剝離片以及粘合體的製作方法
2023-07-22 15:35:16
專利名稱：剝離片以及粘合體的製作方法
技術領域：
本發明涉及剝離片以及粘合體。
背景技術：
繼電器、各種開關、連接器、電動機、硬碟等電氣部件廣泛用於各種製品中。
為了在裝配時臨時固定或顯示部件的內容等，在這樣的電氣部件上貼合了粘合片。
這樣的粘合片通常由粘合片基體材料和粘合劑層構成，在貼合在電氣部件上之前，貼合在剝離片上。
以提高剝離性為目的，在該剝離片的表面(與粘合劑層的接觸面)設置剝離劑層。以前，作為該剝離劑層的構成材料，使用矽樹脂(例如，參照專利文獻1)。
可是，已知如果將這樣的剝離片貼合在粘合片上，剝離片中的低分子量矽樹脂、矽氧烷、矽油等矽化合物將轉移到粘合片的粘合劑層中。另外，上述剝離片在製造後被捲成滾筒狀，此時，剝離片的背面與剝離劑層接觸，矽樹脂中的矽化合物轉移到剝離片的背面。已知在製造貼合體時，轉移到該剝離片背面的矽化合物在將貼合體捲成滾筒狀時將再次轉移到粘合片的表面。因此，將貼合在這樣的剝離片上的粘合片貼合在上述電氣部件上的場合，隨後，轉移到該粘合劑層或粘合片表面的矽化合物慢慢氣化。已知氣化的矽化合物由於例如在電氣部件的電接點部分附近產生的電弧等而堆積在電接點部分的表面等，從而形成微小的矽化合物層。
因此，如果矽化合物堆積在電接點部分的表面，有時將導致導電不良。
另外，特別是貼合在硬碟裝置上時，轉移到該粘合劑層或粘合片表面的矽化合物慢慢地氣化，堆積在磁頭或磁碟表面等，該微小的矽化合物的堆積也存在對硬碟的讀取或寫入帶來不良影響的可能性。
為了解決這樣的問題，嘗試了不含矽化合物的非矽類剝離劑的開發(例如，參照專利文獻2)。
可是，由該非矽類剝離劑構成的剝離片，剝離性差，不具有作為剝離片的充分的性能。
特開平6-336547號公報[專利文獻2]特開2004-162048號公報發明內容[發明要解決的課題]本發明的目的在於提供不易給電氣部件等帶來不良影響，並且剝離性優異的剝離片以及粘合體。
這樣的目的可以通過下述(1)～(8)的本發明來實現。
(1)一種剝離片，該剝離片是具有基體材料和在該基體材料上設置的剝離劑層的剝離片，其特徵在於，上述剝離劑層實質上不含矽化合物，上述剝離劑層主要由彈性體構成，上述剝離劑層的楊氏模量為1.5GPa或1.5GPa以下；(2)上述(1)中記載的剝離片，其中，上述剝離劑層主要由選自聚丁二烯橡膠、聚異戊二烯橡膠、乙丙橡膠中的至少一種構成；(3)上述(1)或(2)中記載的剝離片，其中，上述剝離劑層的平均厚度為0.01～1.0μm；(4)上述(1)～(3)中的任一項記載的剝離片，其中，上述剝離劑層通過底層設置在上述基體材料上；(5)上述(4)中記載的剝離片，其中，上述底層的楊氏模量為1.5GPa或1.5GPa以下；(6)上述(4)或(5)中記載的剝離片，其中，上述底層的平均厚度為0.02～10.0μm；(7)上述(4)～(6)中的任一項記載的剝離片，其中，上述底層的楊氏模量比上述剝離劑層的楊氏模量低；(8)一種粘合體，其特徵在於，具有上述(1)～(7)中的任一項記載的剝離片和含有粘合劑層的粘合片。
按照本發明，可以得到不易給繼電器、各種開關、連接器、電動機、硬碟等電氣部件帶來不良影響，並且剝離性優異的剝離片和粘合片。
特別是，如果使用楊氏模量為1.5GPa或1.5GPa以下的物質作為底層，可以得到更加優異的剝離性。
圖1是示出本發明的粘合體的縱向剖面圖。
圖2是示出本發明的剝離片的第1種實施方式的縱向剖面圖。
圖3是示出本發明的剝離片的第2種實施方式的縱向剖面圖。
100 粘合體1 剝離片11剝離劑層12基體材料13底層2 粘合片21粘合劑層22粘合片基體材料具體實施方式
以下，基於優選的實施方式詳細地說明本發明。
