一種快速製備銅鉬多層複合材料的方法
2023-05-11 07:53:46 3
一種快速製備銅鉬多層複合材料的方法
【專利摘要】本發明公開了一種快速製備銅鉬多層複合材料的方法，包括以下步驟：一、將銅片和鉬片的表面進行打磨處理以除去氧化膜，然後用丙酮清洗打磨後的銅片和鉬片，冷風吹乾備用；二、將銅片和鉬片交替疊合鋪層，得到多層結構板，然後將多層結構板放入組合模具中；三、將裝有多層結構板的組合模具放入等離子活化燒結爐中，燒結後脫模得到銅鉬多層複合材料。本發明通過引入高密度電流直接對由銅片和鉬片交替疊合鋪層得到的多層結構板進行通電加熱燒結，在溫度和壓力的聯合作用下實現銅鉬界面的快速擴散連接，本發明製備工藝生產的銅鉬多層複合材料具有良好的熱導率和熱膨脹係數，銅鉬界面結合強度高，產品一致性好，且可衝壓成型。
【專利說明】一種快速製備銅鉬多層複合材料的方法
【技術領域】
[0001]本發明屬於電子封裝材料【技術領域】，具體涉及了一種快速製備銅鑰多層複合材料的方法。
【背景技術】
[0002]隨著電子信息技術的迅猛發展，半導體器件不斷向高功率、高集成度、便攜化的方向發展，工作溫度不斷升高。如果器件工作時不能及時散熱，會導致性能退化、壽命縮短。尋找優良的電子封裝材料，是解決高功率器件散熱問題的重要途徑，對於提高器件的性能、可靠性和使用壽命具有重要意義。電子封裝及熱沉材料不僅要具有高的熱導率，而且需要有與晶片材料相匹配的熱膨脹係數，以避免器件在封裝或使用過程中因熱應變失配引起變形或損壞。單一材料很難同時滿足上述要求，Cu/Mo/Cu層狀複合材料兼具Cu的高導熱性和Mo的低熱膨脹性，且性能可調，是極具競爭力的高功率器件電子封裝材料。
[0003]目前Cu/Mo/Cu層狀複合材料以三層的「三明治」結構為主，製備方法主要有軋製法、爆炸法、熱壓法和熔覆法等。軋製法是最早見諸報導的製備方法，美國專利US4950554最早採用焊接軋製法獲得了「三明治」結構的Cu/Mo/Cu層狀複合材料；中國專利CN102357525和CN1850436分別採用熱軋和冷軋法製備Cu/Mo/Cu層狀複合材料；軋製法存在的主要缺陷是Cu和Mo互不相溶，經軋制退火後銅鑰界面主要以機械嚙合方式結合，界面結合強度不高，若要提高界面結合強度，必須提高軋制力，但容易導致本身脆性大的Mo出現開裂或分層；專利CN102371719中採用爆炸軋製法製備「三明治」結構的Cu/Mo/Cu層狀複合材料，但該專利的技術方案中工藝步驟較多，且爆炸複合法本身存在較高危險性和噪音汙染，且板形控制困難，不適於連續生產和對產品質量控制；專利CN1850436採用熱壓法製備Cu/Mo層狀複合材料，先在Mo板表面預鍍Cu層，再將鍍Cu的Mo板進行軋制整形，然後與Cu板疊合進行熱壓燒結，這種方法工藝繁瑣，而且電鍍容易汙染環境；專利CN1408485採用在Mo板上熔覆Cu層的方法製備「三明治」結構的Cu/Mo/Cu層狀複合材料，但Cu冷卻後需要冷軋整形，表面質量和層厚較難控制，且製備大層厚比複合材料時受限。
【發明內容】
[0004]本發明所要解決的技術問題在於針對上述現有技術中的不足，提供一種快速製備銅鑰多層複合材料的方法。該方法通過引入高密度電流直接對由銅片和鑰片交替疊合鋪層得到的多層結構板進行通電加熱燒結，在溫度和壓力的聯合作用下實現銅鑰界面的快速擴散連接，從而提供一種工序簡單、生產周期短的銅鑰多層複合材料製備方法，本發明製備工藝生產的銅鑰多層複合材料具有良好的熱導率和熱膨脹係數，銅鑰界面結合強度高，產品一致性好，且可衝壓成型。
[0005]為解決上述技術問題，本發明採用的技術方案是:一種快速製備銅鑰多層複合材料的方法，其特徵在於，該方法包括以下步驟:
[0006]步驟一、將銅片和鑰片的表面進行打磨處理以除去氧化膜，然後用丙酮清洗打磨後的銅片和鑰片，冷風吹乾備用；單個所述銅片的厚度為0.1mm?0.65_，單個鑰片的厚度為 0.24mm ?1.8mm ；
[0007]步驟二、將步驟一中清洗後的銅片和鑰片交替疊合鋪層，得到多層結構板，然後將所述多層結構板放入組合模具中；所述多層結構板的層數至少為三層，所述多層結構板的最外層均為銅片，所述組合模具包括中空結構的石墨外模，石墨外模的上端安裝有上壓頭，石墨外模的下端安裝有下壓頭，所述上壓頭、下壓頭和石墨外模內壁之間形成用於放置多層結構板的模腔，模腔的形狀和尺寸均與所述多層結構板的形狀和尺寸相匹配；
[0008]步驟三、將步驟二中裝有多層結構板的組合模具放入等離子活化燒結爐中，調節所述等離子活化燒結爐的真空度為5Pa?15Pa，電流密度為300A/cm2?500A/cm2，軸向壓力為50MPa?lOOMPa，在燒結溫度為800°C?1000°C的條件下將多層結構板燒結處理IOmin?17min，待等離子活化燒結爐中的溫度降至室溫後除去軸向壓力，脫模後得到銅鑰多層複合材料。
[0009]上述的一種快速製備銅鑰多層複合材料的方法，其特徵在於，步驟二中所述層數為3?15層。
[0010]上述的一種快速製備銅鑰多層複合材料的方法，其特徵在於，步驟二中所述多層結構板中鑰的體積百分含量為40%?60%。
[0011]上述的一種快速製備銅鑰多層複合材料的方法，其特徵在於，所述多層結構板中所用銅片的厚度均相等，所用鑰片的厚度均相等，單個所述銅片與單個所述鑰片的厚度比為 1: (I ?3)。
[0012]上述的一種快速製備銅鑰多層複合材料的方法，其特徵在於，步驟二中所述上壓頭和下壓頭均由碳化娃材料製成。
[0013]上述的一種快速製備銅鑰多層複合材料的方法，其特徵在於，步驟三中所述真空度為8Pa?12Pa，所述電流密度為380A/cm2?450A/cm2，所述軸向壓力為75MPa?lOOMPa，所述燒結溫度為900°C?1000°C，所述燒結時間為12min?15min。
[0014]上述的一種快速製備銅鑰多層複合材料的方法，其特徵在於，所述真空度為10Pa，電流密度為450A/cm2，軸向壓力為lOOMPa，燒結溫度為950°C，燒結時間為15min。
[0015]本發明與現有技術相比具有以下優點:
[0016]1、本發明通過引入高密度電流直接對由銅片和鑰片交替疊合鋪層得到的多層結構板進行通電加熱燒結，在溫度和壓力的聯合作用下實現銅鑰界面的快速擴散連接，從而提供一種工序簡單、生產周期短的銅鑰多層複合材料製備方法，本發明製備工藝生產的銅鑰多層複合材料具有良好的熱導率和熱膨脹係數，銅鑰界面結合強度高，產品一致性好，且可衝壓成型。
[0017]2、本發明的製備工藝通過直接對待覆合的銅片和鑰片進行通電加熱燒結，利用高密度電流的作用來改善銅鑰界面的原子互混程度，加熱速度極快，能夠加快銅片和鑰片表面的塑性變形和蠕變等物理接觸過程，縮短材料複合連接過程，同時電流能夠促進銅鑰界面原子互混，增強銅鑰界面冶金結合，以獲得高界面強度的銅鑰層狀複合材料。
[0018]3、本發明的製備工藝中通過改變銅片和鑰片的尺寸大小、厚度以及兩者的交替疊合層數，能夠在較大範圍內調控銅鑰層狀複合材料的熱導率和熱膨脹係數，通過增加鑰片層數、減小鑰片厚度，能夠充分發揮Mo層對Cu層的熱膨脹約束作用，減小Mo層的體積百分含量，從而提高複合材料熱導率，降低產品密度和成本。
[0019]4、本發明銅鑰層狀複合材料的製備工藝是一次成型，該工藝過程簡單，製備得到的產品尺寸範圍大，一致性好，且單層厚度小，能夠進行衝壓成型。
[0020]下面通過附圖和實施例，對本發明的技術方案做進一步的詳細描述。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0021]圖1為本發明組合模具的結構示意圖。
