以浸漬工藝使用施加於焊接觸點上的助熔底部填充組合物製造半導體包裝物或線路組件...的製作方法
2023-08-05 00:36:06
專利名稱：以浸漬工藝使用施加於焊接觸點上的助熔底部填充組合物製造半導體包裝物或線路組件 ...的製作方法
技術領域：
本發明涉及以浸漬工藝使用施加於焊接觸點上的助熔底部填充組合物製造半導 體包裝物或線路組件的方法。
背景技術：
半導體晶片通過焊點接合到襯底上的半導體器件組件可以使用底部填充密封材 料來填充半導體晶片和襯底之間的空間以幫助吸收應力和衝擊。施加底部填充密封材料的常規方法包括毛細管流動底部填充材料、無流動底部填 充材料和晶片施加的底部填充材料。迄今為止，還沒有作為浸漬工藝施加的底部填充密封材料，更不用說具有助熔能 力的底部填充密封材料。直到現在。
發明內容
發明概述本發明在一個方面中提供半導體包裝物的製造方法，它的步驟包括a.將充當助熔底部填充組合物的可固化組合物分配到容器中；b.調節所述可固化組合物在所述容器內的高度；c.提供附接了一個或多個焊接觸點的半導體晶片並相對於所述容器分配所述芯 片滿足所述焊接觸點的至少一部分穿入所述可固化組合物以致在所述焊接觸點的穿入所 述可固化組合物的部分上提供塗層；d.按間隔開的關係將該附接了一個或多個焊接觸點的半導體晶片放置到線路板 或載體襯底上，所述一個或多個焊接觸點在其上具有可固化組合物的塗層以限定在它們之 間的間隙並產生半導體包裝組件；和e.使所述半導體包裝組件經歷足以使所述一個或多個焊接觸點在所述間隙內回 流和使所述可固化組合物固化的條件，其中所述一個或多個焊接觸點在所述間隙內遇到線 路板或載體襯底。在一個任選的步驟中，考慮將附加量的所述可固化組合物分配到所述容器中和/ 或調節所述容器內的可固化組合物的高度，以致確保恰當量的可固化組合物存在以便塗覆 所述一個或多個焊接觸點。本發明在另一個方面中提供通過使用一種組合物提供助熔和底部填充的方法，它 的步驟包括a.提供附接了一個或多個焊接觸點的半導體晶片；b.將助熔底部填充組合物分配到所述焊接觸點的至少一部分上以在其上形成塗 層；c.將所述附接了一個或多個焊接觸點的半導體晶片放置到線路板或載體襯底上，所述一個或多個焊接觸點在其上具有助熔底部填充組合物的塗層以在它們之間建立電互 連和形成組件；和d.使所述組件經歷足以將所述助熔底部填充組合物固化的升高的溫度條件。因此，通過這些方法，將半導體器件(例如附接了一個或多個焊接觸點的半導體 晶片)放置到載體襯底或線路板上並當該器件經由回流移動時，所述助熔底部填充組合物 提供對於形成焊接頭所必要的作用並且所述助熔底部填充組合物的熱固性樹脂包封焊接 球體，從而提供附加的支撐和保護。因為這些方法允許焊接頭形成和球體包封，所以可以實 現更大的工藝優化。可以消除傳統毛細管流動底部填充所要求的設備和時間並可以顯著地 提高生產量。發明詳述因此，如上所述，本發明在一個方面中提供半導體包裝物的製造方法，它的步驟包 括a.將充當助熔底部填充組合物的可固化組合物分配到容器中；b.調節所述可固化組合物在所述容器內的高度；c.提供附接了一個或多個焊接觸點的半導體晶片並相對於所述容器分配所述 晶片滿足所述焊接觸點的至少一部分穿入所述可固化組合物以致在所述焊接觸點的穿入 所述可固化組合物的部分上提供塗層(希望地，所述焊接觸點應該接收其直徑或高度的 25% -80%的所述組合物的塗層)；d.按間隔開的關係將該附接了一個或多個焊接觸點的半導體晶片放置到線路板 或載體襯底上，所述一個或多個焊接觸點在其上具有可固化組合物的塗層以限定在它們之 間的間隙並產生半導體包裝組件；和e.使所述半導體包裝組件經歷足以使所述一個或多個焊接觸點在所述間隙內回 流和使所述可固化組合物固化的條件，其中所述一個或多個焊接觸點在所述間隙內遇到線 路板或載體襯底。在一個任選的步驟中，考慮將附加量的所述可固化組合物分配到所述容器中和/ 或調節所述容器內的可固化組合物的高度，以致確保恰當量的可固化組合物存在以便塗覆 所述一個或多個焊接觸點。