圖1是示出本發明的粘合體的縱向剖面圖，圖2是示出本發明的剝離片的第1種實施方式的縱向剖面圖。另外，在以下的說明中，將圖2中的上側稱為「上」或「上方」、將下側稱為「下」或「下方」。
如圖1所示，粘合體100(本發明的粘合體)是，在由剝離劑層11和基體材料(剝離片基體材料)12構成的剝離片1上貼合了由粘合劑層21和粘合片基體材料22構成的粘合片2的結構，在該粘合體100中，粘合劑層21連接在剝離劑層11上。
在粘合體100中，粘合片2可以從剝離片1上剝離，剝離後，粘合片2被貼合在被貼合體上。
以下，對本發明的剝離片的第1種實施方式進行說明。
如圖2所示，剝離片1為在基體材料12上形成剝離劑層11的結構。
基體材料12具有支持剝離劑層的功能，是由例如，聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯膜等聚酯膜、聚丙烯膜或聚甲基戊烯膜等聚烯烴膜、聚碳酸酯膜等塑料膜、鋁、不鏽鋼等金屬箔、玻璃紙、全化漿紙、塗布紙、浸漬紙、合成紙等紙、在這些紙基體材料上層壓了聚乙烯等熱塑性樹脂的紙等構成的。
基體材料的平均厚度沒有特別限定，但優選5～300μm，更加優選10～200μm。
通過在基體材料12上設置剝離劑層11，可以從剝離片1上剝離粘合片2。
剝離劑層11由實質上不含有矽化合物的材料構成。由此，在本發明的粘合體中，可以防止矽化合物從剝離片轉移到粘合劑層中。其結果，可以防止在將粘合片貼合到被粘合體上之後，矽化合物從粘合片中釋放出來。因此，被粘合體即使是繼電器等電子儀器等，粘合片也不易給該被粘合體帶來不良影響。
另外，所謂實質上不含有矽化合物，是指矽化合物的量優選為500μg/m2或500μg/m2以下，更加優選100μg/m2或100μg/m2以下。
另外，本發明具有的特徵是，剝離劑層主要由彈性體構成，並且剝離劑層的楊氏模量為1.5GPa或1.5GPa以下。即，本發明具有的特徵是，使用彈性體作為構成剝離劑層的材料，並且著眼於剝離劑層的楊氏模量，使剝離性提高。由此，顯示了優異的剝離性。與此相反，如果剝離劑層的楊氏模量過高，則不能得到充分的剝離性。另外，從剝離片上剝離粘合片時，有時會產生在基體材料和剝離劑層之間的剝離。另一方面，如果剝離劑層的楊氏模量過低，有時不能得到充分的耐久性。
這樣，雖然本發明的特徵是剝離劑層的楊氏模量為1.5GPa或1.5GPa以下，但優選0.05～1.5GPa，更加優選0.1～1.2GPa。由此，可以製成具有優異的剝離性、同時耐久性特別優異的剝離劑層。
本發明的剝離片具有的特徵是，同時滿足剝離劑層實質上不含有矽化合物、剝離劑層主要由彈性體構成，並且剝離劑層的楊氏模量為1.5GPa或1.5GPa以下。由此，不易給繼電器、各種開關、連接器、電動機、硬碟等電氣部件帶來不良影響，並且具有優異的剝離性。
只滿足上述特徵中的任意一個，是不能得到這樣的效果的。
作為構成剝離劑層11的彈性體，只要是可以調節剝離劑層的楊氏模量為1.5GPa或1.5GPa以下的彈性體即可，沒有特別的限定，可以舉出，例如，天然橡膠、聚丁二烯橡膠、聚異戊二烯橡膠、丁基橡膠、乙丙橡膠、氟橡膠等。這些彈性體中，特別優選使用選自聚丁二烯橡膠(特別是1，4-聚丁二烯橡膠)、聚異戊二烯橡膠、乙丙橡膠中的至少1種。由此，得到不易給繼電器、各種開關、連接器、電動機等電氣部件帶來不良影響，並且具有更加優異的剝離性的剝離劑層。另外，在製造剝離片時，可以比較容易地進行楊氏模量的調整。在剝離劑層11中使用的1，4-聚丁二烯橡膠是除了在聚合時不可避免地產生的1，2結合以外只由1，4結合構成的聚丁二烯橡膠。另外，作為1，4-聚丁二烯橡膠，可以使用順式結構、反式結構的任一種結構的1，4-聚丁二烯橡膠，並可以使用任意的順式含量的1，4-聚丁二烯橡膠。另外，在照射後述的活化能射線時，有時由於順式含量不同而使楊氏模量發生變化。
