一種高效散熱的pcb板的製作方法
2023-04-25 19:39:31 1
專利名稱：一種高效散熱的pcb板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種PCB板，尤其涉及的是自帶散熱裝置的一種高效散熱的PCB 板。
背景技術：
隨著電子技術的迅猛發展，電子元器件日益小型化，尤其是大功率化的發展，使得 元器件的單位體積內的發熱量步步攀升，例如包括例如作為手機、照相機閃光燈的的手機或個人數字助理。其中，光源必須 循環地開啟和關閉。當應用「閃」光源時，光源在短時間內產生大量的熱量，因此必須給設 備散熱以使設備能可靠地工作以及符合其性能指標實際上，對於光源，公知結溫得越低，的 瞬時亮度越高，發光度的衰減越慢換句話說，的結溫升高時，在整個持續時間內具有更低的 瞬時亮度和更快的發光度衰減。這將嚴重影響元器件的性能的提高和工作的可靠性。迫切 需要一種低成本、高散熱性，又能符合國際環保趨勢的散熱基板。現有的散熱體一是製備工 藝複雜、耗能大、成本高；二是由於其加工工藝要求和材料特性的原因不易做成具有散熱特 性的結構。因此，現有技術存在缺陷，需要改進。
實用新型內容本實用新型提供一種高效散熱PCB板，用於減小光源的工作溫度的循環光源的散 熱體，能夠加快循環時間，降低工作時候產生的溫度，增加在開啟時增長持續時間，提高亮 度，和在使用時能提高光源的可靠性和亮度。本實用新型的技術方案如下一種高效散熱的PCB板，包括PCB板本體、散熱體、固定單元；所述散熱體與PCB板本體一體設置，並採用相同材料製備；所述固定單元設置在所述散熱體上，用於固定所述散熱體。所述的PCB板，其中，所述固定單元與所述散熱體一體設置。所述的PCB板，其中，所述固定單元至少包括以下各單元其中之一定位單元、過 盈配合單元、容置單元、導線連接單元、端子連接單元、粘貼單元、駁接單元、嵌套單元、螺接 單元、卡接單元、插接單元、軸接單元或焊接單元。所述的PCB板，其中，所述PCB板本體直接固定在所述散熱體上。所述的PCB板，其中，所述PCB板本體材料為陶瓷、銅複合板、銀複合板、鋁複合板 或石墨粘和體；其中，各複合板經過絕緣氧化處理且形成絕緣氧化層；所述石墨粘和體是石墨薄片或石墨聚合物，所述石墨薄片採用石墨自由微粒壓縮 得到，所述石墨聚合物是石墨微粒與膠體化合物所構成。所述的PCB板，其中，所述散熱體的形狀至少包括以下形狀其中之一棒狀形、片 形、翅片形、板狀、圈形、筒體、穿槽、圓曲面、空孔形、螺旋形、鰭形、放射狀。[0016]採用上述方案，本實用新型有益效果是所述PCB板本體、所述散熱體是相同材料 一體成型的一體，減少了熱阻形成的數量，因而提高了散熱效果。
圖1是本實用新型PCB板與散熱體結合示意圖之一；圖2是本實用新型PCB板與散熱體結合示意圖之二 ；圖3是本實用新型PCB板與散熱體結合示意圖之三；圖4是本實用新型PCB板與散熱體結合示意圖之四；圖5是本實用新型PCB板與散熱體結合示意圖之五。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施例，對本實用新型進行詳細說明。如圖1、圖5所示，本實用新型提供了一種高效散熱PCB板，包括石墨PCB板本體 101A、石墨散熱體105A，卡扣111A，石墨PCB板本體IOlA與石墨散熱體105A 二者是一體設 置的，卡扣IllA設置在石墨散熱體105A上，與卡扣IllA相對應的卡槽設置在照相機的基 板108A上，卡扣IllA和卡槽用於石墨散熱體105A和照相機的基板108A固定。在本實施 例中，石墨PCB板本體IOlA與石墨散熱體105A 二者是同一體，石墨PCB板本體IOlA上設 置有散熱的小孔，在石墨PCB板本體IOlA的凹槽中間安裝有的管芯102和管芯104，用黃色 螢光粉+白膠混合成的螢光劑封裝膠體103，把管芯102、管芯104以及正負極的引線進行 封裝構成高效散熱PCB板。