所謂的焊接觸點是指焊接墊、焊料球、焊接球體或其它焊接電互 連件。本發明在另一個方面中提供通過使用一種組合物提供助熔和底部填充的方法，它 的步驟包括a.提供附接了一個或多個焊接觸點的半導體晶片；b.將助熔底部填充組合物分配到所述焊接觸點的至少一部分上以在其上形成塗 層；c.將所述附接了一個或多個焊接觸點的半導體晶片放置到線路板或載體襯底上， 所述一個或多個焊接觸點在其上具有助熔底部填充組合物的塗層以在它們之間建立電互 連和形成組件；和d.使所述組件經歷足以將所述助熔底部填充組合物固化的升高的溫度條件。本發明在另一個方面中提供線路組件的製造方法，包括以下步驟a.將充當助熔底部填充組合物的可固化組合物分配到容器中；
b.調節所述可固化組合物在所述容器內的高度；C.提供附接了一個或多個焊接觸點的半導體包裝物並相對於所述容器分配所述 包裝物滿足所述焊接觸點的至少一部分穿入所述可固化組合物以致在所述焊接觸點的穿 入所述可固化組合物的部分上提供塗層；d.按間隔開的關係將該附接了一個或多個焊接觸點的半導體包裝物放置到線路 板或載體襯底上，所述一個或多個焊接觸點在其上具有可固化組合物的塗層以限定在它們 之間的間隙並產生線路組件；和e.使所述線路組件經歷足以使所述一個或多個焊接觸點在所述間隙內回流和使 所述可固化組合物固化的條件，其中所述一個或多個焊接觸點在所述間隙內遇到線路板或 載體襯底；和f.任選地，將附加量的所述可固化組合物分配到所述容器中和/或調節所述容器 內的可固化組合物的高度。本發明的熱固性樹脂可以包括例如任何常用的環氧樹脂，但是環氧樹脂應該包括 芳族環氧樹脂和脂族環氧樹脂的組合。適合的環氧樹脂一般包括，但不限於，多價酚的多縮水甘油醚，所述多價酚例如焦 兒茶酚；間苯二酚；氫醌；4，4' - 二羥基二苯基甲烷；4，4' - 二羥基_3，3' -二甲基二苯 基甲烷；4，4' - 二羥基二苯基二甲基甲烷；4，4' -二羥基二苯基甲基甲烷；4，4' -二羥 基二苯基環己烷；4，4' - 二羥基_3，3' - 二甲基二苯基丙烷；4，4' - 二羥基二苯基碸；三 (4-羥基苯基)甲烷；上述二酚的氯化和溴化產物的多縮水甘油醚；酚醛清漆的多縮水甘油 醚(即，一元或多元酚與醛，尤其甲醛，在酸催化劑存在下的反應產物；由通過將2摩爾芳族 氫化羧酸(hydrocarboxylic acid)鈉鹽採用1摩爾二滷代烷或二滷二烷基醚進行的酯化 獲得的2摩爾的二酚的醚的酯化獲得的二酚的多縮水甘油醚(參見英國專利號1，017，612， 該文獻的公開內容據此明確引入本文作為參考)；和通過使酚和含至少兩個滷素原子的長 鏈滷素鏈烷烴縮合獲得的多酚的多縮水甘油醚(參見英國專利號1，024，288，該文獻的公 開內容據此明確引入本文作為參考)。其它適合的環氧化合物包括基於芳族胺和表氯醇的多環氧基化合物，例如N， N' _ 二縮水甘油基苯胺；N，N' - 二甲基-N，N' - 二縮水甘油基_4，4' - 二氨基二苯基 甲烷；N，N，N' ,N'-四縮水甘油基_4，4' - 二氨基二苯基甲烷；N-二縮水甘油基-4-氨 基苯基縮水甘油醚；和N，N，N' ,N'-四縮水甘油基-1，3-亞丙基雙-4-氨基苯甲酸酯。多官能環氧樹脂的尤其合乎需要的實例包括雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹 脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂和甲酚酚醛清漆型環氧樹脂。適合於在此使用的環氧樹脂中包括酚類化合物的多縮水甘油基衍生物，例如可 以商品名稱 EPON 828、EPON 1001、EPON 1009 和 EPON 1031 從 Resolution Performance Co.