電阻測定用連接件及電路基板的電阻測定裝置以及測定方法

2023-04-25 20:40:16 1

專利名稱：：電阻測定用連接件及電路基板的電阻測定裝置以及測定方法
技術領域：
：本發明涉及電阻測定用連接件及電路基板的電阻測定裝置以及測定方法。
背景技術：
：近年，伴隨電子零件和內置它的電子機器中的信號傳送的高速化的要求，作為構成BGA和CSP等的LSI封裝的電路基板和安裝有這些半導體裝置的電路基板，要求電極間的布線電阻低。因此，在這種電路基板的電氣性檢查中，以高的精度進行該電極間的布線電阻的測定是極其重要的。以往，在電路基板的電阻的測定中，例如如圖30所示採用四端子法求電阻的大小，即，對於檢查電路基板90的相互電連接的2個被檢查電極91、92的每個，將電流供給用探針PA、PD以及電壓測定用探針PB、PC壓緊接觸，在該狀態下，從電源裝置93向電流供給用探針PA、PD之間提供電流，此時通過在電信號處理裝置94中對用電壓測定用探針PB、PC檢測的電壓信號進行處理，求該被檢查電極91、92之間的電阻的大小。但是，在上述的方法中，需要讓電流供給用探針PA、PD以及電壓測定用探針PB、PC對被檢查電極91、92以相當大的壓緊力接觸，而且因為該探針是金屬制的且前端形成為尖頭形，所以由於探針壓緊而造成被檢查電極91、92的表面損傷，該電路基板變成不能使用的電路基板。從這種情況看，電阻的測定不能對作為成品的全部的電路基板進行，不得不變成所謂的抽樣檢查，所以結果是不能提高成品的成品率。為了解決這種問題，以往提出了用導電性彈性體構成與被檢查電極接觸的連接用構件的電阻測定裝置。例如，(i)在專利文獻1中公開了將由用彈性體粘接導電性粒子的導電橡膠組成的彈性連接用構件配置在電流供給用電極以及電壓測定用電極每個中組成的電阻測定裝置，(ii)在專利文獻2中公開了具有與電連接同一被檢查電極的電流供給用電極以及電壓測定用電極的雙方的表面接觸那樣設置的，由各向異性導電性彈性體組成的共用的彈性連接用構件的電阻測定裝置，(iii)在專利文獻3中公開了具有在表面上形成多個檢查電極的檢查用電路基板、設置在該檢查用電路基板的表面上的由導電性彈性體組成的彈性連接用構件，在被檢查電極經由連接構件與多個檢查電極電連接的狀態下，在這些檢查電極中選擇2個，將其中一方作為電流供給用電極，將另一方作為電壓測定用電極進行電阻測定的電阻測定裝置。如果釆用這種電阻測定裝置，因為，對被檢查電路基板的被檢查電極，通過經由彈性連接用構件將電流供給用電極以及電壓測定用電極對接來實現電連接，所以，能夠不損傷該被檢查電極地進行電阻的測定。但是，當用上述(i)和上述(ii)的構成的電阻測定裝置進行電極間的電阻的測定的情況下，存在以下的問題。近年，在電路基板中，為了得到高的集成度，電極的尺寸以及間距或者電極間距離有減小的趨勢。而且，在上述(i)以及上述(ii)的構成的電阻測定裝置中，在要測定電阻的被檢查電路基板中的被檢查電極的每個上需要經由彈性連接用構件同時電連接電流供給用電極以及電壓測定用電極的雙方。因而，在為了對以高密度配置了小尺寸的被檢查電極的被檢查電路基板進行電阻測定的端子測定裝置中，與小尺寸的被檢查電極的每個對應地，在和該被檢查電極佔有的區域相同或者更小的面積的區域內，需要以相互隔開的狀態形成電流供給用電極以及電壓測定用電極，即，需要以極其小的距離隔開的狀態形成比被檢查電極更小尺寸的電流供給用電極以及電壓測定用電極。此外，作為電路基板的製造方法，為了提高生產性，採用這樣的方法用一個基板材料製造連結了多個電路基板的電路基板連結體，在該狀態下，一併對在該電路基板連結體中的各電路基板進行電氣檢查，其後，通過切斷電路基板連結體，製造分離後的多個電路基板。然而，作為檢查對象的電路基板連結體其面積相當大，此外，被檢查電極的數也極其多，特別是在製造多層電路基板的情況下，因為其製造工藝中的工序數多，由加熱處理而受到熱履歷的次數多，所以在從所希望的配置位置偏移的狀態下形成被檢查電極的情況也不少。這樣，對於在大面積，具有許多被檢查電極，該被檢查電極從所希望的配置位置偏移的狀態下形成的被檢查電路基板，當用上述(i)以及上述(ii)的構成的電阻測定裝置進行電阻測定的情況下，在被檢查方是極其困難的。如果舉具體的一例說明，則如圖31所示，當測定直徑L是300jun的被檢查電極T的電阻的情況下，與該被檢查電極T電連接的電流供給用電極A以及電壓測定用電極V的隔開距離D是150nm左右，但如圖32(a)以及(b)所示，在被檢查電路基板的對位中，相對於電流供給用電極A以及電壓測定用電極V的被檢查電極T的位置在從圖31所示的所希望的位置向電流供給用電極A以及電壓測定用電極V的排列方向偏離了75nm時，不能實現電流供給用電極A以及電壓測定用電極V的某一方和被檢查電極T的電連接，不能進行所需要的電阻測定。作為解決這種問題的方法考慮減小電流供給用電極A以及電壓測定用電極V的隔開距離D，例如設置成小於等於100jim，但製作這樣的電阻測定裝置實際上是極其困難的。另一方面，如果採用上述(iii)的電阻測定裝置，因為不需要與被檢查電極的每個對應地形成電流供給用電極以及電壓測定用電極，所以應該測定電阻的被檢查電路基板即使是大面積，具有許多被檢查電極，並且高密度地配置小尺寸的被檢查電極的電路基板，相對於該被檢查電路基板的位置偏移的允許度也大，此外該電阻測定裝置的製作也容易。但是，這種電阻測定裝置因為是釆用所謂的偽四端子法的測定裝置，所以測定誤差範圍大，因而，對於電極間的電阻低的電路基板以高的精度進行其電阻的測定是困難的。為了解決這種問題，提出了在絕緣性基板的表面上形成由芯電極以及包圍該芯電極地設置的環形電極組成的多個連接電極對的電阻測定用連接件(參照專利文獻4)。如果採用這種電阻測定用連接件，則在將芯電極的至少一部分所在位置對準在要測定電阻的電路基板中的被檢查電極上時，環形電極的至少一部分位於該被檢查電極上。因而，即使電路基板面積大且具有尺寸小的許多被檢查電極，也因為能夠可靠地實現針對被檢查電極的芯電極以及環形電極的雙方的電連接，所以通過將芯電極以及環形電極之一作為電流供給用電極，將另一方作為電壓測定用電極使用，能夠以高的精度可靠地進行電路基板的電阻的測定。但是，上述的電阻測定用連接件存在全體構造複雜且以高的成品率製造困難的問題。專利文獻1:日本特開平9-26446號公報專利文獻2:日本特開2000-74965號公才艮專利文獻3:日本特開2000-241485號公報專利文獻4:日本特開2003-322665號公報