[0022]圖2是本發明實施例1製備的銅鑰多層複合材料中銅鑰界面的SEM照片。
[0023]圖3是本發明實施例1製備的銅鑰多層複合材料中銅鑰界面的元素分布EDS線掃描圖。
[0024]圖4是本發明實施例2中銅片與鑰片交替疊合鋪層的結構示意圖。
[0025]附圖標記說明: [0026]I一石墨外模；2—上壓頭； 3—下壓頭；
[0027]4一模腔；5—銅片；6—鑰片。
【具體實施方式】
[0028]本發明各實施例中所用等離子活化燒結爐為日本Elenix公司生產的型號為ED-PAS III的等離子活化燒結爐。
[0029]實施例1
[0030]步驟一、用砂紙分別將8個銅片和7個鑰片的表面進行打磨處理以除去氧化膜，然後用丙酮清洗打磨後的銅片和鑰片，冷風吹乾備用；8個所述銅片的厚度分別為0.25_、0.2mm、0.lmm、0.lmm、0.lmm、0.lmm、0.2mm 和 0.25mm, 7 個所述鑰片的厚度分別為 0.3mm、0.24mm、0.24mm、0.24mm、0.24mm、0.24mm 和 0.3mm ；
[0031]步驟二、將步驟一中清洗後的銅片和鑰片交替疊合鋪層，得到多層結構板，然後將所述多層結構板放入組合模具中；所述多層結構板的層數為15層，所述多層結構板的最外層均為銅片，按照鋪層時的交替疊合次序，多層結構板中銅片和鑰片的厚度依次為0.25mm、0.3mm、0.2mm、0.24mm、0.1mm、0.24mm、0.1mm、0.24mm、0.1mm、0.24mm、0.1mm、0.24mm、0.2mm、
0.3mm和0.25mm,所述銅片和所述鑰片均為直徑為60mm的圓片；如圖1所示，組合模具包括中空結構的石墨外模1，石墨外模I的上端安裝有上壓頭2，石墨外模I的下端安裝有下壓頭3，所述上壓頭2、下壓頭3和石墨外模I內壁之間形成用於放置多層結構板的模腔4，模腔4的形狀和尺寸均與所述多層結構板的形狀和尺寸相匹配，上壓頭2和下壓頭3均由碳化娃材料製成；
[0032]步驟三、將步驟二中裝有多層結構板的組合模具放入等離子活化燒結爐中，調節所述等離子活化燒結爐的真空度為10Pa，電流密度為450A/cm2，軸向壓力為lOOMPa，在燒結溫度為950°C的條件下將多層結構板燒結處理15min，待等離子活化燒結爐中的溫度降至室溫後除去軸向壓力，脫模後得到銅鑰多層複合材料。
[0033]圖2是本實施例製備的銅鑰多層複合材料中銅鑰界面的SEM照片。由圖2可以看出，本實施例製備的銅鑰多層複合材料中銅鑰界面較平直，無明顯孔洞生成。
[0034]圖3是本實施例製備的銅鑰多層複合材料中銅鑰界面元素分布EDS線掃描圖。由圖3可以看出，本實施例製備的銅鑰多層複合材料中的銅鑰界面為寬度為3 μ m~4 μ m的互混界面，其中銅的原子數百分含量達3.8%，遠大於Cu-Mo相圖對應的極限固溶度，這說明通過本實施例中高密度電流的作用能夠促進銅鑰界面原子的互混過程，提高銅鑰界面原子的互混程度，從而提高銅鑰界面的結合強度。
[0035]本實施例製備的銅鑰多層複合材料中鑰的體積百分含量為58.1%，垂直層方向熱導率為221W/m.k，熱膨脹係數為8.79 X KT6IT1,剝離強度為70.12N/cm。
[0036]實施例2
[0037]步驟一、用砂紙分別將5個銅片和4個鑰片的表面進行打磨處理以除去氧化膜，然後用丙酮清洗打磨後的銅片和鑰片，冷風吹乾備用；單個所述銅片和單個所述鑰片的厚度均為0.3mm ；
