一種印製電路板及其製作方法
2023-07-13 12:18:51 4
專利名稱：一種印製電路板及其製作方法
技術領域：
本發明涉及印製電路板技術領域，特別涉及一種印製電路板及其製作方法。
背景技術：
印製電路板(Printed Circuit Board, PCB)是重要的電子部件，一般用於實現多個電子元器件之間的電氣連接。多層PCB板通過其上設置的通孔結構使電信號可以在PCB板的多個導電層之間傳輸。例如，電信號可以通過通孔在PCB的兩個導電層上的線路之間傳輸。如圖1所示的PCB板，該PCB板包括兩個芯板al、a2及兩個半固化片bl、b2，其中芯板al包括兩個導電層all及al3和一個絕緣層al2,芯板a2包括兩個導電層a21及a23和一個絕緣層a22 ；PCB板的通孔c的內壁上電鍍有導電材料cl，通孔c的導電材料cl能夠實現電信號signal在PCB板的導電層all的線路和導電層al3的線路之間傳輸。PCB板的製作過程中，在層壓處理之後，利用鑽刀高速切割，在PCB板預設的位置上形成上下貫通的通孔，並將該通孔金屬化，即對該通孔的內壁進行沉銅和電鍍處理，使電信號可以在不同導電層之間進行傳輸。但有些PCB板中，通孔的作用僅是為了使電信號在部分導電層上的線路之間進行傳輸，如圖1所示的PCB板中，通孔c的作用僅是為了使電信號在導電層all的線路和導電層al3的線路之間傳輸，而通孔中貫穿半固化片bl、b2及絕緣層a22的部分，對於傳輸電信號來說是不必要，即形成了短線d(短線是指通孔中對於傳輸電信號不必要的多餘的導電材料)。當高速電信號穿過通孔傳輸時，由於PCB板的通孔內存在一條或多條短線，容易使電信號在傳輸過程中產生失真，即短線效應:當電信號通過通孔進行傳輸時，部分電信號可能會從導電層的導線連接處進入通孔的一個或多個短線，該部分電信號可能會在某些延遲之後從短線的末端反射至導線連接處，這種延遲的反射可能會干擾電信號的完整性，並且增大電信號的誤碼率，並且電信號的衰減會隨短線長度的增加而增加。因此，為了保證電信號的傳輸，應該消除存在的短線效應。目前，為了去除PCB板的通孔c的短線，一般採用鑽頭在通孔c的短線部分上反鑽(back drilling)，以去除通孔c中的短線部分，如圖2所示，為採用反鑽去除圖1所示的短線d後的PCB板，反鑽處理後會在圖1所示的短線d的位置上形成反鑽孔h，雖然反鑽方法能去除掉部分短線，但由於鑽頭的頂部一般為尖角結構，所以不能完全去除短線，進而不能完全消除影響電信號完整性的寄生電容、寄生電感及時間延遲，即不能完全消除短線效應，並且採用鑽頭進行反鑽處理時，對鑽孔裝置的精度要求較高，因為如果精度不高(如鑽頭太深或偏離中心)，很容易在去除短線的同時損壞了通孔的功能部分(即電信號在不同導電層間傳輸時通孔中起到傳輸電信號作用的部分)，從而使PCB板報廢，降低了 PCB板的成品率且增加了製作成本。綜上所述，現有的採用反鑽去除PCB板通孔的短線的方法，不能完全消除短線效應，且在處理過程中容易造成PCB板的報廢，從而降低了 PCB板的成品率且增加了製作成本。
發明內容
