可群組化測試的晶片預燒機臺的製作方法

2023-07-24 05:13:11 2

專利名稱：可群組化測試的晶片預燒機臺的製作方法
技術領域：
本發明是關於一種可群組化測試的晶片預燒機臺，尤指一種針對半導體集成電路 晶片的預燒測試設備。
背景技術：
一些電子元件、或晶片封裝體，如集成電路，常以小型化電子元件的形式安裝於由 若干主從電路元件構成的電路中，以形成連續完整電路的功能。其中，為確保集成電路模塊 在使用時的可靠性，在其被安裝或使用的前都要進行預燒測試。亦即，對集成電路模塊進行 長時間的高溫運作，可使原本就存在有缺陷的集成電路模塊加速儘快失效，從而將有缺陷 的集成電路模塊篩選並淘汰掉，此即稱為預燒(Burn-in)測試。然而，目前一般的晶片預燒機臺在以提高產能的前提之下，均以大容量進行開發， 亦即在單一測試爐體內設置大量的測試插槽。如此，在進行大批相同規格的電子元件、或芯 片進行測試時，故然可以大幅提高產能效率。但是，隨著需求的轉變，當面臨少量多樣的測 試需求時，以往的預燒機臺變得反而在浪費成本及時間。詳言之，目前一般的預燒機臺在面臨少量多樣的產品測試時，因為同一測試爐體 內僅能測試單一種產品，而且必須同時測試，也就是說一但開始進行預燒測試後，是無法中 途加入新的晶片進行測試，也無法停止其中部份的測試。如果中途要加入新的、或停止部份 的，而整個測試爐體內的測試元件必須要全部同步停測，待加入後或停止部份後再重新執 行測試。據此，不但耗費時間、及成本，對於產能、及效率方面均不甚理想。

發明內容
本發明為一種可群組化測試的晶片預燒機臺，包括多個延伸板、多個片預燒板、 一參數資料庫、及一主控模塊。其中，每一延伸板包括有一微控制器、一存儲器、及一測試插 槽。且每一延伸板上的微控制器分別電性耦接至同在一延伸板上的存儲器、及測試插槽。 又，多個延伸板中包括有被群組化為一第一群組的至少一延伸板。另外，每一預燒板包括有一邊接頭、及多個晶片測試座，每一預燒板上的邊接頭分 別電性耦接至同在一預燒板上的多個晶片測試座。多個片預燒板的邊接頭是分別對應插置 入多個延伸板的測試插槽內並彼此電性接觸，且多個晶片測試座上承載有多個待測晶片。 此外，參數資料庫儲存有一第一組參數，其第一組參數是對應提供給第一群組內的延伸板 作測試用。再者，主控模塊分別電性連接至多個延伸板、及參數資料庫。主控模塊擷取參數資 料庫中的第一組參數並將其存入對應的第一群組內的延伸板的存儲器內。主控模塊更驅動 控制第一群組內的延伸板的微控制器依據第一組參數針對其對應插設的預燒板上的多個 晶片測試座進行預燒測試。據此，本發明俾能同時進行同種或不同種產品的測試，也可隨時 增測或停測部份測試晶片，以提高產能效率、及節省大量成本。其中，本發明的主控模塊可通過傳送一第一旗標至多個延伸板中至少其一，以指定其屬於上述第一群組。其第一旗標可由延伸板上的微控制器存入其存儲器內，或由各延 伸板上設有一手動開關以手動設定為屬於哪一群組，例如DIP撥動開關、按鈕開關、或其它 等效設定裝置等。又，本發明可還包括有一輸入接口是電連接至主控模塊，第一組參數是通 過輸入接口輸入並儲存至參數資料庫。而輸入接口可以是網絡、總線、鍵盤、或其它等效的 輸入裝置。再且，本發明可包括有一測試腔室，其中，對應插設於第一群組的延伸板的預燒板 是容設於同一個測試腔室內。測試腔室主要用以提供同一測試環境如溫度、壓力等。此外， 測試腔室內可另包括有一溫度控制模塊，其是電性連接至主控模塊，而溫度控制模塊又可 包括加熱器、冷卻器，用以提供不同環境溫度。當然，測試腔室也可加壓、或抽真空裝置，用 以提供不同壓力環境。