一種具有影像定位的電路板校位裝置和鑽銑裝置的製作方法

2023-04-28 07:27:16

專利名稱：一種具有影像定位的電路板校位裝置和鑽銑裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子線路板領域，尤其涉及一種具有影像定位的電路板校位裝置和鑽銑裝置。
背景技術：
隨著電子行業裝配的要求不斷提高，對於電子元件的載體印刷電路板的要求也是 相應提高。目前，成品出貨單元內不允許單元報廢已經成為不少下遊SMT(SurfaCe Mounted Technology，表面貼裝技術)廠家的基本要求。在數控設備切割成型時，常採用銷釘定位和 單支觀測鏡頭影像定位進行切割成型；在多聯印刷電路板移植精密定位安裝時，常採用銷 釘定位、模具定位以及採用(XD(Charge Coupled Device，電荷耦合器件)自動定位移植裝 置進行定位。在其生產過程中，以上幾種加工方法通常具有以下缺點數控設備切割成型時，採用銷釘機械定位，多片疊壓切割加工。印刷電路板貼片層 與鑽位層存在精度偏差，鑽咀直徑、銷釘直徑、鑽孔後孔徑以及孔位都存在偏差，對印刷電 路板後序移植加工的精確度不利。且對多聯印刷電路板進行切割時，需要控制深度進行精 密切割，每次只能加工一塊電路板，採用單只觀測鏡頭進行影像定位，只能保證單軸數控切 割成型的精度，使用成本高、速度慢。在多聯印刷電路板移植精密定位安裝時，由於後工序SMT貼裝元件均以絲印焊盤 層為基準，採用銷釘定位只能以鑽孔點為基準進行定位，兩者基準點精度不一致；同時銷釘 直徑、孔徑以及鑽孔孔點位置均存在偏差，導致移植成品印刷電路板精度低、可靠度差。採 用模具定位多聯印刷電路板，模具多以多聯印刷電路板外型層做為定位標準，而多聯電路 板的印刷外型多以數控工具機多片疊壓銷釘定位切割成型或採用衝壓工具機衝壓成型，以上兩 種成型方式導致多聯印刷電路板外型精度不高，置入模具的電路板往往存在過緊或過松現 象，導致移植成品印刷電路板精度低、可靠度差。而採用CCD自動定位移植裝置對多聯印刷 電路板進行定位，單機價格昂貴，使用成本高，普及率低，且功能單一。綜上可知，現有多聯印刷電路板校位裝置和鑽銑裝置在實際使用上，顯然存在不 便與缺陷，所以有必要加以改進。

實用新型內容針對上述的缺陷，本實用新型的目的在於提供一種具有影像定位的電路板校位裝 置和鑽銑裝置，其可以使多聯片印刷電路板移植加工精度提高，產能增加，並且加工過程簡 單快捷，品質可靠，成本低廉。為了實現上述目的，本實用新型提供一種具有影像定位的電路板校位裝置，包括 用於對多聯電路板的位置進行校正的影像定位裝置，其特徵在於，所述影像定位裝置包括 用於擷取該多聯電路板的影像數據的多個觀測鏡頭，分別對準該多聯電路板上的多個標記 點；用於處理所述影像數據的處理器，與所述多個觀測鏡頭連接；用於顯示該多聯電路板 的影像數據的顯示單元，與所述多個觀測鏡頭和/或處理器連接。[0008]根據本實用新型的電路板校位裝置，所述影像定位裝置包括與所述多個觀測鏡頭 和處理器連接的影像擷取卡或多USB插口連接盒；所述影像定位裝置包括多個顯示單元， 所述顯示單元分別與畫面標記符號產生器和觀測鏡頭連接；或者，所述影像定位裝置包括 多個顯示單元，所述顯示單元通過拖機卡或電腦分享器分別與觀測鏡頭以及數據交換器連 接，所述數據交換器與所述處理器連接。根據本實用新型的電路板校位裝置，所述電路板校位裝置還包括用於支撐所述 電路板校位裝置的基座；至少一用於裝置所述觀測鏡頭並調節所述觀測鏡頭與所述標記點 之間的距離的鏡頭安置架，固設於所述基座上；至少一用於對所述可移動平臺上的多聯電 路板進行壓板的壓板裝置，固設於所述基座上方和/或下方。