晶片型陶瓷電子部件的製造裝置及晶片型陶瓷電子部件的製造方法

2023-07-13 12:21:11 1

專利名稱：晶片型陶瓷電子部件的製造裝置及晶片型陶瓷電子部件的製造方法
技術領域：
本發明涉及一種晶片型陶瓷電子部件的製造裝置及晶片型陶瓷電子部件的製造 方法，詳細而言，涉及一種經過將以陶瓷為基體的晶片型元件的相互面對的一對端面進行 拋光加工的工序而製造的晶片型陶瓷電子部件的製造方法及在該製造方法中使用的晶片 型陶瓷電子部件的製造裝置。
背景技術：
以層疊陶瓷電容器所代表的層疊型陶瓷電子部件具有如下構造層疊多個陶瓷層 及內部電極層，在將內部電極層交替導出於兩端面的元件主體(晶片型元件)的相互面對 的一對端面，以與內部電極層呈電連接的方式配設外部電極。但是，晶片型元件通常藉由將層疊了陶瓷層與內部電極層的未煅燒的層疊體煅燒 而形成。然後，在將陶瓷層與內部電極層同時煅燒的煅燒工序中，通常，由於內部電極層的 收縮率的一方較大，因此內部電極層收縮，而從晶片型元件的相互面對的端面往內部後退， 這樣的話，則具有將外部電極與內部電極層作電連接的可靠度變得不充分的問題。因此，採取如下方式以確保內部電極層與外部電極的電連接的方法被提出(例如 參考專利文獻1)，該方式將藉由同時煅燒陶瓷層與內部電極層的層疊體而製得的晶片型元 件的上述一對端面，以噴砂等方法予以拋光(切削)，在使內部電極層露出於晶片型元件的 端面之後，形成外部電極。又，除此的外，亦有如下方法被提出(例如參考專利文獻2的圖4等)，其為以使 多個晶片型元件端面位於同一平面的方式，使多個晶片型元件側面呈密合的方式作並列保 持，以拋光粒子的噴塗、拋光布、拋光輪、鐵絲刷等的拋光等方法，來拋光上述位於同一平面 的各晶片型元件的端面。[專利文獻1]日本特開2005-101257號公報[專利文獻2]日本特開平6-77086號公報然而，在現有的技術中分別具有如下問題。首先，有如下問題在使用噴塗用於上述專利文獻1及2的噴砂等拋光粒子的工 作方式的情形時，由於拋光粒急劇衝撞晶片型元件的端面，因此有造成微細的龜裂的情形， 又，由於需要以拋光粒不飛散的方式在密閉的裝置內進行，因此裝置呈大型化。又，如上述專利文獻2所公開那樣，在以如下形態將多個晶片型元件集中保持的 狀態下，使用拋光布、拋光輪、鐵絲刷等具有拋光劑的拋光構件來拋光的情況下，雖可拋光 晶片型元件的端面，但具有拋光構件無法同時繞至晶片型元件的側面來進行稜線部的倒稜 的問題，而該形態是將端面對齊且各晶片型元件的側面呈相互無間隙接合。又，在晶片型元 件的稜線部，由於在邊緣呈凸出的狀態下被拋光，因此具有在稜線部容易產生碎屑的問題。

發明內容
本發明為解決上述問題而提出，其目的為提供一種製造裝置及製造方法，其使經 拋光加工以陶瓷為基體的晶片型元件相互面對的一對端面的工序而製造的晶片型陶瓷電 子部件可防止龜裂或碎屑的產生，同時效率良好地拋光晶片型元件的端面，並可效率良好 地製造經拋光相互面對的一對端面的工序而製造的晶片型陶瓷電子部件。(解決問題的技術手段)為了達成上述目的，本發明的晶片型陶瓷電子部件的製造裝置的特徵為該晶片型陶瓷電子部件經拋光加工以陶瓷為基體的晶片型元件相互面對的一對 端面的工序而製造，其製造裝置包括保持構件，其使多個上述晶片型元件以上述一對端面中的一方端面位於同一平面 的形態相互分離而排列保持；拋光刷，其使刷主體保持於刷架而成，該刷主體在具有柔性的樹脂埋設著磨料；及驅動機構，其以在使上述刷主體接觸於上述晶片型元件的上述一方端面的狀態 下，上述刷主體在上述一方端面上滑動的方式驅動上述拋光刷。上述拋光刷優選如下者具備刷架，其具備用於保持上述刷主體的平面；及多個 上述刷主體，其一端保持在上述刷架的上述平面。