，此外，為了切實降低片材製造時粘液的廣生，提聞製造穩定性，前述樹脂組合物B中，聚乳酸樹脂的含量進一步優選為10質量％以下。在前述樹脂組合物B中包含無機填充劑的情況下，無機填充劑的含量優選為50質量％以下。無機填充劑的含量在50質量％以下，可降低片材製造時粘液的產生，更穩定地進行製造。在前述樹脂組合物B中包含無機填充劑的情況下，如果無機填充劑的含量為50質量％以下，可充分實現本發明的效果；但為了更切實地降低片材製造時粘液的產生，提高製造穩定性，前述樹脂組合物B中，無機填充劑的含量進一步優選為2(Γ35質量％。以下針對構成上文說明的本發明所述片材的(I)聚乳酸樹脂、(2)聚烯烴樹脂、(3)無機填充劑、進一步可能含有的(4)乙烯基芳族化合物與共軛二烯的嵌段共聚物以及(5)添加劑等進行詳細說明。(1)聚乳酸樹脂對於可在本發明所述片材中使用的聚乳酸樹脂，在不損害本發明效果的前提下沒有限制，可不受限制地選用現有的樹脂製片材中可能使用的I種或2種以上的聚乳酸樹脂。例如，可列舉以L-乳酸、D-乳酸、L-乳酸與D-乳酸為主要構成成分的聚合物。此外，本發明中還可使用含有除該乳酸之外的多元羧酸、多元醇、羥基羧酸、內酯等共聚組分。上述聚乳酸樹脂可通過乳酸的縮聚以及作為乳酸環狀二聚體的丙交酯的開環聚合等進行合成。有關聚乳酸的分子量和分子量分布，在不損害本發明效果的前提下，沒有特別的限定，如果以通常的重均分子量為例，則為10萬 30萬。(2)聚烯烴樹脂可在本發明所述 片材中使用的聚烯烴樹脂，在不損害本發明效果的前提下沒有限制，可不受限制地選用現有的樹脂製片材中可能使用的I種或2種以上的聚烯烴樹脂。例如，可列舉以脂肪族α-烯烴、芳族烯烴為主要成分的聚合物。該情況下，在不損害本發明效果的前提下，對脂肪族的碳原子數沒有特別的限定，本發明中特別優選以碳原子數2 20的脂肪族α-烯烴為主要成分的聚合物，進一步優選以碳原子數2 10的脂肪族α-烯烴為主要成分的聚合物。作為本發明中特別優選的聚烯烴樹脂的具體例子，可列舉聚丙烯樹脂、或者聚丙烯樹脂與聚乙烯樹脂的混合物。作為可在本發明所述片材中使用的聚丙烯樹脂，還包括丙烯與乙烯的嵌段共聚物或丙烯與乙烯的無規共聚物等共聚物。此外，作為可在本發明所述片材中使用的聚乙烯樹月旨，還包括以低密度聚乙烯樹脂、直鏈低密度聚乙烯樹脂、高密度聚乙烯樹脂為代表的這些共聚物。本發明所述的片材中，使用聚丙烯樹脂與聚乙烯樹脂的混合物時，在不損害本發明效果的前提下沒有限制，兩者的混合比例可不受限制地進行設計。本發明中，特別優選聚丙烯樹脂為6(Γ95質量％、聚乙烯樹脂為5 40質量％。通過聚乙烯樹脂為5質量％以上進行混合,可防止熱成型時加熱引起的片材收縮現象,可提高片材的成型性。此外,通過聚丙烯樹脂為60質量％以上進行混合，可提高剛性。(3)無機填充劑可在本發明所述片材中使用的無機填充劑，在不損害本發明效果的前提下沒有限制，可不受限制地選用現有的樹脂製片材中可能使用的I種或2種以上的無機填充劑。例如，可列舉滑石、碳酸鈣、粘土、二氧化鈦等。其中，本發明中特別優選選擇滑石。在選擇滑石的情況下，其粒徑和粒度分布在不損害本發明效果的前提下沒有限制，可不受限制地進行設計。通過混合無機填充劑可提高剛性和耐熱性。(4)乙烯基芳族化合物與共軛二烯的嵌段共聚物本發明所述的 片材中可進一步含有乙烯基芳族化合物與共軛二烯的嵌段共聚物。含有乙烯基芳族化合物與共軛二烯的嵌段共聚物可提高與聚乳酸樹脂和聚烯烴樹脂的相容性，防止片材製造時的粘液，可提高所得片材的抗衝擊強度、耐折強度、抗撕裂性等機械特性。