發光二極體散熱結構的製作方法

2023-05-03 02:51:51 1

專利名稱：發光二極體散熱結構的製作方法
技術領域：
本實用新型是關於一種發光二極體散熱結構，特別是指一種封裝本體內具有一散熱支架，此散熱支架的兩端向下彎折併疊合於散熱支架底面處的發光二極體散熱結構。
背景技術：
一般市面上的LED發光裝置有很多種，而其都會有一項共通點，就是該LED發光裝置皆會產生高溫，因此，將LED發光裝置產生的高溫加以散發排出至裝置外，為目前LED產業極力研發的重點之一，以避免溫度過高而造成產品的使用壽命大幅縮減的目的。而一般LED發光裝置主要構成方式有兩種，是將其分別列舉如下方式1 是於LED發光裝置與電路板之間加裝有散熱塊，通過散熱塊與LED發光裝置的導電接腳的相互接觸，便可有效將LED發光裝置產生的高溫快速排出至外部。方式2:—般LED發光裝置導電接腳的厚度為0.4mm，而為了便利彎曲導電接腳，因此，便將導電接腳將原有0. 4mm的厚度，由衝壓或刮除的方式將LED發光裝置的導電接腳衝壓或刮除至0. 2mm的厚度，使得該導電接腳易於加工彎曲。然而，上述兩種方式，仍有其亟待加以改良之處，若以額外加裝散熱塊的方式，因加裝散熱塊是會提高成本的支出，以及散熱塊需通過加工處理，才可將散熱塊與LED發光裝置相互設置成一體，多了一道工藝手續，將會增加工藝所需耗費的時間；再者，對於是針對導電接腳進行衝壓或刮除的方式，其除了成本較高之外，因需額外加工處理導電接腳的厚度，且欲將導電接腳加壓或刮除成型至較薄的狀態非常不易，相對會造成工藝時間更長及加工成本也都會大幅提高。由此可見，上述現有方式仍有諸多缺點，實非一良善的設計，而亟待加以改良。本案創作人鑑於上述現有方式所衍生的各項缺點，乃亟思加以改良創新，並經多年苦心孤詣潛心研究後，終於成功研發完成本件發光二極體散熱結構。

實用新型內容本實用新型的目的即在於提供一種由封裝本體結合有一散熱支架，且該散熱支架上裝設有會產生高熱源的發光晶片，由該散熱支架兩端向下彎折併疊合於散熱支架底面處的方式，當將本實用新型發光二極體設置於結合有散熱器的電路板上時，由於該發光晶片是直接緊貼於散熱支架上，而發光二極體所產生的高溫將會直接導引至散熱支架再傳至散熱器進行散熱，其散熱路徑為最短、最直接的路徑，對於發光晶片所產生的高溫具有加快散熱速度最大的效益。本實用新型的次一目的是在於提供一種該散熱支架是以同一母材一次衝壓而成， 故材料相同、厚度相同，可適用現行各式衝壓裝置(如衝床)同時衝壓製造，利用其為單一母材的特性，因此可減少多餘廢料生成，以使得成本及材料皆達到最精省的目的，同時可符合環境保護的理念並減少施工流程。本實用新型的另一目的是在於提供一種由本實用新型的實施方式，將可達到有大量生產、工藝速度快等優點。本實用新型的又一目的是在於提供一種因無需額外加設一散熱元件，即可有效達到最佳化的散熱方式，且因熱、電為分離的狀態，不會有幹擾的情形。可達成上述新型目的的一種發光二極體散熱結構，其包括一封裝本體，該封裝本體具有一凹槽；至少一散熱支架，該散熱支架結合於封裝本體凹槽內，而其一部分設置於封裝本體凹槽內，再將散熱支架的兩端向下彎折併疊合於散熱支架底面處；至少一發光晶片， 該發光晶片設置於封裝本體凹槽處的散熱支架上任一處；至少一第一導電接腳，該第一導電接腳一端由凹槽內的一側貫穿出封裝本體外；至少一第二導電接腳，該第二導電接腳一端由凹槽內的另一側貫穿出封裝本體外；至少一第一導線，該第一導線一端連接於發光晶片上，另一端連接於第一導電接腳上；以及至少一第二導線，該第二導線一端連接於發光晶片上，另一端連接於第二導電接腳上。其中該散熱支架的材質為金屬。其中該散熱支架的材質為金屬合金。