一種陶瓷半導體加熱元器件的結構的製作方法
2023-05-11 06:30:11 1
一種陶瓷半導體加熱元器件的結構的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種陶瓷半導體加熱元器件的結構，包括散熱單元、熱導體材料基體、通孔，熱導體材料基體設置於散熱單元內，熱導體材料基體和散熱單元的對應位置設有一通孔，熱導體材料基體從通孔中伸出，突出3釐米，熱導體材料基體兩邊壓膜，使熱導體材料基體兩邊管孔各向外翻卷1釐米，緊貼所述通孔使之固定。本實用新型具有結構簡單、高效節能、壽命長、舒適度高、升溫快、熱源柔和、安全性能高、健康環保、低溫散熱、保持溼度的特點，主要用於室內取暖。
【專利說明】 一種陶瓷半導體加熱元器件的結構
【技術領域】
[0001]本實用新型屬於電加熱【技術領域】，尤其涉及一種陶瓷半導體加熱元器件的結構。
【背景技術】
[0002]現有的電加熱器主要由電熱基片、電加熱膜、陶瓷底盤、及電極組成，有如申請號為200910190462.3、發明名稱為一種新型陶瓷電加熱器的專利申請，一種新型陶瓷電加熱器，其包括有電熱基片、電加熱膜、陶瓷底盤、及電極，在電熱基片下部平面上附有電加熱膜，電加熱膜上配置電極，電加熱膜的下部設置有陶瓷底盤，電極從陶瓷底盤上引出，由此，電加熱膜能夠從電熱基片下部大部分表面上產生熱量，熱量能夠均衡地通過電熱基片傳遞出。此專利的加熱器除有散熱效果差，結構複雜、工藝性差的缺陷以外，還存在熱衝擊後材料粘結結構變鬆弛等安全隱患，潮溼試驗後升溫會有異味發生，耐機械衝擊性差等缺陷，受結構影響只能在低溫層使用，應用範圍受到很大限制；
[0003]傳統的電熱絲、滷素管等，由於散熱面小，與被加熱體在靠其他物體間接傳導，在電熱轉換過程中，電能所產生的熱能不能很快傳給被加熱體，造成電熱元件上熱量過於集中，元件本身很快變得熾熱，電能的很大一部份變成光能而散失，造成電熱傳導效率較低。一般的電熱絲總是在熾熱狀態下使用，所以很容易產生氧化，使電阻越來越細，越來越脆，最終造成斷路。
【發明內容】
[0004]為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種陶瓷半導體加熱元器件的結構，具有結構簡單、高效節能、壽命長、舒適度高、升溫快、熱源柔和、安全性能高、健康環保、低溫散熱、保持溼度的特點；
[0005]本發明採用了以下技術方案:
[0006]一種陶瓷半導體加熱元器件的結構，包括包括散熱單元、熱導體材料基體、通孔，熱導體材料基體設置於散熱單元內，熱導體材料基體和散熱單元的對應位置設有一通孔，熱導體材料基體從通孔中伸出，突出3釐米，熱導體材料基體兩邊壓膜，使熱導體材料基體兩邊管孔各向外翻卷I釐米，緊貼所述通孔使之固定；
[0007]較佳的，所述熱導體材料基體設置於散熱單元內；
[0008]較佳的，所述散熱單元包括多個散熱片，所述多個散熱片等距離垂直被熱導體材料基體穿過；
[0009]優選的，所述散熱片為鋁合金散熱片；
[0010]較佳的，所述熱導體材料基體為陶瓷管；
[0011]較佳的，所述結構可連續平行設置多組；
[0012]本發明具有以下有益效果:
[0013]1.設計合理、結構簡單、製造成本低、安裝使用方便；
[0014]2.散熱面積大，電熱轉換效率高，同等功率，溫升更快；同等溫升，耗能更少；比傳統電加熱器更加節能省電；
[0015]3.溫升快，一分種能達到最大熱量，迅速加熱室內溫度；
[0016]4.熱源柔和，不燥熱，不耗氧，不降低室內空氣溼度，人體取暖更舒適；
[0017]5.無噪音，無異味，無光汙染，環保衛生，適宜高品質生活使用；
[0018]6.全並聯電路設計，經久耐用，壽命長；
[0019]7.熱啟動電流小、耐電壓衝擊、耐性強熱啟動電流小、耐電壓衝擊、耐蝕性強、可靠性高、長壽安全，經設計的半導體加熱元器件產品壽命可達上萬小時；
[0020]8.材質輕薄，配套的電器產品造型美觀；