可在本發明所述片材中使用的乙烯基芳族化合物與共軛二烯的嵌段共聚物，在不損害本發明效果的前提下沒有限制，可不受限制地選用現有的樹脂製片材中可能使用的I種或2種以上的前述嵌段共聚物。本發明中特別優選SBS(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物)、SBS的雙鍵加氫後的SEBS (苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物)和SBBS (苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物)。此外，在可用於本發明所述片材的前述嵌段共聚物中，還包括由羧酸等對上述嵌段共聚物進行酸改性後的樹脂以及進一步進行末端胺改性後的樹脂。在本發明所述片材中含有乙烯基芳族化合物與共軛二烯的嵌段共聚物時，其添加量在不損害本發明效果的前提下沒有限制，在考慮所形成的片材性能與原材料費用等的價格之間的平衡等因素之後，根據片材的用途、目的等可不受限制地進行設計。特別是，本發明中，相對於前述樹脂組合物A和前述樹脂組合物B分別為100重量份，前述嵌段共聚物的添加量優選為2 15重量份，進一步優選為2 10重量份。通過添加2重量份以上的前述嵌段共聚物，可提高與聚乳 酸樹脂和聚烯烴樹脂的相容性，防止片材製造時的粘液，可提高片材的抗衝擊強度和耐折強度等機械特性。此外，前述嵌段共聚物添加量為15重量份以下，可提高片材的剛性以及成型品受到負重時的抗彎強度。此外，由於上述共聚物價格較高，添加量在15重量份以下，還得到較經濟的效果。此外，前述樹脂組合物A和前述樹脂組合物B中，添加的乙烯基芳族化合物與共軛二烯的嵌段共聚物其種類可不同，也可添加2種以上。
(5)添加劑等形成本發明所述片材的前述樹脂組合物A和前述樹脂組合物B中，可進一步包含各種添加劑和顏料等。作為本發明所述片材中可含有的添加劑，在不損害本發明效果的前提下沒有限制，可不受限制地選用現有的樹脂製片材中可能添加的I種或2種以上的添加齊U。例如，可列舉潤滑齊 、抗靜電齊 、穩定齊 、發泡齊 、紫外線吸收齊 、抗粘液劑等。此外，由前述樹脂組合物A形成的基材層中,還可添加製造本發明所述片材時產生的修剪(trimming)邊緣後再生的前述樹脂組合物A和前述樹脂組合物B混合後的組合物。上述 說明的前述樹脂組合物A及前述樹脂組合物B，對於其所具有的組成特徵、其製造方法，在不損害本發明效果的前提下沒有限制，可通過公開的方法進行製造。例如，可列舉用雙螺杆擠出機將全部組合物一起擠出的混合方法；將無機填充劑預先用聚烯烴樹脂製成高濃度的母料，該母料與聚乳酸樹脂、其他混合的物質在製造多層片材的工序中一邊混合、一邊製造片材的方法。本發明中，特別從經濟方面考慮，進一步優選前述製作母料的方法。本發明所述的片材中，對於前述樹脂組合物A製成的基材層和前述樹脂組合物B製成的外層的厚度構成比例，在不損害本發明效果的前提下沒有限制，根據形成的片材的用途和目的，可不受限制地進行設計。本發明中特別優選的構成是基材層為40、0%的厚度構成比例，位於其兩側的外層合計為10飛0%的厚度構成比例。基材層的厚度構成比例為40%以上，可提高本發明所述片材的剛性；基材層的厚度構成比例為90%以下，即外層的厚度構成比例合計為10%以上，可提高抗衝擊強度、耐折強度。