本發明實施例提供了一種印製電路板及其製作方法，用於解決現有技術中對PCB板進行反鑽處理後，存在的不能完全消除短線效應，且在處理過程中容易造成PCB板的報廢的問題。本發明實施例提供了一種印製電路板的製作方法，包括:在目標半固化片中的至少一個預設孔對應的位置上進行鑽孔處理，形成貫穿所述目標半固化片且孔徑大於所述預設孔的穿孔，其中所述目標半固化片中的預設孔是不需要在層間傳輸電信號的孔；在所述穿孔內填充用於防止鍍上導電材料的電鍍保護油墨PPR (PermanentPlating Resist)；對半固化片和芯板進行層壓處理，形成多層PCB板，其中進行層壓處理的部分或全部半固化片是所述目標半固化片；對所述多層PCB板進行鑽孔處理，並鑽穿所述目標半固化片中的所述預設孔；對所述多層PCB板進行鑽孔處理形成的孔的內壁進行電鍍處理。當所述目標半固化片為多個時，在對所述目標半固化片進行鑽孔處理之前，還包括:從所有目標半固化片中選擇與所述PCB板中需要在層間傳輸電信號的孔相鄰的目標半固化片作為需要進行鑽孔處理的目標半固化片。在所述穿孔內填充電鍍保護油墨之後，且在層壓處理之前，本發明實施例的方法還包括:對所述電鍍保護油墨進行固化處理。在對所述目標半固化進行鑽孔處理之前，本發明實施例的方法還包括:在所述目標半固化片的上表面及下表面分別覆蓋有用於防止所述目標半固化片在鑽孔過程中受損的保護膜；在對所述電鍍保護油墨進行固化處理之後，且在層壓處理之前，還包括: 去除所述目標半固化片的上表面及下表面的保護膜。優選的，所述保護膜為聚酯薄膜。優選的，所述電鍍保護油墨為絕緣疏水性樹脂材料。優選的，所述絕緣疏水性樹脂材料包括矽樹脂、聚乙烯樹脂、碳氟化合物樹脂、聚氨酯樹脂及丙烯酸樹脂中的一種或多種組成的複合物。優選的，所述鑽孔處理包括雷射鑽孔、機械鑽孔及衝孔。優選的，在所述穿孔內填充電鍍保護油墨，包括:採用空洞填充方式在所述穿孔內填充電鍍保護油墨；或採用模板印刷方式在所述穿孔內填充電鍍保護油墨；或採用絲網印刷方式在所述穿孔內填充電鍍保護油墨。本發明實施例提供了一種印製電路板，所述印製電路板包括至少一個填充有電鍍保護油墨的目標半固化片，其中所述目標半固化片中的預設孔對應的位置上包括貫穿所述目標半固化片的孔環，所述孔環的內孔為所述預設孔，所述孔環的外徑為所述穿孔的孔徑，所述孔環內填充有所述電鍍保護油墨。優選的，所述印製電路板還包括導電層；其中，與所述目標半固化片相鄰的導電層中與所述電鍍保護油墨對的對應位置留有導電材料。優選的，所述導電層是與所述目標半固化片相鄰的兩側的導電層。本發明實施例通過在目標半固化片上的預設孔的位置上鑽穿孔，並在該穿孔內填充電鍍保護油墨，使得在後續在對層壓處理後的PCB板進行鑽孔處理形成的孔進行沉銅和電鍍處理時，不會在該穿孔的內壁鍍上導電材料，從而在該穿孔形成不傳輸電信號的絕緣部分，避免了電信號的衰減，消除了短線效應。
圖1為未消除短線效應的第一種PCB板的結構示意圖；圖2為採用反鑽處理後的PCB板的結構示意圖；圖3為本發明實施例的第一種印製電路板製作方法的流程圖；圖4A為未消除短線效應的第二種PCB板的結構示意圖；圖4B為未消除短線效應的第三種PCB板的結構示意圖；圖4C為未消除短線效應的第四種PCB板的結構示意圖；圖5A 圖5C為採用本發明實施例的第一種印製電路板製作方法製作的PCB板在製作過程中的結構示意圖；圖6為本發明實施例的第二種印製電路板製作方法的流程圖；圖7為本發明實施例中填充有電鍍保護油墨的目標半固化片的製作方法流程圖；圖8A 圖SE為本發明實施例中填充有電鍍保護油墨的目標半固化片在製作過程中的結構示意圖；圖9為採用本發明實施例的製作方法製作的第一種PCB板的結構示意圖；圖10為採用本發明實施例的製作方法製作的第二種PCB板的結構示意圖；圖11為圖9所示的填充有電鍍保護油墨的目標半固化片的俯視圖。
