夾持結構與按鍵模塊的製作方法

2023-05-03 03:19:16 2

夾持結構與按鍵模塊的製作方法【專利摘要】一種夾持結構，用以將按鍵模塊的鍵帽夾持於殼體，且殼體具有相對設置的外表面及內表面。夾持結構包括主體、密封件及至少二卡扣件。主體連接於鍵帽，並具有附著部。密封件設置於主體的附著部與殼體的外表面之間。各卡扣件的一端具有卡勾，且卡勾卡扣於殼體的內表面。各卡扣件的另一端緊密結合於主體。各卡扣件藉由各卡勾抵靠殼體的內表面，使得主體的附著部施壓於殼體的外表面。另揭露一具有此夾持結構的按鍵模塊。本發明的夾持結構利用密封件及卡勾夾持殼體，不但使得按鍵的防水效果能被提升，且結構所需空間更能夠被降低。【專利說明】夾持結構與按鍵模塊【【
技術領域：
】】[0001]本發明是有關於一種夾持結構，且特別是有關於一種能夠防水的夾持結構。【【
背景技術：
】】[0002]隨著半導體技術的不斷研發與創新，具有輕巧外型且便於攜帶的手持電子裝置，例如是智能型手機(smartphone)或平板電腦(tabletcomputer)等，已逐漸廣泛地被應用於日常生活中。隨著手持電子裝置的廣泛運用。隨著這些手持電子裝置應用的領域不同，許多功能性的需求也隨之產生。舉例說明，對於運用於軍事用途的軍規手機或軍用電腦而言，能夠全天候使用是這類型墊子裝置的基本規格。為了能夠在惡劣的天氣下進行操作，以確保戰情準確傳達，這些軍規手機或軍用電腦防水功能即為一項重要的需求。此外，不只是軍事用途，物流配送業在配送貨品時，所使用的手持電子裝置也須具備防水功能，以利於在天氣不佳時的仍然可正常使用。[0003]此外，近年來，標榜著具有防水防塵的智能型手機也開始出現在市面上。這類型的智能型手機因為具有良好的防水及防塵的功能，使得應用性更廣，逐漸成為市場主流。一般來說，在智能型手機的結構中，水氣最容易經由按鍵處的縫隙侵入機體，使內部電路損壞，進而導致手持電子裝置發生故障。因此，如何加強按鍵處的防水功能，並降低防水結構對手機外觀的影響，以成為一項重要的課題。【【
發明內容】】[0004]本發明提供一種夾持結構，能夠將按鍵固定於殼體，並防止水或異物進入。以及，本發明提供一種按鍵模塊，具有上述的按鍵結構。[0005]本發明的夾持結構，用以將按鍵模塊的鍵帽夾持於殼體，且殼體具有相對設置的外表面及內表面。夾持結構包括主體、密封件及至少二卡扣件。主體連接於鍵帽，並具有附著部。密封件設置於主體的附著部與殼體的外表面之間。各卡扣件的一端具有卡勾，且卡勾卡扣於殼體的內表面。各卡扣件的另一端緊密結合於主體。各卡扣件藉由各卡勾抵靠殼體的內表面，使得主體的附著部施壓於殼體的外表面。[0006]本發明的按鍵模塊用以組裝於殼體的開孔，且殼體具有相對設置的外表面及內表面。按鍵模塊包括鍵帽、主體、密封件及至少二卡扣件。主體連接於鍵帽，並用以觸發訊號。密封件設置於主體與殼體的外表面之間，且圍繞開孔以防止外部異物經由主體與外表面之間的縫隙進入開孔。各卡扣件的一端具有卡勾，且卡勾卡扣於殼體的內表面。各卡扣件的另一端緊密結合於主體。各卡扣件藉由各卡勾抵靠殼體的內表面，使得主體施壓於殼體的外表面。[0007]特別的，上述的各卡扣件抵靠內表面的邊緣至密封件接觸外表面的接觸面的距離，小於或等於殼體的外表面至內表面的距離。[0008]特別的，上述的密封件為膠體，且膠體具有防水特性。[0009]特別的，上述的密封件為密封環。[0010]特別的，上述的卡扣件緊密結合於主體的一端共構壓板。[0011]特別的，上述的主體還包覆壓板。[0012]特別的，上述的卡扣件的材質為金屬，主體的材質為橡膠。[0013]相較於現有技術，本發明的夾持結構能夠固定按鍵的鍵帽。夾持結構的主體能夠藉由密封件與殼體的外表面貼合。卡扣件的卡勾不但能夠卡扣於殼體的內表面，且更可以使得主體的附著部施壓於殼體的外表面，加強外表面與密封件之間的貼合，防止水或異物進入。本發明的夾持結構利用密封件及卡勾夾持殼體，不但使得按鍵的防水效果能被提升，且結構所需空間更能夠被降低。【【專利附圖】【附圖說明】】[0014]圖1為本發明一實施例的按鍵模塊組裝於殼體的爆炸圖。[0015]圖2為本發明一實施例的按鍵模塊組裝於殼體的示意圖。[0016]圖3為圖1的按鍵模塊的示意圖。