由這樣的彈性體構成的剝離劑層11的楊氏模量可以通過例如，活化能射線照射、加熱等來調節。其中，特別優選通過作為活化能射線的紫外線照射或電子射線照射來進行調節。由此，可以比較容易地調整楊氏模量。另外，可以防止構成剝離劑層11的彈性體的改性等。
通過紫外線照射來調節楊氏模量時，紫外線的照射量優選1～1600mJ/cm2，更加優選10～1500mJ/cm2。由此，可以使楊氏模量的值調整為更加優選的範圍。
另外，通過電子射線照射來調節楊氏模量時，電子射線的照射量優選0.01～4.0Mrad，更加優選0.1～3.0Mrad。由此，可以使楊氏模量的值調整為更加優選的範圍。
剝離劑層11的平均厚度沒有特別的限定，但優選0.01～1.0μm，更加優選0.02～0.7μm，進一步優選0.02～0.3μm。如果剝離劑層11的平均厚度不足上述下限值，在從剝離片1上剝離粘合片2時，有時不能得到充分的剝離性能。另一方面，如果剝離劑層11的平均厚度超過上述上限值，將剝離片捲成滾筒狀時的剝離劑層11變得容易與剝離片背面粘連，剝離劑層11的剝離性能有時由於粘連而降低。
另外，剝離劑層也可以含有其它的樹脂成分、增塑劑、穩定劑等各種添加劑。
以下，對粘合片進行說明。
如圖1所示，粘合片2為在粘合片基體材料22上形成了粘合劑層21的結構。
粘合片基體材料22具有支持粘合劑層21的功能，是由例如，聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚甲基戊烯膜、聚碳酸酯膜等塑料膜、鋁、不鏽鋼等金屬箔、無塵紙、合成紙等紙的單體或複合物構成的。
其中，粘合片基體材料22特別優選由聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯膜等聚酯膜、聚丙烯膜等塑料膜或發塵少的所謂無塵紙(例如，特公平6-11959號)構成的。通過由塑料膜或無塵紙構成粘合片基體材料22，在加工時、使用時等，不易產生灰塵等，從而不易給繼電器等電子儀器等帶來不良影響。另外，粘合片基體材料22由塑料膜或無塵紙構成時，在加工時容易剪斷或衝孔等。另外，基體材料使用塑料膜時，該塑料膜更加優選聚對苯二甲酸乙二醇酯膜。聚對苯二甲酸乙二醇酯膜具有產生的灰塵少，以及加熱時產生的氣體也少這樣的優點。
粘合片基體材料22的平均厚度，沒有特別限定，但優選5～300μm，更加優選10～200μm。
粘合片基體材料22也可以在其表面(與疊層粘合劑層相反的面)實施印刷或印字。另外，為了使印刷或印字良好地密合，粘合片基體材料22也可以對其表面實施表面處理。另外，粘合片2還起到標籤的作用。
粘合劑層21由以粘合劑為主劑的粘合劑組合物構成。
作為粘合劑，可以舉出，例如，丙烯酸類粘合劑、聚酯類粘合劑、聚氨酯類粘合劑。
例如，粘合劑為丙烯酸類粘合劑時，可以由以賦予粘合性的主要單體成分、賦予粘接性或凝聚力的共聚用單體成分、用於交聯點或改良粘接性的含有官能團的單體成分為主的聚合物或共聚物構成。
作為主要單體成分，可以舉出，例如，丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸戊酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸苄酯、丙烯酸甲氧乙酯等丙烯酸烷基酯、或甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸苄酯等甲基丙烯酸烷基酯等。
作為共聚用單體成分，可以舉出，例如，丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、醋酸乙烯酯、苯乙烯、丙烯腈等。