其中該第一導線由第一導電接腳傳輸電氣負極至發光晶片，而第二導線連接發光晶片及連接凹槽內的第二導電接腳，而第二導線由第二導電接腳傳輸電氣正極至發光晶片。其中該封裝本體的凹槽內填注有一透光體，以封裝凹槽內的散熱支架、發光晶片、 第一導電接腳、第二導電接腳第一導線及第二導線。其中該透光體為一熔融的透光膠體，以填注於凹槽內固化成形。本實用新型的有益效果是對於發光晶片所產生的高溫具有加快散熱速度最大的效益；可減少多餘廢料生成，以使得成本及材料皆達到最精省的目的，同時可符合環境保護的理念並減少施工流程；可達到有大量生產、工藝速度快的優點；可有效達到最佳化的散熱方式，且因熱、電為分離的狀態，不會有幹擾的情形。

為了能夠更進一步了解本實用新型的特徵、特點和技術內容，請參閱以下有關本實用新型的詳細說明與附圖，惟所附附圖僅提供參考與說明用，非用以限制本實用新型，其中圖1為本實用新型的發光二極體散熱結構的立體視圖。圖2為該發光二極體散熱結構的上視圖。圖3為該發光二極體散熱結構的側邊示意圖。圖4A、圖4B為該發光二極體散熱結構的散熱支架兩端彎折示意圖。圖5A、圖5B為該發光二極體散熱結構的實施示意圖。圖6為該發光二極體散熱結構的設置有透光體的示意圖。
具體實施方式
請參閱圖1至圖3所示，為本實用新型的發光二極體散熱結構的各視圖，該發光二極體1包括有一封裝本體11，該封裝本體11具有一凹槽111;[0029]至少一散熱支架12，該散熱支架12是結合於封裝本體11的凹槽111內，而其一部分是設置於封裝本體11的凹槽111內，且散熱支架12的兩端是向下彎折併疊合於散熱支架12底面處，並使得散熱支架12的兩端向內彎折至封裝本體11底面處；至少一發光晶片13，該發光晶片13是設置於封裝本體11凹槽111處的散熱支架 12上任一處；至少一第一導電接腳14，該第一導電接腳14一端是由凹槽111內的一側貫穿出封裝本體11外；至少一第二導電接腳15，該第二導電接腳15—端是由凹槽111內的另一側貫穿出封裝本體11外；至少一第一導線16，該第一導線16 —端是連接於發光晶片13上，另一端則連接於第一導電接腳14上；至少一第二導線17，該第二導線17 —端是連接於發光晶片13上，另一端則連接於第二導電接腳15上；由上述各構件的組成，即形成本件的發光二極體散熱結構。其中，該散熱支架12的材質為金屬或金屬合金。其中，該第一導線16是由第一導電接腳14傳輸電氣負極至發光晶片13，而第二導線17是連接發光晶片13及連接凹槽111內的第二導電接腳15，而第二導線17是由第二導電接腳15傳輸電氣正極至發光晶片13。請參閱圖4A、圖4B所示，為該發光二極體散熱結構的散熱支架兩端彎摺疊合示意圖，該散熱支架12是通過衝壓散熱支架12兩端的方式，使得散熱支架12的兩端是向下彎折併疊合於散熱支架12底面處，待散熱支架12結合於封裝本體11的凹槽111內，散熱支架12兩端的兩側未衝壓處便會分別形成有兩支撐腳121，而兩側的支撐腳121是會突露出封裝本體11外，再通過裁切的方式，將封裝本體11兩側的支撐腳121突出處加以切除，並與封裝本體11的外部相切齊，即完成散熱支架12的彎摺疊合與切除的作業。其中，利用該散熱支架12兩端是彎摺疊合於散熱支架12底面的方式，其散熱路徑為最短的路徑，對於加快散熱的速度有極大的效益。請參閱圖5A、圖5B所示，為該發光二極體散熱結構的實施示意圖，是將本實用新型的發光二極體1設置於一電路板2上(如圖5A所示)，再使得封裝本體11外部的各第一導電接腳14 一端及各第二導電接腳15 —端以焊接方式連接至電路板2上，由此方式，由於封裝本體11底面處的散熱支架12是以面接觸貼合於電路板2上，便可將發光二極體1產生的高溫此導引排出至外部，致使該發光二極體1維持最佳的使用狀態；如圖5B所示，是可將一電路板2結合於一散熱器3上，而電路板2上是可開設至少一容置口 21，而發光二極體1是可設置於電路板2的容置口 21內，由該發光晶片13是直接緊貼於散熱支架12上， 而發光二極體1所產生的高溫將會直接導引至散熱支架12再傳至散熱器3進行散熱，因該發光晶片13至散熱器3的間隔距離非常短，因此，其散熱路徑為最短、最直接的路徑，以使得本實用新型具有最佳散熱效果的功效。