用於墨水匣的噴墨列印頭的晶片及其製造方法
2023-04-25 09:36:06 2
專利名稱：用於墨水匣的噴墨列印頭的晶片及其製造方法
技術領域：
本發明涉及一種噴墨列印頭晶片，特別涉及一種可量測出其元件的個別及整體特性的噴墨列印頭晶片。
背景技術：
就目前的印表機而言，最主要的有雷射印表機與噴墨印表機，而這兩種列印技術各有其優缺點，其中，在彩色列印方面，主要還是以噴墨式列印技術為主。在噴墨式列印技術中，熱氣泡式噴墨列印頭是利用加熱元件(如加熱電阻)對墨水瞬間施以高熱而產生氣泡，並進而噴出墨水。墨水噴出量的一致性對列印品質有很大的影響，特別是對於高解析度的噴墨列印頭來說更是如此。一般說來，噴墨列印頭包含有一噴孔層及一晶片，噴孔層上包含有多個噴孔，而晶片上則包含有多個加熱元件及多個驅動元件。其中每一噴孔則對應於一加熱元件及一驅動元件，驅動元件用來控制通過其所連接的加熱元件的電流大小，以使加熱元件對墨水加熱並產生氣泡，而當氣泡產生時，墨水即會受到推擠而由噴孔噴出。噴孔所噴出墨水量的多寡與加熱元件施加墨水能量的多寡有關，而欲有效地控制加熱元件施加適量的能量於墨水，以使每一噴孔的墨水噴出量趨於一致，除了須考慮每一噴孔的大小是否一致之外，尚須注意每一加熱元件及驅動元件在製造時其電路特性是否一致。
然而，公知在製造噴墨列印頭晶片時，僅只考慮到每一噴孔所對應的加熱元件及驅動元件的整體電路特性是否符合其生產規格，而並無對每一加熱元件及每一驅動元件的各個輸出入端預留測試點，因此就很難針對單一驅動元件或單一加熱元件來量測其電路特性。
發明內容
因此，本發明的目的在於提供一種在製造時可同時量測出其元件的個別及整體特性的噴墨列印頭晶片，當其加熱元件及驅動元件在製造完成後，可針對每一加熱元件及每一驅動元件的特性作個別量測，也可針對每一噴孔所對應的加熱元件及驅動元件作整體性量測。
本發明的另一目的在於提供一種可精確量測其加熱元件溫度的噴墨列印頭晶片，每一加熱元件的電阻值皆可被量測，而藉由量測加熱元件電阻值的變化即推算出加熱元件運作時的溫度，進而可有效地控制加熱元件的輸出功率，並可使加熱元件的餘溫不致於影響後續噴孔墨水噴出的一致性。
本發明的另一目的在於提供一種可簡化其測試程序及減少測試成本的噴墨列印頭晶片，藉由本發明的設計，可以只藉由單一探針卡(probe card)即可同時量測每一加熱元件及每一驅動元件的個別電路特性，以及加熱元件與驅動元件連接時的整體電路特性。如此一來，即可避免當加熱元件及驅動元件分屬兩不同工藝製作時，須重複製作探針卡來加以測試噴墨列印頭的每一電路元件，而造成測試成本增加的問題。
此外，一般在製造噴墨列印頭晶片時，是經由曝光、蝕刻等半導體工藝技術在一矽圓片上同時形成多個噴墨列印頭晶片，然而在傳統上製作噴墨列印頭的加熱元件及驅動元件時，會另外在矽晶片上分別形成至少兩個測試圖形(test pattern)，其中一測試圖形純粹是由多個加熱元件所構成，而另一個測試圖形則純粹地由多個驅動元件所構成，測試人員可分別對此兩測試圖形進行測試，以確認矽圓片上所形成的加熱元件及驅動元件其電路特性是否符合所預期的規格需求。然而，因在矽圓片上形成測試圖形時，會使得矽圓片上可用來製造噴墨列印頭晶片的面積相對地減少。因此，本發明的另一目的在於提供一種不需於矽圓片上形成測試圖形同時又可量測矽圓片上每一元件的電路特性的噴墨列印頭製造方法，以增加每一矽圓片可用來製造噴墨列印頭晶片的數目。
本發明的噴墨列印頭晶片，其包含有多個驅動元件以及多個加熱元件。其中，每一驅動元件包含有一第一極、一第二極及一第三極，其第一極連接於一對應的第一連接墊，其第二極連接於一對應的第二連接墊，其第三極連接於一對應的第三連接墊。此外，每一加熱元件包含有一第一連接端及一第二連接端，其第一連接端連接於一對應的驅動元件的第三極，其第二連接端連接於一對應的第四連接墊。當欲量測某一驅動元件的特性時，可藉由第一、第二及第三連接墊來量測；當欲量測某一加熱元件的特性時，可藉由第三及第四連接墊來量測；當欲量測某一驅動元件連接於一加熱元件的特性時，可藉由第一、第二及第四連接墊來量測。