又，上述拋光刷優選具備圓筒狀或圓柱狀的刷架，其具備用於保持上述刷主體的 外周面；及多個上述刷主體，其一端保持在上述刷架的上述外周面；多個上述刷主體呈放 射狀配設於上述外周面。又，就上述拋光刷而言，亦可優選使用如下者使刷構件在其厚度方向重疊而形成 圓筒狀或圓柱狀，該刷構件使多個刷主體的一端呈放射狀保持於圓形環狀或圓板狀的刷架 外周面。就上述保持構件而言，優選使用如下構成者具備底座板，其具有收納上述晶片型 元件的保持孔；及彈性體，其用於彈性保持配設於上述保持孔內周面的上述晶片型元件。又，就上述保持構件而言，亦可優選使用構成為如下者具備至少3片底座板，其 具有收納上述晶片型元件的保持孔，並在其厚度方向重疊；及底座板驅動機構，其對該底座 板之中相鄰的底座板，使各個底座板向相互相反方向滑動；將上述晶片型元件插入上述保 持孔，以上述相鄰的底座板的滑動方向成為相反方向的形態，使各底座板往規定的方向滑 動，由此以上述保持孔的內周面夾持上述晶片型元件。再者，作為上述保持構件，亦可優選使用如下者具備底座板，其具有收納上述芯 片型元件的有底的保持孔，將上述保持孔的深度尺寸設為比連結上述晶片型元件的上述一 對端面的長度尺寸小。如下晶片型元件為將本發明有效應用的優選的晶片型元件，該晶片型元件具備已 一起燒結的陶瓷層與內部電極層，將上述內部電極層導出於上述一對端面而成，通過上述 拋光刷拋光上述一對端面及與上述一對端面相接的側面的一部分，上述內部電極層露出於 上述一對端面，並使上述一對端面的稜線部倒稜。於本發明中，優選還具備清潔用刷，其具備由未埋設有磨料且具有柔性的樹脂構 成的清潔用刷主體，構成為藉由上述清潔用刷主體除去拋光屑，該拋光屑因上述拋光刷的 拋光而產生，附著於上述晶片型元件。
又，上述清潔用刷優選如下者具備圓筒狀或圓柱狀的清潔用刷架，其具備用於保持上述清潔用刷主體的外周面；及多個上述清潔用刷主體，其一端保持在上述清潔用刷架 的上述外周面；多個上述清潔用刷主體呈放射狀配設於上述外周面。再者，上述清潔用刷優選如下者使清潔用刷構件在其厚度方向重疊而形成圓筒 狀或圓柱狀，該清潔用刷構件使多個上述清潔用刷主體的一端呈放射狀保持於圓形環狀或 圓板狀的清潔用刷架外周面。本發明的晶片型陶瓷電子部件的製造方法的特徵為該晶片型陶瓷電子部件經拋 光加工以陶瓷為基體的晶片型元件相互面對的一對端面的工序而製造，其製造方法包括保持工序，使多個上述晶片型元件以上述一對端面中的一方端面位於同一平面的 形態相互分離而排列保持；及拋光工序，其使用拋光刷，在使上述刷主體接觸於上述晶片型元件的上述一方端 面的狀態下，在上述一方端面上滑動，該拋光刷使刷主體保持於刷架，該刷主體在具有柔性 的樹脂埋設著磨料而成。作為上述拋光刷，優選使用如下者具備刷架，其具備用於保持上述刷主體的平 面；及多個上述刷主體，其一端保持在上述刷架的上述平面。又，作為上述拋光刷，亦可使用如下拋光刷具備圓筒狀或圓柱狀的刷架，其具備 用於保持上述刷主體的外周面；及多個上述刷主體，其一端保持在上述刷架的上述外周面； 且多個上述刷主體呈放射狀配設於上述外周面。再者，作為上述拋光刷，亦可使用如下者使刷構件在其厚度方向重疊而形成圓筒 狀或圓柱狀，該刷構件使多個刷主體的一端呈放射狀保持於圓形環狀或圓板狀的刷架外周又，上述保持工序優選如下工序作為上述保持構件，使用如下者具備底座板， 其具有收納上述晶片型元件的保持孔；及彈性體，其用於彈性保持配設於上述保持孔內周 面的上述晶片型元件；且將上述晶片型元件壓入上述保持孔內來彈性保持。上述保持工序亦可為如下工序，作為上述保持構件，使用如下保持構件具備至少 3片底座板，其具有收納上述晶片型元件的保持孔，並在其厚度方向重疊；及底座板驅動單 元，其對該底座板之中相鄰的底座板，使各個底座板向相互相反方向滑動；且將晶片型元件 插入上述保持孔，以相鄰的底座板的滑動方向成為相反方向的形態，使各底座極向規定的 方向滑動，由此以上述保持孔的內周面夾持上述晶片型元件。