包含磷和氰氧基基團的熱固性單體以及組合物的製作方法

2023-04-25 20:26:16

專利名稱：包含磷和氰氧基基團的熱固性單體以及組合物的製作方法
技術領域：
本申請總地涉及熱固性單體，特別是涉及包含磷和氰氧基基團的熱固性單體。
背景技術：
合成樹脂廣泛地同時用於工業和消費品電子產品，尤其是由於它們的耐化學性、機械強度和電學性質。例如，合成樹脂可以用於電子產品作為保護膜，粘合劑材料和/或絕緣材料，例如夾層絕緣膜。為用於這些應用，合成樹脂需要提供易於處理性和某些必需的物理、熱、電絕緣和耐溼氣性質。例如，具有低介電常數、高溶解性和低溼氣吸收以及高玻璃化轉變溫度(Tg)的合成樹脂可以是電學應用性質的所需組合。在電子應用中使用合成樹脂也可以影響電子裝置中產生的電信號。增加電子系統(例如，電腦系統)中的電信號頻率使得數據可在較高速率處理。但是，鄰近這種電信號的合成樹脂可以對高頻電路中的這種電信號的傳輸產生巨大影響。為使該影響最小化，需要這樣的合成樹脂，該合成樹脂除了以上討論的其它性質以外還具有低介電常數和低耗散因子。但是，合成樹脂可能是易燃的。由此，已經進行不同的方法賦予合成樹脂阻燃性。已經採取兩種主要方法提供阻燃性。第一種是「綠色」方法，其中使用無滷素化合物。第二種方法利用滷素化合物。滷化化合物已經在近幾十年用於電子工業以賦予電力和電子組件阻燃性。例如，四溴雙酚-A(TBBA)已經長期在電層壓物中用作阻燃劑。但是，滷化的化合物現在已經由環保組織細察，是由於在電子部件在它們壽終時焚燒的過程中可能形成二氧S。在很多發達國家，部件的燃燒是受到規範和控制的，但是，在發展中國家，燃燒通常是不受管理的，這增加了溴化二氧芑釋放到大氣中的可能性。

發明內容
本申請的實施方式提供包含至少兩個芳基-氰氧基基團和至少兩個磷基團的熱固性單體。對於各種實施方式，這樣的熱固性單體可以由式(I)的化合物表示式⑴
權利要求
1.熱固性単體，包含至少兩個芳基-氰氧基基團和至少兩個磷基團。
2.權利要求I的熱固性単體，其中所述熱固性単體由式(I)的化合物表示 式⑴
3.權利要求2的熱固性単體，其中對於式(I)的化合物，X是氧，η是l，m是LR1和R2各自是甲基，R3是R4R5P(=X)CH2-, R4和R5共同為Ar2X,其中Ar2是聯苯，使得R4R5P(=X)_由式(II)的化合物表示
4.權利要求2的熱固性單體，其中對於式⑴的化合物，X是氧，η是0，m是2或3，R3是R4R5P (=X) CH2-, R4和R5共同為Ar2X,其中Ar2是聯苯，使得R4R5P (=X)-由式(II)的化合物表示
5.前述權利要求中任一項的熱固性單體，其中Ar1是苯。
6.組合物，包括權利要求1-5中任一項的熱固性單體。
7.權利要求6的組合物，包括製劑組分，選自環氧樹脂，ニ馬來醯亞胺-三嗪樹脂，馬來醯亞胺樹脂，氰酸酯樹脂及其組合。
8.權利要求7的組合物，其中所述馬來醯亞胺樹脂是4，4』-ニ氨基ニ苯基甲烷的ニ馬來醯亞胺。
9.權利要求6的組合物，其中所述可固化的組合物的磷含量為O.I至3. 5wt%。
10.權利要求6的組合物，所述可固化的組合物的固化溫度的起始溫度為180.2。C，固化焓為232. I焦耳每克所述可固化的組合物。
11.權利要求10的組合物，其中所述可固化的組合物在237.4° C單次放熱之後完全固化。
12.製備權利要求I的熱固性單體的方法，包括 將醚化的甲階段酚醛樹脂與(H-P(=X)R4R5)縮合以形成反應產物，其中R4和R5各自獨立地為具有I至20個碳原子的脂族部分，具有6至20個碳原子的芳族烴部分，其中所述脂族部分和所述芳族烴部分可以連接形成環狀結構，RX-，或其中R4和R5共同為Ar2X-;其中X是硫，氧，或孤對電子；其中Ar2是苯，萘，或聯苯；和 用滷化氰和鹼將所述反應產物轉化為權利要求I的熱固性単體。
13.權利要求12的方法，其中R4和R5共同為Ar2X-，X是氧，Ar2是聯苯，以得到9，IO- ニ氫* _9_氧雜-10-勝雜菲10-氧化物。
14.權利要求12或13中任ー項的方法，其中所述醚化的甲階段酚醛樹脂是丁基醚雙酚-A甲階段酚醛樹脂，所述齒化氰是溴化氰，和所述鹼是三こ胺。
全文摘要
熱固性單體，包含至少兩個芳基-氰氧基基團和至少兩個磷基團。
文檔編號C07F9/6571GK102858786SQ201080065910
公開日2013年1月2日 申請日期2010年12月22日 優先權日2010年1月29日
發明者M.J.馬林斯, 小羅伯特.E.赫夫納, M.B.威爾森 申請人:陶氏環球技術有限責任公司