根據本實用新型的電路板校位裝置，所述基座具有凹陷結構，所述凹陷結構內設 有滑軌以及與所述滑軌相適配的至少一用於置放所述多聯電路板的可移動平臺，所述可移 動平臺與固設於基座的驅動結構連接，所述可移動平臺通過所述驅動結構在一校對位置與 一壓板位置之間活動，所述可移動平臺在校對位置下，所述可移動平臺位於所述鏡頭安置 架下方；所述 可移動平臺在壓板位置下，所述可移動平臺位於所述壓板裝置上方或下方。根據本實用新型的電路板校位裝置，所述滑軌一端設有用於限制所述可移動平臺 的微調千分尺以及止動限位塊。根據本實用新型的電路板校位裝置，所述鏡頭安置架包括升降裝置以及固定於所 述升降裝置的透明壓克力板，所述透明壓克力板下方通過磁性體吸附設置所述多個觀測鏡 頭；或者，所述鏡頭安置架包括升降裝置以及固定於所述升降裝置的滑杆組件，所述滑杆組 件上可移動設有所述多個觀測鏡頭，所述滑杆組件包括多個橫向和/或縱向滑杆。根據本實用新型的電路板校位裝置，所述壓板裝置包括固設於基座上的多個圓柱 直線導軌，所述圓柱直線導軌的頂端固設有上固定板，所述上固定板固設有伸縮氣缸，所述 圓柱直線導軌上穿設有活動壓板，所述活動壓板設於所述上固定板與基座之間且與所述伸 縮氣缸連接；或者，所述壓板裝置包括穿設於所述基座的多個圓柱直線導軌，所述圓柱直線 導軌頂端固設有上壓板，所述圓柱直線導軌底端固設有下固定板，所述基座與下固定板之 間設有伸縮氣缸。根據本實用新型的電路板校位裝置，所述可移動平臺為真空吸附平臺，所述真空 吸附平臺包括鏤空有多個交叉和/或縱橫設置的吸附孔的鋼性材料板，所述吸附孔之間設 有多個孔間通道，所述縱橫設置的相鄰吸附孔之間設有小孔，且所述鋼性材料板上設有至 少一真空氣喉接頭以及與所述真空氣喉接頭相配合的氣喉開關；或者，所述真空吸附平臺 包括密封箱體，所述鋼性材料板收容於所述密封箱體內，所述真空氣喉接頭以及氣喉開關 顯露於所述密封箱體外。本實用新型還提供一種具有影像定位的鑽銑裝置，包括用於對多聯電路板的位置 進行校正的影像定位裝置，其特徵在於，所述影像定位裝置包括用於擷取該多聯電路板的 影像數據的多個觀測鏡頭，分別對準該多聯電路板上的多個標記點；用於處理所述影像數 據的處理器，與所述多個觀測鏡頭連接；用於顯示該多聯電路板的影像數據的顯示單元，與 所述多個觀測鏡頭和/或處理器連接。根據本實用新型的鑽銑裝置，所述鑽銑裝置還包括基座，所述基座上設有至少一 可移動平臺，所述可移動平臺上設有形狀適配的工作檯面透氣墊板，所述基座上方設有多個用於鑽銑的獨立Z軸鑽銑主軸或可調間距的鑽銑主軸，所述多個觀測鏡頭固定或可伸縮 設於所述鑽銑主軸的周邊；所述多個觀測鏡頭設於所述鏡頭安置架上，所述鏡頭安置架固 設於所述基座並位於所述工作檯面墊板上方。根據本實用新型的鑽銑裝置，所述可移動平臺為真空吸附平臺，所述真空吸附平 臺包括鏤空有多個交叉和/或縱橫設置的吸附孔的鋼性材料板，所述吸附孔之間設有多個 孔間通道，所述縱橫設置的相鄰吸附孔之間設有小孔，且所述鋼性材料板上設有至少一真 空氣喉接頭以及與所述真空氣喉接頭相配合的氣喉開關；或者，所述真空吸附平臺包括密 封箱體，所述鋼性材料板收容於所述密封箱體內，所述真空氣喉接頭以及氣喉開關顯露於 所述密封箱體外。本實用新型通過多個觀測鏡頭對多聯電路板的多個標記點分別進行觀測，在顯示 單元中對多聯電路板的影像數據進行觀察和比對，單獨標記點通過單獨的觀測鏡頭觀測可 獲得高倍率放大的清晰影像，對更小的標記點觀測更加有利，校位精度更高。從而使多聯片 印刷電路板移植加工精度提高，產能增加，並且加工過程簡單快捷，品質可靠，成本低廉。優選的是，多聯電路板通過真空吸附平整固定於臺面，不需要使用插銷等固定件， 安裝方便且不會受到多聯電路板的外型及定位孔的限制，適用於各種型態的多聯電路板。