本發明還提供一種製造一噴墨列印頭的晶片的方法，在製造該晶片的過程中，可量測該晶片的各電子元件的電路特性，該晶片是用於墨水匣，該方法包含有於一襯底上形成多個驅動元件，每一驅動元件包含有一第一極、一第二極及一第三極；於該襯底上方形成一第一導體層，該第一導體層包含有多個第一連接墊、多個第二連接墊、多個第三連接墊、多個第一導體、多個第二導體以及多個第三導體，其中每一第一連接墊是藉由一該第一導體連接於至少一對應的驅動元件的第一極，每一第二連接墊是藉由一該第二導體連接於一對應的驅動元件的第二極，而每一第三連接墊是藉由一該第三導體電連接於至少一驅動元件的第三極，以使得在該第一導體層形成後即可藉由該多個第一連接墊、該多個第二連接墊以及該多個第三連接墊並分別施加一測試信號於該多個第一連接墊以及該多個第三連接墊的方式來量測出每一驅動元件的電路特性；於該襯底上方形成一電阻層，該電阻層包含有多個加熱元件，每一加熱元件包含有一第一連接端及一第二連接端，且該第一連接端是電連接於一對應的驅動元件的第三極；於該襯底上方形成一第二導體層，該第二導體層包含有多個第四連接墊、多個第四導體、其中每一第四連接墊是藉由一該第四導體連接於一對應的加熱元件的第二連接端，並與該第四導體及該加熱元件以串聯的方式電連接於一對應的驅動元件的第三極，以使得於該第二導體層形成後即可藉由該多個第三連接墊及該多個第四連接墊並使該多個第三連接墊與該第四連接墊之間產生電壓差的方式來量測出每一加熱元件的電路特性，且可藉由該多個第一連接墊、該多個第二連接墊及該多個第四連接墊並分別施加一測試信號於該多個第一連接墊以及該多個第四連接墊的方式來量測出該多個驅動元件與該多個加熱元件連接時的整體電路特性。
圖1為採用本發明噴墨列印頭晶片的墨水匣的示意圖。
圖2為圖1墨水匣沿切線2-2的剖面圖。
圖3為圖1噴墨列印頭晶片的等效電路圖。
圖4為圖3加熱元件及驅動元件的布線圖。
圖5為圖4加熱元件及驅動元件沿切線5-5的剖面圖。
圖6為本發明第二實施例噴墨列印頭晶片的等效電路圖。
具體實施例方式
參照圖1及圖2，圖1為採用本發明噴墨列印頭晶片的墨水匣10的示意圖，圖2為圖1墨水匣10沿切線2-2的剖面圖。墨水匣10包含有一殼體12，其內形成有一用來存儲墨水14的墨水儲槽16。一噴墨列印頭20設置於墨水匣10之上並與墨水儲槽16相連通，用來控制墨水14的輸出。本發明的噴墨列印頭晶片22是設置於噴墨列印頭20內，其包含有一歧管(manifold)26，而噴墨列印頭20則藉由歧管26與墨水儲槽16連通。噴墨列印頭20另包含有一噴孔層32，噴孔層32與晶片22之間會形成多個墨水室28。晶片22包含有多個加熱單元24，每一加熱單元24是用來加熱一對應的墨水室28內的墨水14以產生氣泡。噴孔層32則包含有多個噴孔34，每一噴孔34是對應於一加熱單元24。當有電流通過加熱元件24而使得加熱元件24對墨水室28內的墨水14加熱而產生氣泡時，墨水14即會經由噴孔34噴出。
參照圖3，圖3為圖1噴墨列印頭晶片22的等效電路圖。晶片22包含有多個加熱元件24、多個驅動元件36、多條電源供應線P1～Pm、多條地址線A1～Am以及多條地線G1～Gm。其中，每一驅動元件36是一雙極結型電晶體(BJT)，其包含有一第一極52、一第二極54及一第三極56，而其第一極52為基極連接於一對應的地址線A，其第二極54為發射極連接於一時應的地線G，其第三極56則為集電極。此外，每一加熱元件24是一電阻，其一端連接於一對應的電源供應線P，而其另一端則連接於一對應的電晶體36的集電極56。驅動元件36是用來控制流經加熱元件24的電流大小，並作為加熱元件24的控制開關，當電晶體36的基極52與發射極54之間的電位差超過電晶體36的起始電壓(threshod voltage)且其集電極56的電壓超過一預定電壓值時，電晶體36即會導通，並產生一流經加熱元件24的電流。因此，當欲使某一加熱元件24產生熱能時，可將一工作電壓施加於其所連接的電源供應線P，並對其所對應的地址線A施加一地址電壓，以使加熱元件24所連接的電晶體36的基極52處於高電壓狀態，如此一來，即可產生一經由電源供應線P、加熱元件24、電晶體36及地線G的電流，並使得加熱元件24產生熱能。
