已封裝的led的安裝結構及led照明系統的製作方法
2023-04-25 20:54:01 5
專利名稱：已封裝的led的安裝結構及led照明系統的製作方法
技術領域：
本實用新型是關於一種LED的安裝結構及LED照明系統。
背景技術：
LED的出光效率正在迅速提高，市場上已有不同的LED商品用作代替傳統的照明 系統例如MR16型射燈、手提電筒等。由於LED，特別是大功率的LED，在發光的過程中會產生大量熱量，如果LED照明系 統的散熱設計不好，會直接影響LED的出光效率和壽命，甚至LED會因過熱而損壞。圖1為現有的LED照明系統的散熱設計，已封裝的LED的陽極12和陰極11連接 線路板2讓電流通過已封裝的LED1。線路板2如鋁合金基敷銅板，線路板一般由三層物料 組成鋁層23、陶瓷層22和銅層21。利用錫漿8把LED固定在鋁合金基敷銅板上。鋁合金 基敷銅板連同已封裝的LED利用散熱油4固定在散熱器7上。在圖1的結構中，由於已封 裝的LED所產生的熱能需要經過五層的物料(錫漿_ >銅層_ >陶瓷層_ >鋁層_ >散熱 油)才能到達散熱器7上，其散熱效能因此大打折扣。不良的散熱效果會令LED的出光率 大減和壽命縮短，甚至燒掉LED的晶片。另一種現有的LED照明系統的散熱設計，如圖2及圖3所示，該設計為在線路板 5上加一導孔51，在導孔的上方放上LED晶片15，在線路板下方加上散熱器7，利用鍍金線 14令電流在線路板5與LED的晶片15之間通過，在晶片的上方加上光學透鏡13製成LED。 在線路板上的導孔加上散熱黏合劑6固定LED晶片15。但由於在現有技術中還不能把錫 漿直接焊在LED的晶片上，所以該結構只能利用散熱黏合劑將LED的晶片固定在散熱器上。 由於散熱黏合劑的散熱效果遠不及錫漿，因此該結構的散熱性能較差。
實用新型內容本實用新型的目的是針對現有技術的不足，提供一種能夠提高散熱性能的已封裝 的LED的安裝結構及LED照明系統。為實現上述目的，本實用新型採用了以下技術方案一種已封裝的LED的安裝結 構，包括外殼和已封裝的LED，所述已封裝的LED直接安裝在所述外殼。所述已封裝的LED通過錫漿直接焊接在所述外殼。所述外殼具有導孔，所述錫漿充填所述導孔。所述外殼還具有至少一個散熱孔。所述外殼為導熱體。所述外殼為鋁質外殼或銅質外殼。所述外殼為散熱器。一種LED照明系統，包括所述已封裝的LED的安裝結構。本實用新型的有益效果是1)已封裝的LED與外殼直接相連，令LED和散熱器或外殼有大範圍的直接的接觸，已封裝的LED所產生的熱量能直接散發出產品的外殼外，提高了散熱性能。2)能夠使用導熱性高的錫漿代替散熱黏合劑把已封裝的LED固定在散熱器或外 殼上，提高了散熱性能。3)本實用新型的散熱性能比現有技術高，由於散熱性能提高，LED的出光率和壽 命也比現有技術有所增加。
圖1是現有技術的第一種LED照明系統的結構示意圖；圖2是現有技術的第二種LED照明系統的結構示意圖；圖3是反映現有技術的第二種LED照明系統的LED封裝結構的示意圖；圖4是本實施方式已封裝的LED的安裝結構的俯視圖；圖5是本實施方式已封裝的LED的安裝結構的仰視圖；圖6是本實施方式已封裝的LED的安裝結構的剖視示意圖。
具體實施方式
下面通過具體實施方式
結合附圖對本實用新型作進一步詳細說明。如圖4至圖6所示，散熱器或外殼7由高導熱性的材料製成，例如鋁或銅。散熱器 或外殼7的中心有一填入錫漿8的導孔71用作將已封裝的LEDl直接焊接在散熱器或外殼 7上。散熱器或外殼7可有一個或多個散熱孔72用作輔助散熱。如圖4至圖6所示，散熱器或外殼7由高導熱性的材料製成，例如鋁或銅。已封裝 的LED的陰極11和已封裝的LED的陽極12讓電流通向已封裝的LED1，令LED發光。散熱 器或外殼7可有一個或多個散熱孔72用作輔助散熱。整個已封裝的LEDl會用錫漿8固定 在散熱器或外殼7上來提高散熱性能。如圖4至圖6所示，散熱器或外殼7由高導熱性的材料製成，例如鋁或銅。已封裝 的LED的陰極11和已封裝的LED的陽極12讓電流通向已封裝的LED1，令LED發光。散熱 器或外殼7的中心有一填入錫漿的導孔71用作將已封裝的LEDl直接焊接在散熱器或外殼 7上。整個已封裝的LED會被固定在散熱器或外殼7上來提高散熱性能。