圖1是本實用新型的影像定位裝置第一實施例的結構示意圖；圖2是本實用新型的影像定位裝置第二實施例的結構示意圖；圖3是本實用新型的影像定位裝置第三實施例的結構示意圖；圖4是本實用新型的影像定位裝置第四實施例的結構示意圖；圖5是本實用新型的影像定位裝置第五實施例的結構示意圖；圖6是本實用新型的電路板校位裝置第一實施例的立體結構圖；圖7是本實用新型的電路板校位裝置第二實施例的立體結構圖；圖8是本實用新型的電路板校位裝置第三實施例的立體結構圖；圖9是本實用新型的電路板校位裝置第四實施例的立體結構圖；圖10是本實用新型的電路板校位裝置第五實施例的立體結構圖；圖11是本實用新型的氣缸上置壓板裝置的立體結構圖；圖12是本實用新型的氣缸下置壓板裝置的立體結構圖；圖13是本實用新型的可移動平臺一種實施例的立體結構圖；圖14是本實用新型的可移動平臺另一實施例的立體結構圖；圖15是本實用新型的可移動平臺與磁性體配合固定多聯電路板的結構示意圖；圖16是本實用新型的可移動平臺與夾子配合固定多聯電路板的結構示意圖；圖17是本實用新型的鑽銑裝置第一實施例的立體結構圖；圖18是本實用新型的鑽銑裝置第二實施例的立體結構圖；圖19是本實用新型的鑽銑裝置第三實施例的立體結構圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，
以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，並不用於限定本實用新型。如圖1 圖10所示，本實用新型一種具有影像定位的電路板校位裝置100，包括用 於對多聯電路板10的位置進行校正的影像定位裝置11，影像定位裝置11包括多個觀測鏡頭111，分別對準該多聯電路板10上的多個標記點，用於擷取該多 聯電路板10的影像數據，該影像數據包括多聯電路板10中的光學點、焊盤、線路層線段 以及金手指等，觀測鏡頭111為CCD攝像機或採用COMS(Complementary metal oxide semiconductor，互補金屬氧化物半導體)工藝製作成的攝像機。處理器112，與多個觀測鏡頭111連接，用於處理所述影像數據，包括對標準電路 板標記點位置的存儲，該處理器112優選為電腦主機。顯示單元113，與多個觀測鏡頭111和/或處理器112連接，用於顯示該多聯電路 板10的影像數據。顯示單元113中的印刷電路板標記點以井字線、雙十字線、方框線以及 圓圈線等可移動線條進行框定，中心可加入十字標準刻度線，以便操作員做出準確偏差度 判斷，達到快速準確校正移植印刷電路板目的。本實用新型採用多個觀測鏡頭111對多聯電路板10的多個標記點分別進行觀測， 在顯示單元113中對多聯電路板10的影像數據進行觀察並與標準電路板的影像數據進行 比對。單獨標記點通過單獨的觀測鏡頭111觀測可獲得高倍率放大的清晰影像，對更小的 標記點觀測更加有利，校位精度亦更高，可達到微米及納米等級。從而使多聯片印刷電路板 移植加工精度提高，產能增加，並且加工過程簡單快捷，品質可靠，成本低廉。如圖1所示，影像定位裝置11包括多個觀測鏡頭111、處理器112、顯示單元113 以及多USB插口連接盒114。觀測鏡頭111通過視頻連接線與多USB插口連接盒114連接， 多USB插口連接盒114通過將影像數據發給處理器112，並在顯示單元113中顯示出來。優 選的是，影像擷取卡114也可代替為如圖2所示的影像擷取卡115。如圖3所示，影像定位裝置11包括多個顯示單元113，每一個顯示單元113分別與 畫面標記符號產生器116和觀測鏡頭111連接。其優點在於，多聯電路板10上的每一個標 記點都可以通過獨立的顯示單元113進行觀測和比對。優選的是，也可以採用如圖4所示 的每一個觀測鏡頭111均與一獨立的處理單元112和顯示單元113連接。