無線模塊的製作方法

2023-07-24 03:30:26 1

無線模塊的製作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種無線模塊，包括電路板、通用串行總線USB接頭、導熱蓋及導熱墊。電路板上有無線通信晶片。USB接頭電性連接於電路板。導熱墊設於導熱蓋與無線通信晶片之間以及導熱蓋與USB接頭之間。本實用新型藉由晶片的熱量通過導熱蓋傳導至通用串行總線接頭，以提升無線模塊的散熱效率。
【專利說明】無線模塊
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種無線模塊，特別是一種具有USB接頭的無線模塊。
【背景技術】
[0002]無線模塊的體積愈作愈小，但其無線通信晶片的功能需求卻愈來愈高。一般而言，無線通信晶片的工作頻率愈高，則發熱量愈多。發熱量通常通過無線模塊的外殼發散至外界，而導致無線模塊的外殼的高溫。
[0003]因此，如何對無線模塊的發熱進行有效散熱，是本領域技術人員努力的方向之一。實用新型內容
[0004]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種無線模塊，可改善無線模塊的外殼高溫的問題。
[0005]為了實現上述目的，本實用新型提供了一種無線模塊，其中，包括:
[0006]一電路板，其上有一無線通信晶片；
[0007]—通用串行總線接頭，電性連接於該電路板；
[0008]一導熱蓋；以及
[0009]至少一導熱墊，設於該導熱蓋與該無線通信晶片之間以及該導熱蓋與該通用串行總線接頭之間。
[0010]上述的無線模塊，其中，該至少一導熱墊包括:`[0011]一第一子導熱墊，其兩面分別與該導熱蓋及該無線通信晶片接觸；以及
[0012]一第二子導熱墊，其兩面分別與該導熱蓋及該通用串行總線接頭接觸。
[0013]上述的無線模塊，其中，還包括:
[0014]一金屬框，環繞該無線通信晶片；
[0015]其中，該導熱蓋設於該金屬框上並蓋住該無線通信晶片。
[0016]上述的無線模塊，其中，該金屬框往該通用串行總線接頭方向延伸而形成一缺口，該導熱蓋包括:
[0017]一第一子導熱蓋，設於該金屬框上且蓋住該無線通信晶片；以及
[0018]一第二子導熱蓋，從該第一子導熱蓋延伸至該通用串行總線接頭上方；
[0019]其中，該導熱墊從該第一子導熱蓋經由該缺口延伸至該第二子導熱蓋。
[0020]上述的無線模塊，其中，該金屬框具有一第一卡合部，該導熱蓋具有一第二卡合部，該導熱蓋通過該第一^^合部與該第二卡合部的卡合而固定於該金屬框上。
[0021]上述的無線模塊，其中，該導熱蓋及該金屬框為鋁、銅或其組合的材料件。
[0022]上述的無線模塊，其中，還包括:
[0023]一蓋住該電路板及該導熱蓋的上蓋，包括一抵壓部，該抵壓部抵壓在該導熱蓋上，使該至少一導熱墊接觸該通用串行總線接頭。
[0024]上述的無線模塊，其中，還包括:[0025]一蓋住該電路板及該導熱蓋的上蓋，與該導熱蓋為隔離。
[0026]上述的無線模塊，其中，該導熱蓋的厚度介於0.2毫米至1.0毫米之間。
[0027]上述的無線模塊，其中，該無線通信晶片的熱量通過該至少一導熱墊與該導熱蓋傳導至該通用串行總線接頭，該至少一導熱墊為包含矽材料件。
[0028]本實用新型的有益功效在於:藉由晶片的熱量通過導熱蓋傳導至通用串行總線接頭，以提升無線模塊的散熱效率。
[0029]以下結合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細描述，但不作為對本實用新型的限定。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0030]圖1A為依照本實用新型一實施例的無線模塊的分解圖；
[0031]圖1B為圖1A的無線模塊組合後的剖視圖；
[0032]圖1C為圖1B中沿方向1C-1C，的剖視圖；
[0033]圖2為依照本實用新型另一實施例的無線模塊的分解圖。
[0034]其中，附圖標記
[0035]100、200 無線模塊
[0036]110電路板
[0037]120無線通信晶片`
[0038]130通用序列匯流排接頭
[0039]140、240 導熱墊
[0040]141第一子導熱墊
[0041]142第二子導熱墊
[0042]150 下蓋
[0043]160 上蓋
[0044]161 蓋體
[0045]162抵壓部
[0046]161b 下表面
[0047]170導熱蓋
[0048]171第一子導熱蓋
[0049]172第二子導熱蓋
[0050]173第二卡合部
[0051]174 蓋板
[0052]175 第二折片
[0053]180,280 金屬框
[0054]181 第一^^合部
[0055]182>282 直立框
[0056]282a 缺口
[0057]183,283 第一折片