作為含有官能團的單體成分，可以舉出，例如，丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸、衣康酸等含有羧基的單體、丙烯酸2-羥基乙酯、甲基丙烯酸羥乙酯、丙烯酸2-羥基丙酯、甲基丙烯酸2-羥基丙酯、N-羥甲基丙烯醯胺等含有羥基的單體、丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、甲基丙烯酸縮水甘油酯等。
通過含有這些成分，提高粘合劑組合物的粘接力、凝聚力。另外，這樣的丙烯酸類樹脂由於通常在分子中不具有不飽和鍵，因此可以謀求對光或氧的穩定性的提高。另外，通過適當選擇單體的種類或分子量，可以得到具有對應於用途的品質、特性的粘合劑組合物。
在這樣的粘合劑組合物中，也可以使用實施交聯處理的交聯型以及未實施交聯處理的非交聯型的任意一種，但優選交聯型的粘合劑組合物。使用交聯型的粘合劑組合物時，可以形成凝聚力更加優異的粘合劑層21。
作為在交聯型粘合劑組合物中使用的交聯劑，可以舉出環氧類化合物、異氰酸酯化合物、金屬配位化合物、金屬烷氧化物、金屬鹽、胺化合物、肼化合物、醛化合物等。
另外，在本發明使用的粘合劑組合物中，視需要還可以含有增塑劑、增粘劑、穩定劑等各種添加劑。
粘合劑層21的平均厚度，沒有特別的限定，但優選5～200μm，更加優選10～100μm。
剝離片1可以通過準備基體材料12，並在基體材料12上塗布剝離劑等形成剝離劑層11來製作。
作為在基體材料12上塗布剝離劑的方法，可以使用例如，凹印輥塗布法、棒塗法、噴塗法、旋塗法、刮刀塗布法、輥塗法、口模塗布法等已知的方法。
粘合片2可以通過準備粘合片基體材料22，並在該粘合片基體材料22上塗布粘合劑組合物形成粘合劑層21來製作。
作為在粘合劑基體材料22上塗布粘合劑組合物的方法，可以使用例如，凹印輥塗布法、棒塗法、噴塗法、旋塗法、刮刀塗布法、輥塗法、口模塗布法等已知的方法。
作為此時的粘合劑組合物的形態，可以舉出溶劑型、乳膠型、熱熔型等。
然後，可以通過使粘合劑層21與剝離劑層11鄰接地將剝離片1和粘合片2貼合，來得到粘合體100。
按照這樣的製造方法，即使不在製造中途將剝離片1曝曬於高溫，也可以製造粘合體100。還不易受到例如在形成粘合劑層21時使用的溶劑的影響。
另外，也可以通過在剝離片1的剝離劑層11上，形成粘合劑層21，然後在粘合劑層上接合粘合片基體材料22來製造粘合體100。
接著，對本發明的剝離片的第2種實施方式進行說明。以下，對於本實施方式，以與上述的實施方式的不同為中心進行說明，對於相同的事項，則省略其說明。
圖3是示出本發明的剝離片的第2種實施方式的縱向剖面圖。
如圖3所示，在本實施方式中，剝離片1為在基體材料12上通過作為中間層的底層13設置剝離劑層11的結構。
由此，可以提高剝離劑層11和基體材料12之間的密合性，在從粘合片2上將剝離片1剝離時，可以更加適合於防止在剝離劑層11和基體材料12的界面產生剝離、或者在剝離後，剝離劑層的一部分附著、殘存在粘合劑層上。
底層13的楊氏模量優選1.5GPa或1.5GPa以下，更加優選0.05～1.5GPa，進一步優選0.1～1.2GPa。通過將底層13的楊氏模量設定為這樣的範圍，可以保持剝離劑層11和基體材料12之間的密合性，同時使剝離片1的剝離性更加提高。特別是，即使是在剝離劑層11的平均厚度薄時，也可以提高剝離性。另外，還可以有效地防止由於加熱或隨時間的推移而引起的剝離性的降低。與此相反，如果底層13的楊氏模量過高，有時不能充分地獲得由於設置底層13而引起的剝離性的提高效果。
底層13優選其楊氏模量比基體材料12的楊氏模量低的材料。即，底層13優選比基體材料12柔軟的材料。由此，可以進一步提高剝離片1的剝離性。