如圖5所示，影像定位裝置11包括多個顯示單元113，每一個顯示單元通過拖機卡 117分別與觀測鏡頭111以及數據交換器118連接，數據交換器118與處理器112連接，處 理器112再連接一顯示單元113。多聯電路板10上的每一個標記點都可以通過獨立的顯 示單元113進行觀測和比對；且所有標記點都可以通過與處理器112直接連接的顯示單元 113進行觀測和比對。優選的是，拖機卡117可替換為電腦分享器，數據交換器118為路由 器或交換機。圖6 圖10示出了本實用新型電路板校位裝置100的具體結構，電路板校位裝置 100還包括基座12，用於支撐所述電路板校位裝置100。至少一鏡頭安置架13，固設於基座12上，用於裝置觀測鏡頭111並調節觀測鏡頭 111與多聯電路板10的標記點之間的距離。至少一壓板裝置14，固設於基座12上方和/或下方，用於對可移動平臺122上的多聯電路板10進行壓板。優選的是，如圖6 圖9所示，該基座12具有一凹陷結構，所述凹陷結構內設有滑 軌121以及與滑軌121相適配的至少一可移動平臺122，可移動平臺122與一固設於基座 12的驅動結構123連接，可移動平臺122用於置放多聯電路板10，驅動結構123優選為驅 動氣缸，也可採用線性馬達、直線馬達和數控馬達驅動器進行數控驅動，再配以電子尺以獲 得可移動平臺更高定位精度以及更高的重複定位精度。電子尺通常為光柵尺、磁柵尺或球 柵尺。優選的是，滑軌121也可採用氣浮導軌，可移動平臺122相應為氣浮運動工作檯，採 用直線馬達或線性馬達進行驅動。其中，可移動平臺122通過驅動結構123在一校對位置與一壓板位置之間活動，當 可移動平臺122位於鏡頭安置架13下方的校對位置時，觀測鏡頭111擷取多聯電路板10 的影像數據，進行比對並進行手動或自動校位；當可移動平臺112位於壓板裝置14上方或 下方的壓板位置時，壓板裝置14對多聯電路板10進行壓板操作。藉此，採用本實用新型的 電路板校位裝置100進行校位移植工作，可以使多聯電路板100移植加工精度提高，產能增 力口，並且加工過程簡單快捷，品質可靠，成本低廉。進行自動校位時，優選採用二維機械手進行數控定位，也可在工作檯內設置一可 旋轉機械裝置，校位時使多聯電路板10之任一光學標記點置於可旋轉機械裝置上方，只 需對電路板一個圓孔光學標記點進行校準，再將板子壓實通過可旋轉機械裝置進行微量調 整，從而完成第二光學標記點的校準工作，此裝置使用方便，校位速度比手動校位快。根據本實用新型電路板校位裝置100的第一實施例，電路板校位裝置100的具體 結構如圖6所示，鏡頭安置架13位於基座12的前端，壓板裝置14位於基座12後端，鏡頭 安置架13包括所示的升降裝置131以及固定於升降裝置131的透明壓克力板132，透明壓 克力板132下方通過磁性體133吸附設置多個觀測鏡頭111。滑軌121 —端設有用於限制 可移動平臺122的微調千分尺以及止動限位塊。採用本實施例所示的電路板校位裝置100進行多聯片電路板校位移植包括以下 步驟一、將良品電路板置於可移動平臺122上，調整各觀測鏡頭111使之對準良品電路 板各標記點，此時，可移動平臺122位於鏡頭安置架13下方的校對位置；二、目視顯示單元113，將顯示於畫面上良品電路板的標記點調整至顯示畫面的特 定坐標範圍內，處理器112保存良品電路板的影像數據。三、在可移動平臺122上更換需加工定位的多聯片電路板10，將其影像數據與良 品電路板的影像數據進行比對，然後進行自動或手動校位，使多聯電路板10各標記點在顯 示畫面的特定坐標範圍內。四、在多聯片電路板10斷點結合處粘連貼板膠帶。五、開啟驅動結構123，使可移動平臺122上沿滑軌121滑動，並移動至壓板裝置 14上方或下方的壓板位置。