已封裝的LED的安裝結構包括已封裝的LED和外殼，該已封裝的LED直接固定在 外殼上。該直接安裝的結構包括已封裝的LED通過導孔直接安裝在外殼；已封裝的LED通 過導孔直接安裝在外殼；已封裝的LED通過錫漿直接焊接在外殼；錫漿通過導孔把已封裝 的LED直接焊接在外殼。該外殼可以為一個散熱器。該外殼可以由導熱材料製成，通過該 導熱材料製成的外殼可以把已封裝的LED產生的熱量直接散發出。該導熱材料如散熱性能 好的高導熱性的材料，如鋁或銅。外殼還可以設有用於輔助散熱的散熱孔。一種LED照明系統，包括已封裝的LED和外殼，該已封裝的LED直接安裝在外殼 上。該外殼可以指整個照明系統的機殼，也可以指照明系統的散熱器。該LED照明系統如 射燈或手提電筒等。一種已封裝的LED的安裝方法，通過錫漿把已封裝的LED直接焊接在散熱器或外 殼上。在散熱器或外殼的中心有一導孔用以填入錫漿把已封裝的LED直接固定在散熱器或 外殼上。[0032]一種已封裝的LED的安裝方法，把已封裝的LED直接安裝在外殼。所述的安裝方 法的外殼為一個散熱器。所述的安裝方法的外殼的原材料為高導熱性的物料。所述的安裝 方法的外殼的原材料為鋁或銅。所述的已封裝的LED的安裝方法用作照明系統。所述的照 明系統為射燈或手提電筒。所述的照明系統為MR16型射燈。所述的照明系統為手提電筒。一種已封裝的LED的安裝方法，把已封裝的LED通過導孔直接安裝在外殼。所述 的安裝方法的外殼為一個散熱器。所述的安裝方法的外殼的原材料為高導熱性的物料。所 述的安裝方法的外殼的原材料為鋁或銅。所述的已封裝的LED的安裝方法用作照明系統。 所述的照明系統為射燈或手提電筒。所述的照明系統為MR16型射燈。所述的照明系統為 手提電筒。一種已封裝的LED的安裝方法，把已封裝的LED利用錫漿直接焊接在外殼。所述 的安裝方法的外殼為一個散熱器。所述的安裝方法的外殼的原材料為高導熱性的物料。所 述的安裝方法的外殼的原材料為鋁或銅。所述的已封裝的LED的安裝方法用作照明系統。 所述的照明系統為射燈或手提電筒。所述的照明系統為MR16型射燈。所述的照明系統為 手提電筒。一種已封裝的LED的安裝方法，利用錫漿把已封裝的LED通過導孔直接焊接在外 殼。所述的安裝方法的外殼為一個散熱器。所述的安裝方法的外殼的原材料為高導熱性的 物料。所述的安裝方法的外殼的原材料為鋁或銅。所述的已封裝的LED的安裝方法用作照 明系統。所述的照明系統為射燈或手提電筒。所述的照明系統為MR16型射燈。所述的照 明系統為手提電筒。以上內容是結合具體的實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定 本實用新型的具體實施只局限於這些說明。對於本實用新型所屬技術領域的普通技術人員 來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬 於本實用新型的保護範圍。
權利要求一種已封裝的LED的安裝結構，包括外殼和已封裝的LED，其特徵在於所述已封裝的LED直接安裝在所述外殼。
2.根據權利要求1所述的已封裝的LED的安裝結構，其特徵在於所述已封裝的LED通 過錫漿直接焊接在所述外殼。
3.根據權利要求2所述的已封裝的LED的安裝結構，其特徵在於所述外殼具有導孔， 所述錫漿充填所述導孔。
4.根據權利要求2所述的已封裝的LED的安裝結構，其特徵在於所述外殼還具有至 少一個散熱孔。
5.根據權利要求1所述的已封裝的LED的安裝結構，其特徵在於所述外殼為導熱體。
6.根據權利要求5所述的已封裝的LED的安裝結構，其特徵在於所述外殼為鋁質外 殼或銅質外殼。
7.根據權利要求1所述的已封裝的LED的安裝結構，其特徵在於所述外殼為散熱器。
8.一種LED照明系統，其特徵在於包括權利要求1-7中任意一項所述的已封裝的LED 的安裝結構。
專利摘要本實用新型一種已封裝的LED的安裝結構及LED照明系統，將LED直接焊接在散熱器或外殼上，使LED和散熱器或外殼有直接的接觸，提高了LED的散熱效果，從而使LED的光度增加和壽命延長。
文檔編號F21Y101/02GK201706426SQ20102023850
公開日2011年1月12日 申請日期2010年6月25日 優先權日2010年6月25日
發明者胡秀梅 申請人:胡秀梅