發明內容本發明就是根據上述那樣的情況而提出的，其第1目的在於提供一種電阻測定用連接件，即使應該測定電阻的被檢查電路基板大面積，具有尺寸小的許多被檢查電極，也能夠可靠地實現針對該被檢查電路基板的所需要的電連接，而且，能夠以高的精度可靠地進行所希望的電阻的測定，進而，可以以小的成本製造。本發明的第2目的在於提供一種使用了上述電阻測定用連接件的電路基板的電阻測定裝置以及電阻測定方法。本發明的電阻測定用連接件的特徵在於具有第l電極片；配置在該第1電極片的背面上的各向異性導電性彈性體片；配置在該各向異性導電性彈性體片的背面上的第2電極片，上述第1電極片具有具有按照與在要測定電阻的電路基板上的被檢查電極的圖案對應的圖案形成的多個貫通孔的柔軟的絕緣性片；在該絕緣性片的表面上以包圍該絕緣性片的貫通孔的方式形成的多個環形電極；形成在上述絕緣性片的背面上、與上述環形電極電連接的中繼電極，上述各向異性導電性彈性體片具有按照與上述被檢查電極的圖案對應的圖案形成的多個貫通孔，上述第2電極片具有安裝與上述被檢查電極的圖案對應的圖案配置的許多檢查用芯電極；按照與在上述第1電極片中的中繼電極的圖案對應的圖案配置的多個連接用芯電極；支撐這些檢查用芯電極以及連接用芯電極的每個的絕緣性支撐片，上述檢查用芯電極進入上述各向異性導電性彈性體片的貫通孔以及在上述第1電極片中的絕緣性片的貫通孔，並與上述被檢查電極電連接。此外，本發明的電阻測定用連接件的特徵在於具有第1電極片；配置在該第1電極片的表面上的第l各向異性導電性彈性體片；配置在上述第1電極的背面上的第2各向異性導電性性彈性體片；配置在該第2各向異性導電性彈性體片的背面上的第2電極片，上述第1電極片具有具有按照與要測定電阻的電路基板上的被檢查電極的圖案對應的圖案形成的多個貫通孔的柔軟的絕緣性片；在該絕緣性片的表面上以包圍該絕緣性片的貫通孔的方式形成的多個環形電極；形成在上述絕緣性片的背面上，與上述環形電極電連接的中繼電極，上述第2各向異性導電性彈性體片具有按照與上述被檢查電極的圖案對應的圖案形成的多個貫通孔，上述第2電極片具有按照與上述被檢查電極的圖案對應的圖案配置的多個檢查用芯電極；按照與在上述第l電極片中的中繼電極的圖案對應的圖案配置的多個連接用芯電極；支撐這些檢查用芯電極以及連接用芯電極的每個的絕緣性支撐片，上述檢查用芯電極進入上述第2各向異性導電性彈性體片的貫通孔以及在上述第l電極片中的絕緣性片的貫通孔，經由上述第l各向異性導電性彈性體片與上述被檢查電極電連接。在本發明的電阻測定用連接件中，理想的是，第2電極片中的檢查用晶片電極以及連接用晶片電極設置為在絕緣性支撐片的厚度方向上可以移動。本發明的電路基板的電阻測定裝置的特徵在於具備配置在要測定電阻的被檢查電路基板的一面側上的上述電阻測定用連接件，在被檢查電路基板中的一面側被檢查電極的每個上同時電連接上述電阻測定用連接件中的第1電極片的環形電極以及第2電極片的檢查用電極並設置成可測定狀態，在該可測定狀態下，在與指定的1個一面側被檢查電極電連接的檢查用芯電極以及環形電極中，通過將其中一方作為電流供給用電極，將另一方作為電壓測定用電極使用，能夠執行與該指定的l個一面側被檢查電極有關的電阻的測定。在本發明的電路基板的電阻測定裝置中，理想的是，具備配置在被檢查電路基板的另一面側上的另一面側檢查用電路基板，上述另一面側檢查用電路基板理想的是，形成在其表面上分別與上述被檢查電路基板的另一面側被檢查電極的每個對應地相互隔開配置的、分別與相同的另一面側被檢查電極電連接的電流供給用電極以及電壓測定用電極。本發明的電路基板電阻測定方法的特徵在於在要測定電阻的被檢查電路基板的一面上配置上述電阻測定用連接件，檢查用芯電極並設置成可測定狀態，在該可定狀態下，在與所指定的1個一面側被檢查電極電連接的檢查用芯電極以及環形電極中，通過將其一方作為電流供給用電極，將另一方作為電壓測定用電極使用，執行與該所指定的l個一面被檢查電極有關的電阻的測定。如果釆用上述構成的電阻測定用連接件，因為在第1電極片中的絕緣性片上形成進入第2電極片中的檢查用芯電極的貫通孔，在該貫通孔的周圍形成包圍該貫通孔的環形電極，所以如果使檢查用芯電極的至少一部分所在位置對準在要測定電阻的電路基板上的被檢查電極上，則環形電極的至少一部分位於該被檢查電極上，因而，即使電路基板面積大且具有尺寸小的許多被檢查電極，也能夠可靠地實現針對被檢查電極的檢查用芯電極以及環形電極雙方的電連接。而且，因為檢查用芯電極以及環形電極是相互電氣獨立的電極，所以在與被檢查電極電連接的檢查用芯電極以及環形電極中，通過將一方作為電流供給用電極，將另一方作為電壓測定用電極使用，能夠以高的精度測定與該電路基板有關的電阻。此外，第1電極片以及第2電極片因為分別是簡單的構造，所以可以以小的成本製造電阻用連接件全體。因而，在電路基板的電阻測定中，能夠謀求檢查成本的降低。圖1是表示涉及本發明的電阻測定用連接件一例中的構成的說明用剖面圖。圖2放大圖l所示的電阻測定用連接件中的第1電極片的主要部分的平面圖。圖3是放大圖l所示的電阻測定用連接件中的第1電極片的主要部分的剖面圖。圖4是表示用於得到第1電極片的疊層材料的說明用剖面圖。圖5是表示在疊層材料上形成了貫通孔的狀態的說明用剖面圖。圖6是表示在疊層材料中的絕緣性片上形成了中繼電極以及短路部的狀態的說明用剖面圖。圖7是表示在疊層材料中的絕緣性片上形成了環形電極以及布線部的狀態的說明用剖面圖。圖8是放大第1各向異性導電性彈性片的主要部的說明用剖面圖。圖9是表示用於製造第1各向異性導電性彈性體片的一面側成形構件、另一面側成形構件以及間隔件的說明用剖面圖。圖10是表示在另一面側成形構件的表面上塗敷導電性彈性體用材料的狀態的說明用剖面圖。圖11是表示在一面側成形構件和另一面側成形構件之間形成了導電性彈性體用材料層的狀態的說明用剖面圖。圖12是放大圖11所示的導電性彈性體用材料層的說明用剖面圖。圖13是表示讓磁場作用在圖ll所示的導電性彈性體用材料層的厚度方向上的狀態的說明用剖面圖。圖14是放大第2各向異性導電性彈性體片的主要部分的說明用剖面圖。圖15是放大第2電極片的主要部的說明用剖面圖。圖16是表示用於製造第2電極片的疊層材料的構成的說明用剖面圖。圖17是表示在疊層材料中的金屬層上形成了開口的狀態的說明用剖面圖。圖18是表示在疊層材料中的絕緣性支撐片上形成有貫通孔的狀態的說明用剖面圖。圖19是表示複合疊層材料的構成的說明用剖面圖。