[0038]步驟二、將步驟一中清洗後的銅片和鑰片交替疊合鋪層，得到多層結構板，然後將所述多層結構板放入組合模具中；所述多層結構板的層數為9層，所述多層結構板的最外層均為銅片，所述銅片和所述鑰片均為直徑為50mm的圓片；如圖1所示，組合模具包括中空結構的石墨外模1，石墨外模I的上端安裝有上壓頭2，石墨外模I的下端安裝有下壓頭3，所述上壓頭2、下壓頭3和石墨外模I內壁之間形成用於放置多層結構板的模腔4，模腔4的形狀和尺寸均與所述多層結構板的形狀和尺寸相匹配，上壓頭2和下壓頭3均由碳化矽材料製成；
[0039]步驟三、將步驟二中裝有多層結構板的組合模具放入等離子活化燒結爐中，調節所述等離子活化燒結爐的真空度為12Pa，電流密度為380A/cm2，軸向壓力為75MPa，在燒結溫度為950°C的條件下將多層結構板燒結處理15min，待等離子活化燒結爐中的溫度降至室溫後除去軸向壓力，脫模後得到銅鑰多層複合材料，結構如圖4所示。
[0040]本實施例製備的銅鑰多層複合材料中鑰的體積百分含量為44.4%，垂直層方向熱導率為193W/m.k，熱膨脹係數為6.43 X Κ^Κ—1，剝離強度為67.18N/cm。
[0041]實施例3
[0042]步驟一、用砂紙分別將5個銅片和4個鑰片的表面進行打磨處理以除去氧化膜，然後用丙酮清洗打磨後的銅片和鑰片，冷風吹乾備用；單個所述銅片的厚度為0.3mm，單個所述鑰片的厚度為0.375mm；
[0043]步驟二、將步驟一中清洗後的銅片和鑰片交替疊合鋪層，得到多層結構板，然後將所述多層結構板放入組合模具中；所述多層結構板的層數為9層，所述多層結構板的最外層均為銅片，所述銅片和所述鑰片均為直徑為40mm的圓片；如圖1所示，組合模具包括中空結構的石墨外模1，石墨外模I的上端安裝有上壓頭2，石墨外模I的下端安裝有下壓頭3，所述上壓頭2、下壓頭3和石墨外模I內壁之間形成用於放置多層結構板的模腔4，模腔4的形狀和尺寸均與所述多層結構板的形狀和尺寸相匹配，上壓頭2和下壓頭3均由碳化矽材料製成；
[0044]步驟三、將步驟二中裝有多層結構板的組合模具放入等離子活化燒結爐中，調節所述等離子活化燒結爐的真空度為15Pa，電流密度為300A/cm2，軸向壓力為50MPa，在燒結溫度為800°C的條件下將多層結構板燒結處理17min，待等離子活化燒結爐中的溫度降至室溫後除去軸向壓力，脫模後得到銅鑰多層複合材料。
[0045]本實施例製備的銅鑰多層複合材料中鑰的體積百分含量為50.0%，垂直層方向熱導率為202W/m.k，熱膨脹係數為6.72 X ΙΟ?—1，剝離強度為67.34N/cm。
[0046]實施例4
[0047]步驟一、用砂紙分別將5個銅片和4個鑰片的表面進行打磨處理以除去氧化膜，然後用丙酮清洗打磨後的銅片和鑰片，冷風吹乾備用；單個所述銅片的厚度為0.26mm，單個所述鑰片的厚度為0.45mm ；
[0048]步驟二、將步驟一中清洗後的銅片和鑰片交替疊合鋪層，得到多層結構板，然後將所述多層結構板放入組合模具中；所述多層結構板的層數為9層，所述多層結構板的最外層均為銅片，所述銅片和所述鑰片均為直徑為20mm的圓片；如圖1所示，組合模具包括中空結構的石墨外模1，石墨外模I的上端安裝有上壓頭2，石墨外模I的下端安裝有下壓頭3，所述上壓頭2、下壓頭3和石墨外模I內壁之間形成用於放置多層結構板的模腔4，模腔4的形狀和尺寸均與所述多層結構板的形狀和尺寸相匹配，上壓頭2和下壓頭3均由碳化矽材料製成；
[0049]步驟三、將步驟二中裝有多層結構板的組合模具放入等離子活化燒結爐中，調節所述等離子活化燒結爐的真空度為8Pa，電流密度為450A/cm2，軸向壓力為85MPa，在燒結溫度為900°C的條件下將多層結構板燒結處理12min，待等離子活化燒結爐中的溫度降至室溫後除去軸向壓力，脫模後得到銅鑰多層複合材料。
[0050]本實施例製備的銅鑰多層複合材料中鑰的體積百分含量為58.1%，垂直層方向熱導率為212W/m.k，熱膨脹係數為8.09 X ΙΟ?—1，剝離強度為68.90N/cm。
[0051]實施例5