作為構成該底層13的材料，可以舉出，例如，天然橡膠、合成橡膠、聚乙烯樹脂、聚酯樹脂、氯乙烯樹脂、聚氨酯樹脂等。其中，在使用聚氨酯樹脂時，與剝離劑層11或基體材料12的密合性高，另外，得到的剝離片1可發揮更加優異的剝離性。特別是，使用聚氨酯樹脂作為構成底層13的材料、使用1，4-聚丁二烯橡膠作為構成剝離劑層11的材料時，本發明的效果更加顯著。
底層13的平均厚度沒有特別的限定，但優選0.02～10.0μm，更加優選0.03～10.0μm，進一步優選0.05～5.0μm。如果底層13的平均厚度不足上述下限值，有時不能充分地獲得由於設置底層13而引起的剝離性的提高效果。另外，如果底層13的平均厚度超過上述上限值，在製造工序中，將設置了底層13的剝離片捲筒(沒有設置剝離劑層11的剝離片)捲成滾筒狀時，底層13變得容易與剝離片捲筒的背面粘連。
另外，在本實施方式中，底層13還可以是上述以外的目的層。例如，底層13也可以是防止剝離劑層11和基體材料12之間的成分轉移的阻擋層。另外，剝離片1也可以具有2層或2層以上的底層13。具有2層或2層以上底層13時，各底層的楊氏模量可以從剝離劑層11側向基體材料12側逐漸變大地構成。即，從基體材料12側向著剝離劑層11側，底層的各層慢慢地變得柔軟地構成。由此，可以有效地防止由於加熱或隨時間推移而引起的剝離性降低，從而可以發揮更加優異的剝離性。
以上，對本發明的剝離片和粘合體的優選的實施方式進行了說明，但本發明並不限定於這些。例如，粘合體可以在粘合片基體材料的兩面形成粘合劑層，另外，還可以在這些兩粘合劑層的表面分別形成剝離片。
另外，在上述實施方式中，對作為由剝離劑層和基體材料構成的剝離片進行了說明，但也可以如樹脂膜那樣，剝離劑層是兼具作為基體材料的功能的層。
另外，在上述實施方式中，對貼合了剝離片和粘合片的結構的粘合體進行了說明，但也可以是在基體材料的一側的面上形成剝離劑層，在另一側的面上形成粘合劑層。
另外，本發明的剝離片和粘合體的用途也不限於上述的繼電器、各種開關、連接器、電動機、硬碟等電氣部件。
實施例接著，對本發明的剝離片的具體的實施例進行說明。
1.剝離片的製作(實施例1) 底層的形成首先，用甲乙酮稀釋100重量份聚氨酯樹脂(大日本インキ化學工業公司製造商品名「CRISVON 5150S-50％濃度產品」)和5重量份異氰酸酯固化劑(大日本インキ化學工業公司製造商品名「CRISVON NX」)，製備固體成分濃度2wt％的底層液。
接著，用マイヤ一バ一#4將底層液塗布到平均厚度38μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(三菱聚酯膜(三菱ポリエステルフイルム)公司製造商品名「PET38T-100」，楊氏模量為3.38GPa)上後，在130℃下加熱60秒鐘使之乾燥，在基體材料上形成平均厚度為0.14μm的底層。
剝離劑層的形成首先，用甲苯稀釋1，4-聚丁二烯橡膠(日本ゼオン公司製造商品名「Nipol 1241」，含有35％順式1，4結合)，製備固體成分濃度為0.5wt％的分散液後，在該分散液中以相對於分散液內的1，4-聚丁二烯橡膠100重量份為1重量份的比例添加抗氧劑(チバ·スペシヤリテイ·ケミカルズ公司製造商品名「イルガノツクスHP2251」)，製備剝離劑液。
用マイヤ一バ一#4將得到的剝離劑液塗布在底層上，在100℃下加熱60秒鐘使之乾燥。然後，照射110mJ/cm2的紫外線，形成平均厚度0.04μm的剝離劑層，製備剝離片。
另外，底層的楊氏模量為0.714GPa、剝離劑層的楊氏模量為0.355GPa。
(實施例2～4)除了調整紫外線的照射量，使剝離劑層的楊氏模量如表1所示以外，與上述實施例1同樣地製備剝離片。
(實施例5)除了相對於聚氨酯樹脂100重量份，將異氰酸酯固化劑調整為25重量份形成底層，並且使紫外線照射量如表1所示形成剝離劑層以外，與上述實施例1同樣地製備剝離片。
(實施例6)除了不照射紫外線以外，與上述實施例1同樣地製備剝離片。