特別優選的厚度構成比例是:外層/基材層/外層的3層為10 25%/80 50%/10 25%。此外，位於基材層兩側的外層的厚度不需要兩側為對稱形式的比例，例如，外層/基材層/外層的厚度構成比例可設計為10%/60%/30%或20%/60%/20%等。如上所述，本發明所述片材的特徵為:呈現前述基材層和位於其兩側的前述外層的至少3層結構。作為其它的結構，例如，可進一步增加以附加氣體阻隔性為目的的乙烯-乙烯醇共聚物樹脂層以及為了粘合該層的粘合樹脂層。此外，本發明所述的片材中，在其表面上可以進行以裝飾為目的預印刷，例如，也可通過層壓聚丙烯薄膜等，進一步使層數增加。此時，例如，本發明所述的片材用於食品包裝的情況下，希望避免在與食品接觸的表面上進行印刷，因而優選在不與食品接觸的表面上層壓進行過印刷的薄膜。對於本發明所述片材的總厚度，在不損害本發明效果的前提下沒有限制，根據成型的片材的用途和目的，可不受限制地進行設計。例如，用於容器的情況下，通常優選設計為0.18mnTl.2mm的厚度；作為最通用的範圍，進一步優選設計為0.3mnT0.8mm的厚度。以上所說明的本發明所述的片材，在其組成及層壓結構方面具有特徵，而其製造方法在不損害本發明效果的前提下沒有限制，可通過公開的方法進行製造。在製造本發明所述的片材時，可使用將各層的組成物質分別製成片材後，通過層壓等手段進行多層化的方法。但是，由於將基材層的組成物質單獨進行片材化非常困難，在技術方面存在困難。因此，本發明中，特別優選使用共擠出法進行製造。使用共擠出法製造本發明所述的片材時，對共擠出法沒有特別限定，可使用複合分配器法(feedblock method)和多流道法(mult1-manifold method)等，優選片材製造時通常的T型模頭方式。
S卩，作為製造本發明所述片材的具體實施方式
，可通過以下方法進行製造:使用擠出前述樹脂組合物A的擠出機和I臺或2臺擠出前述樹脂組合物B的擠出機共計2臺或3臺擠出機，使從各擠出機擠出的各種組合物在18(T220°C左右的溫度範圍內熔融，穿過複合分配器製成3層結構，之後用T型模頭，將片材狀的熔融物在控溫在3(T60°C左右的2根冷卻輥上邊剪裁邊冷卻，運送至第3個輥上，之後通過多個導向輥經由卷取機捲成卷狀。作為擠出前述樹脂組合物A的擠出機，優選為排氣型(vent-type)，用真空泵抽吸除去材料中含有的水分。此外，希望樹脂組合物A和B —起在擠出前於80°C左右乾燥4小時左右。2.容器本發明所述片材利用其優異的耐熱性、剛性及抗衝擊性，可適用於容器製造。具體來說，可將前述的本發明所述片材通過熱成型製成容器使用。本發明所述的容器由於具有優異的耐熱性、剛性以及抗衝擊性，因此可用於各種用途。例如，盒飯容器、各種託盤、加熱烹飪用容器、通心粉和咖喱等食品用容器，特別是本發明所述的容器由對微波加熱顯示出耐熱性的片材構成，可適用於微波爐加熱用容器。此外，除食品用容器之外，例如，也可適用於盛放微波爐用加熱保溫劑等食品以外產品的容器。本發明所述的容器是前述樹脂片材進行熱成型製造。本發明所述容器的製造過程中，在不損害本發明效果的前提下，對其熱成型方法沒有限制，可通過公開的方法進行熱成型。例如，可列舉真空成型和氣壓成型等。所述真空成型是由設置在模具上方的模具內真空孔抽走加熱片材的空氣，使軟化的片材與模具貼緊而成型；所述氣壓成型是將同樣加熱的片材加入密閉的空間內，從模具上方加入加壓空氣，使軟化的片材壓緊於模具中，同時從設置在模具內的真空孔抽走空氣使其成型。