商購的那些；可以商品名稱 DER 331、DER 332、DER 334 和 DER 542 從 Dow Chemical Co.商購的那些；可以商品名稱RE-310-S、RE-404-S和BREN-S從Nippon Kayaku,日本 商購的那些。其它適合的環氧樹脂包括由多元醇和類似物製備的聚環氧化物和苯酚-甲 醛酚醛清漆的多縮水甘油基衍生物，它們中的後者可從DowChemical Co以商品名稱DEN 431、DEN 438 和 DEN 439 商購。甲酚類似物也可從 Vantico，Inc.以 ECN 1235、ECN 1273 和ECN 1299商購。SU-8是可以從Interez，Inc.獲得的雙酚A型環氧酚醛清漆。胺、氨基醇和多元羧酸的多縮水甘油基加合物也可用於本發明，它們中可商購的樹脂包括得自 F. I. C. Corporation 的 GLYAMINE 135、GLYAMINE 125 和 GLYAMINE115 ；得自 Vantico 的 ARALDITE MY-720、ARALDITE MY-721、ARALDITEMY-722、ARALDITE 0500 和 ARALDITE 0510 和得自 Sherwin-Williams Co.的 PGA-X 禾口 PGA-C。脂族環氧樹脂包括脂環族和環脂族環氧樹脂，它們的可商購實例包括Dow的ERL 4221和 Daicel 的 Celoxide 2021。令人希望地，環氧樹脂包括雙酚F環氧樹脂和環脂族環氧樹脂的組合。助熔底部填充組合物除了所述環氧樹脂組分之外還包括酸性助熔組分。所述酸性 助熔組分應該包括二元羧酸，希望地至少兩種羧酸，它們中至少一種是二元羧酸。例如，戊 二酸和單環C21 二元羧酸是以組合使用的適當選擇。所述酸性助熔組分應該按總計至多40重量％的量存在，基於總組合物，或分別存 在5-18重量％至20-40重量％戊二酸和單環C21 二元羧酸。所述酸性助熔組分初始用來為所述一個或多個焊接觸點提供助熔劑，然後用來使 所述熱固性樹脂固化。所述組合物還包括催化劑例如鋅基催化劑，如辛酸鋅、磷酸鋅、環烷酸鋅或新癸酸 鋅，或鉍基催化劑如羧酸鉍。所述催化劑應該按0. 5-3重量％的量使用。還可以使用反應性稀釋劑，它們的可商購實例可以從CVCChemicals獲得，包括 鄰甲苯基縮水甘油醚(GE-10)、對叔丁基苯基縮水甘油醚(GE-Il)、新戊二醇二縮水甘油 醚(GE-20)、1，4-丁二醇二縮水甘油醚(GE-21)和環己烷二甲醇縮水甘油醚(GE-22)。可 從CVC商購的其它反應性稀釋劑包括蓖麻油三縮水甘油醚(GE-35)和丙氧基化甘油三縮 水甘油醚(GE-36)。希望地，組合物基本上是無溶劑或無非反應性稀釋劑的，這是重要的， 因為幾乎沒有揮發性有機化合物在加工期間蒸發。組合物在室溫下的流變性因此應該在 1000-6000cps之間。此種蒸發可能影響流變性以及使終端用戶暴露於危險揮發性化學品。 然而，對於某些加工應用，例如噴射或噴霧，可以經由溶劑的添加降低組合物的粘度。助熔活化劑可以包括在組合物中。添加到常規無流動底部填充物中的助熔活化 劑往往使底部填充物中的環氧樹脂組分過早固化。在此，助熔活化劑不會不利地影響組合 物的穩定性。這些助熔活化劑的實例包括三苯基膦氧化物、咪唑和反式_2，3- 二溴-2- 丁 烯-1，4-二醇，通常可按小於500ppm的量使用。此外，可以在用於光學檢驗的組合物中包括染料或賦色組分。參見國際專利公 開號WO 2009/013210。更具體地說，賦色組分具有適當的顏色以促進助熔劑在其上施 加了該助熔劑的部件上的光學檢測。賦色組分可以具有任何適合的類型並包括染料或 著色劑。顏色可以歸因於材料的螢光性能。一種標準是給定賦色劑顯示在組合物中的 適當溶解度。適合的賦色組分例如染料可以選自偶氮、重氮、三芳基甲烷、氧雜蒽、碸酞 (sulphon印hthalein)、吖啶(acrdine)、喹啉、吖嗪、P惡』嗪、蒽醌和indigold染料，例如美 國專利號6，241，385中所述那樣。