具體實施例方式本發明通過在目標半固化片上的預設孔的位置上鑽穿孔，並在該穿孔內填充電鍍保護油墨以形成絕緣部分，從而解決了對PCB板進行反鑽處理後，存在的不能完全消除短線效應，且在處理過程中容易造成PCB板的報廢的問題。本發明實施例的芯板(core)是構成PCB板的基礎材料，包括兩個導電層及在兩個導電層之間的絕緣層，芯板的導電層一般是銅箔；半固化片PP (Prepreg)作為PCB板的多個芯板之間的黏結材料和層間絕緣，可採用FR-4、環氧玻璃、聚醯亞胺玻璃、陶瓷烴、聚醯亞胺膜、樹脂浸制玻璃布、膜、樹脂浸制鋶材料、凱夫拉爾等材料。在進行層壓處理之前，PCB板一般包括兩種常用的層疊方式:一種層疊方式是銅箔層疊(Foil-1amination),即由一個或多個芯板、半固化片以及銅箔層構成,其中銅箔層位於PCB板最外面的兩層，例如，四層PCB板中層疊順序為銅箔層一半固化片一芯板一半固化片一銅箔層；另一種層疊方式是芯板層疊(Core-1amination),即由一個或多個芯板、位於相鄰兩個芯板之間的半固化片構成，例如，四層PCB板中層疊順序為芯板一半固化片一芯板；需要說明的是，半固化片是由電子級的玻璃纖維布浸潰樹脂構成，在層壓處理之前半固化片中的樹脂為B-Stage (非穩態)階段，經層壓處理後半固化片中的樹脂會轉化為C-Stage (穩態)階段；在層壓處理過程中通過半固化片將芯板、銅箔粘結在一起，即將多個導電層和多個絕緣層加工成一個整體結構，這是製作多層PCB板的基礎，且層壓處理後的半固化片與芯板的絕緣層相同，因此，層壓處理後的半固化片也稱為絕緣層。下面結合說明書附圖對本發明實施例作進一步詳細描述，本發明實施例中均以採用芯板層疊方式的PCB板的製作方法進行說明的，採用銅箔層疊方式的PCB板的製作方法與採用芯板層疊方式的PCB板的製作方法相似，此處不再贅述。如圖3所示，本發明實施例的一種印製電路板製作方法，包括以下步驟:S301、在目標半固化片中的至少一個預設孔對應的位置上進行鑽孔處理，形成貫穿該目標半固化片且孔徑大於該預設孔的穿孔，其中目標半固化片中的預設孔是不需要在層間傳輸電信號的孔；S302、在穿孔內填充用於防止鍍上導電材料的電鍍保護油墨；S303、對半固化片和芯板進行層壓處理，形成多層PCB板，其中進行層壓處理的部分或全部半固化片是目標半固化片；S304、對多層PCB板進行鑽孔處理，並鑽穿目標半固化片中的預設孔；S305、對多層PCB板進行鑽孔處理形成的孔的內壁進行電鍍處理。一般PCB板中包括多個用於在不同導電層之間傳輸不同電信號的孔，該孔可以是通孔，也可以是盲孔；本發明實施例均是以PCB板中包括一個用於在不同導電層之間傳輸不同電信號的孔，且該孔為通孔，及需要在層間傳輸一路電信號為例進行說明的，包含多個用於在不同導電層之間傳輸不同電信號的孔的PCB板的製作方法與包含一個用於在不同導電層之間傳輸不同電信號的孔的PCB板的製作方法類似，包含多路需要在不同導電層之間傳輸的電信號的PCB板的製作方法與包含一路需要在不同導電層之間傳輸的電信號的PCB板的製作方法類似，此處不再贅述；PCB板中用於在不同導電層之間傳輸不同電信號的孔是盲孔的情況，與該孔為通孔的情況類似，此處不再贅述。需要說明的是，PCB板中的多個用於在不同導電層之間傳輸不同電信號的孔是在層壓處理之後，對PCB板進行鑽孔處理而形成的孔，但該孔的位置在前期設計PCB板的時候