上述保持工序亦可為如下工序作為上述保持構件，使用如下保持構件保持上述 晶片型元件具備底座板，其具有收納上述晶片型元件的有底的保持孔，上述保持孔的深度 尺寸比連結上述晶片型元件的上述一對端面的長度尺寸小。作為有效應用本發明優選的晶片型元件，可舉出如下晶片型元件具備一起燒結 的陶瓷層與內部電極層，將上述內部電極層導出於上述一對端面而成，通過上述拋光刷拋 光上述一對端面及與上述一對端面相接的側面的一部分，使上述內部電極層露出於上述一 對端面，並使上述一對端面的稜線部倒稜。在上述拋光工序之後，優選還具備清潔工序，其使用具備清潔用刷主體的清潔用 刷通過使上述清潔用刷主體在上述晶片型元件上滑動，而除去拋光屑；該清潔用刷主體由 未埋設有磨料且具有柔性的樹脂構成，該拋光屑因上述拋光刷的拋光而產生，附著於上述晶片型元件。作為上述清潔用刷，優選使用如下構成者具備圓筒狀或圓柱狀的清潔用刷架，其 具備用於保持上述清潔用刷主體的外周面；及多個上述清潔用刷主體，其一端保持在上述 清潔用刷架的上述外周面；且多個上述清潔用刷主體呈放射狀配設於上述外周面。作為上述清潔用刷，優選使用如下者使刷構件在其厚度方向重疊而形成圓筒狀 或圓柱狀，該刷構件使多個刷主體的一方端呈放射狀保持於圓形環狀或圓板狀的刷架外周[發明的效果]本發明的方法設為，使用拋光刷，在使拋光刷的刷本體接觸多個晶片型元件的一 方端面的狀態下，以刷本體在晶片型元件的一方端面上滑動的方式，而驅動拋光刷，因此 不會對晶片型元件本體造成損傷或導致拋光粒的飛散，可以良好效率拋光晶片型元件的端 面，其中該拋光刷使刷主體保持於刷架，而該刷主體在具有在柔性的樹脂埋設著磨料而成； 而該多個晶片型元件以一方端面位於同一平面的方式將位置對齊，且相互呈分離而排列保 持。又，由於分離保持多個晶片型元件，因此拋光刷的刷主體亦繞入晶片型元件的側 面，可同時進行端面的拋光與稜線部的倒稜；可使生產性提高。進而，由於相互空開間隔而保持晶片型元件，因此在以清潔用刷除去拋光粉等拋 光屑之際，可容易將已繞入晶片型元件的側面的拋光屑掏出，可減輕、防止異物對晶片型元 件的附著。再者，在如過去那樣，設為使晶片型元件彼此密合保持，以噴砂等方法作拋光的情 形下，拋光粉雖難以滲入晶片型元件之間，然而，有一旦滲入側面之間則極難以取除的問題。又，在本發明中，作為拋光刷，可使用如下者等(a)具備刷架，其具備用於保持刷主體的平面；及多個刷主體，其一端保持在該 刷架的平面；或，(b)構成為具備圓筒狀或圓柱狀的刷架，其具備用於保持刷主體的外周面；及多 個刷主體，其一端保持在刷架的外周面；刷主體的各個呈放射狀配設於外周面。(c)使刷構件在其厚度方向上重疊，而設為圓筒狀或圓柱狀，其中該刷構件使多個 刷主體的一端呈放射狀保持於圓形環狀或圓板狀的刷架的外周面。通過配合拋光對象(晶片型元件)的型態或保持狀態等而選擇使用適合的拋光 刷，則可進行效率良好的拋光。又，在本發明中，作為保持構件，可使用如下者等(a)具有底座板，其具有收納晶片型元件的保持孔；及彈性體，其用於將配設於 保持孔的內周面的晶片型元件作彈性保持。(b)具備至少3片底座板，其具有收納晶片型元件的保持孔，並在其厚度方向上 重疊；及底座板驅動單元，其對相鄰的一對底座板，使該底座板滑動方向成為相互相反方向 的方式而滑動。(c)具備底座板，其具有收納晶片型元件的有底的保持孔，將保持孔的深度尺寸設 為比連結晶片型元件的一對端面的長度尺寸為小。
