一種多層軟板等離子處理方法及多層軟板與流程

2023-05-03 06:07:31

本發明涉及多層軟板製作技術領域，尤其涉及一種多層軟板等離子處理方法及多層軟板。

背景技術：

對於存在無膠分層區的多層軟板100，如圖1所示，在等離子處理過程中，由於抽真空的作用，如圖2所示，無膠分層區會膨脹鼓起，導致接觸到放電陽極，鼓起位置會產生變形褶皺，從而造成板面不平整，如圖3所示。若情況嚴重甚至會產生燒板現象，導致產品報廢。無膠分層區鼓起變形的多層軟板在後續的溼流程有進藥水的風險，同時在外層線路製作時幹膜無法壓實，導致嚴重影響產品的可靠性。

因此，現有技術還有待於改進和發展。

技術實現要素：

鑑於上述現有技術的不足，本發明的目的在於提供一種多層軟板等離子處理方法及多層軟板，旨在解決現有的處理方法無膠分層區鼓起、導致板面不平整、影響質量可靠性的問題。

本發明的技術方案如下：

一種多層軟板等離子處理方法，其中，包括：

步驟A、在多層軟板的上表面和下表面均蓋上一蓋板，形成等離子處理結構，其中，蓋板的開窗區域與待等離子處理區域一致；

步驟B、利用夾子夾住等離子處理結構的上部、下部、左側和右側；

步驟C、設置等離子處理過程的參數，開始等離子處理；

步驟D、在等離子處理完畢後，卸下蓋板，取下夾子，檢查合格即可。

所述的多層軟板等離子處理方法，其中，所述蓋板為酚醛樹脂板。

所述的多層軟板等離子處理方法，其中，所述夾子的數量≥4個。

所述的多層軟板等離子處理方法，其中，所述步驟C中，分三階段進行等離子處理。

所述的多層軟板等離子處理方法，其中，所述多層軟板上表面和下表面的待等離子處理區域均為8~15個。

所述的多層軟板等離子處理方法，其中，所述待等離子處理區域的長為10~20mm，寬為2mm~10mm。

所述的多層軟板等離子處理方法，其中，所述夾子為具有彈性的夾子。

所述的多層軟板等離子處理方法，其中，所述步驟C中，等離子處理的功率為2000~4000w，真空度為20~50Pa，溫度為30~45℃。

所述的多層軟板等離子處理方法，其中，所述蓋板與多層軟板接觸的一面為光滑面。

一種多層軟板，其中，採用如上所述的多層軟板等離子處理方法得到。

有益效果：本發明可有效的改善等離子處理過程中多層軟板無膠分層區鼓起及燒板不良的問題，提高板面平整度，降低報廢概率，確保溼流程時無膠分層區無藥水滲入，同時外層線路可順利貼膜，不會產生幹膜壓不實，提高產品可靠性。

附圖說明

圖1至圖3為現有技術中的多層軟板等離子處理的流程圖。

圖4為本發明一種多層軟板等離子處理方法較佳實施例的流程圖。

圖5為本發明一種多層軟板等離子處理方法的原理圖。

圖6為本發明一種多層軟板等離子處理過程中夾子的分布圖。

圖7為本發明的方法處理得到的多層軟板較佳實施例的結構示意圖。

具體實施方式

本發明提供一種多層軟板等離子處理方法及多層軟板，為使本發明的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下對本發明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，並不用於限定本發明。

請參閱圖4，圖4為本發明一種多層軟板等離子處理方法較佳實施例的流程圖，如圖所示，其包括：

步驟S1、在多層軟板的上表面和下表面均蓋上一蓋板，形成等離子處理結構，其中，蓋板的開窗區域與待等離子處理區域一致；

步驟S2、利用夾子夾住等離子處理結構的上部、下部、左側和右側；

步驟S3、設置等離子處理過程的參數，開始等離子處理；

步驟S4、在等離子處理完畢後，卸下蓋板，取下夾子，檢查合格即可。

如圖5所示，本發明主要是採用蓋板200和夾子300來固定無膠分層區，同時把待等離子處理區域開窗外露，本發明方法改善了等離子處理過程中，無膠分層區膨脹鼓起不良的問題，提高了板面平整度；同時解決了等離子處理過程種，無膠分層區膨脹鼓起導致的燒板報廢現象；並且降低了等離子處理過程膠區鼓起變形的線路板在後續的溼流程中進藥水的風險。