已確定。S301中目標半固化片中的預設孔是指不需要在層間傳輸電信號的孔，也就是說該預設孔是PCB板中用於在不同導電層之間傳輸不同電信號的孔的一部分，是該孔中不需要在層間傳輸電信號的部分；目標半固化片是PCB板的用於在不同導電層之間傳輸不同電信號的孔中不需要在層間傳輸電信號的部分所在的半固化片；例如，圖1中PCB板只有一路電信號signal由導電層all通過通孔c內壁的導電材料Cl傳輸至導電層al3，則對於該PCB板來說，該通孔c在半固化片bl及b2中的孔是不需要傳輸電信號的，因此確定半固化片bl及b2為目標半固化片，則通孔c在目標半固化片bl中的孔為目標半固化片bl中的預設孔，通孔c在目標半固化片b2中的孔為目標半固化片b2中的預設孔；
又如，圖4A中PCB板I包括三個芯板10、11和12，以及兩個半固化片IOOa和100b，其中芯板10包括導電層10a、IOc及絕緣層IOb，芯板11包括導電層I la、I Ic及絕緣層I lb，芯板12包括導電層12a、12c及絕緣層12b J_PCB板I包括一個通孔13，該通孔13中沉積、電鍍有導電材料14 ;該PCB板I包括一路電信號20,其中電信號20由導電層IOa通過通孔13內壁的導電材料14傳輸至導電層Ilc ;對於該PCB板I來說，該通孔13在半固化片IOOa中的孔需要傳輸電信號20，該通孔13在半固化片IOOb中的孔是不需要傳輸信號20的，因此，確定半固化片IOOb為目標半固化片，則通孔13在目標半固化片IOOb中的孔為目標半固化片IOOb中的預設孔；又如圖4B所示，PCB板I包括三個芯板10、11和12，及兩個半固化片IOOa和100b，由於通孔13在半固化片IOOa和IOOb中的孔都是不需要傳輸電信號20的，因此，確定半固化片IOOa和IOOb為目標半固化片，則通孔13在目標半固化片IOOa中的孔為目標半固化片IOOa中的預設孔，則通孔13在目標半固化片IOOb中的孔為目標半固化片IOOb中的預設孔。S301中在目標半固化片中的預設孔對應的位置上進行鑽孔處理，形成貫穿該目標半固化片且孔徑大於該預設孔的穿孔；具體的，若PCB板僅包括一個目標半固化片，則在該目標半固化片中的預設孔對應的位置上進行鑽孔處理，形成穿孔；若PCB板包括多個目標半固化片，則在至少一個目標半固化片中的該預設孔對應的位置上進行鑽孔處理，形成穿孔；具體的，可以在其中一個或多個或全部目標半固化片中的預設孔對應的位置上進行鑽孔處理，形成穿孔；如圖4B所示的PCB板1，包括兩個目標半固化片IOOa 100b，則可在目標半固化片IOOa中的預設孔對應的位置上進行鑽孔處理，也可以在目標半固化片IOOb中的預設孔對應的位置上進行鑽孔處理，還可以分別在目標半固化片IOOa和IOOb中的預設孔對應的位置上進行鑽孔處理，以形成穿孔；優選的，在目標半固化片為多個時，在進行鑽孔處理之前，從所有目標半固化片中選擇與PCB板中需要在層間傳輸電信號的孔相鄰的目標半固化片作為需要進行鑽孔處理的目標半固化片；具體的，在目標半固化片為多個時，僅需對PCB板中需要在層間傳輸電信號的孔相鄰的目標半固化片進行鑽穿孔及填充電鍍保護油墨處理，即可達到消除短線效應，避免電信號的衰減的效果，而不需要對所有的目標半固化片進行處理，從而在保證消除短線效應且避免電信號的衰減的前提下，提高了目標半固化片的處理效率，進而縮短了 PCB板的製作時間。