當然，本發明亦可包括有至少二測試腔室，其中對應插設於第一群組 的延伸板的預燒板可分別容設分布於至少二不同測試腔室內。亦即，同一群組的延伸板並 不局限設置於同一測試腔室內，可分屬不同測試腔室。然而，本發明的多個延伸板中可還包括有被群組化為一第二群組的至少一延伸板， 而參數資料庫可更儲存有一第二組參數，其第二組參數是對應提供給該第二群組內的延伸板 作測試用。其中，主控模塊擷取參數資料庫中的第二組參數並將其存入對應的第二群組內的 延伸板的存儲器內，且主控模塊更驅動控制第二群組內的延伸板的微控制器依據第二組參數 針對其對應插設的預燒板上的多個晶片測試座進行預燒測試。亦即，本發明並不僅局限於單 一規格產品的群組測試，其可同時進行多個不同規格產品的不同群組的測試。其中，本發明的主控模塊可更通過傳送一第二旗標至多個延伸板中至少其一，以 指定其屬於上述第二群組。而第二旗標並由延伸板上的微控制器存入其存儲器內，抑或由 各延伸板上設有一手動開關以手動設定為屬於哪一群組，例如DIP撥動開關、按鈕開關、或 其它等效設定裝置等。同樣地，本發明可包括有一測試腔室，其中，對應插設於第一群組的延伸板的預燒 板、以及對應插設於第二群組的延伸板的預燒板，均容設於同一個測試腔室內。抑或，可包 括有至少二測試腔室，其中，對應插設於第一群組的延伸板的預燒板是容設分布於至少二 不同測試腔室內，對應插設於第二群組的延伸板的預燒板是容設分布於至少二不同測試腔 室內。或者是，該第一群組容設於同一個測試腔室內，第二群組容設於另一個測試腔室內， 有利於分開管理。


有關本發明為達上述目的，所採用的技術手段及其它功效，以下列舉一較佳實施 例並配合附圖詳細說明如後，其中圖1是本發明一較佳實施例的整體設備示意圖。圖2是本發明一較佳實施例的局部放大示意圖。圖3是本發明一較佳實施例的系統架構圖。圖4是本發明一較佳實施例的預燒測試流程圖。
具體實施例方式請同時參閱圖1、圖2、及圖3，圖1是本發明可群組化測試的晶片預燒機臺一較佳
4實施例的整體設備示意圖，圖2是本發明一較佳實施例的局部放大示意圖，圖3是本發明一 較佳實施例的系統架構圖。圖中顯示有多個延伸板21 (extension board)，而每一延伸板 21包括有一微控制器211、一存儲器212、及一測試插槽213(slot)。其中，每一延伸板21 上的微控制器211分別電性耦接至同在一延伸板21上的存儲器212、及測試插槽213。而 且，多個延伸板21中包括有已被群組化為一第一群組G1的至少一延伸板G11、及一第二群 組G2的至少一延伸板G21。再者，多個片預燒板3中的每一預燒板3皆具有一邊接頭32(edgeC0rmeCt0r)、及 多個晶片測試座33 (socket)。而每一預燒板3上的邊接頭32分別電性耦接至同在一預燒 板3上的多個晶片測試座33。其中，多個片預燒板3的邊接頭32是分別對應插置入多個 延伸板21的測試插槽213內並彼此電性接觸，且多個晶片測試座33上承載有多個待測芯 片31。亦即，預燒板3主要用以承載待測晶片31，其插入延伸板21的測試插槽213內，以 進行預燒測試。再且，圖1中另顯示有四測試腔室，本實施例將以其中二測試腔室6、7進行說明。 其中，對應插設於第一群組G1的延伸板G11的預燒板3是容設分布於不同測試腔室6，7內； 對應插設於第二群組G2的延伸板G21的預燒板3同樣是容設分布於不同測試腔室6、7內。 當然，第一群組G1也可容設於同一個測試腔室6內，第二群組G2可容設於另一個測試腔室 7內，有利於分開管理。