(實施例7)除了使用乙丙橡膠(三井化學公司製造商品名「タフマ一P0275G」)代替1，4-聚丁二烯橡膠，製備剝離劑液以外，與上述實施例1同樣地製備剝離片。
(實施例8)除了使底層的平均厚度為0.6μm地塗布底層以外，與上述實施例1同樣地製備剝離片。
(實施例9)除了使用聚乙烯樹脂(日本聚烯烴(ポリオレフイン)公司製造商品名「ジユイレツクスH807A」)代替聚氨酯樹脂製備底層液，並使底層的平均厚度為5.0μm地進行塗布以外，與上述實施例1同樣地製備剝離片。
(實施例10～13)除了使剝離劑層的平均厚度為表1所示的值來進行塗布以外，與上述實施例1同樣地製備剝離片。
(實施例14)除了不形成底層而在基體材料上直接形成剝離劑層，並使剝離劑層的平均厚度為0.16μm以外，與上述實施例1同樣地製備剝離片。
(實施例15)除了使用聚異戊二烯橡膠(SR公司製造商品名「IR2200」)代替1，4-聚丁二烯橡膠，製備剝離劑液以外，與上述實施例14同樣地製備剝離片。
(實施例16)除了不照射紫外線以外，與上述實施例14同樣地製備剝離片。
(實施例17)除了使用關東化學公司製造商品名「聚丁二烯98％順式(ポリ(ブタジエン98％cis)」作為1，4-聚丁二烯橡膠，並使剝離劑層的平均厚度為表1所示的值來進行塗布以外，與上述實施例14同樣地製備剝離片。
(實施例18)除了使用1，4-聚丁二烯橡膠/聚異戊二烯橡膠(1∶1)代替1，4-聚丁二烯橡膠，製備剝離劑液以外，與上述實施例14同樣地製備剝離片。另外，1，4-聚丁二烯橡膠使用實施例1中使用的1，4-聚丁二烯橡膠，聚異戊二烯橡膠使用實施例15中使用的聚異戊二烯橡膠。
(實施例19)[1]底層的形成首先，用甲乙酮稀釋100重量份聚氨酯樹脂(大日本インキ化學工業公司製造商品名「CRISVON 5150S-50％濃度產品」)和5重量份異氰酸酯固化劑(大日本インキ化學工業公司製造商品名「CRISVON NX」)，製備固體成分濃度2wt％的底層液。
接著，用マイヤ一バ一#4將底層液塗布到平均厚度38μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(三菱聚酯膜(三菱ポリエステルフイルム)公司製造商品名「PET38T-100」，楊氏模量為3.38GPa)上後，在130℃下加熱60秒鐘使之乾燥，在基體材料上形成平均厚度為0.14μm的底層。
剝離劑層的形成首先，用甲苯稀釋1，4-聚丁二烯橡膠(日本ゼオン公司製造商品名「Nipol 1241」，含有35％的順式1，4結合)，製備固體成分濃度為0.5wt％的分散液後，在該分散液中以相對於分散液內的1，4-聚丁二烯橡膠100重量份為1重量份的比例添加抗氧劑(チバ·スペシヤリテイ·ケミカルズ公司製造商品名「イルガノツクスHP2251」)，製備剝離劑液。
用マイヤ一バ一#4將得到的剝離劑液塗布在底層上，在100℃下加熱60秒鐘使之乾燥。然後，照射0.6Mrad的電子射線，形成平均厚度0.04μm的剝離劑層，製備剝離片。
另外，底層的楊氏模量為0.714GPa、剝離劑層的楊氏模量為1.000GPa。
(實施例20)除了使用關東化學公司製造商品名「聚丁二烯98％順式(ポリ(ブタジエン98％cis)」(含有98％的順式1，4結合)以外，與上述實施例19同樣地製備剝離片。
(實施例21)除了使用乙丙橡膠(三井化學公司製造商品名「タフマ一P0275G」)代替1，4-聚丁二烯橡膠，製備剝離劑液以外，與上述實施例19同樣地製備剝離片。
(實施例22)除了使用聚異戊二烯橡膠(SR公司製造商品名「IR2200」)代替1，4-聚丁二烯橡膠，製備剝離劑液以外，與上述實施例19同樣地製備剝離片。
(實施例23)除了使用乙丙橡膠(三井化學公司製造商品名「タフマ一P0275G」)代替1，4-聚丁二烯橡膠，並調整電子射線的照射量使剝離劑層的楊氏模量如表2所示以外，與上述實施例19同樣地製備剝離片。