[0058]183u 上表面[0059]Q 熱量【具體實施方式】
[0060]下面結合附圖對本發明的結構原理和工作原理作具體的描述:
[0061]請參照圖1A，其為依照本實用新型一實施例的無線模塊的分解圖。無線模塊100例如是USB Dongle，其包括電路板110、無線通信晶片120、USB(Universal Serial Bus)接頭130、導熱墊140、下蓋150、上蓋160、導熱蓋170及金屬框180。無線通信晶片120設於電路板110上。USB接頭130連接於電路板110。
[0062]請參照圖1B，其為圖1A的無線模塊組合後的剖視圖。導熱墊140設於導熱蓋170與無線通信晶片120之間以及導熱蓋170與USB接頭130之間，使無線通信晶片120的熱量Q通過導熱墊140與導熱蓋170傳導至USB接頭130，然後再由USB接頭130對流/輻射至外界或傳導至一外部電子裝置，如電腦、電視或手機等。由於導熱墊140直接接觸導熱蓋170與無線通信晶片120以及直接接觸導熱蓋170與USB接頭130，使無線通信晶片120的熱量Q大部分通過實體材料(導熱墊140與導熱蓋170)以熱傳導方式傳導至USB接頭130，而減少通過熱對流或熱輻射方式發散的需求。由於導熱墊140的設計，使上蓋160的溫度可降低約攝氏5至9度，或甚至更多的降幅。
[0063]本實施例中，導熱墊140包括第一子導熱墊141及第二子導熱墊142。第一子導熱墊141的相對二面分別接觸導熱蓋170及無線通信晶片120，而第二子導熱墊142的相對二面分別接觸導熱蓋170及USB接頭130。在此設計下，無線通信晶片120的熱量Q大部分可經由第一子導熱墊141、導熱蓋170與第二子導熱墊142傳導至USB接頭130。另一實施例中，第一子導熱墊141與第二子導熱墊142可整合成單一導熱墊。此外，導熱墊140可由電絕緣材料製成，例如是娃(silicon)。
[0064]由於第一子導熱墊141設於導熱蓋170與無線通信晶片120之間，可避免導熱蓋170與無線通信晶片120直接碰撞或擠壓損壞。導熱蓋170可施壓於第一子導熱墊141上，以確保第一子導熱墊141接觸到導熱蓋170與無線通信晶片120。由於第一子導熱墊141具有可壓縮性，故即使第一子導熱墊141直接接觸無線通信晶片120也不至於破壞無線通信晶片120。
[0065]下蓋150與上蓋160蓋合後，電路板110、無線通信晶片120、導熱墊140、導熱蓋170與金屬框180設於下蓋150與上蓋160之間，以受到下蓋150與上蓋160的保護。下蓋150例如由導熱係數低的材料製成，如塑膠，然此非用以限制本實用新型實施例。
[0066]上蓋160包括蓋體161及抵壓部162，其中蓋體161覆蓋電路板110及導熱蓋170，而抵壓部162突出地設於蓋體161的下表面161b上。本實施例中，蓋體161 —部分位於無線通信晶片120正上方，其不直接接觸導熱蓋170，即蓋體161與導熱蓋170為隔離設置。抵壓部162抵壓在導熱蓋170上，使導熱蓋170去擠壓導熱墊140的第二子導熱墊142，進而確保第二子導熱墊142直接接觸USB接頭130。此外，上蓋160的材質可相似於下蓋150，在此不再贅述。
[0067]導熱蓋170設於金屬框180上並蓋住無線通信晶片120。導熱蓋170例如是以由鋁、銅、其組合或其它導熱性優良的材料所製成。此外，導熱蓋170的厚度介於0.2毫米至
1.0毫米之間，如此一來，一方面可以提升散熱效能，另一方面則可以減少電磁幹擾，使得無線模塊100更能符合一些規範(specification)的要求。
[0068]導熱蓋170包括第一子導熱蓋171及第二子導熱蓋172。第一子導熱蓋171設於金屬框180上方且蓋住無線通信晶片120，而第二子導熱蓋172從第一子導熱蓋171延伸至USB接頭130上方。上述第一子導熱墊141設於第一子導熱蓋171與無線通信晶片120之間，而第二子導熱墊142設於第二子導熱蓋172與USB接頭130之間。
[0069]金屬框180環繞無線通信晶片120，藉以減少電磁幹擾對無線通信晶片120的負面影響。金屬框180具有第一卡合部181，導熱蓋170具有第二卡合部173，導熱蓋170通過
第--^合部181與第二卡合部173的卡合而固定於金屬框180。本實施例中,第--^合部
181為凹部，而第二卡合部173為凸點；另一實施例中，第一卡合部181可以是凸點，而第二卡合部173可以是凹部。此外，金屬框180例如是以由鋁、銅、其組合、其它導熱性佳、電磁屏蔽效果佳或兼具優良導熱性佳 與優良電磁屏蔽效果的材料所製成。