此外，測試腔室6、7內分別設置有一溫度控制模塊61、71，其是電性 連接至主控模塊5，溫度控制模塊61、71包括有加熱器611、711、冷卻器612、712。亦即，溫 度控制模塊61主要用以提供加熱或冷卻測試腔室6、7內的環境溫度，以符合各種溫度的測 試條件。據此，測試腔室6、7內亦可另外包括加壓、或抽真空裝置，用以提供不同壓力環境， 或其它環境參數裝置。另外，參數資料庫4 (parameter database)則儲存有一第一組參數41、及一第二 組參數42，第一組參數41是對應提供給第一群組G1內的延伸板Gl 1作測試用，第二組參數 42是對應提供給第二群組G2內的延伸板G21作測試用。詳言之，第一組參數41、及第二組 參數42的內容是分別針對第一群組G1內的延伸板G11、及第二群組G2內的延伸板G21所 對應插置的預燒板3上所承載的待測晶片31的種類或規格為對象，其內容即為其所欲進行 的預燒測試內容，其可以是腳位所對應輸入的電位、或電流，並量測相對應的輸出電位、或 電流，或是讀寫資料、運算處理等相關測試內容。此外，圖3中另顯示一主控模塊5，其是分別電性連接至多個延伸板21、參數資料 庫4、輸入接口 8、及輸出裝置9。其中，上述第一組參數41、及一第二組參數42是通過輸入 接口 8輸入並儲存至參數資料庫4，其可以是網絡、總線、鍵盤、或其它等效的輸入裝置。而 輸出裝置9可以是顯示屏幕、列印裝置等。首先，通過輸入接口 8或其它方式進行群組化， 亦即主控模塊5分別通過傳送一第一旗標H、及一第二旗標f2至多個延伸板21中至少其 一，用以指定其屬於上述第一群組G1、及第二群組G2。其中，上述第一旗標fl、及第二旗標f2並由對應的延伸板G11、G21上的微控制器 211存入其存儲器212內。抑或，以各延伸板21上設有一手動開關24、25以手動設定為屬 於哪一群組，例如DIP撥動開關或按鈕開關…等。接著，主控模塊5擷取參數資料庫4中的 第一組參數41、及第二組參數42並將其分別存入對應的第一群組G1內的延伸板G11、及第 二群組G2的至少一延伸板G21的存儲器212內。主控模塊5更驅動控制第一群組G1內的延伸板Gil、及第二群組G2的至少一延伸板G21的微控制器211，並依據第一組參數41、及 第二群組G2針對其對應插設的預燒板3上的多個晶片測試座33進行預燒測試。請參閱圖4，圖4是本發明可群組化測試的晶片預燒機臺一較佳實施例的預燒測 試流程圖。本實施例測試步驟如下，首先先進行群組化，其可通過輸入裝置8進行群組化編 組，並同時輸入第一組參數41、及第二組參數42至參數資料庫4 (步驟S905)。接著，主控模 塊5擷取參數資料庫4中的第一組參數41、及第二組參數42並將其分別存入對應的第一群 組G1內的延伸板G11、及第二群組G2的至少一延伸板G21的存儲器212內(步驟S910)。此時，可決定是否再增加測試群組(步驟S915)。若已無需再增加測試群組，接下 來便開始進行預燒測試，其運作如下，主控模塊5驅動控制第一群組G1內的延伸板G11、及 第二群組G2的至少一延伸板G21的微控制器211，並依據第一組參數41、及第二群組G2針 對其對應插設的預燒板3上的多個晶片測試座33進行預燒測試(步驟S920)。當然，在進 行預燒測試的同時可隨時增加測試群組、或終止測試群組中部分延伸板21測試的進行。最 後，測試結束時，會輸出測試結果至輸出裝置9 (步驟S925)。上述實施例僅是為了方便說明而舉例而已，本發明所主張的權利範圍自應以權利 要求範圍所述為準，而非僅限於上述實施例。
權利要求