[0017]圖4為圖2沿線1-Ι的剖面圖。[0018]圖5為圖3的爆炸圖。[0019]圖6為本發明另一實施例的按鍵模塊的示意圖。[0020]圖7為圖6的剖面圖。[0021]圖8為圖6的爆炸圖。【【具體實施方式】】[0022]圖1及圖2分別為本發明一實施例的按鍵模塊組裝於殼體的爆炸圖與示意圖。圖3為圖1的按鍵模塊的示意圖。圖4為圖2沿線1-Ι的剖面圖。請參考圖1至圖4，本實施例的按鍵模塊10用以組裝於殼體14的開孔16，且殼體14具有相對設置的外表面14a及內表面14b。按鍵模塊10包括鍵帽12、主體110、密封件120及至少二卡扣件130。主體110連接於鍵帽12，當鍵帽12受壓後，主體110會產生形變下壓致動器la觸發訊號。密封件120設置於主體110與殼體14的外表面14a之間，且圍繞開孔16以防止外部異物經由主體110與外表面14a之間的縫隙進入開孔16。各卡扣件130的一端130b具有卡勾132，且卡勾132卡扣於殼體14的內表面14b。各卡扣件130的另一端130a緊密結合於主體110。各卡扣件130藉由各卡勾132抵靠殼體14的內表面14b，使得主體110施壓於殼體14的外表面14a。[0023]在本實施例中，按鍵模塊10例如是設置在手持電子裝置1的一按鍵。手持電子裝置1例如是行動電話、筆記型電腦、軍規手機或軍用電腦等，且按鍵例如是電源鍵，在手持電子裝置1內還具有一致動器la，主體110相對應的具有一致動部111，當主體110受壓時，主體110能夠產生形變並藉由致動部111按壓致動器la觸發訊號，然而本發明並不限制主體110觸發訊號的方式。本實施例的主體110、密封件120及至少二卡扣件130能夠共構成夾持結構100，以將按鍵模塊10的鍵帽12限位於殼體14的開孔16內。然而，本實施例的夾持結構100並不限於上述構件。詳細而言，在夾持結構100中，主體110具有附著部112，且密封件120即為設置於附著部112與殼體14的外表面14a之間。因此，當夾持結構100的主體110卡扣於開孔16周圍使得鍵帽12在一平面方向上被限位於開孔16時，密封件120能夠密封附著部112與外表面14a之間的縫隙。卡扣件130的卡勾132抵靠殼體14的內表面14b，且卡扣件130緊密結合於主體110的另一端130a能夠使密封件120緊密貼合於殼體14的外表面14a。在本實施例中，密封件120可以是膠體，且膠體具有防水及防塵的特性，例如是防水膠。此外，密封件120也可以是可壓縮的雙面膠，或是具有背膠面的緩衝材料。本發明在此並不加以限制。[0024]本實施例的按鍵模塊10能夠藉由夾持結構100固定於殼體14，且殼體14的外表面14a及內表面14b皆分別被密封件120及卡勾132固定，使得外部異物，例如是粉塵或水無法從按鍵模塊10與殼體12的間隙通過，且夾持結構100能夠不需額外設置螺絲將密封件120擠壓，更能夠降低生產成本及體積。[0025]圖5為圖3的爆炸圖。請參考圖3至圖5，夾持結構100包括至少二卡扣件130，卡扣件130的數量可以是為二或其倍數，並相對地設置於夾持結構100的相對兩側。卡扣件130相對於兩側的設置能夠使夾持結構100夾持殼體14的力量平均，並使得按鍵結構10的周圍能夠有相同的密封效果。此外，在本實施例中，卡扣件130相對於卡勾132的另一端130b還共構一壓板140。舉例而言，在本實施例的夾持結構100中，壓板140為一環狀結構，且主體110的附著部112與壓板140互相貼合。卡勾132自壓板140的開口142的周圍延伸。當卡勾132卡扣於內表面14b時，卡扣件130能夠帶動壓板140施壓於密封件120，以產生密封的效果。在本實施例中，壓板140及卡扣件130例如是金屬材質，而主體110例如是橡膠，本發明在此不加以限制。[0026]在本實施例中，當按鍵模塊10尚未組裝於殼體14時，各卡扣件130的卡勾132頂端(即為當按鍵模塊10組裝於殼體時，卡勾132抵靠內表面14b的邊緣)，至密封件120接觸面122(即為當按鍵模塊10組裝於殼體時，密封件120接觸外表面14a的表面)的距離D1，小於或等於殼體14的外表面14a至內表面14b的距離D2。換言之，在按鍵模塊10組裝於殼體14前，卡勾132的容許夾持範圍(即距離D1)是小於殼體14的外表面14a至內表面14b的距離D2。