如圖4B所示的PCB板1，通孔13中需要在層間傳輸電信號的孔為通孔13在芯板10中的孔，與芯板10中的孔相鄰的只有目標半固化片100a，因此，選擇在目標半固化片IOOa中的預設孔對應的位置上進行鑽孔處理，形成貫穿該選定的目標半固化片IOOa且孔徑大於該預設孔的穿孔；又如圖4C所不的PCB板I中，若電信號20從芯板11的導電層Ila傳輸至導電層He,則通孔13中需要在層間傳輸電信號的孔僅為該通孔13的處於芯板11中的孔，通孔13中需要在層間傳輸電信號的孔包括該通孔13的處於芯板10中的孔、該通孔13的處於目標半固化片IOOa中的孔、該通孔13的處於目標半固化片IOOb中的孔、該通孔13的處於芯板12中的孔，則與該通孔13中需要在層間傳輸電信號的孔相鄰的目標半固化片包括目標半固化片IOOa及目標半固化片IOOb ；相應的，在進行鑽孔處理時，可選擇僅在目標半固化片IOOa上的預設孔對應的位置進行鑽孔及填充電鍍保護油墨，但在層壓處理後不能阻止電信號20在通孔13中處於目標半固化片IOOb及芯板12中的傳輸，造成電信號20的部分衰減，不能完全消除短線效應；也可以僅選擇在目標半固化片IOOb上的預設孔對應的位置進行鑽孔，但也會造成電信號20的部分衰減，不能完全消除短線效應；優選的，分別在目標半固化片IOOa和目標半固化片IOOb上的預設孔對應的位置進行鑽孔，從而避免了電信號的衰減，完全消除了短線效應。S301中的鑽孔處理可根據需要採用雷射鑽孔、機械鑽孔及衝孔；為了防止半固化片在鑽孔處理過程中受損(包括磨損、變形等)，在鑽孔處理之前，在目標半固化片的上表面及下表面分別覆蓋一層保護膜；優選的，保護膜採用聚酯薄膜，該聚酯薄膜具有良好的耐熱性、表面平整性、透明度和機械柔韌性；對應的，在將電鍍保護油墨進行固化處理之後，且在層壓處理之前，還包括:去除目標半固化片的上表面及下表面的保護膜。S302中的電鍍保護油墨為絕緣疏水性樹脂材料；優選的，該絕緣疏水性樹脂材料包括矽樹脂、聚乙烯樹脂、碳氟化合物樹脂、聚氨酯樹脂及丙烯酸樹脂中的一種或多種組成的複合物；其中，矽樹脂、聚乙烯樹脂、碳氟化合物樹脂、聚氨酯樹脂及丙烯酸樹脂中的一種或多種組成的複合物可以為軟膏或粘性液體。S302中在穿孔內填充電鍍保護油墨，包括但不限於下列填充方式的一種或多種:採用空洞填充方式在穿孔內填充電鍍保護油墨；或採用模板印刷方式在穿孔內填充電鍍保護油墨；或採用絲網印刷方式在穿孔內填充電鍍保護油墨。S303中對半固化片和芯板進行層壓處理，形成多層印製電路板PCB，其中進行層壓處理的部分或全部半固化片是所述目標半固化片；具體的，以圖4B所示的PCB板I為例進行說明，已填充電鍍保護油墨60的半固化片為目標半固化片100b，未填充電鍍保護油墨60的半固化片為半固化片IOOa ;對所有半固化片IOOa IOOb和芯板10 12按照PCB板I的製作要求進行層壓處理，形成多層PCB板1，如圖5A所示；S304中對S303中形成的多層PCB板進行鑽孔處理，並鑽穿目標半固化片中的預設孔；具體的，在對多層PCB板進行鑽孔處理後，形成貫穿該多層PCB板的通孔，該通孔通過半固化片中的預設孔，且該通孔的內徑與半固化片中的預設孔的內徑相同；以圖5A所示的PCB板I為例進行說明，在對PCB板I進行鑽通孔處理時，鑽穿填充有電鍍保護油墨60的目標半固化片IOOb的的預設孔，從而形成貫穿芯板10 12、半固化片IOOa及目標半固化片IOOb的通孔13，如圖5B所示；