在本實施例中石墨PCB板本體是利用石墨粘和體製成，石墨粘 和體是石墨薄片或石墨聚合物，所述石墨薄片採用石墨自由微粒壓縮得到，所述石墨聚合 物是石墨微粒與膠體化合物所構成。所述膠體化合物可以是單組分高溫固化環氧粘接劑或 是不飽和樹脂為粘接劑等等。在本實用新型PCB板PCB板本體的材料也可以選用採用高導熱的陶瓷材質或銅復 合板或銀複合板或鋁複合板。在本實施例中卡扣IllA是固定單元在實施例中具體表現形式，所述固定單元還 可以選擇以下各單元其中之一定位單元、過盈配合單元、容置單元、導線連接單元、端子連 接單元、粘貼單元、駁接單元、嵌套單元、螺接單元、卡接單元、插接單元、軸接單元或焊接。 所述固定單元也可以與所述散熱體一體設置。在本實施例中的高效散熱PCB板與照相機的基板108A緊密貼合使用，設置在石墨 散熱體105A上卡扣IllA把石墨散熱體105A和相機基板108A 二者固定，PCB板瞬間產生 的大量熱量，就能夠及時被轉移走，保證PCB板的亮度不受溫度的變化而影響。本實施例中 照相機的基板108A是本實施例基板的具體表現形式，基板還可以是手機的基板，顯示器的
基板等等。如圖2、圖5所示，本實用新型提供了一種高效散熱PCB板，包括陶瓷PCB板本體 101B、陶瓷散熱體105B，陶瓷PCB板本體IOlB與陶瓷散熱體105B 二者是一體設置的，卡扣 IllB設置在石墨散熱體105B上，與卡扣IllB相對應的卡槽設置在照相機的基板108B上， 卡扣IllB和卡槽用於石墨散熱體105B和照相機的基板108B固定，卡扣IllB是固定單元 在實施例中具體表現形式，所述固定單元還可以選擇以下各單元其中之一定位單元、過盈
4配合單元、容置單元、導線連接單元、端子連接單元、粘貼單元、駁接單元、嵌套單元、螺接單 元、卡接單元、插接單元、軸接單元或焊接。在本實用新型PCB板PCB板本體的材料也可以選用採用石墨粘和體或銅複合板或 銀複合板或鋁複合板。比如，採用銅複合材料、銀複合材料、鋁複合材料或其他合金複合材 料，以上各種不同複合材料，是根據不同金屬的屬性，根據設計的需要，添加其它不同金屬 材料溶合而成的，它們具有非常好的散熱性和延展性。例如，鋁複合板電路板基板主要包括焊接層主要用於焊接電子元器件；導電層 主要起導電作用，承載一定的電流密度，並過渡膨脹係數差異較大的焊接膜和基底膜；絕緣 氧化層通過對鋁的特殊陽極氧化處理，形成具有微孔結構的銀複合板。該層具有電氣絕緣 性能，抗電強度根據陽極氧化處理工藝的不同；鋁基板，是電路板的基板，要選擇有一定的 機械強度和機械加工性能，又適宜做絕緣氧化處理的鋁板是加工成散熱器形狀的鋁基板。在本實施例中所述散熱體的形狀至少包括以下形狀其中之一棒狀形、片形、翅片 形、板狀、圖形、筒體、穿槽、圓曲面、空孔形、螺旋形、鰭形、放射狀。本實用新型對此並無額 外限制，只需能夠達到良好的散熱效果即可。在本實施例中的高效散熱PCB板的陶瓷散熱體105B與照相機的基板108B緊密貼 合使用，設置在陶瓷散熱體105B上卡扣IllB把陶瓷散熱體105B和相機基板108B 二者固 定，PCB板瞬間產生的大量熱量，就能夠即使被轉移走，保證PCB板的亮度不受溫度的變化 而影響。在本實施例中，石墨PCB板本體與石墨散熱體105C 二者是同一體，301、固定在剛 性PCB電路板302上，剛性PCB電路板302的另一側與石墨散熱體105C緊密貼合，設置在石 墨散熱體105C上卡扣IllC把石墨散熱體105C和照相機的基板108C二者固定，該石墨散熱 體105C為柔性散熱體，這樣有助於該手持電子設備中的該電路組件的安裝，在本實施例中 石墨PCB板本體是利用石墨粘和體製作成，石墨粘和體是石墨薄片或石墨聚合物，所述石 墨薄片採用石墨自由微粒壓縮得到，所述石墨聚合物是石墨微粒與膠體化合物所構成。所 述膠體化合物是單組分高溫固化環氧粘接劑、或是不飽和樹脂為粘接劑等等。