除此之外，晶片22還包含有多個第一連接墊(pad)42、多個第二連接墊44、多個第三連接墊46以及多個第四連接墊48，其中每一第一連接墊42連接於一對應的電晶體36的基極52，每一第二連接墊44連接於一對應的電晶體36的發射極54，每一第三連接墊46則電連接於一對應的電晶體36的集電極56以及一對應的加熱元件24的一端，而每一第四連接墊48則連接於一對應的加熱元件24的一端，而每一第四連接墊48則連接於一對應的加熱元件24的另一端。當欲量測某一驅動元件36的電路特性時，一使用者可將一探針卡的探針接觸到驅動元件36所連接的第一、第二及第三連接墊42、44、46以進行量測；當欲量測某一加熱元件24的電路特性時，則可將探針卡的探針接觸到加熱元件24所連接的第三及第四連接墊46、48來進行量測；而若欲量測某一驅動元件36與一加熱元件24連接時的整體電路特性，則可將探針卡的探針接觸到第一、第二及第四連接墊42、44、48來進行量測。其中，探針卡在量測某一電晶體36的電路特性時，其會分別施加一測試信號於電晶體36所連接的第一連接墊42以及第三連接墊46，以量測出電晶體36的啟始電壓Vth、共發射極電流增益β(common-emitter current gain)等值；當探針卡在量測某一加熱元件24的電路特性時，其會使加熱元件24所電連接的第三連接墊46及所連接的第四連接墊48之間產生電壓差來量測出加熱元件24的電阻值；當探針卡在量測多個驅動元件36與多個加熱元件24連接時的整體電路特性可藉由接觸於多個第一連接墊42、多個第二連接墊44及多個第四連接墊48並分別施加一測試信號於多個第一連接墊42以及多個第四連接墊48的方式來量測出。
參照圖4及圖5，圖4為圖3加熱元件24及驅動元件36的布線圖，圖5為圖4加熱元件24及驅動元件36沿切線5-5的剖面圖。如圖4及圖5所示，噴墨列印頭晶片20的驅動元件36是形成於一矽襯底(slicon substrate)30內。矽襯底30上有一第一導電層50、一電阻層60以及一第二導電層70。第一導電層50包含有多個第一導體62、多個第二導體64以及多個第三導體66，其中每一第一導體62連接於一對應的第一連接墊42以及一對應的驅動元件36的第一極52，每一第二導體64連接於一對應的第二連接墊44及一對應的驅動元件36的第二極54，而每一第三導體66則用來將一對應的驅動元件36的第三極56與一對應的第三連接墊46相連接，以使得第三連接墊46電連接於一對應的驅動元件36的第三極56。需說明的，此第三導體66與第三極56及對應的第三連接墊46相連接的動作可經由直接接觸導通(DirectContact)或藉由其它金屬層為媒介層，進行非直接接觸導通(Indirect Contact)，而使得每一第三連接墊46皆至少電連接於一對應的驅動元件36的第三極56。電阻層60則包含有多個加熱元件24，每一加熱元件24包含有一第一連接端25及一第二連接端27。第二導電層70包含有多個第四導體68以及多個第五導體72，每一第四導體68連接於一對應的加熱元件24的第二連接端27及一對應的第四連接墊48，而每一第五導體72連接於一對應加熱元件24的第一連接端25及一對應的驅動元件36的第三極56。因此，每一第四連接墊是與一對應的第四導體68及一對應的加熱元件24以串聯的方式而電連接於一對應的驅動元件36的第三極56。也因此，電阻層60及第四導體68可與第三導體66直接接觸導通或藉由其它金屬層為媒介層進行非直接接觸導通。第四連接墊48是形成在第三連接墊46之後，且每一第三連接墊46與任一第四連接墊48完全不重合或並不完全重合於同一垂直面上，故前面所提及的探針卡的探針可正常地接觸到每一第三連接墊46及每一第四連接墊48來進行量測。此外，每一連接墊的寬度W1是大於其所連接的導體的寬度W2，而W1約為W2的數倍至數十倍寬。