藉由考慮拋光對象(晶片型元件)的形狀等而使用適合的保持構件，則可將晶片 型元件作確實保持，進行效率良好的拋光。又，如晶片型元件為具備一起燒結的陶瓷層與內部電極層且將上述內部電極層導 出於上述一對端面而成的情形，則可將其端面作確實拋光而使內部電極露出，可以良好效 率製造在該端面形成的外部電極與內部電極的連接可靠度高的晶片型陶瓷電子部件。又，如構成為具備具有如下清潔用刷主體的清潔用刷的情形，則可避免將晶片型 元件作不必要拋光且以良好效率將附著的拋光屑等予以除去，可減輕、防止異物的對晶片 型元件的附著，其中該清潔用刷主體由未埋設有磨料的具有柔性的樹脂構成。又，作為清潔用刷可使用如下者，其具備圓筒狀或圓柱狀的清潔用刷架，其具備 用於保持清潔用刷主體的外周面；及多個清潔用刷主體，其一端保持在清潔用刷架的外周 面；而多個清潔用刷主體呈放射狀配設於上述外周面。或可使用如下者使清潔用刷構件 在其厚度方向上重疊而設為圓筒狀或圓柱狀，而該清潔用刷構件使多個上述清潔用刷主體 的一端呈放射狀保持於圓形環狀或圓板狀的清潔用刷架的外周面。該情形，可避免將晶片 型元件作不必要拋光且以良好效率將附著的拋光層等予以除去。


圖1是表示藉由本發明的第1實施例的方法所製造的層疊陶瓷電容器(晶片型陶 瓷電子部件)的構成的剖面圖；圖2是表示在本發明的實施例的一個工序中所製作的晶片型元件的構成的立體 圖；圖3是將在本發明的實施例中用於製造層疊陶瓷電容器的裝置的主要部分的作 示意性表示的圖；圖4是表示構成圖3的裝置的保持構件的圖；圖5是表示構成圖3的裝置的拋光刷的圖，(a)為正面圖，(b)為底面圖；圖6是說明在本發明的實施例中拋光晶片型元件的工序的拋光刷的動作的圖；圖7是表示構成在本發明的實施例中用於製造層疊陶瓷電容器的裝置的拋光刷 的變形例的圖；圖8是說明使用圖7的拋光刷進行拋光的情形的拋光刷的動作的圖；圖9是說明在本發明的實施例中拋光晶片型元件之際的拋光狀態的圖。[主要元件符號說明]1晶片型元件晶片
2陶瓷層(電介質層)
3a, 3b內部電極層
4a, 4b晶片型元件的端面
4c, 4d晶片型元件的側面
5a, 5b外部電極
10，IOa保持構件
11，Ila保持孔
12底座板
12a1 12a2,12a;
3片底座板252627301314 20,20a212223,23a24,24a
彈性體
底座板驅動單元 拋光刷 樹脂 磨料 刷主體 刷架
清潔用刷主體 清潔用刷架 清潔用刷 驅動機構
具體實施例方式以下，表示本發明的實施例，將其作為特徵之處作更詳細說明。在此實施例中，以製造具有如下構造的層疊陶瓷電容器的情形為例進行說明，例 如，如圖1所示，在陶瓷元件(晶片型元件)1的相互面對的端面4a、4b，以與內部電極層3a、 3b導通的方式來配設一對外部電極5a、5b，其中陶瓷元件(晶片型元件)1以隔著陶瓷層 (電介質層)2而相互面對的方式來配設多個內部電極層3a、3b。再者，在此實施例中，在製造上述層疊陶瓷電容器之際，如圖1、圖2所示，準備如 下晶片型元件(陶瓷元件)1 將內部電極層3a、3b與陶瓷層2交替層疊，以內部電極層3a、 3b交替露出於該兩端面4a、4b的方式作切割並煅燒。然後，使內部電極層3a、3b露出，在其 後的工序上以覆蓋兩端面4a、4b的方式形成外部電極5a、5b (圖1)，使其可靠地與內部電極 層3a、3b連接，其中，內部電極層3a、3b在將此晶片型元件1的兩端面4a、4b作拋光並煅燒 時已收縮而往內側後退。以下，以使內部電極層3a、3b露出的工序為中心，針對此層疊陶瓷電容器的製造 方法作說明，其中，內部電極層3a、3b在將晶片型元件1的兩端面4a、4b作拋光並煅燒時已 往內側收縮、後退。圖3是表示層疊陶瓷電容器的製造裝置的要部的圖，是表示用於使內部電極層 3a、3b露出的拋光機構部的概略構成的圖，其中，內部電極層3a、3b在將晶片型元件1的兩 端面4a、4b作拋光並煅燒時已往內側收縮。