S305中對多層PCB板進行鑽孔處理形成的孔的內壁進行電鍍處理；具體的，對S304中形成的孔的內壁進行沉銅及電鍍處理；電鍍處理後，該孔中有電鍍保護油墨的內壁不會被鍍上導電材料，從而形成絕緣部分；該孔中沒有電鍍保護油墨的內壁被鍍上導電材料，從而形成導電部分；電信號只能通過該孔的導電部分在層間進行傳輸；以圖5B所示的PCB板為例,在對PCB板I的通孔13進行沉銅及電鍍處理後,通孔13中沒有電鍍保護油墨的內壁被鍍上導電材料14，從而形成導電部分，如圖5C中通孔13在芯板10、半固化片100a、芯板11及芯板12中的孔；通孔13中有電鍍保護油墨60的內壁不會被鍍上導電材料14，從而形成絕緣部分，如圖5C中通孔13在目標半固化片IOOb中的預設孔；如圖5C所示，電信號20僅能從導電層IOa的線路通過通孔13中的芯板10、半固化片IOOa及芯板11中的導電部分傳輸至導電層Ilc的線路，而不會在通孔13中的目標半固化片IOOb中的絕緣部分及芯板11中的導電部分進行傳輸；不僅消除了短線效應，避免了電信號20的衰減，保證了電信號的完整性。在S302之後，且在S303之前，本發明實施例的印製電路板的製作方法，如圖6所示，還包括以下步驟:S306、對電鍍保護油墨進行固化處理。下面以雷射鑽孔為例，針對一個選定進行鑽孔處理的目標半固化片的處理過程進行詳細說明，如圖7所示，包括以下步驟:S701、在目標半固化片100的上表面及下表面分別覆蓋保護膜50，如圖8A所示；S702、採用雷射鑽孔在該目標半固化片100中的預設孔對應的位置上進行鑽孔處理，如圖8B所示；S703、鑽孔處理後，形成貫穿該目標半固化片100及保護膜50的穿孔110，如圖8C所示；S704、在穿孔110內填充電鍍保護油墨60，並對電鍍保護油墨60進行固化處理，如圖8D所示；S705、去除目標半固化片100的上表面及下表面的保護膜50，如圖SE所示。本發明實施例提供了 一種印製電路板，該印製電路板是由上述本發明實施例的印製電路板的製作方法製得，該印製電路板包括至少一個填充有電鍍保護油墨的目標半固化片，其中該目標半固化片中的預設孔對應的位置上包括貫穿該目標半固化片的孔環，該孔環的內孔為預設孔，該孔環的外徑為穿孔的孔徑，且該孔環內填充有電鍍保護油墨。以圖1所示的PCB板為例，採用本發明實施例的印製電路板的製作方法製得的PCB板如圖9所示，選定在目標半固化片bl中填充有電鍍保護油墨60，目標半固化片b2中未填充電鍍保護油墨60 ;由於目標半固化片bl中的絕緣部分使得電信號僅能通過通孔c在芯板al中的導電部分從導電層all傳輸至導電層al3，而不能在通孔c在目標半固化片bl中的絕緣部分、通孔c在芯板a2中的導電部分及通孔c在半固化片b2中的導電部分進行傳輸，從而消除了短線效應，避免了電信號的衰減。優選的，該印製電路板還包括導電層；其中，與填充有電鍍保護油墨目標半固化片相鄰的導電層中與該電鍍保護油墨的對應位置留有導電材料。