(實施例24)除了使用1，4-聚丁二烯橡膠/聚異戊二烯橡膠(1∶1)代替1，4-聚丁二烯橡膠，製備剝離劑液以外，與上述實施例19同樣地製備剝離片。另外，1，4-聚丁二烯橡膠使用實施例19中使用的1，4-聚丁二烯橡膠，聚異戊二烯橡膠使用實施例22中使用的聚異戊二烯橡膠。
(實施例25)除了不形成底層而在基體材料上直接形成剝離劑層，並使剝離劑層的平均厚度為0.04μm以外，與上述實施例19同樣地製備剝離片。
(實施例26、27)除了使用關東化學公司製造商品名「聚丁二烯98％順式(ポリ(ブタジエン98％cis)」(含有98％的順式1，4結合)作為1，4-聚丁二烯橡膠，並使剝離劑層的平均厚度為表2所示的值來進行塗布以外，與上述實施例25同樣地製備剝離片。
(實施例28)除了使用乙丙橡膠(三井化學公司製造商品名「タフマ一P0275G」)代替1，4-聚丁二烯橡膠，製備剝離劑液以外，與上述實施例25同樣地製備剝離片。
(實施例29)除了使用聚異戊二烯橡膠(SR公司製造商品名「IR2200」)代替1，4-聚丁二烯橡膠，製備剝離劑液以外，與上述實施例25同樣地製備剝離片。
(實施例30)除了使用乙丙橡膠(三井化學公司製造商品名「タフマ一P0275G」)代替1，4-聚丁二烯橡膠，並調整電子射線的照射量使剝離劑層的楊氏模量如表2所示以外，與上述實施例25同樣地製備剝離片。
(實施例31)除了使用1，4-聚丁二烯橡膠/聚異戊二烯橡膠(1∶1)代替1，4-聚丁二烯橡膠，製備剝離劑液以外，與上述實施例25同樣地製備剝離片。另外，1，4-聚丁二烯橡膠使用實施例19中使用的1，4-聚丁二烯橡膠，聚異戊二烯橡膠使用實施例22中使用的聚異戊二烯橡膠。
(比較例1)
除了調整紫外線的照射量，使剝離劑層的楊氏模量如表1所示以外，與上述實施例1同樣地製備剝離片。
(比較例2)除了調整電子射線的照射量，使剝離劑層的楊氏模量如表2所示以外，與上述實施例26同樣地製備剝離片。
在上述各實施例以及各比較例中製作的剝離片的各層的構成材料、楊氏模量、平均厚度、紫外線照射量、電子射線照射量等製造條件等歸納在表1和表2中。另外，楊氏模量使用ナノインデンタ一(MTS公司製造Nanoindenter(TestWorks-4))測定，使用在各層的厚度方向的0.02μm位置的值。
表1
溼法脫硫裝置用乙烯基酯樹脂玻璃鱗片塗料(面塗)的製備首先將乙烯基樹脂、填料、觸變劑、顏料、助劑和溶劑按比例配好；配好的組分放入分散釜中高速攪拌，在攪拌下使其均勻；進入砂磨機研磨，研磨達到細度≤80μm後，把它放入分散釜中，按比例加入促進劑和玻璃鱗片，混合均勻，包裝為甲組分。再將固化劑包裝為乙組分。現場施工時將甲乙組分按比例混合均勻後使用。
本發明可以用在適宜的底材上提供塗層，這些底材必須經過打磨或噴砂處理，表面粗糙度達40～70μm。
施工時在處理過的基材上噴塗溼法脫硫裝置用乙烯基酯樹脂玻璃鱗片塗料(底塗)，一次噴塗30μm；10小時後，再刮塗溼法脫硫裝置用乙烯基酯樹脂玻璃鱗片塗料(中塗)，刮塗2mm，分兩次，每次1mm，當中間隔為8小時～24小時；8小時後噴吐溼法脫硫裝置用乙烯基酯樹脂玻璃鱗片塗料(面塗)一次噴塗500μm。養護7天。
性能檢測如下
2.粘合體的製作首先，通過塗布器將丙烯酸類粘合劑(リンテツク公司製造，商品名「PLシン」)塗布在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(平均厚度38μm)上，在110℃下加熱60秒鐘並使之乾燥，形成厚度25μm的粘合劑層，製備粘合片。
然後，使各實施例、各比較例中得到的剝離片的剝離劑層與粘合片的粘合劑層貼合，得到粘合體。
