具導流蓋的機體結構的製作方法
2023-07-22 10:59:31 1
具導流蓋的機體結構的製作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種具導流蓋的機體結構，包含有：一機體，該機體包括有一底板及一容置空間，該機體的前、後設有多個風扇；一導流蓋，蓋設於該機體的該容置空間處，該導流蓋包括有一主導板及分別連接該主導板前、後的前端板、導接板，該前端板由該容置空間前端向後呈一由上向下的傾斜狀；一頂蓋，固設於該機體上，並蓋罩於該導流蓋的上方；如此一來，能通過優異的導流風道設置而免除電路基板上風扇的設置，且同時可降低電路基板上散熱塊的高度及體積，而具有散熱效能佳及降低成本耗費的經濟效益。
【專利說明】具導流蓋的機體結構
【技術領域】
[0001]本實用新型有關於一種機體結構，特別是指一種針對機體的熱源利用導流蓋所形成的流道予以加速排除，達到提升散熱效率與經濟效益的具導流蓋的機體結構。
【背景技術】
[0002]現有各種計算機運算控制系統、網絡傳輸系統等的架構主要利用模塊機體型態來進行組裝應用，且為便利組裝架設及擴充應用，單一可抽取式模塊機體型態便成為此類架構常用的技術手段，而該模塊機體設備可包括有:光纖模塊、CPU板模塊(或兩者的整合)、網卡模塊、硬碟模塊、網絡模塊及LCD模塊等，而此類模塊機體設備由於設置大量電子組件及需長時運作，其機體整體的散熱問題為設備保持正常運作的重要處理項目。現有模塊機體的散熱技術如圖1、2所不,該模塊機體包括有一機體90 (如業界一標準規格2U的機箱系統，U為機箱高度單位，1U=44.45mm)，該機體90具有一容置空間901，用以設置相關電子組件設備，該機體90具有前端由各式的抽取模塊911所構成的抽取式裝置91，該等抽取模塊911包括有光纖模塊、CPU板模塊(或光纖模塊與CPU板模塊兩者的整合模塊)、硬碟模塊、網絡模塊及IXD模塊等，該機體90於容置空間901的前、後端分別設有多個風扇92、93，風流由前端的風扇92導向後端的風扇93而將熱排出，該機體90內設有一電路基板94,該機板94上設有多個擴充插槽95，該擴充插槽95上供以設置插卡96，再者，由於該機板94上的晶片或晶片組941處主要熱源，因此該晶片或晶片組941上設有一散熱導件971，該散熱導件971上設有一散熱裝置97，該散熱裝置97包括有一風扇973及散熱塊972，用以協助進行散熱，另該機體90上方蓋設有一頂蓋98 ;該機體90通過該前後端的風扇92、93及中間區域風扇973、散熱塊972、散熱導件971的運作，得以將該機體90內的熱源產生的熱進行散熱排出。
[0003]前述現有技術通過該風扇92、風扇93、風扇973的運作雖可達其散熱目的，然，仍有其缺失存在，例如:該電路基板94上其風扇973的設置主要因該前後端風扇92、93所形成的散熱效能不佳而設置，且其中，該散熱塊972的高度通常需配合該風扇973的高度(高約6cm)而達約6cm，導致徒增該風扇973的耗費及散熱塊972材料成本增加的問題，相當不符經濟效益，顯非理想的設計，誠有加以改善的必要。因此，如何解決現有模塊機體散熱技術的缺失，應為業界或有志之士應努力解決、克服的重要課題。
[0004]緣此，本設計人有鑑於現有模塊機體散熱技術使用上的缺失問題及其結構設計上未臻理想的事實，本案創作人即著手研發其解決方案，希望能開發出一種更具散熱效率性及符合經濟效益性的具導流蓋的機體結構，以促進此業的發展，遂經多時的構思而有本實用新型的產生。
【發明內容】