優選的，與填充有電鍍保護油墨目標半固化片相鄰的導電層是指與該目標半固化片相鄰的兩側的導電層。如圖9所示，PCB板的目標半固化片bl的孔環中填充有電鍍保護油墨，與該目標半固化片bl相鄰的導電層為芯板al的導電層al3及芯板a2的導電層a21，通孔c在導電層al3及導電層a21中的孔的內壁鍍有導電材料。通過上述方法實施例製作的PCB板，可以使與填充有電鍍保護油墨的目標半固化片的兩側緊鄰的導電層中，與該目標半固化片的孔環的內孔(即預設孔)相應位置的孔的內壁上鍍有導電材料，如圖9中的目標半固化片bl，與其兩側緊鄰的導電層為芯板al的導電層al3及芯板a2的導電層a21 ；亦使得導電層al3及a21上與目標半固化片bl的孔環中的電鍍保護油墨60的對應位置留有導電材料(如銅皮)，從而使得電信號能從導電層all經通孔c傳輸到導電層al3，如圖9所示；並且也能夠使電信號同時從導電層a21經通過c傳輸到導電層a22，如圖10所示；其中，導電層al3及a21上與目標半固化片bl的孔環中的電鍍保護油墨60的對應位置是指，導電層al3及a21上與目標半固化片bl的孔環中的電鍍保護油墨60相接觸的位置。圖11中目標半固化片bl的俯視圖如圖9所示，該目標半固化片bl中的預設孔對應的位置上包括貫穿該目標半固化片bl的孔環bll，該孔環bll的內孔為預設孔，該孔環bll的外徑為穿孔的孔徑，且該孔環bll內填充有電鍍保護油墨60 ；需要說明的是，本發明實施例均是以PCB板中包含一路需要在不同導電層之間傳輸的電信號為例進行說明的，若PCB板中包含多路需要在不同導電層之間傳輸的電信號，採用本發明實施例製作的PCB板不僅能消除短線效應，還能避免多路電信號之間的幹擾，保證了每路電信號的完整性。由於本發明實施例在目標半固化片中的預設孔中填充有電鍍保護油墨，從而在通孔中的該預設孔的部分形成絕緣部分，保證了層壓處理之後的PCB板的表面平整度；由於目標半固化片的厚度較大，能有效防止電信號穿透該絕緣部分，從而更有效的避免了電信號的衰減。儘管已描述了本發明的優選實施例，但本領域內的技術人員一旦得知了基本創造性概念，則可對這些實施例作出另外的變更和修改。所以，所附權利要求意欲解釋為包括優選實施例以及落入本發明範圍的所有變更和修改。本發明實施例通過在目標半固化片上的預設孔的位置上鑽穿孔，並在該穿孔內填充電鍍保護油墨，使得在後續對PCB板進行鑽孔處理形成的孔進行電鍍處理時，不會在該目標半固化片的孔環的內壁鍍上導電材料，從而在該孔環形成不傳輸電信號的絕緣部分，避免了電信號的衰減，消除了短線效應。顯然，本領域的技術人員可以對本發明進行各種改動和變型而不脫離本發明的精神和範圍。這樣，倘若本發明的這些修改和變型屬於本發明權利要求及其等同技術的範圍之內，則本發明也意圖包含這些改動和變型在內。
權利要求
1.一種印製電路板的製作方法，其特徵在於，所述方法包括: 在目標半固化片中的至少一個預設孔對應的位置上進行鑽孔處理，形成貫穿所述目標半固化片且孔徑大於所述預設孔的穿孔，其中所述目標半固化片中的預設孔是不需要在層間傳輸電信號的孔； 在所述穿孔內填充用於防止鍍上導電材料的電鍍保護油墨； 對半固化片和芯板進行層壓處理，形成多層印製電路板PCB，其中進行層壓處理的部分或全部半固化片是所述目標半固化片； 對所述多層PCB板進行鑽孔處理，並鑽穿所述目標半固化片中的所述預設孔； 對所述多層PCB板進行鑽孔處理形成的孔的內壁進行電鍍處理。