圖20是表示在複合疊層材料上形成抗蝕劑膜的狀態的說明用剖面圖。圖21是表示在複合疊層材料中的絕緣性支撐片的貫通孔上形成檢查用芯電極以及連接用芯電極的狀態的說明用剖面圖。圖22是表示從複合疊層材料中除去了抗蝕劑膜的狀態的說明用剖面圖。圖23是表示將本發明的電阻測定用連接件配置在被檢查電路基板的一面上的狀態的說明用剖面圖。圖24是表示壓緊了電阻測定用連接件的狀態的說明用剖面圖。圖25是表示在被檢查電極和連接電極對之間產生位置偏移的狀態的說明圖。圖26是表示被檢查電路基板的構成的說明用剖面圖。圖27是將在本發明的電路基板的電阻測定裝置的一例中的構成的概略和被檢查電路基板一同表示的說明圖。圖28是表示在圖27所示的電路基板的電阻測定裝置中，將被檢查電路基板的一面側被檢查電極與檢查電極裝置的電極針腳電連接的狀態的說明用剖面圖。圖29是表示第1電極片中的環形電極的變形例子的平面圖。圖30是用電流供給用探針以及電壓測定用探針測定電路基板中的電極間的電阻的裝置的示意圖。圖31是表示在以往電路基板的電阻測定裝置中在被檢查電極上適宜地配置電流供給用電極以及電壓測定用電極的狀態的說明圖。圖32是表示在以往電路基板的電阻測定裝置中在被檢查電極上以電流供給用電極以及電壓測定用電極位置偏移的狀態配置的狀態的說明圖。具體實施方式以下，詳細說明本發明的實施方式。〈電阻測定用連接件〉圖1是表示本發明的電阻測定用連接件的一例中的構成的說明用剖面圖。該電阻測定用連接件1是為了測定在電路基板中的電極間的電阻而使用的，由以下部分構成第1電極片10、配置在該第1電極片10的表面上的第1各向異性導電性彈性體片17、配置在第1電極片10的背面上的第2各向異性導電性彈性體片18、配置在該第2各向異性導電性彈性體片18的背面上的第2電極片20。圖2是放大第1電極片IO的主要部分的平面圖，圖3是放大第1電極片10的主要部分的說明用剖面圖。該第1電極片IO具有按照與要測定電阻的電路基板(以下，稱為"被檢查電路基板")中的被檢查電極的圖案對應的圖案形成有多個貫通孔12的柔軟性的絕緣性片11。在該絕緣性片11的表面上形成包圍該絕緣性片11的貫通孔12的每個的多個環形電極13。此外，在絕緣性片ll的背面上按照適宜的圖案形成多個中繼電極14。在圖示的例子中，中繼電極14的每個配置成位於絕緣性片11的貫通孔12之間的中間。而後，中繼電極14的每個經由在絕緣性片11的厚度方向上貫通延伸的短路部15以及形成在絕緣性片ll的表面上的布線部16與環形電極13電連接。作為構成絕緣性片11的材料，理想地使用具有高的機械強度的樹脂材料，作為其具體例子，可以列舉液晶聚合物、聚醯亞胺等。此外，作為構成環形電極13、中繼電極14、短路部15以及布線部16的材料，能夠使用銅、鎳、金或者它們的金屬疊層體等。絕緣性片ll的厚度如果該絕緣性片ll具有柔軟性，則沒有特別限定，但例如理想的是550fim，更理想的是830nm。絕緣性片11的貫通孔12的直徑只要插入以後說明的第2電極片20的檢查用芯電極25可以移動即可，例如是檢查用芯電極25的直徑的1.052倍，理想的是1.1-1.7倍。環形電極13的內徑根據與該環形電極13電連接的被檢查電極的直徑設定，在能夠可靠地實現對該被檢查電極的電連接這一點上，理想的是被檢查電極的直徑的50110%，更理想的是70~100%。此外，環形電極13的內徑從確保和以後說明的第2電極片20中的檢查用芯電極25的絕緣性的觀點出發，理想的是檢查用芯電極25的直徑的1.12倍，更理想的是1.2-1.7倍。這種第1電極片IO例如能夠如以下那樣製造。首先，如圖4所示，準備在絕緣性片11的表面上形成金屬層16A而成的疊層材料IOA，在該疊層材料10A上如圖5所示，根據要形成的第1電極片10的短路部15的圖案形成在絕緣性片11以及金屬層16A的每個的厚度方向上貫通的多個貫通孔IOH。接著，通過對於形成有貫通孔IOH的疊層材料10A實施光刻以及鍍敷處理，如圖6所示，在絕緣性片11的背面上形成中繼電極14，同時形成和該中繼電極14和金屬層16A電連接的、在該絕緣性片11的厚度方向上延伸的短路部15。其後，通過對金屬層16實施光刻以及蝕刻處理除去其一部分，如圖7所示，在絕緣性片11的表面上形成環形電極13以及布線部16。而後，將環形電極13作為掩模通過在絕緣性片ll上實施雷射加工，在該絕緣性片11上形成貫通孔12，從而得到第1電極片10。圖8是放大第1各向異性導電性彈性體片17的一部分的說明用剖面圖。該第l各向異性導電性彈性體片17的構成是，在絕緣性的彈性高分子物質中，呈現磁性的導電性粒子P以在厚度方向上排列的方式定向地形成了鏈的狀態，並且在面方向上分散了由該導電性粒子P形成的鏈的狀態被含有。作為形成第l各向異性彈性體片17的彈性高分子物質，理想的是具有交聯構造的高分子物質。作為為了得到這種彈性高分子物質而能夠使用的硬化性高分子物質形成材料，能夠使用各種材料，作為具體例子，可以列舉聚丁二烯橡膠、天然橡膠、聚異戊二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯共聚物橡膠、丙烯腈-丁二烯共聚物橡膠等的共聚樹脂類橡膠以及它們的加氫物、苯乙烯-丁二烯-二烯烴嵌段共聚物橡膠、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物等的共聚物橡膠以及它們的加氫物、氯丁橡膠、聚氨酯橡膠、聚酯類橡膠、表氯醇橡膠、矽樹脂橡膠、乙烯-丙烯共聚物橡膠、乙烯-丙烯-二烯烴共聚物橡膠等。在這些材料中，從耐久性、成形加工性以及電氣特性的觀點出發，理想的是使用矽樹脂橡膠。作為矽樹脂橡膠，理想的是將液態矽樹脂橡膠進行了交聯或者縮合的橡膠。液態矽樹脂橡膠理想的是其粘度在變形速度10"sec下小於等於105泊，可以是縮合型的橡膠、附加型的橡膠、含有乙烯基和羥基的橡膠等之一。具體地說，能夠列舉二甲基矽樹脂生橡膠、甲基乙烯基矽樹脂生橡膠、甲基苯基乙烯基矽樹脂生橡膠等。此外，矽樹脂橡膠理想的是其分子量Mw(稱為標準聚苯乙烯換算重量平均分子量。以下相同)是1000040000。此外，因為在所得到的各向異性導電性彈性體片上能夠得到良好的耐熱性，所以理想的是分子量分布指數(稱為標準聚苯乙烯換算重量平均分子量Mw和標準聚苯乙烯換算數平均分子量Mn的比Mw/Mn的值。下同)小於等於2。作為在第1各向異性導電性彈性體片17中含有的導電性粒子P，為了能夠用以後說明的方法將該粒子容易地在厚度方向上排列定向，所以使用呈現磁性的導電性粒子。