如圖5所示，第一導電層50與矽襯底30之間包含有一電隔絕層80，用來避免因導電層50直接覆蓋在矽襯底30上而影響驅動元件36的電路特性，其可由二氧化矽構成。另外，第一導電層50與第二導電層60之間包含有一介電層90，用來避免第一導電層50直接接觸到第二導電層60，其可由磷矽玻璃(PSG)或硼磷矽玻璃(BPSG)或氮化矽(SiN)等構成。此外，驅動元件36除了如上所述可以是一雙極結型電晶體(BJT)之外，其也可為一金屬氧化半導體(MOS)電晶體，或可為包含有BJT及MOS兩種電晶體的電路元件。以N型金屬氧化半導體(NMOS)為例，上述的第一極52為NMOS的柵極，第二極54為NMOS的源極(source)，而第三極56則為NMOS的漏極。
因此，藉由本發明來製造晶片22的方法，一般包含下列步驟(a)在襯底30上形成多個驅動元件36；(b)在襯底30上方形成第一導體層50，以形成多個第一連接墊42、多個第二連接墊44、多個第三連接墊46、多個第一導體62、多個第二導體64以及多個第三導體66；(c)在襯底30上方形成一電阻層60，以形成多個加熱元件24；(d)在襯底30上方形成一第二導體層70，以形成多個第四連接墊48、多個第四導體68以及多個第五導體72。
參照圖6，圖6為本發明第二實施例噴墨列印頭晶片100的等效電路圖。晶片100與晶片22的不同點在於晶片100較晶片22多包含有多個二極體(diode)82。每一二極體82是形成於上述矽襯底30之內，並且以與一對應的第三導體66串聯的方式連接至一對應的第三連接墊46，用來控制流經第三導體66的電流方向。當晶片100實際裝置於墨水匣10內運作時，藉由二極體82的單向導通作用，可防止元件正常運作時的逆嚮導通。除此之外，如圖6所示，晶片100的多個驅動元件36、加熱元件24以及二極體82分別以m列乘n行的矩陣方式排列，其中同一列中多個驅動元件36的第三極56電連接於一對應的第三連接墊46，且同一列多個二極體82則連接於此一對應的第三連接墊46，此外，同一行中多個驅動元件36的第一極52則連接於一對應的第一連接墊42。如此一來，與晶片22相比較，如在相同的噴孔數的條件之下，晶片100會有數量較少的第一連接墊42及第三連接墊46。
需說明的，藉由本發明除了可以量測晶片22元件的個別電路特性及整體電路特性之外，本發明同時還提供一種可精確量測其加熱元件溫度的噴墨列印頭晶片。再參照圖3及圖6，如上所述，每一加熱元件24的電阻值皆可藉由第三連接墊46及第四連接墊48而量測得，而加熱元件24的電阻值會隨著噴墨頭元件運作時加熱元件24的溫度而有變化。當已知構建墨水匣加熱元件24的電阻材料的溫度特性，電阻溫度係數(TCR)值，並在此噴墨頭元件晶片上離加熱元件一定距離之外且不易受噴墨頭元件運作溫度影響的區域，建構一作為溫度參考的加熱元件。當墨水匣10實際運作時，可隨時藉由量測加熱元件24電阻值，並同時量測一作為溫度參考的加熱元件的電阻值，再藉由計算此加熱元件24電阻值與參考加熱元件的電阻值兩者之間差距，之後再根據已知的電阻材料的電阻溫度係數(TCR)值，即可推算出加熱元件24運作時的溫度。另外，因噴孔34所噴出的墨水量除了與施予加熱元件24的能量有關之外，也和加熱元件24的原始溫度有關，而由於加熱元件24的溫度會受到其周圍環境及使用情況的影響，例如，噴孔34連續噴墨時，加熱元件24的溫度便會提高。所以，當噴孔34連續噴墨後，若供給加熱元件24的能量仍維持不變的話，則噴孔34所噴出的墨水量會較墨水匣10剛開始運作時所噴出的墨水量要來的多。因此，為有效地控制加熱元件24的輸出功率，並使加熱元件24的餘溫不致於影響後續噴孔34墨水噴出量的一致，可藉由隨時藉由量測加熱元件24電阻值的變化來推算出加熱元件24運作時的溫度，以控制每一加熱元件24所通過的電流大小及其輸出功率。且此種利用第三連接墊46及第四連接墊48進行電阻溫度補償，因為可精確量測噴墨頭晶片上每個加熱元件的溫度，故可針對每個加熱元件進行精確溫度控制，並進而提高其列印品質。