希望地，在利用紅色光源的檢測方法中，賦色劑將包括藍色、綠色或紫色染料， 更希望地，藍色染料。這樣的材料可以選自Orasol NavyBlue , Janus Green 、甲基紫、 專利藍、Victoria blue R 、結晶紫、Irgalith Blue TNC , Irgalith Magenta TCB ,Erythrosin extrabluish 、氯酚藍、溴酚藍、Savinyl blue B , Orasol blue BLN 、若 杜林紫、氯化頻哪氰醇、溴化頻哪氰醇、碘化頻哪氰醇、SolophenylBrilliant Blue BL 、 Nileblue A 、Gallocyanin 、Gallamine Blue 、天青石藍、亞甲基藍、Thinonin Toluidine Blue O、亞甲基綠和 AzureA/B/C 、Savinyl Green B 、Savinyl Blue RS, D+C Green 6 、 Blue VIFOrganol , Celliton Blue Extra , Alizarin Blue S , Nitro Fast GreenGSB, Chinalizarin(茜素紅)、Oil Blue N、Solvay Purple 和它們的組合，如美國專利號 6，241,385 中所述。希望地，在利用紅色光源的檢測方法中，賦色劑將包括可以選自一種或多種基於 蒽醌的化合物的藍色、綠色或紫色染料。重要地，這種組分的適當選擇便於通過光學裝置 的助熔檢查。這經由與自動化挑選和放置設備中的照明光源的協同相互作用以致助熔劑 看起來是黑色而實現。例如，如果照明光源是紅色的，則藍色賦色組分是有利的。可以排斥 對於可靠焊接而言具有不足夠助熔的組分。或者，如果照明光源在性質上是紫外線(UV)， 則可以按類似方式利用是發螢光的組分的適當的發螢光賦色組分。條件是發螢光賦色 劑顯示在所述助熔劑介質中的適當溶解度，適合的螢光染料可以例如選自雙苯並唑基 (bisbenzoxazolyls)、茈、蒽、靛藍類和硫代靛藍類、咪唑、萘二甲醯亞胺(naphtalimides)、 氧雜蒽、噻噸、香豆素和若丹明。希望地，螢光賦予劑將選自一種或多種基於雙苯並T惡唑基 的化合物，例如2，5_雙(5'-叔丁基-2-苯並巧惡唑基)噻吩。本發明組合物(不論呈助熔底部填充物或助熔焊接糊劑形式)還提供在焊接之前 良好的初始強度和然後堅固的焊接接頭。這樣，它提供各種可歸因於良好助熔的性能，例 如從PCB或其它襯底的金屬表面移除氧化物層，和保護清潔接頭表面以免氧化直到焊接進 行。這允許改進的金屬間接觸。可以使用本文給出的本發明方法組裝半導體包裝物。例如，將其一個表面附接了焊接觸點的半導體包裝物(例如CSP/BGA)浸入含助熔 底部填充組合物的容器中到至少部分覆蓋焊接觸點的表面的程度。然後將該半導體包裝物 的附接了助熔底部填充物塗覆的焊接觸點的表面對齊和放置在和放置到載體襯底(例如 線路板)上並暴露於焊接回流條件下以產生半導體組件。例如，熱流(按照W/g)剛好在 100°C以下開始增加並在大約193°C達到最大。通過這樣，通過助熔底部填充組合物本身激活了焊接觸點，並且半導體包裝物的 自對齊可以在回流過程中發生。重要地，不要求回流後的粘合劑方法。這對該方法是顯著 的時間、勞動和成本節約，這將改進生產量。線路板可以由Al203、SiNjP莫來石(Al2O3-SiO2)的陶瓷襯底；耐熱樹脂，例如聚醯 亞胺的襯底或帶材；玻璃增強的環氧樹脂或苯並，悉嗪；也通常用作線路板的ABS和酚醛襯 底；和類似物構造。為了便於連接，電極可以形成為突起物形式。焊接觸點可以由各種金屬，例如Pb、Sn、Ag、Cu、Bi、Ni、Ge、Sb、Zn、Ga、Al和它們的