作為這種導電性粒子的具體例子，可以列舉鐵、鈷、鎳等的具有磁性的金屬粒子或者它們的合金的粒子、或者含有這些金屬的粒子的粒子、或者這些粒子作為芯粒子並在該芯粒子的表面上實施金、銀、鈀、銠等導電性良好的金屬的鍍敷的粒子或者將非磁性金屬粒子或者玻璃珠等的無機物質粒子或者聚合物粒子作為芯粒子並在該芯粒子的表面上實施鎳、鈷等的導電性磁性金屬的鍍敷的粒子。在它們之中，理想的是將鎳粒子作為芯粒子，使用在其表面上實施了導電性良好的金的鍍敷的粒子。作為在芯粒子的表面上被覆導電性金屬的方法，雖然沒有特別限定，但例如使用化學鍍或者電解鍍法、濺射法、蒸鍍法等。作為導電性粒子P，當使用在芯粒子的表面上被覆導電性金屬組成的粒子的情況下，為了能夠得到良好的導電性，所以在粒子表面上的導電性金屬的被覆率(相對芯粒子的表面積的導電性金屬的被覆面積的比例)理想的是大於等於40%，更理想的是大於等於45%，特別理想的是47~95%。此外，導電性金屬的被覆量理想的是芯粒子的0.550質量％，更理想的是2~30質量％,更理想的是3~25質量°/。，特別理想的是4~20質量％。當所被覆的導電性金屬是金的情況下，其被覆量理想的是芯粒子的0.5~30質量％，更理想的是2~20質量％，更理想的是315質量％。此外，導電性粒子P的數平均粒子直徑理想的是320nm，更理想的是5-15jim。當該數平均粒子直徑過小的情況下，在以後說明的製造方法中，將導電性粒子P在厚度方向上定向是困難的。另一方面，當該數平均粒子直徑過大的情況下，得到解析度高的各向異性導電性彈性體片的變得困難。此外，導電性粒子P的粒子直徑分布(Dw/Dn)理想的是110,更理想的是1.01-7，更理想的是1.055,特別理想的是1.14。此外，導電性粒子P的形狀雖然沒有特別限定，但在能夠容易分散在高分子物質形成材料中這一點上，理想的是球形形狀、星形形狀或者它們凝集的2次粒子。此外，作為導電性粒子P能夠適宜使用其表面用矽烷耦聯劑等的耦聯劑和潤滑劑處理的粒子。通過用耦聯劑和潤滑劑處理粒子表面，所得到的各向異性導電性彈性體片的耐久性提高。這種導電性粒子P在各向異性導電性彈性體片中按照體積比率以10~40%的比率含有，特別理想的是以1535。/。的比率含有。在該比率過小的情況下，有在厚度方向上不能得到具有充分高的導電性的各向異性彈性體片。另一方面，當該比率過大的情況下，得到的各向異性導電性彈性體片容易變得脆弱，不能得到作為各向異性導電性彈性體所需要的彈性。此外，第1各向異性導電性彈性體片17的厚度理想的是10100fim，更理想的是157(Him。當該厚度過小的情況下，不能得到充分的凹凸吸收能力。另一方面，當該厚度過大的情況下，不能得到高的解析度。第l各向異性導電性彈性體片17能夠如以下那樣製造。首先，如圖9所示，分別準備片形的一面側成形構件30以及另一面側成形構件31、在具有與作為目的的第1各向異性導電性彈性體片17的平面形狀適合的形狀的開口32K的同時具有與該第1各向異性導電性彈性體片17的厚度對應的厚度的框架形的間隔件32，並調製在經過硬化變成彈性高分子物質的液態的高分子物質形成材料中含有導電性粒子而形成的導電性彈性體用材料。而後，如圖10所示，在另一面側成形構件31的成形面(圖10中的上面)上配置間隔件32，在另一面側成形構件31的成形面上的間隔件32的開口32K內，塗敷調製的導電性彈性體用材料17B，其後，在該導電性彈性體用材料17B上配置一面側成形構件30，使得其成形面(圖10中的下面)與導電性彈性體用材料17B接觸。以上，作為一面側成形構件30以及另一面側成形構件31，能夠使用由聚醯亞胺樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸樹脂等形成的樹脂片。此外，構成一面側成形構件30以及另一面側成形構件的樹脂片的厚度理想的是50500nm，更理想的是75~300nm。當該厚度不足50pm的情況下，不能得到作為成形構件所需要的強度。另一方面，當該厚度超過500jtm的情況下，在以後說明的導電性彈性體用材料層上作用所需要的強度的磁場變得困難。以下，如圖11所示，1吏用由加壓輥33以及支撐輥34組成加壓輥裝置35，通過用一面側成形構件30以及另一面側成形構件31夾壓導電性彈性體用材料17B,在該一面側成形構件30和該另一面側成形構件31之間形成所需要的厚度的導電性彈性體用材料層17A。在該導電性彈性體用材料層17A中，如在圖12中放大表示的那樣，以均勻分散的狀態含有導電性粒子P。其後，在一面側形成構件30的背面以及另一面側成形構件31的表面上例如配置一對電磁鐵，通過讓該電磁鐵工作，讓平行磁場作用於導電性彈性體用材料層17A的厚度方向上。其結果，在導電性彈性體用材料層17A中，分散在該導電性彈性體用材料層17A中的導電性粒子P如圖13所示，一邊維持在面方向上分散的狀態一邊在厚度方向上排列定向，由此，在由分別在厚度方向上延伸的許多導電性粒子P形成的鏈以在面方向上分散的狀態形成。而後，在該狀態下，通過對導電性彈性體用材料層17A進行硬化處理，製造在彈性高分子物質中，導電性粒子P以在厚度方向上排列地定向的狀態、並且以由該導電性粒子P形成的鏈在面方向上分散的狀態被含有的第l各向異性導電性彈性體片17。以上，導電性彈性體用材料層17A的硬化處理還能夠在讓平行磁場起作用的狀態下進行，但也可以在使平行磁場的作用停止後進行。在導電性彈性體用材料層17A上作用的平行磁場的強度的大小理想地平均為0.02-2.5特斯拉。導電性彈性體用材料層17A的硬化處理根據所使用的材料適宜地選定，但通常是通過熱處理進行。具體的加熱溫度以及加熱時間考慮構成導電性彈性體用材料層17A的高分子物質用材料等的種類、導電性粒子P的移動所需要的時間等適宜地選定。圖14是放大第2各向異性導電性彈性體的主要部分的說明用剖面圖。該第2各向異性導電性彈性體片18除了在絕緣性的彈性高分子物質中表示磁性的導電性粒子P以在厚度方向上排列定向地形成了鏈的狀態、並且以由該導電性粒子P形成的鏈在面方向上分散的狀態被含有、分別形成在厚度方向上貫通的多個貫通孔19外，和第1各向異性導電性彈性體片17的構成基本相同。第2各向異性導電性彈性體片18的貫通孔19根據與在被檢測電路基板中的被檢查電極的圖案對應的圖案形成。