在本實施例中，卡扣IllC是固定單元在實施例中具體表現形式，所述固定單元還 可以選擇以下各單元其中之一定位單元、過盈配合單元、容置單元、導線連接單元、端子連 接單元、粘貼單元、駁接單元、嵌套單元、螺接單元、卡接單元、插接單元、軸接單元或焊接。如圖3、圖4、圖5所示，本實施例中提供了一種高效散熱PCB板，包括301、石墨散 熱體105D，柔性PCB電路板402，卡扣111D、卡扣IllD設置在石墨散熱體105D上，在本實施 例中，石墨PCB板本體與石墨散熱體105D二者是同一體，301安裝在該基板與該石墨散熱體 105D連接的導熱通道上；柔性PCB電路板402與石墨散熱體105D緊密貼合，設置在石墨散 熱體105D上的卡扣IllD把石墨散熱體105D和照相機的基板108D 二者固定，該石墨散熱 體105D為柔性散熱體有助於該手持電子設備中的該電路組件的安裝，在本實施例中石墨 PCB板本體是利用石墨粘和體製作成，石墨粘和體是石墨薄片或石墨聚合物，所述石墨薄片 採用石墨自由微粒壓縮得到，所述石墨聚合物是石墨微粒與膠體化合物所構成。所述膠體 化合物是單組分高溫固化環氧粘接劑或是不飽和樹脂為粘接劑等等。在本實用新型PCB板的PCB板本體的材料也可以選用採用銅複合板或銀複合板或 鋁複合板，散熱體與所述電路板基板是相同材料一體成型的，減少了熱阻形成的數量，同時絕緣氧化層與散熱體的無縫連接大大地減少了熱阻值，因而提高了散熱效果。例如，同上所述，所述固定單元可以與所述散熱體一體設置。其中，所述固定單元 至少包括以下各單元其中之一定位單元、過盈配合單元、容置單元、導線連接單元、端子連 接單元、粘貼單元、駁接單元、嵌套單元、螺接單元、卡接單元、插接單元、軸接單元或焊接。 也可以是上述各種單元的組合應用。同樣的，所述散熱基板的形狀至少包括以下形狀其中 之一棒狀形、片形、翅片形、板狀、圈形、筒體、穿槽、圓曲面、空孔形、螺旋形、鰭形、放射狀。應當理解的是，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換， 而所有這些改進和變換都應屬於本實用新型所附權利要求的保護範圍。
權利要求一種高效散熱的PCB板，其特徵在於，包括PCB板本體、散熱體、固定單元；所述散熱體與PCB板本體一體設置，並採用相同材料製備；所述固定單元設置在所述散熱體上，用於固定所述散熱體。
2.根據權利要求1所述的PCB板，其特徵在於所述固定單元與所述散熱體一體設置。
3.根據權利要求1或2所述的PCB板，其特徵在於所述固定單元至少包括以下各單 元其中之一定位單元、過盈配合單元、容置單元、導線連接單元、端子連接單元、粘貼單元、 駁接單元、嵌套單元、螺接單元、卡接單元、插接單元、軸接單元或焊接單元。
4.根據權利要求1所述的PCB板，其特徵在於所述PCB板本體直接固定在所述散熱 體上。
5.根據權利要求1所述的PCB板，其特徵在於所述PCB板本體材料為陶瓷、銅複合板、 銀複合板、鋁複合板或石墨粘和體；其中，各複合板經過絕緣氧化處理且形成絕緣氧化層；所述石墨粘和體是石墨薄片或石墨聚合物，所述石墨薄片採用石墨自由微粒壓縮得 到，所述石墨聚合物是石墨微粒與膠體化合物所構成。
6.根據權利要求1所述的系統，其特徵在於所述散熱體的形狀至少包括以下形狀其 中之一棒狀形、片形、翅片形、板狀、圖形、筒體、穿槽、圓曲面、空孔形、螺旋形、鰭形、放射 狀。
專利摘要本實用新型公開了一種高效散熱的PCB板，包括PCB板本體、散熱體、固定單元；所述散熱體與PCB板本體一體設置，並採用相同材料製備；所述固定單元設置在所述散熱體上，用於固定所述散熱體所述的PCB板，其中，所述固定單元與所述散熱體一體設置。採用上述方案，所述PCB板本體、所述散熱體是相同材料一體成型的一體，減少了熱阻形成的數量，因而提高了散熱效果。
文檔編號H05K1/02GK201750623SQ20102022771
公開日2011年2月16日 申請日期2010年6月13日 優先權日2010年6月13日
發明者黨豔傑 申請人:黨豔傑