具體來說，在步驟S1中，先在多層軟板（FPC）的上表面和下表面覆蓋蓋板200，其中的蓋板200必須結合實際選用合適尺寸、開窗形狀，且多層軟板的正面和反面各需一張，且蓋板200接觸多層軟板的一面為光滑面。

所述蓋板200為酚醛樹脂板，這樣等離子處理結構其架構為酚醛樹脂板+FPC+酚醛樹脂板。

另外，蓋板200開窗區域210需要與待等離子處理區域一致。在多層軟板表面設置有多個待等離子處理區域，所述多層軟板上表面和下表面的待等離子處理區域均為8~15個。例如每面設置8~15個待等離子處理區域，每個待等離子處理區域長為10~20mm，寬為2mm~10mm。具體地，每面均設置12個待等離子處理區域，每個待等離子處理區域長為15mm，寬為5mm。

所述夾子300為具有彈性的夾子。在使用前，需確保夾子無變形、無損壞、有彈力。在夾住等離子處理結構過程中，需確保露出待等離子處理區域。

在所述步驟S2中，如圖6所示，利用夾子300夾住等離子處理結構的上部、下部、左側和右側，即每邊均至少設置一個夾子300，根據多層軟板無膠分層區氣體膨脹力，所述夾子300的數量≥4個，例如每邊均設置兩個夾子300。

在夾好300等離子處理結構後，可將其放入等離子機腔體。

在所述步驟S3中，由於在等離子處理過程中，蓋板200夾住固定FPC，FPC受蓋板200及夾子300的外力作用限制，無膠分層區無膨脹現象。

進一步，所述步驟S3中，等離子處理的功率為2000~4000w，真空度為20~50Pa，溫度為30~45℃。

具體來說，等離子處理過程分三階段進行等離子處理，先設置好各階段的參數，然後進行等離子處理。

等離子處理的第一階段參數為：充入氣體為N2，功率為2000~4000w，N2流量為300cc/min，時間為2~10min，真空度為20~50Pa，溫度為30~45℃。

等離子處理的第二階段參數為：充入氣體為CF4和O2，功率為2000~4000w，CF4流量為100cc/min和O2流量為500cc/min，時間為2~10min，真空度為20~50Pa，溫度為30~45℃。

等離子處理的第三階段參數為：充入氣體為O2，功率為2000~4000w，流量為300cc/min，時間為2~10min，真空度為20~50Pa，溫度為30~45℃。

例如，一個具體實例如下：

等離子處理的第一階段參數為：充入氣體為N2，功率為3000w，N2流量為300cc/min，時間為5min，真空度為35Pa，溫度為40℃。

等離子處理的第二階段參數為：充入氣體為CF4和O2，功率為3000w，CF4流量為100cc/min和O2流量為500cc/min，時間為4min，真空度為40Pa，溫度為42℃。

等離子處理的第三階段參數為：充入氣體為O2，功率為3000w，流量為300cc/min，時間為6min，真空度為30Pa，溫度為35℃。

最後，在步驟S4中，從等離子機腔體中取出等離子處理結構，然後卸下蓋板，取下夾子，檢查板面，合格即可。

如圖7所示，經過蓋板200夾住固定，然後經過等離子處理後，多層軟板100的無膠分層區不會再鼓起，有膠區和無膠區之間只存在一個熱固膠的高度差，板面平整。

本發明還提供一種多層軟板，其採用如上所述的多層軟板等離子處理方法得到。

綜上所述，本發明可有效的改善等離子處理過程中多層軟板無膠分層區鼓起及燒板不良的問題，提高板面平整度，降低報廢概率，確保溼流程時無膠分層區無藥水滲入，同時外層線路可順利貼膜，不會產生幹膜壓不實，提高產品可靠性。

應當理解的是，本發明的應用不限於上述的舉例，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，所有這些改進和變換都應屬於本發明所附權利要求的保護範圍。