此拋光機構部具備保持構件10，其使多個晶片型元件1，以一對端面4a、4b中的 一方端面位於同一平面的形態，相互呈分離來排列保持；拋光刷20，其使刷主體23保持於 刷架24，其中刷主體23在具有在柔性的樹脂21 (圖5(a))中埋設磨料22 (圖5 (a))而成； 及驅動機構30，其在使刷主體23接觸於晶片型元件1的一方端面的狀態下，以刷主體23在 晶片型元件1的一方端面上滑動的方式來驅動拋光刷20。進而，此拋光機構部作為用於除去附著於晶片型元件的拋光屑的機構而具備清潔 用刷27，該清潔用刷27將清潔用刷主體25保持於清潔用刷架26，而清潔用刷主體25由未 埋設有磨料的具有柔性的樹脂構成。
保持構件I0具有底座板12，其具有收納晶片型元件1的保持孔11 ；及彈性體13， 其用於彈性保持配設於保持孔11的內周面的晶片型元件1。再者，在此實施例中，以如下情 形為例作說明先拋光晶片型元件1的上側的端面4a，未拋光的一方的下側的端面4b，亦在 拋光一方的端面4a後，藉由改變晶片型元件1的朝向來保持，也被拋光。又，作為保持構件，亦可使用圖4所示的構成的保持構件10a。該保持構件IOa構 成為，具備至少3片底座板12ai、12a2、12a3，其具有收納晶片型元件1的保持孔11a，並往 其厚度方向呈重疊；及底座板驅動部件14，其對該底座板12^、12 、12 之中相鄰的底座 板，使其各個在相互相反方向上滑動；將晶片型元件1插入各底座板12ai、12a2、12a3的保持 孔11a，以相鄰的底座板的滑動方向成為相反方向的形態，使各底座板12ai、12a2、12a3向規 定的方向滑動，由此，以保持孔Ila的內周面將晶片型元件1挾持。進而，雖未圖示，但作為保持構件亦可使用構成為如下者，其具備底座板，其具有 收納晶片型元件的有底的保持孔；使保持孔的深度尺寸比連結晶片型元件的一對端面的長 度尺寸小。又，在此實施例中，作為拋光刷20，例如使用具有如圖5所示般構成的所謂杯型的 拋光刷20。此拋光刷20具備多支刷主體23 ；及刷架24，其具備用於保持刷主體23的平面形 狀呈圓形、且用於保持刷的平面狀的刷保持面；多支刷主體23以將一端植毛於刷架24的刷 保持面的形態被保持。再者，刷主體23如上述所述，作為磨料，使用藉由將硬度高的氧化鋁粒子等埋入 於具有柔性的樹脂21而形成的磨料。再者，構成刷主體23的樹脂材料及磨料的種類並無 特別限制，拋光刷可使用一般所用的各種材料。又，驅動拋光刷20的驅動機構30(圖3)雖未特別將具體的構成作圖示，但其是能 夠以無遺漏將藉由保持構件10所保持的晶片型元件1的端面4a、4b予以拋光的方式來驅 動拋光刷20的驅動機構。再者，使用上述的杯型的拋光刷20的情況下，如圖5、圖6所示， 使用構成為進行旋轉驅動與水平驅動的驅動機構；其中旋轉驅動使刷架24繞垂直方向的 旋轉軸作旋轉；而水平驅動將拋光刷20的全體沿著保持夾具10的保持面，例如，往圖6中 以箭頭A所示的方向驅動。然而，在水平驅動中，不一定需要使驅動機構側(拋光刷20側) 移動，亦可構成為將保持構件10側移動(驅動)。再者，作為拋光刷，亦可使用具有如下構造的所謂滾筒型的拋光刷20a 例如，如 圖7所示般，從圓柱狀的刷架24a的外周面，刷主體23a以往刷架24a的徑方向呈放射狀延 伸的方式配設有多條，其中刷主體23a使磨料保持於具有柔性的樹脂而成。此滾筒型的拋 光刷20a雖未特別作圖示，但是是在圓板狀的刷架的外周面，以使多條刷主體呈放射狀延 伸的方式配設，將其往厚度方向重疊而形成滾筒狀的拋光刷。又，在使用此滾筒型的拋光刷20a的情況下，作為其驅動部件，使用構成為進行旋 轉驅動與水平驅動的驅動部件；其中旋轉驅動使繞刷架的厚度方向(滾筒型的拋光刷20a 的軸方向)的旋轉軸旋轉；而水平驅動使向與該旋轉軸垂直的方向、例如，以圖8的箭頭B 所示的方向驅動。