組合、混合物和合金構造。例如，當使用時，Pb可按30重量％ -99重量％的量存在於合金 中，其餘部分是Sn和/或Ag。或者，例如，當存在時，Ag可以按0. 5-5重量％的量存在於合 金中，其餘部分是Sn、Cu、Ni、Ge、Ga、Al和Sb。更具體地說，以下金屬混合物中的一種或多 種可能是有用的Sn-Pb 系列
Sn63-Pb37Snl0-Pb90Sn5-Pb95Sn62-Pb36-Ag2Sn63-Pb34. 5-Ag2_SbO. 5Sn-Ag-Cu 系列Sn96. 5_Ag3. 5Sn-Agl-CuO. 5Sn_Ag2. 6-CuO. 6Sn-Ag3-Cu0. 5Sn-Ag3. 2-CuO. 5Sn-Ag3. 5-CuO. 75Sn-Ag3. 8-CuO. 7Sn-Ag4-Cu0. 5Sn-Ag-Cu-Ni-Ge 系列Sn-Agl-CuO. 5-NiO. 05_GeSn-Agl. 2-CuO. 5-NiO. 02_GeSn-Ag3-Cu0. 5-NiO. 05_GeCASTIN 系列 CASTIN125 CASTIN258 CASTIN305 Sn-Zn 系列Sn91-Zn9Sn-Zn8-Ag0. 5-A10. Ol-GaO. 1Sn-Bi 系列Sn58-Bi42INNOLOT 系列SnAg3. 8CuO. 7Β 3Ν 0. 15Sbl. 4連同這些方法描述的助熔底部填充組合物也可以顯示用於所謂的層疊封裝 (「PoP")方法的潛力。在PoP方法中，在板組裝過程中將一個部件置於另一個部件之上。 第一級部件的上表面沿著圓周具有墊以便於第二級部件的附接。當今，面對PoP裝配器的 挑戰是用於第二級包裝的附接方法。當前，許多PoP裝配器使用粘性助熔浸漬來附接部件。 如同本文描述的助熔底部填充組合物的情況，在放置之前將部件浸入粘性助熔劑中。當組 件經由回流移動時，助熔劑活性允許焊接頭形成。然而，粘性助熔劑僅便於焊接頭形成；不 提供附加的器件保護。當改為使用助熔底部填充組合物時，互連件形成並且焊接球體具有 來自封裝的附加保護層。 助熔底部填充組合物可以用於各種加工應用。例如，所述組合物可用於環氧樹脂 助熔劑_接觸點附接，其中使用所述組合物使焊接觸點附接於層壓包裝物上。在這種應用中可以經由噴射/噴霧、針轉移、浸漬(如本文所論述)和印刷而分配所述組合物。本發明組合物顯示改進的工作壽命，時常能夠耐受環境條件(例如20-30°C，具有 20-70% RH)高達大約至少24小時的時期。本發明組合物也是可再加工的，因為在將包裝物組裝後回流(例如在空氣、氮氣 中，和形成大氣壓)後，如果例如發現缺陷，則可以在焊接觸點處拆卸部件並放置新部件替 代它。在有些情況下在助熔底部填充組合物中包括焊接粉末本身可能是合乎需要的。在 這樣的情況下，將形成助熔焊接糊劑。適當的焊接粉末的實例將是如上所述的那些。如此 形成的焊接糊劑可以在用於電源組、TIMl應用和浸漬糊劑(例如用於PoP)的模片固定應 用中使用。因為所述助熔焊接糊劑包括環氧樹脂組分，所以顯示出與底部填充組合物改進的 相容性，尤其是當所述底部填充組合物也含環氧樹脂時。下面更詳細地經由組分和某些物理性能舉例說明本文描述的可與也在本文中描 述的工藝相關地使用的助熔底部填充組合物。
具體實施例方式實施例樣品編號1-2在下表1中給出。表 權利要求
1.製造半導體包裝物的方法，包括以下步驟a.將充當助熔底部填充組合物的可固化組合物分配到容器中；b.調節所述可固化組合物在所述容器內的高度；c.提供附接了一個或多個焊接觸點的半導體晶片並相對於所述容器分配所述晶片滿 足所述焊接觸點的至少一部分穿入所述可固化組合物以致在所述焊接觸點的穿入所述可 固化組合物的部分上提供塗層；d.按間隔開的關係將該附接了一個或多個焊接觸點的半導體晶片放置到電路板或載 體襯底上，所述一個或多個焊接觸點在其上具有可固化組合物的塗層以限定在它們之間的 間隙並產生半導體包裝組件；和e.使所述半導體包裝組件經歷足以使所述一個或多個焊接觸點在所述間隙內回流和 使所述可固化組合物固化的條件，其中所述一個或多個焊接觸點在所述間隙內遇到線路板 或載體襯底；和f.任選地，將附加量的所述可固化組合物分配到所述容器中和/或調節所述容器內的 可固化組合物的高度。