六、壓板裝置14啟動，對多聯電路板10進行壓板。七、壓板裝置14對多聯電路板10壓板操作一預設時間，貼板膠帶壓實後，壓板裝 置14收起。八、驅動結構123使可移動平臺122重新回到鏡頭安置架13下方的校對位置，進行精度比對檢查，如無偏差，多聯片路板10即可進入下一工序。根據本實用新型電路板校位裝置100的第二實施例，電路板校位裝置100的具體結構如圖7所示，基座12的中間設有鏡頭安置架13，鏡頭安置架13兩端設有分別設有一壓 板裝置14。鏡頭安置架13包括升降裝置131以及固定於升降裝置131的滑杆組件134，滑 杆組件134上可移動設有多個觀測鏡頭111，滑杆組件134包括多個橫向和/或縱向滑杆， 所述橫向滑杆與所述縱向滑杆之間可相對滑動。在本實施例中，滑軌121上設有第一可移動平臺124和第二可移動平臺125，進行 校位移植工作時，第一可移動平臺124與第二可移動平臺125交替進行壓板和校位工作，第 一可移動平臺124和第二可移動平臺125共用觀測鏡頭111。當第一可移動平臺124位於 鏡頭安置架13下方的校對位置進行校位時，第二可移動平臺125位於基座12右端壓板裝 置14下方的壓板位置進行壓板工作；當第一可移動平臺124移動至基座12左端端壓板裝 置14下方的壓板位置進行壓板工作時，第二可移動平臺125移動至鏡頭安置架13下方的 校對位置進行校位工作。第一可移動平臺124與第二可移動平臺125左右往復滑動，交替 進行校位工作，提高了工作效率。根據本實用新型電路板校位裝置100的第三實施例，電路板校位裝置100的具體 結構如圖8所示，與圖7所示結構不同的是，圖8中的壓板裝置14固設於基座12的下方， 而圖7中的壓板裝置14固設於基座12的上方。顯而易見，壓板裝置14也可均位於基座12 的上方和/或下方。圖7中的壓板裝置14固設於基座12的上方，壓板裝置14為上置氣缸 結構；圖8中的壓板裝置14固設於基座12的下方，壓板裝置14為下置氣缸結構。根據本實用新型電路板校位裝置100的第四實施例，電路板校位裝置100的具體 結構如圖9所示，基座12前端設有兩組鏡頭安置架13，基座12後端設有壓板裝置14，基座 12左端設有第一可移動平臺124，基座12右端設有第二可移動平臺125，兩組鏡頭安置架 13分別對第一可移動平臺124和第二可移動平臺125進行校位工作。進行校位移植工作 時，第一可移動平臺124與第二可移動平臺125交替進行壓板和校位工作，第一可移動平臺 124與第二可移動平臺125共用一壓板裝置14，同樣提高了工作效率。根據本實用新型電路板校位裝置100的第五實施例，電路板校位裝置100的具體 結構如圖10所示，電路板校位裝置100包括基座12以及固定於基座12的框架126，框架 126用於裝置觀測鏡頭111以及壓板裝置14。框架126頂部固設有透明壓克力板132，透 明壓克力板132下方通過磁性體133吸附設置多個壓板裝置14以及多個觀測鏡頭111，該 壓板裝置14為小型氣動壓板裝置。進行校位移植工作時，直接將多聯電路板10置於基座 12上；調整各觀測鏡頭111使之對準電路板各標記點；進行影像比對和自動或手動校位後， 在多聯片電路板10斷點結合處粘連貼板膠帶；啟動小型氣動壓板裝置14，對多聯電路板10 進行壓板；壓板結束後，檢查多聯電路板10各標記點是否偏離顯示畫面坐標範圍內，若無 偏差則進入下一工序。與本實用新型電路板校位裝置100的第一、第二、第三以及第四實施 例不同的是，本實施例的多聯電路板10直接放置於基座12的平臺上，該基座12的平臺為 固定平臺，該固定平臺優選為真空吸附平臺，該真空吸附平臺上設有有透氣性墊板。