然而，在水平驅動中，不一定需要使驅動機構側(拋光刷側)移動，亦可 構成為使保持構件側移動(驅動)。又，作為清潔用刷27，除了不在清潔用刷主體25來埋設磨料以外，還可使用具有與拋光刷同樣的構成。接著，針對使用如上述構成的裝置進行晶片型元件的拋光的方法作說明。首先，在陶瓷印刷電路板上印刷以M粉末為導電成份的M膏，形成內部電極圖 案。其後，將此陶瓷印刷電路板層疊，以內部電極圖案交替露出於兩端面的方式進行切割 後，煅燒，而製得晶片型元件1(參考圖1、圖2)。其後，將在晶片型元件1的一對端面4a、4b中的在該時點不作拋光的一方的端面 側，插入於圖3所示的保持構件10的各保持孔11，而使經過內部電極層與陶瓷層的層疊、 切割、煅燒的工序所製作的多個晶片型元件1(圖1、圖2)彈性保持在配設於保持孔11的 內周面的彈性體13。此時，以在晶片型元件1的一對端面中的一方端面位於同一平面的形 態，相互分離而將晶片型元件1作排列保持。然後，使用上述杯型的拋光刷20，使刷主體23接觸晶片型元件1的一方端面(例 如4a)，在該狀態下，如圖6所示，在使刷架24繞垂直方向的旋轉軸作旋轉的同時，將拋光 刷20沿著保持夾具10的保持面，在圖6中以箭頭A所示的方向上驅動，而進行晶片型元件 1的拋光。再者，在拋光工序中，以與拋光刷20相同路徑驅動清潔用刷27，將藉由拋光所產 生的拋光屑予以除去。再者，上述拋光藉由拋光刷20，以每一晶片型元件1進行60秒鐘拋光的條件進行。又，使用上述滾筒型的拋光刷20a，使刷主體23a接觸晶片型元件1的一方端面 (例如4a)，在該狀態下，如圖8所示般，在繞滾筒型的拋光刷20a的軸方向的旋轉軸作旋轉 的同時，並在以箭頭B所示方向上驅動，由此，而進行晶片型元件1的拋光。又，在拋光工序 中，將具備清潔用刷主體的滾筒型的清潔用刷(未圖示)，以與拋光刷20a相同路徑驅動，將 由拋光所產生的拋光屑除去，而該清潔用刷主體由未埋設有磨料的具有柔性的樹脂構成。再者，在使用此滾筒型的拋光刷20a的拋光的情形，亦以每一晶片型元件1進行60 秒鐘拋光的條件進行。如上述，進行晶片型元件的兩端面的拋光，針對拋光後的試料其內部電極是否露 出於兩端面，通過基於SEM(掃描型電子顯微鏡)觀察、及EDX(能量分散型X光分光法)的 元素濃度分析予以檢查。又，為了作比較，針對以0. 25MPa噴塗磨料實施了噴砂處理的試料、及未進行端面 處理的試料給予相同的評價。其結果如表1所示。進而，將各試料浸泡於螢光樹脂，在固化後拋光端面，檢查其浸漬。的狀態。將其 結果一起表示於表1。進而，對各試料將以Ag粉末為導電成份的外部電極膏塗布於兩端面，烘乾後，在 其上進行M鍍、Sn鍍，而製得具有外部電極的層疊陶瓷電容器，而該外部電極在Ag電極的 上具備M鍍膜、Sn鍍膜。然後，測定此層疊陶瓷電容器的絕緣電阻，檢查劣化的有無。將各結果表示於表1。將其結果一起表示於表1。[表1]
權利要求
一種晶片型陶瓷電子部件的製造裝置，該晶片型陶瓷電子部件經拋光加工以陶瓷為基體的晶片型元件的相互面對的一對端面的工序而製造，其特徵在於，上述晶片型陶瓷電子部件的製造裝置具備保持構件，其使多個上述晶片型元件以上述一對端面中的一方端面位於同一平面的形態相互分離而排列保持；拋光刷，其構成為使刷主體保持於刷架，該刷主體在具有柔性的樹脂中埋設有磨料；及驅動機構，其以在使上述刷主體接觸於上述晶片型元件的上述一方端面的狀態下，使上述刷主體在上述一方端面上滑動的方式，驅動上述拋光刷。
2.根據權利要求1所述的晶片型陶瓷電子部件的製造裝置，其中，上述拋光刷具備刷架，其具備用於保持上述刷主體的平面；及多個上述刷主體，其一 端保持於上述刷架的上述平面。