請參閱圖6所示，為該發光二極體散熱結構的設置有透光體的示意圖，該封裝本體11的凹槽111內是可填注有一透光體4，其是形成於凹槽111內，而該透光體4是可由熔融的透光膠體填注於凹槽111內並固化成形，以封裝凹槽111內的散熱支架12、發光晶片13、第一導電接腳14、第二導電接腳15第一導線16及第二導線17。其中，該透光體4內可包含有螢光粉成分，當發光晶片13射出的光線通過螢光粉螢光化作用，可轉化為不同波長，進而散射出不同色彩的光源。由本實用新型的實施方式，將可達到有大量生產、工藝速度快等優點，同時，因無需額外加設一散熱元件，即可有效達到最佳化的散熱方式，且因熱、電為分離的狀態，不會有幹擾的情形；再者，由於可減少多餘廢料的產生，以使得其成本及材料皆達到最精省的目的，同時可符合目前節能省碳、環境保護的理念，並同時可縮短施工流程，使得本實用新型擁有多元化功能的目的。以上所述的，僅為本實用新型的較佳可行實施例而已，非因此即局限本實用新型的專利範圍，凡是運用本實用新型說明書及附圖內容所為的等效結構變化，均理同包含於本實用新型的權利要求範圍內。
權利要求1.一種發光二極體散熱結構，其特徵在於，其包括 一封裝本體，該封裝本體具有一凹槽；至少一散熱支架，該散熱支架結合於封裝本體凹槽內，而其一部分設置於封裝本體凹槽內，再將散熱支架的兩端向下彎折併疊合於散熱支架底面處；至少一發光晶片，該發光晶片設置於封裝本體凹槽處的散熱支架上任一處； 至少一第一導電接腳，該第一導電接腳一端由凹槽內的一側貫穿出封裝本體外； 至少一第二導電接腳，該第二導電接腳一端由凹槽內的另一側貫穿出封裝本體外； 至少一第一導線，該第一導線一端連接於發光晶片上，另一端連接於第一導電接腳上；以及至少一第二導線，該第二導線一端連接於發光晶片上，另一端連接於第二導電接腳上。
2.如權利要求1所述的發光二極體散熱結構，其特徵在於，其中該散熱支架的材質為^^ I^l O
3.如權利要求1所述的發光二極體散熱結構，其特徵在於，其中該散熱支架的材質為^^ I^l 口 ^^ ο
4.如權利要求1所述的發光二極體散熱結構，其特徵在於，其中該第一導線由第一導電接腳傳輸電氣負極至發光晶片，而第二導線連接發光晶片及連接凹槽內的第二導電接腳，而第二導線由第二導電接腳傳輸電氣正極至發光晶片。
5.如權利要求1所述的發光二極體散熱結構，其特徵在於，其中該封裝本體的凹槽內填注有一透光體，以封裝凹槽內的散熱支架、發光晶片、第一導電接腳、第二導電接腳第一導線及第二導線。
6.如權利要求5所述的發光二極體散熱結構，其特徵在於，其中該透光體為一熔融的透光膠體，以填注於凹槽內固化成形。
專利摘要一種發光二極體散熱結構，其主要包含有一封裝本體，該封裝本體具有一凹槽，並於封裝本體的凹槽內結合有一散熱支架，而散熱支架一部分是設置於封裝本體的凹槽內，且散熱支架的兩端是向下彎折併疊合於散熱支架底面處，再將多個發光晶片設置於凹槽內的散熱支架上，並將多個導電接腳配置於封裝本體的凹槽內，且由凹槽兩側貫穿出封裝本體外的兩側，最後，由多個導線分別連接至各發光晶片及凹槽內的各導電接腳，即形成本件的發光二極體散熱結構。
文檔編號H01L33/62GK202145466SQ201120182769
公開日2012年2月15日 申請日期2011年6月1日 優先權日2011年6月1日
發明者宋文恭 申請人:宋文恭