圖11示出了上置氣缸壓板裝置的具體結構，壓板裝置14包括固設於基座12上的 多個圓柱直線導軌142，圓柱直線導軌142的頂端固設有上固定板143，上固定板143上固 設有伸縮氣缸141，圓柱直線導軌142上穿設有活動壓板144，活動壓板144設於上固定板143與基座12之間且與伸縮氣缸141連接。伸縮氣缸141伸展時，活動壓板144向下壓，並 壓住可移動平臺122上的多聯片電路板10。下置氣缸壓板裝置的具體結構如圖12所示，壓 板裝置14包括穿設於基座12的多個圓柱直線導軌142，圓柱直線導軌142的頂端固設有 上壓板145，底端固設有下固定板146，基座12與下固定板146之間設有伸縮氣缸141。伸 縮氣缸141伸展時，基座12保持不動，上壓板145向下壓，並壓住可移動平臺122上的多聯 片電路板10，進行壓板操作；伸縮氣缸141壓縮時，上壓板145向上運動，離開可移動平臺 122，完成壓板操作。如圖13所示，可移動平臺122為真空吸附平臺，真空吸附平臺122包括可吸磁的 鋼性材料板1221，鋼性材料板1221上鏤空有多個交叉和/或縱橫設置的吸附孔1222，吸附 孔1222之間設有多個孔間通道，縱橫設置的相鄰吸附孔1222之間設有小孔1223，且鋼性 材料板1221上設有兩個真空氣喉接頭1224以及與真空氣喉接頭1224相配合的氣喉開關 1225，顯然，真空氣喉接頭1224以及氣喉開關1225可設置一個或多個。優選的是，真空吸 附平臺122包括如圖14所示的密封箱體1226，鋼性材料板1221收容於密封箱體1226內， 真空氣喉接頭1224以及氣喉開關1225顯露於密封箱體1226外，密封箱體1226底部設有 密封板。吸附孔1222上貼有透氣墊板藉以吸附電路板，並可根據需要在多聯電路板10上 方加置磁性材料(適用於電路板校位裝置100第五實施例的固定式電路板校位裝置)，防止 加工時產生滑移和偏差，提高校位精度。優選的是，如圖15所示，可採用磁性體133吸附於多聯電路板10上，使多聯電路 板10與可吸磁透氣性墊板1227相互固定，並與可移動平臺122相互固定。可吸磁透氣性墊 板1227使用之前切割成比電路板稍大尺寸，移植電路板置於該可吸磁透氣性墊板1227上 一同拿放，校位結束後將可吸磁透氣性墊板1227與電路板從可移動平臺122上一同取下， 然後進行注膠，進入烤箱烤膠，冷卻後可吸磁透氣性墊板1227與電路板分離。也可以採用 夾子16將多聯電路板10與可吸磁透氣性墊板1227夾持固定，如圖16所示。夾子16可以 為彈簧片夾緊夾、圈形彈簧夾緊夾、鋼絲彈簧夾緊夾以及螺絲鎖緊夾。本實用新型還提供一種如圖17 圖19所示的具有影像定位的鑽銑裝置200，用於 對多聯電路板10進行鑽孔。鑽銑裝置200包括用於對多聯電路板10的位置進行校正的影 像定位裝置11，影像定位裝置11包括多個觀測鏡頭111，分別對準多聯電路板10的多個標 記點，用於擷取該多聯電路板10的影像數據；與多個觀測鏡頭111連接的處理器112，用於 處理所述影像數據；顯示單元113，與多個觀測鏡頭111和/或處理器112連接，用於顯示 該多聯電路板10的影像數據。影像定位裝置11的具體結構在上文中已作詳細闡述，故在 此不再贅述。鑽銑裝置200還包括基座12，基座12上設有至少一可移動平臺122，可移動平臺 122上設有形狀適配的工作檯面透氣墊板，基座12上方設有多個用於鑽銑的獨立Z軸鑽銑 主軸22或可調間距的鑽銑主軸22，在圖17和圖18中，鑽銑主軸22之間的間距可調；在圖 19中，鑽銑主軸22為Z軸獨立。如圖18和圖19所示，鑽銑裝置200的多個觀測鏡頭111 固定或可伸縮設於鑽銑主軸的周邊；多個觀測鏡頭111也可設於鏡頭安置架上13，鏡頭安 置架13固設於基座12上，且鏡頭安置架13設於工作檯面墊板的上方，如圖17所示。