因此，當卡扣件130的卡勾132卡扣於內表面14b時，卡扣件130能夠夾持殼體14並壓縮密封件120，以避免卡扣件130與殼體14產生縫隙。[0027]圖6為本發明另一實施例的按鍵模塊的示意圖。圖7為圖6的剖面圖。圖8為圖6的爆炸圖。請繼續參考圖6至圖8，在本實施例的按鍵模塊20中，夾持結構200的卡扣件230相對於卡勾232的一端230a同樣共構具有環狀結構外型的壓板240。然而，與圖3之實施例不同之處在於，主體210不但貼合於壓板240，且還包覆壓板240。舉例而言，壓板240可以是先設置於模具內，再利用射出成形的工法，成形主體210並將壓板240包覆於主體210內。密封件220為一密封環且為一獨立構件。密封件220例如是0型環(0-ring)，並設置於主體210的附著部212上。此外，在本發明其它未繪示的實施例中，密封件也可以是與主體一體成形，例如是主體上的一環狀凸起。然而，本發明在此不加以限制。[0028]換言之，在圖6至圖8中，當卡勾232卡扣於內表面14b時，卡扣件230不但牽引壓板240施壓於密封件220，且壓板240更能夠施壓於主體210的附著部212，使得設置在附著部212的密封環與殼體14幹涉產生密封的效果。然而，本發明並不限於此。在本發明其它未繪示的實施例中，主體同樣包覆壓板，但附著部與密封件可以是設置在與壓板投影不重迭的區域。當卡勾卡扣於殼體時，殼體與主體之間的縫隙不但能藉由密封件密封，且壓板更可以施壓主體，使主體與殼體產生幹涉達到密封的效果。[0029]綜上所述，本發明的夾持結構能夠固定按鍵的鍵帽，且夾持結構的主體能夠藉由密封件與殼體的外表面貼合。卡扣件的卡勾不但能夠卡扣於殼體的內表面，且更可以使得主體的附著部施壓於殼體的外表面，加強外表面與密封件之間的貼合，防止水或異物進入。此外，密封件可以是防水膠或者是0型環的結構，且卡扣件更可以共構壓板，以使夾持結構夾持殼體時的施力平均。本發明的夾持結構利用密封件及卡勾夾持殼體，不但使得按鍵的防水效果能被提升，且結構所需空間更能夠被降低。【權利要求】1.一種夾持結構,用以將一按鍵模塊夾持於一殼體,該殼體具有相對設置的一外表面及一內表面，其特徵在於，該夾持結構包括:一主體，連接於該鍵帽，並具有一附著部；一密封件，設置於該主體的該附著部與該殼體的該外表面之間；至少二卡扣件，各該卡扣件的一端具有一^^勾，該卡勾卡扣於該殼體的該內表面，各該卡扣件的另一端緊密結合於該主體，其中各該卡扣件藉由各該卡勾抵靠該殼體的該內表面，使得該主體的該附著部施壓於該殼體的該外表面。2.根據權利要求1所述的夾持結構，其特徵在於，該密封件為一膠體，且該膠體具有防水特性。3.根據權利要求1所述的夾持結構，其特徵在於，該密封件為一密封環。4.根據權利要求1所述的夾持結構，其特徵在於，該兩卡扣件緊密結合於該主體的該端共構一壓板。5.根據權利要求4所述的夾持結構，其特徵在於，該主體還包覆該壓板。6.根據權利要求1所述的夾持結構,其特徵在於,該兩卡扣件的材質為金屬,該主體的材質為橡膠。7.一種按鍵模塊，用以組裝於一殼體的一開孔，該殼體具有相對設置的一外表面及一內表面，其特徵在於，該按鍵模塊包括:一鍵帽；一主體，連接於該鍵帽；一密封件，設置於該主體與該殼體的該外表面之間，且圍繞該開孔以防止外部異物經由該主體與該外表面之間的縫隙進入該開孔；至少二卡扣件，各該卡扣件的一端具有一^^勾，該卡勾卡扣於該殼體的該內表面，各該卡扣件的另一端緊密結合於該主體，其中各該卡扣件藉由各該卡勾抵靠該殼體的該內表面，使得該主體施壓於該殼體的該外表面。8.根據權利要求7所述的按鍵模塊，其特徵在於，該密封件為一膠體，且該膠體具有防水特性。9.根據權利要求7所述的按鍵模塊，其特徵在於，該密封件為一密封環。10.根據權利要求7所述的按鍵模塊，其特徵在於，該兩卡扣件緊密結合於該主體的該端共構一壓板。11.根據權利要求10所述的按鍵模塊，其特徵在於，該主體還包覆該壓板。【文檔編號】H05K5/06GK104284539SQ201310278101【公開日】2015年1月14日申請日期:2013年7月4日優先權日:2013年7月4日【發明者】梁庭威申請人:神訊電腦(崑山)有限公司,神基科技股份有限公司