[0005]本實用新型的目的在於提供一種具導流蓋的機體結構，其能通過優異的導流風道設置而免除電路基板上風扇的設置，且同時可降低電路基板上散熱塊的高度及體積，而具有散熱效能佳及降低成本耗費的經濟效益者。
[0006]本實用新型的再一目的在於提供一種具導流蓋的機體結構，其能利用導流蓋的設置使產生風流集中而利於進行散熱的效用，且該導流蓋的安裝便利，可降低整體散熱構成設置的組裝工時，並得以簡化庫存管理，進而具有極佳的應用推廣性及實用性者。
[0007]本實用新型為達成上述目的所採用的技術手段包含有:一機體，該機體包括有一底板及一容置空間，該機體的前、後設有多個風扇；一導流蓋，蓋設於該機體的該容置空間處，該導流蓋包括有一主導板及分別連接該主導板前、後的前端板、導接板，該前端板由該容置空間前端向後呈一由上向下的傾斜狀；一頂蓋，固設於該機體上，並蓋罩於該導流蓋的上方。
[0008]該機體內設有一電路基板，該電路基板上設有至少一晶片或晶片組，該晶片或晶片組上設有一散熱裝置。
[0009]該散熱裝置包括有一散熱導件及散熱塊，該散熱導件設於該晶片或晶片組上，該散熱塊設於該散熱導件上。
[0010]該散熱塊的高度為2-3cm。
[0011]該主導板呈一水平板，該導接板呈一由該主導板向上傾斜延伸的板體，該導接板的後端進一步連接一後端板，該前端板設有一向上的凸起部。
[0012]該凸起部呈一梯形構成。
[0013]本實用新型的技術手段進一步包括:一機體，該機體包括有一底板及一容置空間，該機體的前、後設有多個風扇；一導流蓋，蓋設於該機體的該容置空間處，該導流蓋與該底板間由前向後形成一第一流道、第二流道及第三流道，該第一流道呈縱截面面積由大變小的流道構成。
[0014]該第二流道呈一直狀流道構成。
[0015]該第三流道呈縱截面面積由小變大的流道構成。
[0016]該第一流道、該第二流道及該第三流道構成一密閉通道。
[0017]本實用新型具導流蓋的機體結構由前述構成，其能通過優異的導流風道設置而免除電路基板上散熱風扇的設置，且同時可降低電路基板上散熱塊的高度及體積，而具有散熱效能佳及降低成本耗費的經濟效益；同時，本實用新型該導流蓋的安裝便利，可降低整體散熱構成設置的組裝工時，並得以簡化庫存管理，進而具有極佳的應用推廣性及實用性。
[0018]茲為使審查委員對本實用新型的技術特徵及所達成的功效更有進一步的了解與認識，謹佐以較佳的實施例圖式及配合詳細的說明，說明如後:
【專利附圖】
【附圖說明】
[0019]圖1為現有模塊機體結構示意圖一；
[0020]圖2為現有模塊機體結構示意圖二 ；
[0021]圖3為本實用新型的分解示意圖；
[0022]圖4為本實用新型的局部組合示意圖一；
[0023]圖5為本實用新型的局部組合示意圖二 ；
[0024]圖6為本實用新型的組合剖視示意圖。
[0025]附圖標記說明[0026]模塊機體-10 ;機體-11 ;容置空間-110 ;底板-111 ;側板-112 ;抽取式裝置-12 ；抽取模塊-121 ;風扇-13 ;電路基板-14 ;擴充插槽-141 ;插卡-142 ;晶片或晶片組-143 ;散熱裝置-15 ;散熱導件-151 ;散熱塊-152 ;導流蓋-20 ;第一流道-20A ;第二流道-20B ;第三流道-20C ;主導板-21 ;前端板-22 ;凸起部-221 ;導接板-23 ;後端板-24 ;側板-25 ;定位孔-251 ;頂蓋-30 ;頂蓋板-31 ;定位孔-311 ;側蓋板-32 ;定位孔-321。
【具體實施方式】