[0052]步驟一、用砂紙分別將2個銅片和I個鑰片的表面進行打磨處理以除去氧化膜，然後用丙酮清洗打磨後的銅片和鑰片，冷風吹乾備用；單個所述銅片的厚度為0.65mm，所述鑰片的厚度為1.8mm ；
[0053]步驟二、將步驟一中清洗後的銅片和鑰片交替疊合鋪層，得到多層結構板，然後將所述多層結構板放入組合模具中；所述多層結構板的層數為3層，所述多層結構板的最外層均為銅片，所述銅片和所述鑰片均為直徑為5mm的圓片；如圖1所示，組合模具包括中空結構的石墨外模1，石墨外模I的上端安裝有上壓頭2，石墨外模I的下端安裝有下壓頭3，所述上壓頭2、下壓頭3和石墨外模I內壁之間形成用於放置多層結構板的模腔4，模腔4的形狀和尺寸均與所述多層結構板的形狀和尺寸相匹配，上壓頭2和下壓頭3均由碳化矽材料製成；
[0054]步驟三、將步驟二中裝有多層結構板的組合模具放入等離子活化燒結爐中，調節所述等離子活化燒結爐的真空度為5Pa，電流密度為500A/cm2，軸向壓力為75MPa，在燒結溫度為1000°C的條件下將多層結構板燒結處理lOmin，待等離子活化燒結爐中的溫度降至室溫後除去軸向壓力，脫模後得到銅鑰多層複合材料。
[0055]本實施例製備的銅鑰多層複合材料中鑰的體積百分含量為58.1%，垂直層方向熱導率為219W/m.k，熱膨脹係數為7.11 X 10-6k-1,剝離強度為65.53N/cm。
[0056]實施例6
[0057]步驟一、用砂紙分別將3個銅片和2個鑰片的表面進行打磨處理以除去氧化膜，然後用丙酮清洗打磨後的銅片和鑰片，冷風吹乾備用；3個所述銅片的厚度分別為0.8mm、
0.1mm和0.3mm, 2個所述鑰片的厚度分別為0.3mm和0.5mm ；[0058]步驟二、將步驟一中清洗後的銅片和鑰片交替疊合鋪層，得到多層結構板，然後將所述多層結構板放入組合模具中；所述多層結構板的層數為5層，所述多層結構板的最外層均為銅片，按照鋪層時的交替疊合次序，多層結構板中銅片和鑰片的厚度依次為0.8mm、
0.3mm、0.lmm、0.5mm和0.3mm,所述銅片和所述鑰片均為直徑為30mm的圓片；如圖1所示，組合模具包括中空結構的石墨外模1，石墨外模I的上端安裝有上壓頭2，石墨外模I的下端安裝有下壓頭3，所述上壓頭2、下壓頭3和石墨外模I內壁之間形成用於放置多層結構板的模腔4，模腔4的形狀和尺寸均與所述多層結構板的形狀和尺寸相匹配，上壓頭2和下壓頭3均由碳化娃材料製成；
[0059]步驟三、將步驟二中裝有多層結構板的組合模具放入等離子活化燒結爐中，調節所述等離子活化燒結爐的真空度為7Pa，電流密度為480A/cm2，軸向壓力為90MPa，在燒結溫度為980°C的條件下將多層結構板燒結處理16min，待等離子活化燒結爐中的溫度降至室溫後除去軸向壓力，脫模後得到銅鑰多層複合材料。
[0060]本實施例製備的銅鑰多層複合材料中鑰的體積百分含量為40%，垂直層方向熱導率為220W/m.k，熱膨脹係數為7.02 X Κ^Κ—1，剝離強度為69.50N/cm。
[0061]實施例7
[0062]步驟一、用砂紙分別將2個銅片和I個鑰片的表面進行打磨處理以除去氧化膜，然後用丙酮清洗打磨後的銅片和鑰片，冷風吹乾備用；單個所述銅片的厚度為0.3mm，所述鑰片的厚度為0.9mm ；
[0063]步驟二、將步驟一中清洗後的銅片和鑰片交替疊合鋪層，得到多層結構板，然後將所述多層結構板放入組合模具中；所述多層結構板的層數為3層，所述多層結構板的最外層均為銅片，所述銅片和所述鑰片均為直徑為25mm的圓片；如圖1所示，組合模具包括中空結構的石墨外模1，石墨外模I的上端安裝有上壓頭2，石墨外模I的下端安裝有下壓頭3，所述上壓頭2、下壓頭3和石墨外模I內壁之間形成用於放置多層結構板的模腔4，模腔4的形狀和尺寸均與所述多層結構板的形狀和尺寸相匹配，上壓頭2和下壓頭3均由碳化矽材料製成；