2.權利要求1的方法，其中所述可固化組合物是單組分的並且在室溫下具有至少M小 時的保存限期。
3.權利要求1的方法，其中所述可固化組合物按化學計量關係包含雙酚F環氧樹脂和 環脂族環氧樹脂和酸性助熔組分的組合的環氧樹脂組分。
4.權利要求3的方法，其中所述酸性助熔組分初始用來為所述一個或多個焊接觸點提 供助熔劑，然後用來使所述環氧樹脂組分固化。
5.權利要求1的方法，其中所述可固化組合物在室溫下具有1000-6000cpS的流變性。
6.權利要求1的方法，其中所述一個或多個焊接觸點由基本上不含鉛的焊接合金構造。
7.權利要求3的方法，其中所述酸性助熔組分選自松香和二元羧酸。
8.通過使用一種組合物而提供助熔和底部填充的方法，該方法的步驟包括a.提供附接了一個或多個焊接觸點的半導體晶片；b.將助熔底部填充組合物分配到所述焊接觸點的至少一部分上以在其上形成塗層；c.將所述附接了一個或多個焊接觸點的半導體晶片放置到線路板或載體襯底上，所述 一個或多個焊接觸點在其上具有助熔底部填充組合物的塗層以在它們之間建立電互連和 形成組件；和d.使所述組件經歷足以將所述助熔底部填充組合物固化的升高的溫度條件。
9.權利要求8的方法，其中所述助熔底部填充組合物按化學計量關係包含雙酚F環氧 樹脂和環脂族環氧樹脂和酸性助熔組分的組合的環氧樹脂組分。
10.權利要求9的方法，其中所述酸性助熔組分初始用來為所述一個或多個焊接觸點 提供助熔劑，然後用來使所述環氧樹脂組分固化。
11.權利要求1的方法，其中所述焊接觸點由選自以下的物質構造 Sn63-Pb37, Snl0_Pb90，Sn5_Pb95，Sn62_Pb36_Ag2，Sn63-Pb34. 5-Ag2_SbO.5，Sn96.5-Ag3.5， Sn-Agl-CuO.5， Sn-Ag2.6-CuO.6， Sn-Ag3-Cu0.5， Sn-Ag3.2-CuO.5， Sn-Ag3.5-CuO. 75， Sn-Ag3.8-CuO.7， Sn-Ag4-Cu0. 5， Sn-Agl-CuO. 5-NiO.05-Ge,Sn-Agl. 2-CuO. 5-NiO. 02-Ge，Sn-Ag3-Cu0. 5-NiO. 05-Ge, CASTIN125 , CASTIN258 , CASTIN305 , Sn9 1-Zn9, Sn-Zn8-Ag0. 5-A10. Ol-GaO. 1， Sn58_Bi42 禾口 SnAg3. 8CuO. 7Β 3Ν 0. 15Sbl. 4。
12.製造線路組件的方法，包括以下步驟a.將充當助熔底部填充組合物的可固化組合物分配到容器中；b.調節所述可固化組合物在所述容器內的高度；c.提供附接了一個或多個焊接觸點的半導體包裝物並相對於所述容器分配所述包裝 物滿足所述焊接觸點的至少一部分穿入所述可固化組合物以致在所述焊接觸點的穿入所 述可固化組合物的部分上提供塗層；d.按間隔開的關係將該附接了一個或多個焊接觸點的半導體包裝物放置到線路板或 載體襯底上，所述一個或多個焊接觸點在其上具有可固化組合物的塗層以限定在它們之間 的間隙並產生線路組件；和e.使所述線路組件經歷足以使所述一個或多個焊接觸點在所述間隙內回流和使所述 可固化組合物固化的條件，其中所述一個或多個焊接觸點在所述間隙內遇到線路板或載體 襯底；和f.任選地，將附加量的所述可固化組合物分配到所述容器中和/或調節所述容器內的 可固化組合物的高度。
全文摘要
本發明涉及以浸漬工藝使用施加於焊接觸點上的助熔底部填充組合物製造半導體包裝物或線路組件的方法。
文檔編號H01L23/48GK102084482SQ200980114551
公開日2011年6月1日 申請日期2009年3月18日 優先權日2008年3月19日
發明者C·B·錢, G·凱利, M·卡瑞, N·普勒, 季青 申請人:漢高公司, 漢高有限公司