與公知的噴墨列印頭晶片相比較，本發明的噴墨列印頭晶片因於各個驅動元件及各個加熱元件的輸出入端皆預留連接墊，故不但可以在製造噴墨列印頭晶片時，隨時掌控晶片上各電子元件的特性，以提高製造成品率，還可以於墨水匣實際運作時，隨時檢測出各加熱元件的操作溫度，以使墨水匣的噴孔所噴出的墨水量保持一致。
以上所述僅為本發明的較佳實施例，凡依本發明權利要求範圍所做的等同變化與修飾，皆應屬本發明權利要求的涵蓋範圍。
權利要求
1.一種用於墨水匣的噴墨列印頭的晶片，其包含有多個驅動元件，形成於一襯底內，每一驅動元件包含有一第一極、一第二極及一第三極；一第一導電層，形成於該襯底之上，其包含有多個第一導體、多個第二導體及多個第三導體；一電阻層，形成於該襯底之上，其包含有多個加熱元件，每一加熱元件包含有一第一連接端及一第二連接端，且該第一連接端是電連接於一對應的驅動元件的第三極；一第二導電層，形成於該襯底之上，其包含有多個第四導體；多個第一連接墊，每一第一連接墊是藉由一該第一導體連接於至少一對應的驅動元件的第一極；多個第二連接墊，每一第二連接墊是藉由一該第二導體連接於一對應的驅動元件的第二極；多個第三連接墊，每一第三連接墊是藉由一該第三導體電連接於至少一驅動元件的第三極；多個第四連接墊，每一第四連接墊是藉由一該第四導體連接於一對應的加熱元件的第二連接端，且該第四連接墊是以與該第四導體及該加熱元件串聯的方式電連接於一對應的驅動元件的第三極；其中每一驅動元件的電路特性可藉由接觸於該多個第一連接墊、該多個第二連接墊以及該多個第三連接墊並分別施加一測試信號於該多個第一連接墊以及該多個第三連接墊的方式來量測出，每一加熱元件的電路特性可藉由接觸於該多個第三連接墊及該多個第四連接墊並使該多個第三連接墊與該第四連接墊之間產生電壓差的方式來量測出，而該多個驅動元件與該多個加熱元件連接時的整體電路特性可藉由接觸於該多個第一連接墊、該多個第二連接墊及該多個第四連接墊並分別施加一測試信號於該多個第一連接墊以及該多個第四連接墊的方式來量測出。
2.如權利要求1所述的晶片，其還包含多個二極體，形成於該襯底內，每一二極體是以與一對應的第三導體串聯的方式電連接於一對應的第三連接墊，用來控制流經該第三導體的電流方向。
3.如權利要求1所述的晶片，其中每一驅動元件是用來控制通過其所連接的加熱元件的電流大小。
4.如權利要求3所述的晶片，其中該墨水匣內至少有一墨水儲槽，用來存儲墨水，該噴墨列印頭是設於該墨水匣上並與該墨水儲槽相連通，該噴墨列印頭另包含有多個噴孔，每一噴孔對應於一加熱單元，當有電流通過該加熱元件而使得該加熱元件產生熱能時，墨水會經由該噴孔噴出，而該多個加熱元件的電阻值可藉由使該多個第三連接墊與該第四連接墊之間產生電壓差的方式來量測出，進而使得每一加熱元件所通過的電流大小可根據其所被量測出的電阻值來加以控制。
5.如權利要求1所述的晶片，其中每一第三連接墊與任一第四連接墊完全不重合或並不完全重合於同一垂直面上。
6.如權利要求1所述的晶片，其中該第二導電層是形成於該第一導電層之上。
7.如權利要求1所述的晶片，其中每一驅動元件分別為一雙極結型電晶體。
8.如權利要求1所述的晶片，其中每一驅動元件分別為一金屬氧化半導體電晶體。
9.如權利要求1所述的晶片，其中該襯底為一矽襯底。
10.如權利要求1所述的晶片，其中每一連接墊的寬度是大於其所連接的導體的寬度。