第2各向異性導電性彈性體片18的貫通孔19的直徑只要是以後說明的第2電極片20的檢查用新電極25可以插入移動的大小即可，例如是檢查用芯電極25的直徑的1.1~2倍，理想的是1.2-1.7倍。這樣的第2各向異性導電性彈性體片18通過用和第l各向異性導電性彈性體片17—樣的方法製造各向異性導電性彈性體片，其後，在該各向異性導電性彈性體片上例如通過實施雷射加工形成貫通孔19而得到。圖15是放大第2電極片20的主要部分的說明用剖面圖。該第2電極片20由以下部分構成按照與被檢測電路基板的被檢查電極的圖案對應的圖案配置的多個檢查用芯電極25;按照與在第1電極片10中的中繼電極14的圖案對應的圖案配置的多個連接用芯電極26;支撐檢查用芯電極25以及連接用芯電極26的每個的絕緣性支撐片21。具體地說，在絕緣性支撐片21上按照與被檢測電路基板的被檢測電極的圖案對應的圖案以及與在第1電極片10中的中繼電極14的圖案對應的圖案形成分別在厚度方向上延伸的多個貫通孔22，檢查用芯電極25以及連接用芯電極26的每個以從該絕緣性支撐片21的兩面的每個突出的方式配置在該絕緣性支撐片21的各貫通孔22中。檢查用芯電極25的每個由在絕緣性支撐片21的貫通孔22中插入的圓柱形的中間部25a、與該中間部25a的兩端的每個一體連結形成並從絕緣性支撐片21的表面上露出的端子部25b構成。檢查用芯電極25中的中間部25a的長度比絕緣性支撐片21的厚度大，此外，該中間部25a的直徑設置成比絕緣性支撐片21的貫通孔22的直徑小，由此，該檢查用芯電極25可以在絕緣性支撐片21的厚度方向上移動。此外，在檢查用芯電極25中的端子部25b的直徑，設置成比絕緣性支撐片21的貫通孔22的直徑大。連接用芯電極26的每個由插入在絕緣性支撐片21的貫通孔22中的圓柱形的中間部26a、與該中間部26a的兩端每個連結成一體的形成並從絕緣性支撐片21的表面上露出的端子部26b構成。在連接用芯電極26中的中間部26a的長度比絕緣性支撐片21的厚度大，此外該中間部26a的直徑設置成比絕緣性性支撐片21的貫通孔22的直徑小，由此，該連接用芯電極26設置成可以在絕緣性支撐片21的厚度方向上移動。此外，連接用芯電極26中的端子部26b的直徑設置成比絕緣性支撐片21的貫通孔22的直徑大。作為構成絕緣性支撐片21的材料能夠使用在液晶聚合物、聚醯亞胺樹脂、聚酯樹脂、聚芳醯胺樹脂、聚醯胺樹脂等的樹脂材料、玻璃纖維增強型環氧樹脂、玻璃纖維增強性聚酯樹脂、玻璃纖維增強性聚醯亞胺樹脂等的纖維增強型樹脂材料、在環氧樹脂等中將氧化鋁、氮化硼等的無機材料作為填充劑含有的複合樹脂材料等。此外，絕緣性支撐片21的厚度理想的是10200nm，更理想的是15100拜。此外，絕緣性支撐片21的貫通孔22的直徑理想的是2080nm，更理想的是3060nm。作為構成檢查用芯電極25以及連接用芯電極26的材料能夠適宜地使用具有剛性的金屬材料，特別是在以後說明的製造方法中，理想的是使用與形成在絕緣性支撐片21上的金屬薄層相比難以蝕刻的材料。作為這種金屬材料的具體例子，能夠列舉鎳、鈷、金、鋁等的單質金屬或者它們的合金等。檢查用芯電極25以及連接用芯電極26的每個中的中間部25a、26a的直徑r2理想的是大於等於18pm，更理想的是大於等於25jim。當該直徑過小時，不能得到檢查用芯電極25以及連接用芯電極26所需要的強度。此外，絕緣性支撐片21的貫通孔22的直徑與檢查用芯電極25以及連接用芯電極26的每個中的中間部25a、26a的直徑的差理想的是大於等於lnm，更理想的是大於等於2nm。當該差過小的情況下，使檢查用芯電極25以及連接用芯電極26相對於絕緣性支撐片21的厚度方向移動變得困難。檢查用芯電極25以及連接用芯電極26的每個的端子部25b、26b的直徑理想的是被檢查電極的直徑的70150%。此外，檢查用芯電極25以及連接用芯電極26的每個的端子部25b、26b的直徑與絕緣性支撐片21的貫通孔22的直徑的差理想的是大於等於5nm，更理想的是大於等於10jun。當該差過小的情況下，檢查用芯電極25以及連接用芯電極26有可能從絕緣性支撐片21上脫落。絕緣性支撐片12的厚度方向上的檢查用芯電極25以及連接用芯電極26的每個的可移動距離、即檢查用芯電極25以及連接用芯電極26的每個的中部25a、26a的長度和絕緣性支撐片21的厚度的差理想的是550nm，更理想的是8-40fim。當這些可移動距離過小的情況下，有可能難以得到充分的凹凸吸收能力。另一方面，當這些可移動距離過大的情況下，從絕緣性支撐片21的貫通孔22露出的檢查用芯電極25的中間部25a以及連接用芯電極26的中間部26a的長度增大，在檢查中使用時，檢查用芯電極25的中間部25a以及連接用芯電極26的中間部26a有可能壓曲或者損傷。上迷的第2電極片20例如能夠如以下那樣製造。首先，如圖16所示，準備在絕緣性支撐片21的一面上將易蝕刻性的金屬層23A—體地疊層組成的疊層材料20B，通過對在該疊層材料20B上的金屬層23A實施蝕刻處理而除去其一部分，由此如圖17所示，按照與應該連接在金屬層23A上的電極的圖案對應的圖案形成多個開口23K。接著，如圖18所示，在疊層材料20B上的絕緣性支撐片21上形成分別與金屬層23A的開口23K連通並在厚度方向上延伸的貫通孔22。而後，如圖19所示，以覆蓋絕緣性支撐片21的貫通孔22的內壁面以及金屬層23A的開口邊緣的方式，形成易蝕刻性的筒形的金屬薄層23B。這樣，製造具有以下部分的複合疊層材料20A:形成有分別在厚度方向上延伸的多個貫通孔22的絕緣性支撐片21;具有在該絕緣性支撐片21的一面上疊層的，分別與絕緣性支撐片21的貫通孔22連通的多個開口23K的易蝕刻性的金屬層23A;以覆蓋絕緣性支撐片21的貫通孔22的內壁面以及金屬層23A的開口邊緣的方式形成的易蝕刻性的金屬薄層23B。以上，作為形成絕緣性支撐片21的貫通孔22的方法，能夠利用雷射光加工法、鑽孔加工法、蝕刻加工法等。作為構成金屬層23A以及金屬薄層23B的易蝕刻性的金屬材料，能夠使用銅、鎳等。此外，金屬層23A的厚度考慮作為目的的檢查用芯電極25以及連接用芯電極26的可移動距離等而設定，具體地說，理想的是5~50nm，更理想的是840pm。此外，金屬薄層23B的厚度考慮絕緣性支撐片21的貫通孔22的直徑和應該形成的檢查用芯電極25以及連接用芯電極26的每個的中間部25a、26a的直徑而設定。此外，作為形成金屬薄層23B的方法，能夠利用無電解鍍敷法等。而後，通過對該複合疊層材料20A實施光鍍處理，在絕緣性支撐片21的貫通孔22的每個上形成檢查用芯電極25以及連接用芯電極26。