[0070]請參照圖1C，其為圖1B中沿方向1C-1C』的剖視圖。金屬框180包括直立框182及二第一折片183,其中直立框182設於電路板110上,而第一折片183橫向地連接於直立框182。當導熱蓋170通過第一卡合部181 (繪示於圖1B)與第二卡合部173 (繪示於圖1B)的卡合而固定於金屬框180後，導熱蓋170可不接觸第一折片183的上表面183u，即導熱蓋170與上表面183u隔離。另一實施例中，導熱蓋170可直接接觸上表面183u。當導熱蓋170直接接觸第一折片183的上表面183u時，無線通信晶片120的熱量Q除了可通過第一子導熱墊141傳導至導熱蓋170外，亦可通過上表面183u傳導至導熱蓋170 ;如此，可提升了無線模塊100的散熱效率。
[0071]導熱蓋170包括蓋板174及二第二折片175，其中導熱蓋170以蓋板174設於金屬框180的第一折片183上且覆蓋無線通信晶片120，而第二折片175連接於蓋板174。由於第二折片175直向地延伸，使導熱蓋170設於金屬框180上後，直立框182與第二折片175可避免導熱蓋170與金屬框180輕易分離。
[0072]請參照圖2，其為依照本實用新型另一實施例的無線模塊的分解圖。無線模塊200例如是USB Dongle，其包括電路板110、無線通信晶片120、USB接頭130、導熱墊240、下蓋150、上蓋160、導熱蓋170及金屬框280。
[0073]本實施例中，金屬框280包括直立框282及第一折片283。直立框282往USB接頭130方向連續地延伸而形成一缺口 282a。第一折片283橫向地連接於直立框282。此外，導熱墊240為單件式導熱墊，當圖2的無線模塊200組裝後，導熱墊240的範圍從第一子導熱蓋171經由缺口 282a連續地延伸至第二子導熱蓋172，使導熱墊240可設於導熱蓋170與無線通信晶片120之間以及導熱蓋170與USB接頭130之間。此外，金屬框280及導熱墊240的材料分別相似於上述金屬框180及導熱墊140，在此不再贅述。
[0074]綜上所述，雖然本實用新型已以一較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本實用新型。本實用新型所屬【技術領域】的技術人員，在不脫離本實用新型的精神和範圍內，當可作各種的更動與潤飾。因此，本實用新型的保護範圍當視後附的權利要求範圍所界定的為準。
[0075]當然，本實用新型還可有其它多種實施例，在不背離本實用新型精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據本實用新型作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬於本實用新型所附的權利要求的保護範圍。
【權利要求】
1.一種無線模塊，其特徵在於，包括: 一電路板，其上有一無線通信晶片； 一通用串行總線接頭，電性連接於該電路板； 一導熱蓋；以及 至少一導熱墊，設於該導熱蓋與該無線通信晶片之間以及該導熱蓋與該通用串行總線接頭之間。
2.如權利要求1所述的無線模塊，其特徵在於，該至少一導熱墊包括: 一第一子導熱墊，其兩面分別與該導熱蓋及該無線通信晶片接觸；以及 一第二子導熱墊，其兩面分別與該導熱蓋及該通用串行總線接頭接觸。
3.如權利要求1所述的無線模塊，其特徵在於，還包括: 一金屬框，環繞該無線通信晶片； 其中，該導熱蓋設於該金屬框上並蓋住該無線通信晶片。
4.如權利要求3所述的 無線模塊，其特徵在於，該金屬框往該通用串行總線接頭方向延伸而形成一缺口，該導熱蓋包括: 一第一子導熱蓋，設於該金屬框上且蓋住該無線通信晶片；以及 一第二子導熱蓋，從該第一子導熱蓋延伸至該通用串行總線接頭上方； 其中，該導熱墊從該第一子導熱蓋經由該缺口延伸至該第二子導熱蓋。
5.如權利要求3所述的無線模塊，其特徵在於，該金屬框具有一第一卡合部，該導熱蓋具有一第二卡合部，該導熱蓋通過該第—^合部與該第二卡合部的卡合而固定於該金屬框上。
6.如權利要求3所述的無線模塊，其特徵在於，該導熱蓋及該金屬框為鋁、銅或其組合的材料件。
7.如權利要求1所述的無線模塊，其特徵在於，還包括: 一蓋住該電路板及該導熱蓋的上蓋，包括一抵壓部，該抵壓部抵壓在該導熱蓋上，使該至少一導熱墊接觸該通用串行總線接頭。
8.如權利要求1所述的無線模塊，其特徵在於，還包括: 一蓋住該電路板及該導熱蓋的上蓋，包括一蓋體，該蓋體位於該無線通信晶片正上方，且與該導熱蓋為隔離設置。
9.如權利要求1所述的無線模塊，其特徵在於，該導熱蓋的厚度介於0.2毫米至1.0毫米之間。
10.如權利要求1所述的無線模塊，其特徵在於，該無線通信晶片的熱量通過該至少一導熱墊與該導熱蓋傳導至該通用串行總線接頭，該至少一導熱墊為包含矽材料件。
【文檔編號】H04B1/40GK203504557SQ201320633432
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年10月14日 優先權日:2013年10月14日
【發明者】何一平, 蔡明利, 林信州 申請人:中怡(蘇州)科技有限公司, 中磊電子股份有限公司