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一種配電盒的製作方法

2023-07-11 01:16:46 1


本發明涉及一種配電盒。



背景技術:

汽車配電盒是一種負責全車電力分配,用電設備線路保護及信息收集與處理的汽車電子中央配電樞紐。隨著汽車用電設備的增多,線路數量及電流的增加,pcb結構的配電盒已不能滿足汽車電子日益發展的需要。



技術實現要素:

為解決上述技術問題,本發明提供了一種配電盒,該配電盒能極大地提高線路的過流能力,同時降低用電設備工作時線路產生的溫升及線路損耗。

本發明通過以下技術方案得以實現。

本發明提供的一種配電盒,包括多層鈑金件;每層鈑金件均由上層金屬層固定在隔板上安裝而成,每層鈑金件於垂直投影上的形狀大小一致;所示金屬層由多塊鈑金條組成,鈑金條上有至少一個端部向上扳直為接線端,接線端穿過隔板上的穿孔延伸至整件頂部之外;所述隔板為塑膠或塑料。

所述鈑金條上有固定孔,隔板上有鉚點,每層鈑金件上鉚點與固定孔位置對應且鈑金條通過鉚點固定。

所述接線端上端在同一水平面上。

每層金屬層中的多個鈑金條均由同一塊銅質鈑金切割、打孔後扳彎而成,且鈑金條整體電鍍。

所述隔板上至少有一個定位孔,每層隔板上的定位孔在同一位置,且每層隔板上的定位孔形狀、大小相同。

所述最底層的隔板為底板,底板的厚度大於其他任意一層隔板的兩倍。

所述鈑金件層數為三層以上。

所述隔板上有安裝槽,鈑金條固定在安裝槽中。

鈑金條厚度與安裝槽深度相同。

所述接線端頂部中段有凹槽。

本發明的有益效果在於:能極大地提高線路的過流能力,降低了用電設備工作時線路產生的溫升及線路損耗,用塑膠隔板代替pcb的絕緣板,並通過特定工藝將銅條成型的線路固定在塑膠隔板上,尤其適用於複雜線路的汽車配電接插件。

附圖說明

圖1是本發明的爆炸結構示意圖;

圖2是圖1中金屬層的結構示意圖;

圖3是圖1中隔板的結構示意圖;

圖4是圖2和圖3安裝的結構示意圖。

圖中:1-金屬層,11-鈑金條,12-接線端,13-固定孔,2-隔板,21-底板,22-穿孔,23-安裝槽,24-鉚點,25-定位孔。

具體實施方式

下面進一步描述本發明的技術方案,但要求保護的範圍並不局限於所述。

如圖1所示的一種配電盒,包括多層鈑金件;每層鈑金件均由上層金屬層1固定在隔板2上安裝而成,每層鈑金件於垂直投影上的形狀大小一致;所示金屬層1由多塊鈑金條11組成,鈑金條11上有至少一個端部向上扳直為接線端12,接線端12穿過隔板2上的穿孔22延伸至整件頂部之外;所述隔板2為塑膠或塑料。

所述鈑金條11上有固定孔13,隔板2上有鉚點24,每層鈑金件上鉚點24與固定孔13位置對應且鈑金條11通過鉚點24固定。

所述接線端12上端在同一水平面上。

每層金屬層1中的多個鈑金條11均由同一塊銅質鈑金切割、打孔後扳彎而成,且鈑金條11整體電鍍。

所述隔板2上至少有一個定位孔25,每層隔板2上的定位孔25在同一位置,且每層隔板2上的定位孔25形狀、大小相同。

所述最底層的隔板2為底板21,底板21的厚度大於其他任意一層隔板2的兩倍。

所述鈑金件層數為三層以上。

所述隔板2上有安裝槽23,鈑金條11固定在安裝槽23中。

鈑金條11厚度與安裝槽23深度相同。

所述接線端12頂部中段有凹槽。

現有技術中還有其他配電盒,雖然也是採用多層鈑金件,但普遍都用螺釘進行固定,但用螺釘一方面設計上難度更大,需要考慮螺釘在使用過程中的溫升及電磁影響,另一方面在長期使用過程中螺釘也容易脫落導致整體性能受到嚴重影響,尤其在鈑金線路較厚的情況下,由於鈑金線路重量更高,則使用壽命很難有保障,而採用本發明的設置,則可有效避免上述影響,一般情況下本發明中鈑金條11用0.64mm或0.8mm的銅質鈑金衝壓打彎成型,用多個鉚點24配合安裝槽23固定可有效長久固定,製造上直接疊加壓緊即可,而且對電路性能沒有任何影響,設計上可以完全不用考慮固定件帶來的影響,線路過流能力強。採用一塊銅質鈑金製造一層金屬層1,可有效提升製造效率和精度,而且對應不同層的線路要求,也便於採用不同的銅質鈑金,也不用擔心同層間的線路質量差別問題。

一般來說,本發明採用五層鈑金件疊加。



技術特徵:

技術總結
本發明提供了一種配電盒,包括多層鈑金件;每層鈑金件均由上層金屬層固定在隔板上安裝而成,每層鈑金件於垂直投影上的形狀大小一致;所示金屬層由多塊鈑金條組成,鈑金條上有至少一個端部向上扳直為接線端,接線端穿過隔板上的穿孔延伸至整件頂部之外;所述隔板為塑膠或塑料。本發明能極大地提高線路的過流能力,降低了用電設備工作時線路產生的溫升及線路損耗,用塑膠隔板代替PCB的絕緣板,並通過特定工藝將銅條成型的線路固定在塑膠隔板上,尤其適用於複雜線路的汽車配電接插件。

技術研發人員:周登力;何遠瓊;湯銳兵;龍淵;羅承榮;楊斌
受保護的技術使用者:貴州振華華聯電子有限公司
技術研發日:2017.06.16
技術公布日:2017.09.08
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