11.一種製造一噴墨列印頭的晶片的方法，在製造該晶片的過程中，可量測該晶片的各電子元件的電路特性，該晶片是用於墨水匣，該方法包含有於一襯底上形成多個驅動元件，每一驅動元件包含有一第一極、一第二極及一第三極；於該襯底上方形成一第一導體層，該第一導體層包含有多個第一連接墊、多個第二連接墊、多個第三連接墊、多個第一導體、多個第二導體以及多個第三導體，其中每一第一連接墊是藉由一該第一導體連接於至少一對應的驅動元件的第一極，每一第二連接墊是藉由一該第二導體連接於一對應的驅動元件的第二極，而每一第三連接墊是藉由一該第三導體電連接於至少一驅動元件的第三極，以使得在該第一導體層形成後即可藉由該多個第一連接墊、該多個第二連接墊以及該多個第三連接墊並分別施加一測試信號於該多個第一連接墊以及該多個第三連接墊的方式來量測出每一驅動元件的電路特性；於該襯底上方形成一電阻層，該電阻層包含有多個加熱元件，每一加熱元件包含有一第一連接端及一第二連接端，且該第一連接端是電連接於一對應的驅動元件的第三極；於該襯底上方形成一第二導體層，該第二導體層包含有多個第四連接墊、多個第四導體、其中每一第四連接墊是藉由一該第四導體連接於一對應的加熱元件的第二連接端，並與該第四導體及該加熱元件以串聯的方式電連接於一對應的驅動元件的第三極，以使得於該第二導體層形成後即可藉由該多個第三連接墊及該多個第四連接墊並使該多個第三連接墊與該第四連接墊之間產生電壓差的方式來量測出每一加熱元件的電路特性，且可藉由該多個第一連接墊、該多個第二連接墊及該多個第四連接墊並分別施加一測試信號於該多個第一連接墊以及該多個第四連接墊的方式來量測出該多個驅動元件與該多個加熱元件連接時的整體電路特性。
12.如權利要求11所述的方法，其中該晶片還包含多個二極體，形成於該襯底內，每一二極體是以與一對應的第三導體串聯的方式電連接於一對應的第三連接墊，用來控制流經該第三導體的電流方向。
13.如權利要求11所述的方法，其中每一驅動元件是用來控制通過其所連接的加熱元件的電流大小。
14.如權利要求13所述的方法，其中該墨水匣內至少有一墨水儲槽，用來存儲墨水，該噴墨列印頭是設於該墨水匣上並與該墨水儲槽相連通，該噴墨列印頭還包含有多個噴孔，每一噴孔對應於一加熱單元，當有電流通過該加熱元件而使得該加熱元件產生熱能時，墨水會經由該噴孔噴出，而該多個加熱元件的電阻值可藉由使該多個第三連接墊與該第四連接墊之間產生電壓差的方式來量測出，進而使得每一加熱元件所通過的電流大小可根據其所被量測出的電阻值來加以控制。
15.如權利要求11所述的方法，其中每一第三連接墊與任一第四連接墊完全不重合或並不完全重合於同一垂直面上。
16.如權利要求11所述的方法，其中該第二導電層是形成於該第一導電層之上。
17.如權利要求11所述的方法，其中每一驅動元件分別為一雙極結型電晶體。
18.如權利要求11所述的方法，其中每一驅動元件分別為一金屬氧化半導體電晶體。
19.如權利要求11所述的方法，其中該襯底為一矽襯底。
20.如權利要求11所述的方法，其中每一連接墊的寬度是大於其所連接的導體的寬度。
全文摘要
一種墨水匣的噴墨列印頭的晶片及其製造方法，該晶片包含有多個加熱元件以及多個驅動元件。每一驅動元件連接於一對應的加熱元件，用來控制流經該加熱元件的電流，且其包含有一第一極連接於一對應的第一連接墊，一第二極連接於一對應的第二連接墊，以及一第三極連接於一對應的第三連接墊，而此一第三連接墊是預留用來測試該晶片上一對應的電子元件的電路特性。每一加熱元件包含有一第一連接端及一第二連接端，其第一連接端連接於一對應的驅動元件的第三極，其第二連接端連接於一對應的第四連接墊。
文檔編號B41J2/16GK1403280SQ01125830
公開日2003年3月19日 申請日期2001年8月29日 優先權日2001年8月29日
發明者王介文, 胡瑞華 申請人:國際聯合科技股份有限公司