[0021]9.熱慣性小，同步升溫，熱場均勻，易於精確控溫，也可用於負溫環境加熱。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0022]為了更清楚地說明本申請實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖；
[0023]圖1是本實用新型一種陶瓷半導體加熱元器件的結構正視圖；
[0024]圖2是本實用新型一種陶瓷半導體加熱元器件的結構側視圖；
[0025]【主要符號說明】
[0026]I 散熱單元
[0027]2 熱導體材料基體
[0028]11散熱片
【具體實施方式】
[0029]下面將結合本申請實施例中的附圖,對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本申請中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本申請保護的範圍；
[0030]參見圖1和圖2，本實用新型揭露了一種陶瓷半導體加熱元器件的結構，包括散熱單元1、熱導體材料基體2、通孔4，熱導體材料基體設置於散熱單元內，熱導體材料基體和散熱單元的對應位置設有一通孔4，熱導體材料基體從通孔中伸出，突出3釐米，熱導體材料基體兩邊壓膜，使熱導體材料基體兩邊管孔各向外翻卷I釐米，緊貼所述通孔使之固定；
[0031]本實施例中，所述散熱單元I包括多個散熱片11，優選地所述多個散熱片等距離垂直被熱導體材料基體穿過；
[0032]優選的，所述散熱片11採用鋁合金材質，材質輕薄。所述多個散熱片等距離垂直被熱導體材料基體穿過，散熱面積大，熱效率高，熱源柔和，不燥熱，不耗氧，不降低室內空氣溼度，人體取暖更舒適；
[0033]本實施例中，所述散熱單元1、熱導體材料基體2、通過通孔4連為一體，形狀設計為長方形，所述熱導體材料基體從通孔中伸出，突出3釐米，熱導體材料基體兩邊壓膜，使熱導體材料基體兩邊管孔各向外翻卷I釐米，緊貼所述通孔使之固定，此種連接方式較之於現有技術中採用的膠粘工藝，不易分層，且不易脫落，高溫時無異味，更為環保，不易鬆動；
[0034]現有技術中，電熱絲為線狀發熱，散熱面積小，本實施例中，半導體加熱元器件即熱導體材料基體採用陶瓷管，所述陶瓷管設置於散熱單元內，裡面發熱，散熱面積大，電熱轉換效率高，同等功率，同等溫升，比傳統電熱元件更佳節能省電；
[0035]較佳的，上述半導體加熱元器件的結構可連續平行設置多組，適用於大規模的供暖環境，散熱面積更大，能迅速加熱室內溫度；
[0036]本【技術領域】的技術人員應理解，本實用新型可以以許多其他具體形式實現而不脫離本實用新型的精神或範圍。儘管業已描述了本實用新型的實施例，應理解本實用新型不應限制為這些實施例，本【技術領域】的技術人員可如所附權利要求書界定的本實用新型精神和範圍之內作出變化和修改。任何本領域的技術人員能思之的變化，都應落在本申請的保護範圍內。
【權利要求】
1.一種陶瓷半導體加熱元器件的結構，其特徵在於，包括散熱單元、熱導體材料基體、通孔，熱導體材料基體設置於散熱單元內，熱導體材料基體和散熱單元的對應位置設有一通孔，熱導體材料基體從通孔中伸出，突出3釐米，熱導體材料基體兩邊壓膜，使熱導體材料基體兩邊管孔各向外翻卷I釐米，緊貼所述通孔使之固定。
2.如權利要求1所述的一種陶瓷半導體加熱元器件的結構，其特徵在於，所述熱導體材料基體設置於散熱單元內。
3.如權利要求1所述的一種陶瓷半導體加熱元器件的結構，其特徵在於，所述散熱單元包括多個散熱片，所述多個散熱片等距離垂直被熱導體材料基體穿過。
4.如權利要求3所述的一種陶瓷半導體加熱元器件的結構，其特徵在於，所述散熱片為鋁合金散熱片。
5.如權利要求1所述的一種陶瓷半導體加熱元器件的結構，其特徵在於，所述導體材料基體為陶瓷管。
6.如權利要求1飛所述的任一一種陶瓷半導體加熱元器件的結構，其特徵在於，所述結構可連續平行設置多組。
【文檔編號】H05B3/32GK203933986SQ201420320150
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年6月17日 優先權日:2014年6月17日
【發明者】梁衛兵 申請人:梁衛兵