前述的本發明所述片材可在10(Tl6(rC的溫度下軟化成型。本發明所述容器的製造中在使用模具的情況下，其模具的溫度以冷卻為3(T50°C左右為較好，沒有必要保持高溫。即，通用裝置和條件下可直接適用，因此非常經濟。實施例下面通過實施例更具體地描述本發明，並同時驗證本發明的效果。然而，以下所說明的實施例是本發明代表性的實施例之一，本發明的保護範圍並不作如此窄的解釋。片材的製造通過以下所示方法製造實施例f 13、比較例f 11所述的片材。使用的原材料如下所示:(I)聚乳酸樹脂:浙江海正生物材料股份有限公司制REVODE 110(2)聚丙烯樹脂:日本'J 7° π株式會社EA9(3)高密度聚乙烯樹脂:京葉f > >株式會社B5802(4)滑石:淺田製粉製造的滑石母料滑石含量80%(5)苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物JSR株式會社製造TR2000(6)苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯樹脂:旭化成株式會社製造的夕」」(Tuftec) MP-10實施例1 13
下表7的實施例f 13中所示的各種樹脂組合物A作為片材基材層，各種樹脂組合物B作為兩個外層，同樣以表7中所示的厚度比例製造多層片材。上述組合物預先以丸狀混合，製造片材時直接投入擠出機的料鬥中。基材層的製造是用65mm擠出機將樹脂組合物A擠出，外層的製造是用2臺40mm擠出機將樹脂組合物B擠出，用複合分配器製成外層/基材層/外層這樣的3層，在寬度700mm的T型模頭中製成片狀，用3根輥冷卻後，用卷取機卷取。作為擠出條件，擠出機料筒的設定溫度設定為18(T210°C，模頭溫度設定為210°C。冷卻輥分別通過溫控介質冷卻至50°C。將基材層的65mm擠出機的螺杆轉速設為60轉/分鐘，根據得到的各自的厚度比例設定各外層擠出機的螺杆轉速。此外,片材厚度為總厚度0.5mm。比較例1 5作為比較例f 5，製造單層片材。該片材使用前述實施例f 13所述的片材製造中製造基材層的擠出機，將下表8中所示的樹脂組合物a擠出使其片材化，以T型模頭為代表，其他設備使用與實施例廣13所述片材製造中使用的相同設備。比較例6 11作為比較例6 11，使用下表8中所示的樹脂組合物a及樹脂組合物b，通過與前述實施例廣13相同的方法製造片材。評價對於實施例f 13、比較例f 11所製造的片材，針對(1)片材外觀；(2)粘液的產生；(3)耐熱性:130°C、150°C;(4)耐熱性:微波爐；(5)剛性；(6)抗衝擊性，分別根據下述所示的評價標準進行評價。(1)片材外觀結合用肉眼觀察對所製造的片材表面的平整光滑性進行的評價，對部分切開的片材表面狀態拍攝照片，放大成像後，根據表I中所示的評價標準通過視覺進行評價。表I
權利要求
1.一種對微波加熱顯示出耐熱性的片材，其中，前述片材通過在基材層的兩面層壓外層而獲得，前述基材層由樹脂組合物A形成，前述樹脂組合物A至少含有如下組分:2(Γ60質量％的聚乳酸樹脂、1(Γ60質量％的聚烯烴樹脂以及2(Γ50質量％的無機填充劑；前述外層由樹脂組合物B形成，前述樹脂組合物B至少含有如下組分:4(Γ100質量％的聚烯烴樹脂。
2.如權利要求1所述的片材，其中，前述聚乳酸樹脂的含量為3(Γ50質量％。
3.如權利要求1或2所述的片材，其中，前述樹脂組合物B進一步含有20質量％以下的聚乳酸樹脂，優選地，前述樹脂組合物B進一步含有10質量％以下的聚乳酸樹脂。