如果具體地說明，則如圖20所示，在絕緣性支撐片21的一面上形成的金屬層23A的表面以及絕緣性支撐片21的另一面的每個上，按照與應該形成的檢查用芯電極25以及連接用芯電極26中的端子部25b、26b的圖案對應的圖案，分別進行形成有與絕緣性支撐片21的貫通孔22連通的多個圖案孔24K的抗蝕劑膜24的形成。接著，將金屬層23A作為共用電極實施電解鍍處理，在該金屬層23A中的露出的部分以及金屬薄層23B的表面上堆積金屬，通過在絕緣性支撐片21的貫通孔22內以及抗蝕劑膜24的圖案孔24K內填充金屬，如圖21所示，分別形成在絕緣性支撐片21的厚度方向上延伸的檢測用芯電極25以及連接用芯電極26。在這樣形成了檢查用芯電極25以及連接用芯電極26後，通過從金屬層23A的表面除去抗蝕劑膜24，如圖22所示，讓金屬層23A露出。而後，通過實施蝕刻處理除去金屬層23A，得到第2電極片20。在上述的電阻測定用連接件1上，如圖23所示，在被檢查用電路基板5的一面上將電阻測定用連接件1的各檢查用芯電極25配置成位於該被檢查電路基板5的各一面側被檢查電極6上，進而，利用適宜的部件壓緊電阻測定用連接件1。而後，在該狀態下，如圖24所示，第1電極片10的環形電極13的每個經由第1各向異性導電性彈性體片17與被檢查電路基板5的一面側被檢查電極2的每個電連接。此外，在第2電極片20中的檢查用芯電極25的每個進入第2各向異性導電性彈性體片18的貫通孔19以及第1電極片10的貫通孔12，經由第1各向異性導電性彈性體片17與,皮檢查電路基板5的一面側被檢查電極2的每個電連接。此外，第2電極片20的連接用芯電極26的每個經由第2各向異性導電性彈性體片18與第1電極片10的中繼電極14電連接。此時，第1電極片10的環形電極13因為以包圍絕緣性片11的貫通孔12的方式形成，所以，如圖25所示，即使進入到絕緣性片11的貫通孔12的檢查用芯電極25的中心位置從一面側被檢查電極6的中心位置偏移的情況下，如果在一面側被檢查電極2上電連接檢查用芯電極25，則環形電極13也必須與一面側被檢查電極6電連接。在這種狀態下，在被檢查電路基板5中的多個一面側被檢查電極6中指定1個一面側被檢查電極6，在與該被指定的一面側被檢查電極6電連接的檢查用芯電極25以及環形電極13中，通過將一方作為電流供給用電極，將另一方作為電壓測定用電極使用，進行與所指定的一面側被檢查電極6有關的電阻的測定。在此，作為被檢查電路基板5，可以是以下一種如圖26(a)所示，只具有形成在一面上的一面側被檢查電極6，並只具有形成在該一面側被檢查電極6之間的電路8a;如圖26(b)所示，具有形成在一面上的一面側被檢查電極6以及形成在另一面上的另一面側被檢查電極7，並只具有形成在一面側被檢查電極6和另一面被檢查電極7之間的電路8b;如圖26(c)所示，具有形成在一面上的一面側被檢查電極6以及形成在另一面上的另一面側被檢查電極7，並具有形成在一面側被檢查電極6之間的電路8a以及形成在一面側4皮檢查電極6和另一面側被檢查電極7之間的電路8b雙方。如果採用上述構成的電阻測定用連接件1，則在第1電極片10的絕緣性片11上形成第2電極片20的檢查用芯電極25進入的貫通孔12，在該貫通孔12的周圍因為形成以包圍該貫通孔12的環形電極13，所以在被檢查電路基板5的一面側被檢查電極6上如果進行檢查用芯電極25的至少一部分所在位置的對位，則環形電極13的至少一部分位於該一面側被檢查電極6上，因而，即使被檢查電路基板5面積大且具有尺寸小的許多一面側被檢查電極6，也能夠可靠地實現針對一面側被檢查電極6的檢查用芯電極25以及環形電極13的雙方的電連接。而且，因為檢查用芯電極25以及環形電極13相互電氣獨立，所以在與該一面側被檢查電極6電連接的檢查用芯電極25以及環形電極13中，通過將一方作為電流供給用電極，將另一方作為電壓測定用電極使用，能夠以高精度測定與該被檢查電路基板5有關的電阻。此外，第1電極片10以及第2電極片20因為分別是簡單構造，所以可以以小的成本製造電阻測定用連接件1全體。因而，能夠謀求檢查成本的降低化。〈電路基板的電阻測定裝置〉圖27是表示本發明的電路基板的電阻測定裝置的一例中的構成的說明圖。該電阻測定裝置是用於對在一面上具有一面側被檢查電極6的同時，在另一面上具有另一面側被檢查電極7的被檢查電路基板5進行各布線圖案的電阻測定試驗的裝置，具有用於將被檢查電路基板5保持在檢查執行區域E上的架2，在該架2上設置用於將被檢查電路基板5配置在檢查執行區域E中的適宜位置上的定位銷3。在檢查執行區域E的上方從下面依次順序配置圖1所示的構成的電阻測定用連接件1以及上部側檢查頭50a，進而，在上部側檢查頭50a的上方配置上部側支撐板56a，上部側檢查頭50a用支柱54a固定在上部側支撐板56a上。另一方面，在檢查執行區域E的下方從上面開始依次順序配置電阻測定用連接件40以及下部側檢查頭50b，進而，在下部側檢查頭50b的下方上配置下部側支撐片56b,下部側檢查頭50b用支柱54b固定在下部側支撐板56b上。電阻測定用連接件40是將各向異性導電性彈性體層45在檢查用電路基板41上一體地形成而構成。在檢查用電路基板41的表面(在圖27中上面)上，由相互隔開配置的電流供給用電極42a以及電壓測定用檢查電極42b組成的檢查電極對按照與被檢查電路基板5的另一面側被檢查電極7的配置圖案對應的圖案配置。在檢查用電路基板41的背面上按照適宜的圖案配置端子電極43，這些端子電極43的每個與電流供給用電極42a以及電壓測定用檢查電極42b之一電連接。檢查用電路基板41中的電流供給用電極42a以及電壓測定用檢查電極42b之間的隔開距離理想的是大於等於lOpm。在該隔開距離是不足10nm的情況下，因為經由各向異性導電性彈性體層45在電流供給用電極42a和電壓測定用檢查電極42b之間流過的電流增大，所以難以以高的精度測定電阻。另一方面，該隔開距離的上限由各檢查電極的尺寸、關聯的另一面側被檢查電極7的尺寸以及間距決定，一般小於等於500nm。當該間隔距離過大的情況下，對於另一面側被檢查電極7的一個適宜地配置兩檢查電極是困難的。各向異性導電性彈性體層45由按照與檢查用電路基板41的檢查用電極對的圖案對應的圖案配置的多個導電路形成部46、將它們相互絕緣的絕緣部47構成，導電路形成部46配置成與檢查用電路基板41的檢查電極對中的電流供給用電極42a以及電壓測定用檢查電極42b的雙方的全面接觸。