晶片承載座體的轉換介質的製作方法

2023-08-04 10:43:31

專利名稱：晶片承載座體的轉換介質的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種晶片承載座體的轉換介質，特別涉及一種使用於晶片承載座體上，令任何種類(或一種)晶片皆能隨時與該晶片承載座體達成電性連接的轉換介質。
背景技術：
由於一般集成電路晶片皆極為脆弱，必須在其外部施以適當的封裝後，方能確保在使用時不易受外力的汙染或破壞，並且必須將該晶片的電性適度地導接於一電路板或一載板或一導線架上，方能有效地將其電性藉由該電路板或載板或導線架而傳導於外界使用。
請參閱圖1所示，一般集成電路晶片的封裝結構，其包括有一晶片11、一密封該晶片11的封膠體12、一往外電性傳輸的導線架，其中，該導線架設有一晶墊16及複數個接腳14，該晶片11是以銀膠等黏膠13黏固於晶墊16，並以複數個導線15內部電性連接晶片11的焊墊與接腳14於封膠體12內的內端，該等接腳14的外端是朝外延伸出封膠體12外，作為與印刷電路板表面結合的端點。
然而，該集成電路被完成封膠後，其晶片11、接腳1 4、導線15即以一定形態固定於封膠體12中，無法變更，且將該集成電路連接於印刷電路板後，該印刷電路板上也僅能固定晶片11，並使用該晶片11，故若該晶片11發生故障想更換成另一晶片，或進行升級更換晶片，則容易破壞該印刷電路的表面，造成該印刷電路的損傷。

發明內容
本發明的目的是要解決上述晶片封裝後，若發生故障不易更換及更換時易造成印刷電路損傷的問題，而提供一種可克服上述缺點的晶片承載座體的轉換介質。
本發明提供一種令任何種類(或一種)的晶片皆能與晶片承載座體達成電性連接的轉換介質，該轉換介質設有一可撓性機板，該可撓性機板具有一絕緣薄膜，該可撓性機板上具有一電路，該可撓性機板上表面蝕刻有複數個能與至少一種的晶片(集成電路(IC))相互電性連接的接點，且該可撓性機板下表面蝕刻有複數個能與晶片承載座體電性連接的另一接點，該可撓性機板上的電路分別與該可撓性機板上表面的接點以及該可撓性機板下表面的另一接點相連接，令該電路、該等接點及該等另一接點達成電性連接；使用時，可將該可撓性機板安裝於晶片承載座體的承載座中，令該可撓性機板與晶片承載座體達成電性連接，如此，即可隨時在該可撓性機板的上表面安裝任何種類(或一種)的晶片(集成電路(IC))，使任何晶片皆能藉由該可撓性機板與晶片承載座體達成電性連接，實現可隨時變更不同晶片的目的。