3.根據權利要求1所述的晶片型陶瓷電子部件的製造裝置，其中，上述拋光刷具備圓筒狀或圓柱狀的刷架，其具備用於保持上述刷主體的外周面；及 多個上述刷主體，其一端保持於上述刷架的上述外周面； 多個上述刷主體呈放射狀配設於上述外周面。
4.根據權利要求3所述的晶片型陶瓷電子部件的製造裝置，其中，上述拋光刷使刷構件在其厚度方向上重疊而形成圓筒狀或圓柱狀，該刷構件使多個刷 主體的一端呈放射狀保持於圓形環狀或圓板狀的刷架的外周面。
5 根據權利要求1至4中任一項所述的晶片型陶瓷電子部件的製造裝置，其中， 上述保持構件具備底座板，其具有收納上述晶片型元件的保持孔；及彈性體，其用於彈性保持配設於上述保持孔的內周面的上述晶片型元件。
6.根據權利要求1至4中任一項所述的晶片型陶瓷電子部件的製造裝置，其中， 上述保持構件具備至少3片底座板，其具有收納上述晶片型元件的保持孔，並在其厚度方向上重疊；及底座板驅動機構，其使該底座板之中相鄰的底座板分別向相互相反方向 滑動，上述保持構件構成為將上述晶片型元件插入上述保持孔，以上述相鄰的底座板的滑 動方向成為相反方向的形態，使各底座板向規定的方向滑動，由此以上述保持孔的內周面 夾持上述晶片型元件。
7.根據權利要求1至4中任一項所述的晶片型陶瓷電子部件的製造裝置，其中， 上述保持構件具備底座板，該底座板具有收納上述晶片型元件的有底的保持孔， 上述保持孔的深度尺寸比連結上述晶片型元件的上述一對端面的長度尺寸小。
8.根據權利要求1至7中任一項所述的晶片型陶瓷電子部件的製造裝置，其中，上述晶片型元件具備一起燒結的陶瓷層與內部電極層，且構成為將上述內部電極層導 出於上述一對端面，通過上述拋光刷來拋光上述一對端面及與上述一對端面相接的側面的一部分，上述內 部電極層露出於上述一對端面，並且，上述一對端面的稜線部被倒稜。
9.根據權利要求1至8中任一項所述的晶片型陶瓷電子部件的製造裝置，其中， 所述晶片型陶瓷電子部件的製造裝置還具備清潔用刷，其具備由未埋設有磨料且具有柔性的樹脂構成的清潔用刷主體，構成為通過上述清潔用刷主體來除去因上述拋光刷的拋光而產生的附著於上述晶片型元件的拋光屑。
10.根據權利要求9所述的晶片型陶瓷電子部件的製造裝置，其中，上述清潔用刷具備圓筒狀或圓柱狀的清潔用刷架，其具備用於保持上述清潔用刷主 體的外周面；及多個上述清潔用刷主體，其一端保持於上述清潔用刷架的上述外周面；多個上述清潔用刷主體呈放射狀配設於上述外周面。
11.根據權利要求10所述的晶片型陶瓷電子部件的製造裝置，其中，上述清潔用刷使清潔用刷構件在其厚度方向上重疊而形成圓筒狀或圓柱狀，該清潔用 刷構件使多個上述清潔用刷主體的一端呈放射狀保持於圓形環狀或圓板狀的清潔用刷架 的外周面。
12.一種晶片型陶瓷電子部件的製造方法，該晶片型陶瓷電子部件經拋光加工以陶瓷 為基體的晶片型元件的相互面對的一對端面的工序而製造，上述晶片型陶瓷電子部件的制 造方法具備保持工序，使多個上述晶片型元件以上述一對端面中的一方端面位於同一平面的形態 相互分離而排列保持；及拋光工序，使用拋光刷，使刷主體在接觸於上述晶片型元件的上述一方端面的狀態下， 在上述一方端面上滑動，該拋光刷使上述刷主體保持於刷架，該刷主體構成為在具有柔性 的樹脂中埋設有磨料。
13.根據權利要求12所述的晶片型陶瓷電子部件的製造方法，其中，作為上述拋光刷，使用如下拋光刷，即具備刷架，其具備用於保持上述刷主體的平面； 及多個上述刷主體，其一端保持於上述刷架的上述平面。
14.根據權利要求12所述的晶片型陶瓷電子部件的製造方法，其中，作為上述拋光刷，使用如下拋光刷，即具備圓筒狀或圓柱狀的刷架，其具備用於保持 上述刷主體的外周面；及多個上述刷主體，其一端保持於上述刷架的上述外周面；且多個 上述刷主體呈放射狀配設於上述外周面。