各向異性導電性彈性體層45中的導電路形成部46在彈性高分子物質中以在厚度方向上排列的方式定向的狀態含有呈現磁性的導電性粒子。另一方面，絕緣部47由彈性高分子物質組成，完全或者幾乎不含有導電性粒子。導電路形成部46理想的是其厚度方向上的導電性比與厚度方向垂直的方向上的導電性高，具體地說，相對面方向的電阻值的厚度方向的電阻值的比小於等於1，特別理想的是具有小於等於0.5那樣的電氣特性。當該比超過了1的情況下，因為經由導電路形成部46在電流供給用電極42a和電壓測定用檢查電極42b之間流過的電流增大，所以以高的精度測定電阻變得困難。作為構成各向異性導電性彈性體層45的彈性高分子物質以及導電性粒子，能夠使用和作為構成層1的各向異性導電性彈性體片17的彈性高分子物質以及導電性粒子示例的物質相同。這樣的各向異性導電性彈性體層45能夠用適宜的方法，例如能夠用在日本特開2000-74965號爿iS報中記栽的方法形成。上部側檢查頭50a由板形的檢查電極裝置51a、固定配置在該檢查電極裝置51a的下面的具有彈性的各向異性導電性片55a構成。檢查電極裝置51a具有按照與在電阻測定用連接件l中的檢查用芯電極25以及連接用芯電極26的圖案對應的圖案排列的多個電極針腳52a，這些電極針腳52a的每個用電線53a與設置在上部側支撐板56a上的連接件57a電連接，進而，經由該連接件57a與測試器的檢查電路(省略圖示)電連接。下部側檢查頭50b由板形的檢查電極裝置51b、固定配置在該檢查電極裝置51b的上面的具有彈性的各向異性導電性片55b構成。檢查電極裝置51b具有按照與電阻測定用連接件40中的端子電極43的圖案對應的圖案排列的多個電極針腳52b，這些電極針腳52b的每個用電線53b與設置在下部側支撐板56b上的連接件57b電連接，進而，經由該連接件57b與測試器的檢查電路(省略圖示)電連接。在上部側檢查頭50a以及下部側檢查頭50b的各向異性導電性片55a、55b都是形成只在其厚度方向上形成導電路的導電路形成部的片。作為這種各向異性導電性片55a、55b，以各導電路形成部至少在一面上在厚度方向上突出的方式形成的各向異性導電性片在發揮高的電氣接觸安全性方面是理想的。在這種電路基板的電阻測定裝置中，被檢查電路基板5用架2保持在檢查執行區域E上，在該狀態下，通過使上部側支撐板56a以及下部側支撐板56b的每個在與被檢查電路基板5接近的方向上移動，用電阻測定用連接件1以及電阻測定用連接件40夾緊該被檢查電路基板5。在該狀態下，被檢查電路基板5的一面側被檢查電極6的每個如圖28所示，經由第l各向異性導電性彈性體片17與電阻測定用連接件1的環形電極13以及檢查用芯電極25的雙方電連接，該電阻測定用連接件1的檢查用芯電極25以及連接用芯電極26的每個經由各向異性導電性片55a與檢查電極裝置51a的電極針腳52a電連接。另一方面，被檢查電路基板5的另一面側被檢查電極7經由各向異性導電性彈性體層45與電阻測定用連接件40的檢查用電路基板41的檢查用電極對中的電流供給用電極42a以及電壓測定用電極42b的雙方電連接，該電阻測定用連接件40的端子電極43的每個經由各向異性導電性片55b與檢查電極裝置51b的電極針腳52b電連接。這樣，被檢查電路基板5的被檢查電極6、7的每個通過與上部側檢查頭50a中的檢查電極裝置51a的檢查電極52a以及下部側檢查頭50b中的檢查電極裝置51b的檢查電極52b的每個電連接，實現與測試器的檢查電路電連接的狀態。該狀態是可測定狀態。而後，在該可測定狀態下，在被檢查電路基板5中的多個一面側被檢查電極6中指定1個一面側被檢查電極6，在與該被指定的一面側被檢查電極6電連接的檢查用芯電極25以及環形電極13中，通過將一方作為電流供給用電極，將另一方作為電壓測定用電極使用，在向設置成電流供給用電極的檢查用芯電極25或者環形電極13與在電連接在與所指定的一面側被檢查電極6對應的另一面側被檢查電極7上的檢查電極對中的電流供給用電極42a之間提供電流的同時，測定設置成電壓測定用電極的檢查用芯電極25或者環形電極13與在電連接在與所指定的一面側被檢查電極6對應的另一面側被檢查電極7上的檢查電極對中的電壓測定用檢查電極42b之間的電壓，根據得到的電壓值，取得形成在該所指定的一面側被檢查電極6和與之對應的另一面側被檢查電極7之間的布線圖案的電阻值。而後，通過順序改變所指定的一面側被檢查電極6，進行全部的布線圖案的電阻的測定。如果釆用上述的電路基板的電氣檢查裝置，則因為具有圖l所示的構成的電阻測定用連接件1，所以即使被檢查電路基板5是面積大且具有尺寸小的許多一面側被檢查電極6的裝置，也能夠可靠地實現針對一面被檢查電極6的電連接，能夠以高的精度測定與該被檢查電路基板5有關的電阻。在本發明中，並不限於上述的實施方式，可以增加各種變化。例如，在電阻測定用連接件中，第l各向異性導電性彈性體片不是必須的，其構成也可以是環形電極以及檢查用芯電極直接與被檢查電路基板的被檢查電極接觸。此外，如圖29所示，第1電極片10中的環形電極13也可以在其內部邊緣上形成切口Z。如果採用這種構成，則環形電極13的可撓性提高，當被檢查電極是焊錫球等的凸起形狀的情況下，能夠得到該被檢查電極和環形電極13的接觸性提高的效果。實施例〈評價用電路裝置的製作〉製作了以下規格的評價用電路基板。即，該評價用電路基板尺寸是30mm(縱)x30mm(橫)x0.8mm(厚)，上面側被檢查電極分別用焊錫凸起構成。上面側被檢查電極其總數是900個，每個的直徑是約100nm，突出高度是約80|Lim，最小間距是225nm。下面側被檢查電極是圓形的板形的電極，其總數是卯O個，以每個的直徑是500jLim、最小間距是800nm配置。此外，上面側被檢查電極和下面一側被檢查電極用內部布線以相互1對1的關係電連接。作為上部側電阻測定用連接件，除了使用以下部分以外和實施例l一樣地構成檢查裝置，並對其進行了評價。該電阻測定用連接件由檢查用電路基板、配置在該檢查用電路基板的表面上的各向異性導電性彈性體片構成。檢查用電路基板由縱橫尺寸30mmx30mm的玻璃纖維增強型環氧樹脂組成，在其表面上將由縱橫尺寸120nmx60fim的矩形的電流供給用檢查電極以及縱橫尺寸120jimx60nm的矩形的電壓測定用檢查電極組成的檢查電極對按照與評價用電路基板的上面側被檢查電極的圖案對應的圖案形成，在檢查電極對的每個中的電流供給用檢查電極和電壓測定用檢查電極的隔開距離是30fim。