圖1為一般集成電路晶片之封裝結構的平面示意圖。
圖2為本發明的立體示意圖。
圖3為本發明的平面示意圖。
圖4為本發明之晶片的平面示意圖之一。
圖5為本發明之晶片的平面示意圖之二。
圖6為本發明之晶片的平面示意圖之三。
圖7為本發明之晶片的平面示意圖之四。
具體實施方請參閱圖2、圖3所示，本發明之轉換介質設有一可撓性機板20，該可撓性機板20具有一絕緣薄膜(在本實施例中為塑膠薄膜，但是，本發明在實際實施時，並不限於此)，該可撓性機板20上具有一電路21，該可撓性機板20上表面22蝕刻有複數個能與至少一種的晶片40(集成電路(IC))相互電性連接的接點23，且該可撓性機板20下表面24蝕刻有複數個能與晶片承載座體30電性連接的另一接點25，該可撓性機板20上的電路21分別與該可撓性機板20上表面22的接點23以及該可撓性機板20下表面24的另一接點25相連接，令該電路21、該等接點23及該等另一接點25達成電性相連接。
藉由上述構件的組成，再請參閱圖2、圖3所示，當使用該可撓性機板20時，可將該可撓性機板20安裝於晶片承載座體30的承載座31中，令該可撓性機板20與晶片承載座體30達成電性連接，如此，即可隨時在該可撓性機板20的上表面22安裝一種或多種的晶片40(集成電路(IC))，使任何晶片40皆能藉由該可撓性機板20與晶片承載座體30達成電性連接，進而實現可隨時變更不同種類(或一種)晶片的目的及功效。
再請參閱圖4所示，該可撓性機板20上表面22的接點23可依不同晶體42的不同排列方式的接腳(圖中未示出)，或不同形態的接腳如向外擴張型41、向內彎曲型51、錫球型61而設計，如圖5、圖6、圖7所示，以令可增加變更晶體形態的範圍。
在請參閱圖2、圖3所示，在本發明中，晶片承載座體30包括開放式承載座31以及封膠體33，其中，該承載座31具有一定的開放空間，以能容納多種的不同晶片40，該承載座31的表面上設有與另一接點25相對應且數量與另一接點25相等的連接點34，令該可撓性機板20被安裝於承載座31中時，該可撓性機板20將與晶片承載座體30達成電性連接，而該等接腳32的內端被密封於封膠體33中，該等接腳的外端則朝外作為與印刷電路板表面結合的端點，以可將晶片承載座體30與印刷電路板電性連接。
在本發明的另一實施例中，當可撓性機板20被安裝於承載座31中時，可將該可撓性機板20彎折或以複數個可撓性機板20用來構成數個容置空間，令該等容置空間可各別安裝一晶片，使該等晶片皆能藉由可撓性機板20與晶片承載座體30達成電性連接。
以上所述，僅為本發明最佳具體實施例，但是，本發明的構造特徵並不局限於此，任何熟悉該項技術者，在本發明領域內可輕易思及的變化或修飾，皆可涵蓋在本發明的權利保護範圍之內。
權利要求
1.一種晶片承載座體的轉換介質，其特徵在於其包括有一可撓性機板，該可撓性機板具有一絕緣薄膜，該可撓性機板上具有一電路，該可撓性機板上表面蝕刻有複數個能與至少一種的晶片相互電性連接的接點，且該可撓性機板下表面蝕刻有複數個能與晶片承載座體電性連接的另一接點，該可撓性機板上的電路分別與該可撓性機板上表面的接點以及該可撓性機板下表面的另一接點相連接，使該電路、該等接點及該等另一接點達成電性連接，該可撓性機板安裝於晶片承載座體的承載座中，該可撓性機板與晶片承載座體達成電性連接。
2.根據權利要求1所述的一種晶片承載座體的轉換介質，其特徵在於所述的晶片為晶體。
3.根據權利要求2所述的一種晶片承載座體的轉換介質，其特徵在於所述的可撓性機板上表面的接點可依不同晶體的不同排列方式的接腳或不同形態的接腳而設計。
4.根據權利求1所述的一種晶片承載座體的轉換介質，其特徵在於所述的晶片承載座體包括開放式承載座、複數個接腳以及封膠體，其中，該承載座具有一定的開放空間，以能容納多種或一種的不同晶片，該承載座的表面上設有與該等另一接點相對應且數量與該另一接點相等的連接點，該等連接點與該等接點電氣連接，令該可撓性機板被安裝於承載座中時，該可撓性機板將與晶片承載座體達成電性連接。
5.根據權利求1所述的一種晶片承載座體的轉換介質，其特徵在於所述的絕緣薄膜為塑膠薄膜。
6.根據權利求1所述的一種晶片承載座體的轉換介質，其特徵在於所述的可撓性機板被安裝於承載座中時，可將該可撓性機板彎折或以複數個可撓性機板構成數個容置空間，令該等容置空間可各別安裝一晶片，使該等晶片皆能藉由可撓性機板與晶片承載座體達成電性連接。
全文摘要
本發明公開了一種晶片承載座體的轉換介質，該轉換介質設有一可撓性機板，該可撓性機板具有一絕緣薄膜，該可撓性機板上具有一電路，該可撓性機板上表面蝕刻有複數個能與任何種類的(或一種)的晶片(集成電路(IC))相互電性連接的接點，且該可撓性機板下表面蝕刻有複數個能與晶片承載座體電性連接的另一接點，該可撓性機板上的電路分別與該可撓性機板上表面的接點以及該可撓性機板下表面的另一接點相連接，令該電路、該等接點及該等另一接點達成電性連接；使用時，可將該可撓性機板安裝於晶片承載座體的承載座中，令該可撓性機板與晶片承載座體達成電性連接，如此，即可隨時在該可撓性機板的上表面安裝任何種類(或一種)的晶片(集成電路(IC))，使任何晶片皆能藉由該可撓性機板與晶片承載座體達成電性連接，實現可隨時變更不同晶片的目的。
文檔編號H01L23/32GK1697165SQ20041004420
公開日2005年11月16日 申請日期2004年5月12日 優先權日2004年5月12日
發明者連世雄 申請人:宏連國際科技股份有限公司