[0027]請參閱圖3至5，本實用新型具導流蓋的機體結構包括有一模塊機體10、導流蓋20及一頂蓋30 ;該模塊機體10包括有一機體11 (以業界一標準規格2U的機箱系統為例),該機體11包括有一底板111及周邊側板112所形成的開口箱體，該機體11具有一容置空間110，用以設置相關電子組件設備，該機體11具有前端由各式的抽取模塊121所構成的抽取式裝置12，該等抽取模塊121包括有光纖模塊、CPU板模塊(或光纖模塊與CPU板模塊兩者的整合模塊)、硬碟模塊、網絡模塊及LCD模塊等，該機體11於該容置空間110的前端設有多個風扇(未圖示)，亦即該多個風扇設於該抽取式裝置12的後端(前入風口處位置)，該機體11於該容置空間110的後端(後出風口處位置)設有多個風扇13，風流由前往後吹送而將熱排出，該機體11內設有一電路基板14，該電路基板14上設有多個擴充插槽141，該擴充插槽141上供以設置插卡142 (如記憶卡等)；再者，由於該電路基板14上的晶片或晶片組143處為熱源處，因此各該晶片或晶片組143上分別設有一散熱裝置15，該散熱裝置15包括有一散熱導件151及散熱塊152 (或散熱鰭片)，其中，該散熱導件151設於該晶片或晶片組143上，該散熱塊152設於該散熱導件151上，且該散熱塊152的高度約為2-3cm，而較佳高度為2.4cm。
[0028]該導流蓋20蓋設於該機體11的容置空間110處,該導流蓋20包括有一主導板21、前端板22、導接板23、後端板24及周邊的側板25，該主導板21可呈一水平板，但不為所限；該前端板22連接設於主導板21的前端，該前端板22呈一由該主導板21向上傾斜延伸的板體，該前端板22設有向上的凸起部221，該凸起部221作為使該前端板22的結構強化之用，該凸起部221的形狀並無限制，只要能強化結構即可，於本實施例中該凸起部221呈一梯形構成；該導接板23連接設於主導板21的後端，該導接板23呈一由該主導板21向上傾斜的板體；該後端板24連接設於導接板23的後端,該後端板24可呈一水平板,但不為所限；再者，該導流蓋20於適當位置處設有多個定位孔，例如，該導接板23設有多個定位孔(圖未示)、該側板25也設有多個定位孔251，用以便利該導流蓋20的定位設置。
[0029]該頂蓋30固設於該機體11上，並蓋罩於該導流蓋20的上方，該頂蓋30包括有一頂蓋板31及周邊的側蓋板32，該頂蓋30於適當位置處設有多個定位孔，例如，該頂蓋板31、側蓋板32處分別設有多個定位孔311、定位孔321，用以便利該頂蓋30的定位設置。
[0030]本實用新型具導流蓋的機體結構組裝時，可先將該導流蓋20與頂蓋30組固後再整體裝設於該機體11上(如圖4所示)，或可先將該導流蓋20組設於該機體11的容置空間後再組固該頂蓋30 (如圖5所示)。如圖6所示,該導流蓋20組合後,該前端板22由前端的入風口處(或容置空間110前端)向後呈一由上向下的傾斜平面板，然後該主導板21呈一延伸與底板111平行的較低平面板，繼該導接板23呈由下往上傾斜延伸的平面板，然後再連接該後端板24，使該導流蓋20於安裝後與底板111形成一風流通道(後詳述)，其中，該導接板23接近後方出風口風扇13處所呈向上的傾斜狀,使該後端板24的高度略為高於該風扇13的高度，以讓後方風扇抽風效果更佳，且使風流能更快速的穿過出風口而流到機體外。