3.評價[基體材料和剝離劑層的密合性]通過ラブオフ法測定各實施例、各比較例得到的剝離片中的基體材料和剝離劑層的密合性，按照以下的3個等級基準進行評價。
◎不從基體材料上脫落，良好。
○雖然稍微從基體材料上脫落，但實用上沒有問題。
×由於從基體材料上脫落，實用上存在問題。
對使用了各實施例以及各比較例的剝離片的各粘合體，測定剝離片的剝離力。另外，剝離力的測定是對在23℃、50％RH的氛圍氣體下放置1天後的粘合體、和在40℃的氛圍氣體下陳化7天的粘合體進行。
剝離力的測定是按照JIS-Z0237基準，將粘合體裁斷成寬25mm、長200mm，使用拉伸試驗機固定剝離片，並使基體材料以300mm/分的速度沿180°方向進行拉伸，由此測定剝離力，按照以下的5個等級基準進行評價。
A放置1天後的剝離力和陳化後的剝離力均比500[mN/25mm]小，顯示非常優異的剝離性。
B放置1天後的剝離力和陳化後的剝離力均為500[mN/25mm]或500[mN/25mm]以上但不足750[mN/25mm]，顯示良好的剝離性。
C放置1天後的剝離力和陳化後的剝離力均為750[mN/25mm]或750[mN/25mm]以上但不足1000[mN/25mm]，在實用上沒有問題。
D雖然放置1天後的剝離力比1000[mN/25mm]小，但陳化後的剝離力為1000[mN/25mm]或1000[mN/25mm]以上，在耐久性上存在問題。
E放置1天後的剝離力為1000[mN/25mm]或1000[mN/25mm]以上，在實用上有問題。
將這些結果示於表3和表4中。
表3
表4
如表3和表4可以明確，各比較例的剝離片的剝離力高，不耐實用。與此相反，各實施例的剝離片顯示優異的剝離性。特別是，具有底層的剝離片，有效地防止了由於加熱或雖時間的推移引起的剝離性的降低。另外，本發明的剝離片由於不含有矽化合物，因此，不易對繼電器等電器部件帶來不良影響。
權利要求
1.一種剝離片，該剝離片是具有基體材料和設置在該基體材料上的剝離劑層的剝離片，其特徵在於，上述剝離劑層實質上不含矽化合物，上述剝離劑層主要由彈性體構成，上述剝離劑層的楊氏模量為1.5GPa或1.5GPa以下。
2.按照權利要求1記載的剝離片，其中，上述剝離劑層主要由選自聚丁二烯橡膠、聚異戊二烯橡膠、乙丙橡膠中的至少一種構成。
3.按照權利要求1或2記載的剝離片，其中，上述剝離劑層的平均厚度為0.01～1.0μm。
4.按照權利要求1～3中的任一項記載的剝離片，其中，上述剝離劑層通過底層設置在上述基體材料上。
5.按照權利要求4記載的剝離片，其中，上述底層的楊氏模量為1.5GPa或1.5GPa以下。
6.按照權利要求4或5記載的剝離片，其中，上述底層的平均厚度為0.02～10.0μm。
7.按照權利要求4～6中的任一項記載的剝離片，其中，上述底層的楊氏模量比上述基體材料的楊氏模量低。
8.一種粘合體，其特徵在於，具有上述1～7中的任一項記載的剝離片和含有粘合劑層的粘合片。
全文摘要
本發明提供難以對電氣部件等帶來不良影響，並且剝離性優異的剝離片以及粘合體。粘合體100(本發明的粘合體)是，在由剝離劑層11和基體材料(剝離片基體材料)12構成的剝離片1上貼合了由粘合劑層21和粘合片基體材料22構成的粘合片2的結構，在該粘合體100中，剝離劑層11連接在粘合劑層2 1上。剝離劑層11由實質上不含矽化合物的材料構成。剝離劑層11主要由彈性體構成，並且剝離劑層11的楊氏模量為1.5GPa或1.5GPa以下。作為彈性體，優選使用聚丁二烯橡膠(特別是1，4－聚丁二烯橡膠)、聚異戊二烯橡膠、乙丙橡膠。
文檔編號C09J7/02GK1861727SQ200610068118
公開日2006年11月15日 申請日期2006年3月21日 優先權日2005年3月22日
發明者冨田大介, 佐佐木靖, 西田卓生 申請人:琳得科株式會社