具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板及其製造方法
2023-04-25 17:06:16 1
專利名稱：具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板及其製造方法
技術領域：
本發明屬於印刷電路板領域，具體涉及一種無膠式單面覆銅箔基板及其製造方法。
背景技術：
印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)及可接性覆銅箔基板(FlexibleCopper Clad Laminate, FCCL)作為製造電子通訊的重要基材,且作為電子互連的基礎材料需要有薄、輕及結構靈活等特點。隨著電子產品朝向小型化與高功能化的發展，對於電路間距的微細化需求與日俱增，像是摺疊手機、數位相機、數碼攝像機、汽車衛星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦、IC基板等。在強調聞功能、聞速傳輸及輕量薄型的需求下，所需基材也朝向更精度化、高密度及多功能方向發展。此外，由於市場競爭白熱化，因此需要進一步降低基材成本。無膠覆銅箔基板是指銅箔層和絕緣基材之間沒有膠層直接接著的覆銅箔基板，目前使用的無膠雙面覆銅箔基板和無膠單面覆銅箔基板由於生產工藝複雜，設備要求高，因此生產成本較傳統的有膠覆銅箔基板比較往往比較高，而且生產的良率也偏低。但是無膠覆銅箔基板有其特有的產品性能優勢，在實際生產應用中的一些方面有不可替代的作用。因此目前急需一種可以量產化的，生產方便，成本較低的具有無膠覆銅箔基板特性的產品。傳統的多層板或柔性線路板的生產工藝為無膠覆銅箔基板貼合純膠膜進行熱壓結合，此種工藝容易因為在貼合純膠膜的過程中產生氣泡或外觀的不良，導致良率偏低，並且純膠膜的價格也比較高。
發明內容
為了克服上述缺陷，本發明提供了一種具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板及其製造方法，通過本發明方法製得的具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板使得無膠單面覆銅箔基板和絕緣粘結膠層一體成型，不僅方便了客戶貼合和作業，節約了客戶的生產工序和工時，而且提高了生產良率，降低了生產成本，且尺寸安定性佳。本發明為了解決其技術問題所採用的技術方案是:一種具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板，包括絕緣基材和銅箔層，所述絕緣基材形成於所述銅箔層下表面，所述絕緣基材下表面形成有絕緣粘結膠層，所述絕緣粘結膠層下表面貼覆有離型層。其中，所述絕緣粘結膠層為半流動半固化狀態(B-stage)。其中，所述絕緣基材是聚醯亞胺(PI)膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚萘酯(PEN)膜和液晶聚合物(LCP)膜中的一種，優選的是聚醯亞胺(PI)膜。所述絕緣基材的厚度為7 lOOum。其中，所述銅箔層為壓延(RA)銅箔、電解(ED)銅箔和高延展(HD)銅箔中的一種，所述銅箔層的厚度為5 lOOum。
其中，所述絕緣粘結膠層是環氧樹脂膠系層、丙烯酸酯膠系層、聚對苯二甲酸乙二醇酯膠系層、聚氨酯膠系層和聚醯亞胺膠系層中的一種，所述絕緣粘結膠層的厚度為5 50umo其中，所述離型層為離型膜和離型紙中的一種，所述離型層的厚度為30 200um。上述具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板的製造方法如下:將絕緣粘結膠層的液態分散體塗覆於無膠單面覆銅箔基板的絕緣基材表面，然後烘烤，使所述絕緣粘結膠層的液態分散體達到半流動半固化狀態形成絕緣粘結膠層，然後在絕緣粘結膠層表面貼覆離型層，製得所述具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板。本發明的有益效果是:本發明通過在無膠單面覆銅箔基板上形成絕緣粘結膠層後，提供了一種方便快捷的具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板，使無膠單面覆銅箔基板和絕緣粘結膠層一體成型，方便客戶使用，簡化了客戶的貼合和作業，節約了客戶的生產工序和工時，且尺寸安定性佳；而且絕緣粘結膠層是通過塗布烘烤一體成型於無膠單面覆銅箔基板的，避免了傳統貼合純膠時容易產生的氣泡或外觀不良，提高了生產良率，降低了生產成本。本發明的具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板適用於多層板生產工藝和其他一些需要通過無膠基材和純膠結合的FPC基板。
圖1為本發明的具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板示意圖。
具體實施例方式實施例:下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特徵能更易於被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護範圍做出更為清楚明確的界定。一種具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板，包括絕緣基材2和銅箔層I，所述絕緣基材2形成於所述銅箔層I下表面，所述絕緣基材2下表面形成有絕緣粘結膠層3，所述絕緣粘結膠層3下表面貼覆有離型層4。其中，所述絕緣粘結膠層3為半流動半固化狀態(B-stage)。其中，所述絕緣基材2是聚醯亞胺(PI)膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚萘酯(PEN)膜和液晶聚合物(LCP)膜中的一種，優選的是聚醯亞胺(PI)膜。所述絕緣基材2的厚度為7 lOOum。其中，所述銅箔層I為壓延(RA)銅箔、電解(ED)銅箔和高延展(HD)銅箔中的一種，所述銅箔層I的厚度為5 lOOum。其中，所述絕緣粘結膠層3是環氧樹脂膠系層、丙烯酸酯膠系層、聚對苯二甲酸乙二醇酯膠系層、聚氨酯膠系層和聚醯亞胺膠系層中的一種，所述絕緣粘結膠層3的厚度為5 50umo其中，所述離型層4為離型膜和離型紙中的一種，所述離型層4的厚度為30 200umo上述具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板的製造方法如下:一、製備無膠單面覆銅箔基板:
利用有機溶劑來混合溶解所需的各組分，形成絕緣基材的液態分散體，使用塗布生產設備將此絕緣基材的液態分散體塗覆至銅箔層上，經過在線乾燥烘箱，除去內含的有機溶劑並達到固化，以免在收卷時相互粘附，並通過後續的烘烤工藝達到成分反應固化，形成無膠單面覆銅箔基板；二、製備本發明具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板:利用有機溶劑來混合所需的各組分，形成絕緣粘結膠層的液態分散體，將此絕緣粘結膠層的液態分散體使用塗布生產設備塗覆於絕緣基材表面，經過在線乾燥烘箱的烘烤，去除內含的有機溶劑，並使所述絕緣粘結膠層的液態分散體達到半流動半固化狀態形成絕緣粘結膠層，最後在絕緣粘結膠層上貼覆離型層，製得所述具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板。通過絕緣粘結膠層配方的調整，達到了絕緣基材和絕緣粘結膠層接近的熱膨脹係數,從而形成一種整體性的,高尺寸安定性的軟性線路板材料。本發明的具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板適用於多層板生產工藝和其他一些需要通過無膠基材和純膠結合的FPC基板。本發明的具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板的尺寸安定性測試結果如下:
權利要求
1.一種具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板，包括絕緣基材(2)和銅箔層(1)，所述絕緣基材(2)形成於所述銅箔層(I)下表面，其特徵在於:所述絕緣基材(2)下表面形成有絕緣粘結膠層(3)，所述絕緣粘結膠層(3)下表面貼覆有離型層(4)。
2.如權利要求1所述的具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板，其特徵在於:所述絕緣粘結膠層(3)為半流動半固化狀態。
3.如權利要求1所述的具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板，其特徵在於:所述絕緣基材(2)是聚醯亞胺膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘酯膜和液晶聚合物膜中的一種，所述絕緣基材(2)的厚度為7 IOOum。
4.如權利要求3所述的具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板，其特徵在於:所述絕緣基材(2)是聚醯亞胺膜。
5.如權利要求1所述的具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板，其特徵在於:所述銅箔層(I)為壓延銅箔、電解銅箔和高延展銅箔中的一種，所述銅箔層(I)的厚度為5 lOOum。
6.如權利要求1所述的具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板，其特徵在於:所述絕緣粘結膠層(3)是環氧樹脂膠系層、丙烯酸酯膠系層、聚對苯二甲酸乙二醇酯膠系層、聚氨酯膠系層和聚醯亞胺膠系層中的一種，所述絕緣粘結膠層(3)的厚度為5 50um。
7.如權利要求1所述的具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板，其特徵在於:所述離型層(4)為離型膜和離型紙中的一種，所述離型層(4)的厚度為30 200um。
8.—種如權利要求1至7之一所述的具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板的製造方法，其特徵在於:將絕緣粘結膠層的液態分散體塗覆於無膠單面覆銅箔基板的絕緣基材表面，然後烘烤，使所述絕緣粘結膠層的液態分散體達到半流動半固化狀態形成絕緣粘結膠層，然後在絕緣粘結膠層表面貼覆離型層，製得所述具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板。
全文摘要
本發明公開了一種具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板及其製造方法，通過在無膠單面覆銅箔基板上形成絕緣粘結膠層後，提供了一種方便快捷的具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板，使無膠單面覆銅箔基板和絕緣粘結膠層一體成型，方便客戶使用，簡化了客戶的貼合和作業，節約了客戶的生產工序和工時，且尺寸安定性佳；而且絕緣粘結膠層是通過塗布烘烤一體成型於無膠單面覆銅箔基板的，避免了傳統貼合純膠時容易產生的氣泡或外觀不良，提高了生產良率，降低了生產成本。本發明的具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板適用於多層板生產工藝和其他一些需要通過無膠基材和純膠結合的FPC基板。
文檔編號B32B15/20GK103200771SQ2012100013
公開日2013年7月10日 申請日期2012年1月5日 優先權日2012年1月5日
發明者陳曉強, 徐瑋鴻, 周文賢 申請人:松揚電子材料(崑山)有限公司