2.如權利要求1所述的方法，其特徵在於，所述目標半固化片為多個時，在對所述目標半固化進行鑽孔處理之前，還包括: 從所有目標半固化片中選擇與所述PCB板中需要在層間傳輸電信號的孔相鄰的目標半固化片作為需要進行鑽孔處理的目標半固化片。
3.如權利要求1或2所述的方法，其特徵在於，在所述穿孔內填充電鍍保護油墨之後，且在層壓處理之前，還包括: 對所述電鍍保護油墨進行固化處理。
4.如權利要求3所述的方法，其特徵在於，在對所述目標半固化片進行鑽孔處理之前，所述方法還包括: 在所述目標半固化片的上表面及下表面分別覆蓋有用於防止所述目標半固化片在鑽孔處理過程中受損的保護膜； 在對所述電鍍保護油墨進行固化處理之後，且在層壓處理之前，還包括: 去除所述目標半固化片的上表面及下表面的保護膜。
5.如權利要求4所述的方法，其特徵在於，所述保護膜為聚酯薄膜。
6.如權利要求1所述的方法，其特徵在於，所述電鍍保護油墨為絕緣疏水性樹脂材料。
7.如權利要求6所述的方法，其特徵在於，所述絕緣疏水性樹脂材料包括矽樹脂、聚乙烯樹脂、碳氟化合物樹脂、聚氨酯樹脂及丙烯酸樹脂中的一種或多種組成的複合物。
8.如權利要求1或2或4所述的方法，其特徵在於，所述鑽孔處理包括雷射鑽孔、機械鑽孔及衝孔。
9.如權利要求1或2或4所述的方法，其特徵在於，在所述穿孔內填充電鍍保護油墨，包括: 採用空洞填充方式在所述穿孔內填充電鍍保護油墨；或 採用模板印刷方式在所述穿孔內填充電鍍保護油墨；或 採用絲網印刷方式在所述穿孔內填充電鍍保護油墨。
10.一種印製電路板，其特徵在於，所述印製電路板包括至少一個填充有電鍍保護油墨的目標半固化片，其中所述目標半固化片中的預設孔對應的位置上包括貫穿所述目標半固化片的孔環，所述孔環的內孔為所述預設孔，所述孔環的外徑為所述穿孔的孔徑，所述孔環內填充有所述電鍍保護油墨。
11.如權利要求10所述的印製電路板，其特徵在於，所述印製電路板還包括導電層； 其中，與所述目標半固化片相鄰的導電層中與所述電鍍保護油墨的對應位置留有導電材料。
12.如權利要求11所述的印製電路板，其特徵在於，所述導電層是與所述目標半固化片相鄰的兩側的導電層 。
全文摘要
本發明實施例涉及印製電路板技術領域，特別涉及一種印製電路板及其製作方法，用於解決對PCB板進行反鑽處理後，不能完全消除短線效應的問題。本發明實施例的印製電路板的製作方法包括在目標半固化片中的至少一個預設孔對應的位置上進行鑽孔處理，形成貫穿目標半固化片且孔徑大於該預設孔的穿孔；在穿孔內填充用於防止鍍上導電材料的電鍍保護油墨；對半固化片和芯板進行層壓處理，形成多層PCB板，其中進行層壓處理的部分或全部半固化片是目標半固化片；對多層PCB板進行鑽孔處理；以及對鑽孔處理形成的孔的內壁進行電鍍處理。本發明實施例的目標半固化片內填充電鍍保護油墨，從而形成絕緣部分，消除了短線效應，並避免了電信號的衰減。
文檔編號H05K3/42GK103188886SQ201110460708
公開日2013年7月3日 申請日期2011年12月31日 優先權日2011年12月31日
發明者小喬治·杜尼科夫, 蘇新虹, 史書漢 申請人:北大方正集團有限公司, 珠海方正印刷電路板發展有限公司