一種柔性基板多層封裝裝置的製作方法

2023-05-11 01:03:01 1

本發明涉及微電子行業基板封裝技術領域，具體涉及一種柔性基板多層封裝裝置。

背景技術：
隨著微電子技術的發展，微電子處理功能的複雜、多樣化，使得微電子中基板中電子元件的集成密度越來越大，勢必增加了微電子封裝體的體積，影響了微電子基板的封裝和攜帶，現有技術中發展了一種柔性電子技術，微電子基板採用柔性基板，柔性基板不但具有傳統剛性基板的絕緣性的特點，還具有柔韌性等剛性基板所不具有的特點，使得基板本身具有可摺疊性，大大減小了柔性基板封裝後封裝體的體積，保證了微電子基板的封裝和攜帶，但是普通的柔性基板的可彎曲摺疊封裝方式只能進行一次彎曲，使得一次彎曲封裝柔性基板只能形成上下兩層結構，柔性基板封裝後封裝體的體積相對較大。

技術實現要素：
針對上述問題，本發明提供了一種柔性基板多層封裝裝置，可以有效減小柔性基板封裝後封裝體的體積。其技術方案是這樣的：一種柔性基板多層封裝裝置，其特徵在於：其包括兩側的U形封裝頭，所述兩側的封裝頭可以相向運動，其特徵在於：所述U形封裝頭縱向交錯布置，所述一側U形封裝頭的一端與另一側U形封裝頭凹槽配合。其進一步特徵在於，所述一側U形封裝頭上下兩端長度不等，所述U形封裝頭中短的一端對應另一側U形封裝頭內側；所述U形封裝頭上下兩端長度不等，所述U形封裝頭中短的一端對應另一側U形封裝頭內側；所述封裝頭內設置有空腔，所述空腔裡側設置有通孔，所述空腔外側設置有吸氣口。本發明的上述結構中，由於兩側U形封裝頭縱向交錯布置，通過兩側U形封裝頭的相對運動，實現了柔性基板上下彎曲成U形，從而形成一個類似S形結構，實現了柔性基板的多層彎曲，有效地減小了柔性基板封裝後封裝體的體積。附圖說明圖1為本發明柔性基板多層封裝裝置結構示意圖；圖2為圖1的左視圖；圖3為封裝頭的結構示意圖；圖4為圖3的左視圖。具體實施方式見圖1、圖2所示，一種柔性基板多層封裝裝置，其包括兩側的U形封裝頭1-1、1-2，兩側的U形封裝頭1-1、1-2可以相向運動，U形封裝頭1-1、1-2縱向交錯布置，左側U形封裝頭1-1的下端1-1a與右側U形封裝頭1-2凹槽3配合，右側U形封裝頭1-2的上端1-2b與左側U形封裝頭1-2凹槽2配合右側U形封裝頭1-2上下兩端長度不等，右側U形封裝頭1-2中短的一端1-2b對應左側U形封裝頭1-1內側，兩側的U形封裝頭1-1、1-2的這種設置方式有效地增大了左側U形封裝頭1-1內的空間，提高了U形封裝頭內置空間的利用率。見圖1、圖2、圖3、圖4，U形封裝頭1-1、1-2內設置有空腔4，空腔4裡側設置有通孔5，空腔5外側設置有吸氣口6，可以保證柔性基板7穩定地吸合在U形封裝頭內。由於兩側U形封裝頭縱向交錯布置，通過兩側U形封裝頭的相對運動，實現了柔性基板上下彎曲成U形，從而形成一個類似S形結構，實現了柔性基板的多層彎曲，有效地減小了柔性基板封裝後封裝體的體積。本實施例中只是記載了兩側兩個U形封裝頭結構，當然本實施例中的兩個U形封裝頭結構可以分別進行交錯疊加，實現柔性基板的多層彎曲。本實施例中，右側U形封裝頭1-2上下兩端長度不等，主要是為了提高了左側U形封裝頭1-1內置空間的利用率，當然右側U形封裝頭1-2也可以設置成上下兩端長度相等或者設置成左側U形封裝頭1-1和右側U形封裝頭1-2的上下兩端都不相等，只要左右兩側的U形封裝頭在運動過程中形成上下端對應對接，使柔性基板依次彎曲成類似S形結構，都是本發明的保護範圍。以上所述僅為說明發明的實施方式，並不用於限制本發明，對於本領域的技術人員來說，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。