[0031]請一併參閱圖6，用以說明本實用新型具導流蓋的機體結構的流道應用狀態，如圖所示，該前端板22與該底板111間形成一第一流道20A，該第一流道20A呈縱截面面積由大變小的流道構成，該主導板21與該底板111間形成一第二流道20B，該第二流道20B可呈一直狀流道構成，該導接板23與該底板111間形成一第三流道20C，該第三流道20C可呈縱截面面積由小變大的流道構成，而該第一流道20A、第二流道20B及第三流道20C可構成一密閉通道。如此，當風流由前端的風扇進入該第一流道20A、第二流道20B時，能讓風流集中通過該電路基板14上熱源處，風流不致於機體內不受控制到處流動，風流吸熱效果更佳，再者上述的結構，也使得風流經由空間的壓縮，使風流速度於熱源處流動更快，能更快速將風流所吸收的熱帶離機體，讓散熱效果更佳，而形成一吸熱與散熱效率極佳的風道構成，因此，設於該晶片或晶片組143上的散熱裝置15即可免除風扇的設置，且同時該散熱導件151及散熱塊152的高度亦可大為降低(如前述)。
[0032]緣是，本實用新型具導流蓋的機體結構由前述構成，其能通過優異的導流風道設置而免除電路基板上散熱風扇的設置，且同時可降低電路基板上散熱塊的高度及體積，而具有散熱效能佳及降低成本耗費的經濟效益；同時，本實用新型該導流蓋的安裝便利，可降低整體散熱構成設置的組裝工時，並得以簡化庫存管理，進而具有極佳的應用推廣性及實用性。
[0033]以上對本實用新型的描述是說明性的，而非限制性的，本專業技術人員理解，在權利要求限定的精神與範圍內可對其進行許多修改、變化或等效，但是它們都將落入本實用新型的保護範圍內。
【權利要求】
1.一種具導流蓋的機體結構，其特徵在於，包含有: 一機體，該機體包括有一底板及一容置空間，該機體的前、後設有多個風扇； 一導流蓋，蓋設於該機體的該容置空間處，該導流蓋包括有一主導板及分別連接該主導板前、後的前端板、導接板，該前端板由該容置空間前端向後呈一由上向下的傾斜狀； 一頂蓋，固設於該機體上，並蓋罩於該導流蓋的上方。
2.如權利要求1所述的具導流蓋的機體結構，其特徵在於，該機體內設有一電路基板，該電路基板上設有至少一晶片或晶片組，該晶片或晶片組上設有一散熱裝置。
3.如權利要求2所述的具導流蓋的機體結構，其特徵在於，該散熱裝置包括有一散熱導件及散熱塊，該散熱導件設於該晶片或晶片組上，該散熱塊設於該散熱導件上。
4.如權利要求3所述的具導流蓋的機體結構，其特徵在於，該散熱塊的高度為2-3cm。
5.如權利要求1所述的具導流蓋的機體結構，其特徵在於，該主導板呈一水平板，該導接板呈一由該主導板向上傾斜延伸的板體，該導接板的後端進一步連接一後端板，該前端板設有一向上的凸起部。
6.如權利要求5所述的具導流蓋的機體結構，其特徵在於，該凸起部呈一梯形構成。
7.一種具導流蓋的機體結構，其特徵在於，包含有: 一機體，該機體包括有一底板及一容置空間，該機體的前、後設有多個風扇； 一導流蓋，蓋設於該機體的該容置空間處，該導流蓋與該底板間由前向後形成一第一流道、第二流道及第三流道，該第一流道呈縱截面面積由大變小的流道構成。
8.如權利要求7所述的具導流蓋的機體結構，其特徵在於，該第二流道呈一直狀流道構成。
9.如權利要求7所述的具導流蓋的機體結構，其特徵在於，該第三流道呈縱截面面積由小變大的流道構成。
10.如權利要求7所述的具導流蓋的機體結構，其特徵在於，該第一流道、該第二流道及該第三流道構成一密閉通道。
【文檔編號】G06F1/20GK203590663SQ201320739220
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年11月20日 優先權日:2013年11月20日
【發明者】鄭名峰 申請人:瑞祺電通股份有限公司