一種利用非對稱導電膠水(acp)安裝led的方法
2023-07-12 20:32:01 1
專利名稱：一種利用非對稱導電膠水(acp)安裝led的方法
技術領域：
本發明涉及LED照明技術領域，特別涉及一種利用非對稱導電膠水(ACP)安裝LED的方法。
背景技術：
LED(發光二極體)是一種全新的半導體照明技術，近些年來，LED的應用在很多領域得到了飛速的發展。特別是與傳統光源相比，LED照明具有明顯的節能環保的優勢，是室內照明、景觀照明、車輛照明等領域的未來趨勢。隨著LED應用範圍越來越廣泛，其整體成本的下降趨勢也是越來越明顯。傳統的LED工藝一直採用晶片封裝技術，這需要經過金絲打線等昂貴的加工，才能將LED用於照明，生產工藝複雜，成本高，體積大。因此，需要降低成本，才能將LED普及 應用。
發明內容
為此，本發明要解決的技術問題是如何簡化LED的生產流程，降低LED的生產成本，普及應用LED照明技術。為此，本發明提出一種利用非對稱導電膠水(ACP)安裝LED的方法，可充分地消除由於現有技術的限制和缺陷導致的一個或多個問題。本發明另外的優點、目的和特性，一部分將在下面的說明書中得到闡明，而另一部分對於本領域的普通技術人員通過對下面的說明的考察將是明顯的或從本發明的實施中學到。通過在文字的說明書和權利要求書及附圖中特別地指出的結構可實現和獲得本發明目的和優點。本發明提供了一種利用非對稱導電膠水(ACP)安裝LED的方法，其特徵在於，所述方法具體包括以下步驟步驟1，在LED晶片的兩端分別設置LED的正極焊盤和負極焊盤；其中，所述LED晶片除了包括正極焊盤和負極焊盤之外，還包括LED晶片正極材料、LED晶片負極材料和藍寶石襯底材料，所述LED晶片正極材料位於所述正極焊盤的下方，所述LED晶片負極材料位於所述負極焊盤的下方，所述藍寶石襯底材料位於所述LED晶片的最底層。步驟2，在與LED晶片對接的電路板上設置兩個電路導體，所述兩個電路導體分別與LED晶片的正極焊盤和負極焊盤相對應；步驟3，在將要與LED晶片對接的電路板上塗上非對稱導電膠水(ACP)，並使所述非對稱導電膠水(ACP)覆蓋所述電路板上的兩個電路導體；步驟4，將所述LED晶片的正極焊盤和負極焊盤分別與所述電路板上的兩個電路導體對齊，然後將所述LED晶片貼到所述非對稱導電膠水(ACP)上；步驟5，對所述LED晶片和電路板的兩面施加壓力，通過非對稱導電膠水(ACP)內的導電珠，將所述LED晶片和電路板導通；
步驟6，在保持對所述LED晶片和電路板的兩面施加壓力的同時，對非對稱導電膠水(ACP)加熱，使所述非對稱導電膠水(ACP)固化。根據本發明一優選實施例，所述電路導體為銅或者鋁。根據本發明一優選實施例，所述電路板為柔性或者硬性電路板。根據本發明一優選實施例，所述導電珠為鍍銀的小球，所述非對稱導電膠水(ACP)的主要成分為溫度催化膠，並在溫度催化膠中加入了鍍銀的小球。根據本發明一優選實施例，所述小球的直徑為0.1微米，所述非對稱導電膠水(ACP)為液體狀。·根據本發明一優選實施例，可以在用此方法生產的晶片上覆蓋絕緣材料。本發明具有以下優點1、利用非對稱導電膠水(ACP)，可以對LED晶片，一次性同時對接多個焊接，有效增加生產速度。2、可以把LED晶片安裝至柔性的材料上。3、可以在用此方法生產的晶片上覆蓋絕緣材料，從而具有高安全性。4、生產成本低。5、產品體積小，重量輕。
圖1 (a)為根據本發明實施例的LED晶片的正面視圖。圖1 (b)為根據本發明實施例的LED晶片的剖面視圖。圖2(a)為根據本發明實施例的電路板的結構剖面示意圖。圖2(b)為根據本發明實施例的電路板的結構正面面示意圖。圖3為根據本發明實施例的、將LED晶片貼到電路板上的非對稱導電膠水(ACP)的示意圖。圖4為根據本發明實施例的、對LED晶片和電路板的兩面施加壓力並加溫的示意圖。圖5為使用本發明的方法製成的成品的正面視圖。