如圖 17所示，鑽銑裝置200的基座12上設有第一工作檯211和第二工作檯212，第一工作檯211 和第二工作檯212均為可移動平臺。[0075]採用圖17所示的鑽銑裝置200的進行鑽銑包括以下工作步驟一、將鑽銑主軸22間距調至合適的加工範圍。二、開啟數控工具機鑽銑主軸22在工作檯面墊板上鑽出標記點孔位。三、將各標記點孔位上方通過鏡頭安置架13各置放一支觀測鏡頭111。四、觀測顯示單元113，將需切割的多聯電路板10放置於工作檯面墊板上並對好標記點，進行手動或自動校位。五、對第一工作檯211的多聯電路板10進行精密鑽孔或切割。六、第一工作檯211上的多聯電路板10鑽孔或切割完成，退回鏡頭安置架13下方。七、對第二工作檯212的多聯電路板10進行精密鑽孔或切割。八、將第一工作檯211已鑽孔或切割完成的多聯電路板10取出，重新按標記點位 置放第三趟需加工的多聯電路板10，等待交替加工作業。如此雙工作檯進行往復工作切割成型或鑽孔不停機作業，可達到單機加式效率最 大化。如圖18和圖19所示，鑽銑裝置200的基座12上僅設有一個可移動平臺122，進行 鑽銑時，只需啟動數控工具機在工作檯面墊板上鑽出標記點孔位；再將需切割的多聯電路板 10放置於工作檯面墊板上並對好標記點，調整完畢後即可啟數控工具機鑽銑主軸22進行切 割和鑽孔作業。鑽銑裝置200的可移動平臺122按X軸滑軌23來回運動，整體鑽銑主軸按 Y軸滑軌24來回運動。單個鑽銑主軸22是按Z軸滑軌向上下運動。即鑽銑主軸刀具可對 可移動平臺122任一位置進行鑽銑，鑽銑深度也可根據需要進行調整。可移動平臺122為 真空吸附平臺，其具體結構已在上文做詳細闡述，故在此不再贅述。綜上所述，本實用新型通過多個觀測鏡頭對多聯電路板的多個標記點分別進行觀 測，在顯示單元中對多聯電路板的影像數據進行觀察和比對，單獨標記點通過單獨的觀測 鏡頭觀測可獲得高倍率放大的清晰影像，對更小的標記點觀測更加有利，校位精度更高。從 而使多聯片印刷電路板移植加工精度提高，產能增加，並且加工過程簡單快捷，品質可靠， 成本低廉。優選的是，多聯電路板通過真空吸附平整固定於臺面，不需要使用插銷等固定件， 安裝方便且不會受到多聯電路板的外型及定位孔的限制，適用於各種型態的多聯電路板。當然，本實用新型還可有其它多種實施例，在不背離本實用新型精神及其實質的 情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據本實用新型作出各種相應的改變和變形，但這些 相應的改變和變形都應屬於本實用新型所附的權利要求的保護範圍。
權利要求一種具有影像定位的電路板校位裝置，包括用於對多聯電路板的位置進行校正的影像定位裝置，其特徵在於，所述影像定位裝置包括用於擷取該多聯電路板的影像數據的多個觀測鏡頭，分別對準該多聯電路板上的多個標記點；用於處理所述影像數據的處理器，與所述多個觀測鏡頭連接；用於顯示該多聯電路板的影像數據的顯示單元，與所述多個觀測鏡頭和/或處理器連接。
2.根據權利要求1所述的電路板校位裝置，其特徵在於，所述影像定位裝置包括與所 述多個觀測鏡頭和處理器連接的影像擷取卡或多USB插口連接盒；所述影像定位裝置包括多個顯示單元，所述顯示單元分別與畫面標記符號產生器和觀 測鏡頭連接；或者所述影像定位裝置包括多個顯示單元，所述顯示單元通過拖機卡或電腦分享器分別與 觀測鏡頭以及數據交換器連接，所述數據交換器與所述處理器連接。
3.根據權利要求1所述的電路板校位裝置，其特徵在於，所述電路板校位裝置還包括用於支撐所述電路板校位裝置的基座；至少一用於裝置所述觀測鏡頭並調節所述觀測鏡頭與所述標記點之間的距離的鏡頭 安置架，固設於所述基座上；至少一用於對所述可移動平臺上的多聯電路板進行壓板的壓板裝置，固設於所述基座 上方和/或下方。