在檢查用電路基板的背面上以0.75mm的間距形成900個直徑0.4mm的圓形的端子電極。另一方面，各向異性導電性彈性體片是和在實施例1中的電阻測定用連接件中的第1各向異性導電性彈性體片一樣的構成(厚度是20阿)。以上，在表l以及表2中表示結果。〈比較例子2〉在比較例子1中，作為上部側的電阻測定用連接件中的各向異性導電性彈性體片除了使用厚度50jim的片外同樣地構成檢查裝置，並進行了其評價。以上，在表l以及表2中表示結果。〈比較例子3〉在比較例子1中，作為在上部側的電阻測定用連接件中的各向異性導電性彈性體片除了使用以下的片外同樣地構成檢查裝置，並進行了其評價。該各向異性導電性彈性體片是所謂的不均勻型的片，縱橫尺寸是120jimx60nm、厚度120jim的導電路形成部按照與在檢查用電路基板中的電流供給用檢查電極以及電壓測定用檢查電極的圖案的圖案配置。這些導電路形成部的每個用厚度80jim的絕緣部隔絕。此外，導電路形成部形成為從絕緣部的兩面的每個突出的狀態，其突出高度分另ij是20,。導電路形成部在矽樹脂橡膠中以30體積％的比例含有導電性粒子，另一方面，絕緣部用矽樹脂橡膠構成。構成導電路形成部以及形成絕緣部的矽樹脂橡膠以及構成導電路形成部的導電性粒子和實施例1中的電阻測定用連接件中的第l各向異性導電性彈性體片相同。以上，在表l以及表2中表示結果。[表ltableseeoriginaldocumentpage37[表2tableseeoriginaldocumentpage38如從表l以及表2的結果明確的那樣，確認了如果採用實施例l的檢查裝置，則能夠對評價用電路基板可靠地實現所需要的電連接，而且，能夠以高的精度可靠地進行所希望的電阻的測定。權利要求1、一種電阻測定用連接件，其特徵在於具有第1電極片；配置在該第1電極片的背面上的各向異性導電性彈性體片；配置在該各向異性導電性彈性體片的背面上的第2電極片，上述第1電極片具有具有按照與要測定電阻的電路基板的被檢查電極的圖案對應的圖案形成的多個貫通孔的柔軟的絕緣性片；在該絕緣性片的表面上以包圍該絕緣性片的貫通孔的方式形成的多個環形電極；形成在上述絕緣性片的背面上、並且與上述環形電極電連接的中繼電極，上述各向異性導電性彈性體片具有按照與上述被檢查電極的圖案對應的圖案形成的多個貫通孔，上述第2電極片具有按照與上述被檢查電極的圖案對應的圖案配置的多個檢查用芯電極；按照與在上述第1電極片的中繼電極的圖案對應的圖案配置的多個連接用芯電極；支撐這些檢查用芯電極以及連接用芯電極的每個的絕緣性支撐片，上述檢查用芯電極進入上述各向異性導電性彈性體片的貫通孔以及上述第1電極片的絕緣性片的貫通孔，與上述被檢查電極電連接。2、一種電阻測定用連接件，其特徵在於具有第1電極片；配置在該第1電極片的表面上的第1各向異性導電性彈性體片；配置在上述第1電極片的背面上的第2各向異性導電性彈性體片；配置在該第2各向異性導電性彈性體片的背面上的笫2電極片，上述第1電極片具有具有按照與要測定電阻的電路基板的被檢查電極的圖案對應的圖案形成的多個貫通孔的柔軟的絕緣性片；在該絕緣性片的表面上以包圍該絕緣性片的貫通孔的方式形成的多個環形電極；形成在上述絕緣性片的背面上、並且與上述環形電極電連接的中繼電極，上述第2各向異性導電性彈性體片具有按照與上述被檢查電極的圖案對應的圖案形成的多個貫通孔，上述第2電極片具有按照與上述被檢查電極的圖案對應的圖案配置的多個檢查用芯電極；按照與在上述第1電極片中的中繼電極的圖案對應的圖案配置的多個連接用芯電極；支撐這些檢查用芯電極以及連接用芯電極的每個的絕緣性支撐片，上述檢查用芯電極進入上述第2各向異性導電性彈性體片的貫通孔以及上述笫1電極片的絕緣性片的貫通孔，經由上述第l各向異性導電性彈性體片與上述被檢查電極電連接。3、根據權利要求1或者2所述的電阻測定用連接件，其特徵在於，第2電極片的檢查用芯電極以及連接用芯電極被設置為在絕緣性支撐片的厚度方向上可以移動。4、一種電路基板的電阻測定裝置，其特徵在於具備配置在要測定電阻的被檢查電路基板的一面側上的，如權利要求1至權利要求3的任意一項所述的電阻測定用連接件，在被檢查電路基板的一面側被檢查電極的每個上，同時電連接上述電阻測定用連接件中的第1電極片的環形電極以及第2電極片的檢查用芯電極並設置成可測定狀態，在該可測定狀態下，在與指定的1個一面側被檢查電極電連接的檢查用芯電極以及環形電極中，通過將其一方作為電流供給用電極，將另一方作為電壓測定用電極使用，實施與該指定的l個一面側被檢查電極有關的電阻的測定。5、如權利要求4所述的電路基板的電阻測定裝置，其特徵在於具備配置在被檢查電路基板的另一面側上的另一面側檢查用電路基板，上述另一面側檢查用電路基板形成有在其表面上分別與上述被檢查電路基板的另一面側被檢查電極的每個對應並相互隔開配置的、分別與同一個另一面側被檢查電極電連接的電流供給用電極以及電壓測定用電極。6、一種電路基板的電阻測定方法，其特徵在於在要測定電阻的被檢查電路基板的一面上配置權利要求1至權利要求3之一所述的電阻測定用連接件，在該被檢查電路基板的一面側被檢查電極的每個上，同時電連接上述電阻測定用連接件中的第1電極片的環形電極以及第2電極片的檢查用芯電極並設置成可測定狀態，在該可測定狀態下，在與指定的1個一面側被檢查電極電連接的檢查用芯電極以及環形電極中，通過將其一方作為電流供給用電極，將另一方作為電壓測定用電極使用，執行在與指定的1個一面側被檢查電極有關的電阻的測定。全文摘要本發明公開了一種即使在大面積的、具有尺寸小的許多被檢查電極的電路基板中，也可靠地實現所需要的電連接，可靠地進行高的精度的測定，可以以小的成本製造的電阻測定用連接件、使用它的電路基板的電阻測定裝置以及方法。電阻測定用連接件具有第1電極片；配置在第1電極片的背面上的，與被檢查電極對應地形成了貫通孔的各向異性導電性彈性體片；配置在各向異性導電性彈性體片的背面上的第2電極片，第1電極片具有與被檢查電極對應地形成了貫通孔的絕緣性片；在絕緣性片的背面上以包圍貫通孔的方式形成的多個環形電極；在絕緣性片的背面上形成的中繼電極，第2電極片具有與被檢查電極對應地配置的多個檢查用芯電極；與中繼電極對應地配置的多個連接用芯電極。文檔編號G01R27/02GK101218514SQ20068002533公開日2008年7月9日申請日期2006年7月14日優先權日2005年7月14日發明者原富士雄,木村潔申請人:Jsr株式會社