具體實施例方式下面參照附圖對本發明進行更全面的描述，其中說明本發明的示例性實施例。本發明提出了一種利用非對稱導電膠水(ACP)安裝LED的方法，所述方法具體包括以下步驟步驟1，在LED晶片的兩端分別設置LED的正極焊盤和負極焊盤。圖1 (a)為本發明所使用的LED晶片的正面視圖。如圖1所示，LED晶片I包括分別位於LED晶片I兩端的正極焊盤11和負極焊盤12。圖1 (b)示出了 LED晶片的剖面視圖。如圖1 (b)所示，LED晶片I除了包括正極焊盤11和負極焊盤12之外，還包括LED晶片正極材料13、LED晶片負極材料14和藍寶石襯底材料15，其中，LED晶片正極材料13位於正極焊盤11的下方，LED晶片負極材料14位於負極焊盤12的下方，藍寶石襯底材料15位於LED晶片I的最底層。
步驟2，在與LED晶片對接的電路板上設置兩個電路導體，所述兩個電路導體分別與LED晶片的正極焊盤和負極焊盤相對應。圖2(a)為根據本發明實施例的電路板的結構剖面示意圖。圖2(b)為根據本發明實施例的電路板的結構正面面示意圖。如圖2(a)和2(b)所示，在電路板2上分別設置電路導體21和電路導體22。其中，所述電路導體21與LED晶片的正極焊盤相對應，所述電路導體22與LED晶片的負極焊盤相對應。根據本發明實施例，通過針管將非對稱導電膠水(ACP) 23塗到電路板2上。根據本發明的優選實施例，所述電路導體21和22為銅或者鋁。根據本發明的優選實施例，所述電路板2為柔性或者硬性電路板。步驟3，在將要與LED晶片對接的電路板上塗上非對稱導電膠水(ACP)，並使所述 非對稱導電膠水(ACP)覆蓋所述電路板上的兩個焊盤。本發明所採用的非對稱導電膠水(ACP)是一種用於智能標記的技術。所述非對稱導電膠水(ACP)的主要成分為溫度催化膠，並在溫度催化膠中加入了鍍銀的小球，優選的，所述小球的直徑為0.1微米，所述非對稱導電膠為液體狀。通過對非對稱導電膠水(ACP)施加壓力，能夠使小球與上下導體聯通，由於橫向沒有壓力，所以不會導電。此導電連接的方法非常適合精細電子器件的加工。返回圖2 (a)和圖2 (b)，圖2 (a)和圖2 (b)中的23即為非對稱導電膠水(ACP)。由圖2 (a)和圖2(b)可以看出，非對稱導電膠水(ACP) 23覆蓋了電路板2上的電路導體21和電路導體22。步驟4，將所述LED晶片的正極焊盤和負極焊盤分別與所述電路板上的兩個電路導體對齊，然後將所述LED晶片貼到所述非對稱導電膠水(ACP)上。圖3示出了將LED晶片貼到電路板上的非對稱導電膠水(ACP)的示意圖。由圖3可以看出，LED晶片I的正極焊盤和負極焊盤分別與所述電路板2上的兩個電路導體對齊，然後將LED晶片貼到所述非對稱導電膠水(ACP) 23上，也就說，LED晶片I通過粘貼到所述非對稱導電膠水(ACP) 23，而將所述LED晶片I安裝到所述電路板2上。步驟5，對所述LED晶片和電路板的兩面施加壓力，通過非對稱導電膠水(ACP)內的導電珠，將所述LED晶片和電路板導通。圖4為對LED晶片和電路板的兩面施加壓力並加溫的示意圖。如圖4所示，LED晶片I通過非對稱導電膠水(ACP) 23粘貼到電路板2上，將粘貼有LED晶片I的電路板2放置在平臺體上，然後對LED晶片I施加壓力。在本發明的一實施例中，所施加的壓力為5kg/平方釐米。步驟6，在保持對所述LED晶片和電路板的兩面施加壓力的同時，對非對稱導電膠水(ACP)加熱，使所述非對稱導電膠水(ACP)固化。優選的，加熱的溫度為150度。至此，就完成了本發明所提出的利用非對稱導電膠水(ACP)安裝LED的方法的全部流程。圖5為使用本發明的方法製成的成品的正面視圖。圖5中，LED晶片I通過非對稱導電膠水(ACP)固化到了電路板上。