一種可群組化測試的晶片預燒機臺，包括多個延伸板，每一延伸板包括有一微控制器、一存儲器、及一測試插槽，每一延伸板上的該微控制器分別電性耦接至同在一延伸板上的該存儲器、及該測試插槽，該多個延伸板中包括有被群組化為一第一群組的至少一延伸板；多個片預燒板，每一預燒板包括有一邊接頭、及多個晶片測試座，每一預燒板上的該邊接頭分別電性耦接至同在一預燒板上的該多個晶片測試座，該多個片預燒板的該邊接頭分別對應插置入該多個延伸板的該測試插槽內並彼此電性接觸；一參數資料庫，儲存有一第一組參數，該第一組參數對應提供給該第一群組內的延伸板作測試用；以及一主控模塊，分別電性連接至該多個延伸板、及該參數資料庫，該主控模塊擷取該參數資料庫中的該第一組參數並將其存入對應的該第一群組內的延伸板的存儲器內，該主控模塊還驅動控制該第一群組內的延伸板的微控制器依據該第一組參數針對其對應插設的預燒板上的該多個晶片測試座進行預燒測試。
2.如權利要求1所述的可群組化測試的晶片預燒機臺，其中，該主控模塊是通過傳送 一第一旗標至該多個延伸板中至少其一，以指定其屬於上述第一群組。
3.如權利要求1所述的可群組化測試的晶片預燒機臺，其包括有一測試腔室，其中，對 應插設於該第一群組的延伸板的預燒板容設於該同一個測試腔室內。
4.如權利要求3所述的可群組化測試的晶片預燒機臺，其中，該測試腔室內包括有一 溫度控制模塊電性連接至該主控模塊。
5.如權利要求1所述的可群組化測試的晶片預燒機臺，其包括有至少二測試腔室，其 中，對應插設於該第一群組的延伸板的預燒板容設分布於該至少二不同測試腔室內。
6.如權利要求1所述的可群組化測試的晶片預燒機臺，其中，該多個延伸板中還包括 有被群組化為一第二群組的至少一延伸板，該參數資料庫還儲存有一第二組參數，該第二 組參數對應提供給該第二群組內的延伸板作測試用，其中，該主控模塊擷取該參數資料庫 中的該第二組參數並將其存入對應的該第二群組內的延伸板的存儲器內，該主控模塊更驅 動控制該第二群組內的延伸板的微控制器依據該第二組參數針對其對應插設的預燒板上 的該多個晶片測試座進行預燒測試。
7.如權利要求6所述的可群組化測試的晶片預燒機臺，其中，該主控模塊還通過傳送 一第二旗標至該多個延伸板中至少其一，以指定其屬於上述第二群組。
8.如權利要求6所述的可群組化測試的晶片預燒機臺，其包括有一測試腔室，其中，對 應插設於該第一群組的延伸板的預燒板、以及對應插設於該第二群組的延伸板的預燒板， 均容設於該同一個測試腔室內。
9.如權利要求6所述的可群組化測試的晶片預燒機臺，其包括有至少二測試腔室，其 中，對應插設於該第一群組的延伸板的預燒板容設分布於該至少二不同測試腔室內，對應 插設於該第二群組的延伸板的預燒板容設分布於該至少二不同測試腔室內。
10.如權利要求1所述的可群組化測試的晶片預燒機臺，其還包括有一輸入接口電連 接至該主控模塊，該第一組參數是通過該輸入接口輸入並儲存至該參數資料庫。
全文摘要
本發明是有關於一種可群組化測試的晶片預燒機臺，主要是於機臺內設有多個延伸板及一主控模塊，每一延伸板上有其自己的微控制器。主控模塊通過傳送第一旗標至其中一部分延伸板以指定其屬第一群組，或再傳送第二旗標至其它一部分延伸板以指定其屬第二群組，以此類推。接著，主控模塊分別擷取參數資料庫中的第一、第二組參數，並將其分別傳送存入第一、第二群組內各延伸板的存儲器內。各延伸板上的微控制器便可自行依據所存入的參數針對其對應插設的預燒板上的多個晶片測試座進行預燒測試。
文檔編號G01R31/28GK101859718SQ20091013430
公開日2010年10月13日 申請日期2009年4月8日 優先權日2009年4月8日
發明者楊世禮, 陳福泰 申請人:京元電子股份有限公司