4.根據權利要求3所述的電路板校位裝置，其特徵在於，所述基座具有凹陷結構，所述 凹陷結構內設有滑軌以及與所述滑軌相適配的至少一用於置放所述多聯電路板的可移動 平臺，所述可移動平臺與固設於基座的驅動結構連接，所述可移動平臺通過所述驅動結構 在一校對位置與一壓板位置之間活動，所述可移動平臺在校對位置下，所述可移動平臺位 於所述鏡頭安置架下方；所述可移動平臺在壓板位置下，所述可移動平臺位於所述壓板裝 置上方或下方。
5.根據權利要求4所述的電路板校位裝置，其特徵在於，所述滑軌一端設有用於限制 所述可移動平臺的微調千分尺以及止動限位塊。
6.根據權利要求4所述的電路板校位裝置，其特徵在於，所述鏡頭安置架包括升降裝 置以及固定於所述升降裝置的透明壓克力板，所述透明壓克力板下方通過磁性體吸附設置 所述多個觀測鏡頭；或者所述鏡頭安置架包括升降裝置以及固定於所述升降裝置的滑杆組件，所述滑杆組件上 可移動設有所述多個觀測鏡頭，所述滑杆組件包括多個橫向和/或縱向滑杆。
7.根據權利要求4所述的電路板校位裝置，其特徵在於，所述壓板裝置包括固設於基 座上的多個圓柱直線導軌，所述圓柱直線導軌的頂端固設有上固定板，所述上固定板固設 有伸縮氣缸，所述圓柱直線導軌上穿設有活動壓板，所述活動壓板設於所述上固定板與基 座之間且與所述伸縮氣缸連接；或者所述壓板裝置包括穿設於所述基座的多個圓柱直線導軌，所述圓柱直線導軌頂端固設 有上壓板，所述圓柱直線導軌底端固設有下固定板，所述基座與下固定板之間設有伸縮氣 缸。
8.根據權利要求4所述的電路板校位裝置，其特徵在於，所述可移動平臺為真空吸附 平臺，所述真空吸附平臺包括鏤空有多個交叉和/或縱橫設置的吸附孔的鋼性材料板，所 述吸附孔之間設有多個孔間通道，所述縱橫設置的相鄰吸附孔之間設有小孔，且所述鋼性 材料板上設有至少一真空氣喉接頭以及與所述真空氣喉接頭相配合的氣喉開關；或者所述真空吸附平臺包括密封箱體，所述鋼性材料板收容於所述密封箱體內，所述真空 氣喉接頭以及氣喉開關顯露於所述密封箱體外。
9.一種具有影像定位的鑽銑裝置，包括用於對多聯電路板的位置進行校正的影像定位 裝置，其特徵在於，所述影像定位裝置包括用於擷取該多聯電路板的影像數據的多個觀測鏡頭，分別對準該多聯電路板上的多個 標記點；用於處理所述影像數據的處理器，與所述多個觀測鏡頭連接；用於顯示該多聯電路板的影像數據的顯示單元，與所述多個觀測鏡頭和/或處理器連接。
10.根據權利要求9所述的鑽銑裝置，其特徵在於，所述鑽銑裝置還包括基座，所述基 座上設有至少一可移動平臺，所述可移動平臺上設有形狀適配的工作檯面墊板，所述基座 上方設有多個用於鑽銑的獨立Z軸鑽銑主軸或可調間距的鑽銑主軸，所述多個觀測鏡頭固 定或可伸縮設於所述鑽銑主軸的周邊；所述多個觀測鏡頭設於所述鏡頭安置架上，所述鏡頭安置架固設於所述基座並位於所 述工作檯面墊板上方。
專利摘要本實用新型公開了一種具有影像定位的電路板校位裝置和鑽銑裝置，包括用於對多聯電路板的位置進行校正的影像定位裝置，所述影像定位裝置包括多個觀測鏡頭，分別對準該多聯電路板上的多個標記點，用於擷取該多聯電路板的影像數據；與所述多個觀測鏡頭連接的處理器，用於處理所述影像數據；與所述多個觀測鏡頭和/或處理器連接的顯示單元，用於顯示該多聯電路板的影像數據。本實用新型通過多個觀測鏡頭對多聯電路板的多個標記點分別進行觀測，在顯示單元中對多聯電路板的影像數據進行觀察和比對，單獨標記點通過單獨的觀測鏡頭觀測可獲得高倍率放大的清晰影像，校位精度更高。
文檔編號B23Q3/00GK201552449SQ20092020477
公開日2010年8月18日 申請日期2009年9月14日 優先權日2009年9月14日
發明者鄧智軍 申請人:鄧智軍