[0064]步驟三、將步驟二中裝有多層結構板的組合模具放入等離子活化燒結爐中，調節所述等離子活化燒結爐的真空度為llPa，電流密度為400A/cm2，軸向壓力為lOOMPa，在燒結溫度為1000°C的條件下將多層結構板燒結處理13min，待等離子活化燒結爐中的溫度降至室溫後除去軸向壓力，脫模後得到銅鑰多層複合材料。
[0065]本實施例製備的銅鑰多層複合材料中鑰的體積百分含量為60%，垂直層方向熱導率為218W/m.k，熱膨脹係數為6.62 X ΙΟ?—1，剝離強度為68.56N/cm。
[0066]以上所述，僅是本發明的較佳實施例，並非對本發明作任何限制，凡是根據本發明技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、變更以及等效結構變化，均仍屬於本發明技術方案的保護範圍內。
【權利要求】
1.一種快速製備銅鑰多層複合材料的方法，其特徵在於，該方法包括以下步驟: 步驟一、將銅片和鑰片的表面進行打磨處理以除去氧化膜，然後用丙酮清洗打磨後的銅片和鑰片，冷風吹乾備用；單個所述銅片的厚度為0.1mm~0.65mm，單個鑰片的厚度為0.24mm ~1.8mm ； 步驟二、將步驟一中清洗後的銅片和鑰片交替疊合鋪層，得到多層結構板，然後將所述多層結構板放入組合模具中；所述多層結構板的層數至少為三層，所述多層結構板的最外層均為銅片，所述組合模具包括中空結構的石墨外模(I)，石墨外模(I)的上端安裝有上壓頭(2)，石墨外模(I)的下端安裝有下壓頭(3)，所述上壓頭(2)、下壓頭(3)和石墨外模(I)內壁之間形成用於放置多層結構板的模腔(4)，模腔(4)的形狀和尺寸均與所述多層結構板的形狀和尺寸相匹配； 步驟三、將步驟二中裝有多層結構板的組合模具放入等離子活化燒結爐中，調節所述等離子活化燒結爐的真空度為5Pa~15Pa，電流密度為300A/cm2~500A/cm2，軸向壓力為50MPa~lOOMPa，在燒結溫度為800°C~1000°C的條件下將多層結構板燒結處理IOmin~17min，待等離子活化燒結爐中的溫度降至室溫後除去軸向壓力，脫模後得到銅鑰多層複合材料。
2.按照權利要求1所述的一種快速製備銅鑰多層複合材料的方法，其特徵在於，步驟二中所述層數為3~15層。
3.按照權利要求1所述的一種快速製備銅鑰多層複合材料的方法，其特徵在於，步驟二中所述多層結構板中 鑰的體積百分含量為40%~60%。
4.按照權利要求3所述的一種快速製備銅鑰多層複合材料的方法，其特徵在於，所述多層結構板中所用銅片的厚度均相等，所用鑰片的厚度均相等，單個所述銅片與單個所述鑰片的厚度比為1: (I~3)。
5.按照權利要求1所述的一種快速製備銅鑰多層複合材料的方法，其特徵在於，步驟二中所述上壓頭⑵和下壓頭(3)均由碳化矽材料製成。
6.按照權利要求1所述的一種快速製備銅鑰多層複合材料的方法，其特徵在於，步驟三中所述真空度為8Pa~12Pa，所述電流密度為380A/cm2~450A/cm2，所述軸向壓力為75MPa~lOOMPa，所述燒結溫度為900°C~1000°C，所述燒結時間為12min~15min。
7.按照權利要求5所述的一種快速製備銅鑰多層複合材料的方法，其特徵在於，所述真空度為10Pa，電流密度為450A/cm2，軸向壓力為lOOMPa，燒結溫度為950°C，燒結時間為15min。
【文檔編號】B23K20/24GK104014921SQ201410172037
【公開日】2014年9月3日 申請日期:2014年4月25日 優先權日:2014年4月25日
【發明者】郭亞傑, 王新剛, 李演明, 周婷婷, 高兵祥 申請人:長安大學