根據本發明的一優選實施例，可以在用此方法生產的晶片上覆蓋絕緣材料，從而具有高安全性。使用本發明所提出的利用非對稱導電膠水(ACP)安裝LED的方法，有效克服了現有LED封裝技術工藝複雜，成本高的缺點，並且可以直接把LED安裝到軟的塑料材料上，例如，高溫保鮮膜或者高溫保險袋上，能夠滿足防高壓的安全要求。另外，本發明利用非對稱導電膠水(ACP)，可以對LED晶片，一次性同時對接多個焊接，有效增加生產速度。因此，本發明是一種能夠大量使用的、低成本、快速自動生產方法，具有較高的實際應用價值。以上內容僅為本發明的較佳實施例，對於本領域的普通技術人員，依據本發明的思想，在具體實施方式
及應用範圍上均會有改變之處，本說明書內容不應理解為對本發明的限制。·
權利要求
1.一種利用非對稱導電膠水(ACP)安裝LED的方法，其特徵在於，所述方法具體包括以下步驟步驟1，在LED晶片的兩端分別設置LED的正極焊盤和負極焊盤；其中，所述LED晶片除了包括正極焊盤和負極焊盤之外，還包括LED晶片正極材料、LED 晶片負極材料和藍寶石襯底材料，所述LED晶片正極材料位於所述正極焊盤的下方，所述 LED晶片負極材料位於所述負極焊盤的下方，所述藍寶石襯底材料位於所述LED晶片的最底層。步驟2，在與LED晶片對接的電路板上設置兩個電路導體，所述兩個電路導體分別與 LED晶片的正極焊盤和負極焊盤相對應；步驟3，在將要與LED晶片對接的電路板上塗上非對稱導電膠水(ACP)，並使所述非對稱導電膠水(ACP)覆蓋所述電路板上的兩個電路導體；步驟4，將所述LED晶片的正極焊盤和負極焊盤分別與所述電路板上的兩個電路導體對齊，然後將所述LED晶片貼到所述非對稱導電膠水(ACP)上；步驟5，對所述LED晶片和電路板的兩面施加壓力，通過非對稱導電膠水(ACP)內的導電珠，將所述LED晶片和電路板導通；步驟6，在保持對所述LED晶片和電路板的兩面施加壓力的同時，對非對稱導電膠水 (ACP)加熱，使所述非對稱導電膠水(ACP)固化。
2.根據權利要求1所述的利用非對稱導電膠水(ACP)安裝LED的方法，其特徵在於，所述電路導體為銅或者鋁。
3.根據權利要求1所述的利用非對稱導電膠水(ACP)安裝LED的方法，其特徵在於，所述電路板為柔性或者硬性電路板。
4.根據權利要求1所述的利用非對稱導電膠水(ACP)安裝LED的方法，其特徵在於，所述導電珠為鍍銀的小球，所述非對稱導電膠水(ACP)的主要成分為溫度催化膠，並在溫度催化膠中加入了鍍銀的小球。
5.根據權利要求5所述的利用非對稱導電膠水(ACP)安裝LED的方法，其特徵在於，所述鍍銀的小球的直徑為O.1微米，所述非對稱導電膠水(ACP)為液體 狀。
6.根據權利要求1-6中任意一項所述的利用非對稱導電膠水(ACP)安裝LED的方法， 其特徵在於，可以在用此方法生產的晶片上覆蓋絕緣材料。
全文摘要
本發明公開了一種利用非對稱導電膠水(ACP)安裝LED的方法，所述方法包括在將要與LED晶片對接的電路板上塗上非對稱導電膠水(ACP)，將所述LED晶片的正極焊盤和負極焊盤分別與所述電路板上的兩個電路導體對齊，然後將所述LED晶片貼到所述非對稱導電膠水上。對所述LED晶片和電路板的兩面進行熱壓合，通過非對稱導電膠水(ACP)內的導電珠，將所述LED晶片和電路板導通。在保持對所述LED晶片和電路板的兩面施加壓力的同時，對非對稱導電膠水(ACP)加熱，使所述非對稱導電膠水(ACP)固化。採用本發明的方法，生產成本低，並且產品體積小，重量輕，具有較高的實際應用價值。
文檔編號H01L33/62GK103000796SQ20121048049
公開日2013年3月27日 申請日期2012年11月23日 優先權日2012年11月23日
發明者王知康, 劉紀美, 劉召軍, 莊永漳, 曹偉強, 廖維雄, 黃嘉銘 申請人:王知康