4.如權利要求1至3任意一項所述的片材，其中，前述樹脂組合物A和/或前述樹脂組合物B中，前述聚烯烴樹脂至少包含聚丙烯樹脂；優選地，前述樹脂組合物A和/或前述樹脂組合物B中，前述聚烯烴樹脂進一步包含聚乙烯樹脂；更優選地，前述樹脂組合物A和/或前述樹脂組合物B中，前述聚烯烴樹脂是聚丙烯樹脂與聚乙烯樹脂的混合物、或者是聚丙烯樹脂。
5.如權利要求4所述的片材，其中，前述聚丙烯樹脂與聚乙烯樹脂的混合物中，前述聚丙烯樹脂為6(Γ95質量％、前述聚乙烯樹脂為5 40質量％。
6.如權利要求4或5所述的片材，其中，前述聚乙烯樹脂是高密度聚乙烯樹脂。
7.如權利要求1至6任意一項所述的片材，其中，前述樹脂組合物B進一步含有50質量％以下的無機填充劑，優選地，前述樹脂組合物B進一步含有2(Γ35質量％的無機填充劑。
8.如權利要求1至7任意一項所述的片材，其中，前述無機填充劑選自於由滑石、碳酸鈣、粘土和 二氧化鈦組成的組中的I種或2種以上，優選為滑石。
9.如權利要求1至8任意一項所述的片材，其中，前述樹脂組合物A和/或前述樹脂組合物B進一步含有由乙烯基芳族化合物與共軛二烯形成的嵌段共聚物。
10.如權利要求9所述的片材，其中，前述由乙烯基芳族化合物與共軛二烯形成的嵌段共聚物是選自於由下列物質組成的組中的一種或兩種以上的物質:苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、對上述嵌段共聚物進行酸改性後的樹脂以及進一步進行末端胺改性後的樹脂；優選地，前述由乙烯基芳族化合物與共軛二烯形成的嵌段共聚物是苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物。
11.如權利要求9或10所述的片材，其中，在前述樹脂組合物A或前述樹脂組合物B中，相對於100重量份的前述樹脂組合物A或100重量份的前述樹脂組合物B，前述嵌段共聚物的添加量均分別為2 15重量份，優選地，前述嵌段共聚物的添加量均分別為2 10重量份。
12.如權利要求1至11任意一項所述的片材,其中，前述片材的厚度為0.18mnTl.2mm,優選為0.3mm 0.8mm。
13.如權利要求1至12任意一項所述的片材，其中，以構成比例計，前述基材層的厚度為40 90%。
14.如權利要求1至13任意一項所述的片材，其中，前述片材的構成是:外層/基材層/外層3層的厚度構成比例是10 25%/80 50%/10 25%。
15.由權利要求1至14任意一項所述的片材熱成型製成的容器，優選地，前述容器為微波爐加熱用容器。`
全文摘要
本發明涉及一種可減少使用石油來源樹脂、對微波加熱具有耐熱性、還具有優異的剛性和抗衝擊性的實用性片材。本發明提供一種對微波加熱顯示出耐熱性的片材，所述片材通過在基材層的兩面層壓外層而獲得，所述基材層由樹脂組合物A形成，所述樹脂組合物A至少含有如下組分20~60質量%的聚乳酸樹脂、10~60質量%的聚烯烴樹脂以及20~50質量%的無機填充劑；所述外層由樹脂組合物B形成，所述樹脂組合物B至少含有如下組分40~100質量%的聚烯烴樹脂。
文檔編號C08K3/34GK103101266SQ20121018536
公開日2013年5月15日 申請日期2012年6月6日 優先權日2011年11月15日
發明者長谷川嗣夫, 增田啟司, 富澤孝 申請人:電氣化學工業株式會社