15.根據權利要求14所述的晶片型陶瓷電子部件的製造方法，其中，作為上述拋光刷，使用如下拋光刷使刷構件在其厚度方向上重疊而形成圓筒狀或圓 柱狀，該刷構件使多個刷主體的一端呈放射狀保持於圓形環狀或圓板狀的刷架的外周面。
16.根據權利要求12至15中任一項所述的晶片型陶瓷電子部件的製造方法，其中上述保持工序為如下工序作為上述保持構件，使用如下保持構件，即具備底座板，其具有收納上述晶片型元件 的保持孔；及彈性體，其用於彈性保持配設於上述保持孔內周面的上述晶片型元件；且將 上述晶片型元件壓入上述保持孔內並使其彈性保持。
17.根據權利要求12至15中任一項所述的晶片型陶瓷電子部件的製造方法，其中上述保持工序為如下工序作為上述保持構件，使用如下保持構件，即具備至少3片底座板，其具有收納上述芯 片型元件的保持孔，並在其厚度方向上重疊；及底座板驅動單元，其使該底座板之中相鄰的 底座板分別向相互相反方向滑動；且將晶片型元件插入上述保持孔，以相鄰的底座板的滑 動方向成為相反方向的形態，使各底座板向規定的方向滑動，由此以上述保持孔的內周面夾持上述晶片型元件。
18.根據權利要求12至15中任一項所述的晶片型陶瓷電子部件的製造方法，其中上述保持工序是使用如下保持構件作為上述保持構件來保持上述晶片型元件的工序，上述保持構件具備底座板，該底座板具有收納上述晶片型元件的有底的保持孔，上述保持孔的深度尺寸比連結上述晶片型元件的上述一對端面的長度尺寸小。
19.根據權利要求12至18中任一項所述的晶片型陶瓷電子部件的製造方法，其中上述晶片型元件具備已同時煅燒的陶瓷層與內部電極層，且構成為將上述內部電極層導出於上述一對端面，在上述拋光工序中，通過上述拋光刷來拋光上述一對端面及與上述一對端面相接的側 面的一部分，使上述內部電極層露出於上述一對端面，並對上述一對端面的稜線部倒稜。
20.根據權利要求12至19中任一項所述的晶片型陶瓷電子部件的製造方法，其中還具備清潔工序，使用具備清潔用刷主體的清潔用刷，通過使上述清潔用刷主體在上述晶片 型元件上滑動，從而除去因上述拋光刷的拋光而產生的附著於上述晶片型元件的拋光屑； 該清潔用刷主體由未埋設有磨料且具有柔性的樹脂構成。
21.根據權利要求20所述的晶片型陶瓷電子部件的製造方法，其中作為上述清潔用刷，使用如下構造的清潔用刷，即具備圓筒狀或圓柱狀的清潔用刷 架，其具備用於保持上述清潔用刷主體的外周面；及多個上述清潔用刷主體，其一端保持於 上述清潔用刷架的上述外周面；且多個上述清潔用刷主體呈放射狀配設於上述外周面。
22.根據權利要求21所述的晶片型陶瓷電子部件的製造方法，其中作為上述清潔用刷，使用如下清潔用刷使刷構件在其厚度方向上重疊而形成圓筒狀 或圓柱狀，該刷構件使多個刷主體的一端呈放射狀保持於圓形環狀或圓板狀的刷架的外周
全文摘要
本發明提供一種晶片型陶瓷電子部件的製造裝置，其以比較簡單的構成防止龜裂、碎屑的產生，同時可效率良好地拋光晶片型元件的端面，並可效率良好地製造經拋光加工端面的工序而製造的晶片型陶瓷電子部件。本發明的經拋光加工以陶瓷為基體的晶片型元件(1)相互面對的一對端面(4a、4b)的工序而製造的晶片型陶瓷電子部件的製造裝置中，構成為具備保持構件(10)，其使多個晶片型元件(1)以一對端面(4a、4b)中的一方端面位於同一平面的形態相互分離而排列保持；拋光刷(20)，其使刷主體(23)保持於刷架(24)，該刷主體(23)在具有柔性的樹脂埋設磨料而成；及驅動機構(30)，其在使刷主體接觸於晶片型元件的一方端面的狀態下，以刷主體在一方端面上滑動的方式驅動拋光刷(20)。
文檔編號H01G4/12GK101990691SQ20098011230
公開日2011年3月23日 申請日期2009年3月2日 優先權日2008年4月11日
發明者佐藤浩司, 真田幸雄, 餚倉俊樹, 青木健一 申請人:株式會社村田製作所