晶片器件供給裝置的製作方法
2023-07-13 11:19:21
專利名稱：晶片器件供給裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及在向電路基板上安裝晶片形電子器件時，附隨電子器件安裝裝置使用、依次逐個供給晶片器件的晶片器件供給裝置。
以往在將後述圖30(a)—(c)所示晶片形電子器件(以下簡稱晶片器件)1a—1c(以下作為1)在散亂狀態整齊地向電子器件安裝裝置(未圖示)供給時，使用如後述圖31所示的晶片器件供給裝置。在如圖31所示晶片器件供給裝置中，將晶片器件1呈散亂狀態容納在容納箱47內，將器件取出管48插入容納箱47內，通過使器件取出管48上下往復運動，使晶片器件1落入器件傳送管50內使其排列整齊。把落入的晶片器件1向配設在器件傳送管50終端下部的傳送帶52上供給，用配設在此傳送帶52上面一側上的蓋子53一面對其進行引導，一面將其沿圖中箭頭B方向依次傳送，使直至傳送帶52的頂端為止，此被傳送的器件1將停止在和限制器57相碰的規定位置上。
此外，構成通過用電子器件安裝裝置沿箭頭A方向驅動上述動作杆49a，且通過杆件49b、49c使器件取出管48的容納箱47內上下往復運動而取出晶片器件1的同時，通過連接片56a使棘爪55，棘輪51間歇旋轉移送傳送帶52，進而，構成通過連接片56b使限制器57移動的關係，將上述動作作為1個周期依次取出晶片器件1。
然而，在如上所述傳統的晶片器件供給裝置中，在用器件取出管48從容納箱47內取出晶片器件1時，對於剖面形狀為圖30(a)所示的圓形，以及為圖30(c)所示的正方形的晶片器件，如圖32(a)、(c)所示，晶片器件1的方向性上不受影響，即使產生360°旋轉也能進行供給，此外，將器件傳送管50的直徑相應擴大至晶片器件1的剖面形狀的2倍就能充分確保整齊供給量。然而，對於剖面形狀為圖30(b)所示長方形的晶片器件1，若單純擴大器件傳送管50的直徑，如圖32(b)所示，存在進入2個晶片器件1，而不能進行整齊供給的問題。
因此，本發明正是為了解決傳統存在的這樣問題，目的在於提供即使對於剖面形狀為長方形的晶片器件，也能可靠且高速充分確保整齊供給量的晶片器件供給裝置。
為解決上述課題的本發明晶片器件供給裝置包括呈散亂狀態容納晶片器件的容納部；連通設置在此容納部下部、具備剖面形狀為矩形的連通孔、傳送上述容納部內晶片器件的第1傳送部；可自由滑動地安裝在第1傳送部上、通過使其一端在上述容納部內滑動，使晶片器件依次落入上述第1傳送部內的取出滑塊，所述滑塊頂端部上設置傾斜面，所述滑塊頂端部作成比其他部分薄的舌片狀；設置在上述第1傳送部終端上、把從第1傳送部依次排出的晶片器件進行傳送的第2傳送部，設置在此第2傳送部終端上、將依次被傳送的晶片器件決定位置後，進行一個一個分離取出的取出部，對這些部分進行同步驅動的驅動杆。
根據這樣的構造，即使是剖面形狀為長方形的晶片器件，能使這樣的晶片器件依次落入設置在第1傳送部上、剖面形狀為矩形的連通孔內，能使晶片器件在上述連通孔內不產生堵塞，高效地供給晶片器件。
對附圖的簡單說明。
圖1為表示本發明第1實施例晶片器件供給裝置構造的立體圖，圖2為圖1所示構造主要部分的主視圖，圖3為取出滑塊附近部分的立體圖，圖4為第1傳送部附近主要部分的立體圖，
圖5為取出滑塊的立體圖，圖6為沿圖1的D-D線剖面圖，圖7為取出滑塊的立體圖，圖8為本發明第2實施例取出滑塊的立體圖，圖9為圖8所示取出滑塊附近主要部分的主視圖，圖10為本發明第3實施例取出滑塊上端位置主要部的主視剖面圖，圖11為圖10所示取出滑塊下端位置主要部的主視剖面圖，圖12為和上述第3實施例的取出滑塊容納部最下面成為同一平面的主要部主視剖面圖，圖13為本發明第4實施例取出滑塊上端位置主要部主視剖面圖，圖14為上述第4實施例取出滑塊下端位置主要部主視剖面圖，圖15為沿圖13的正方向視圖，圖16為沿圖14的正方向視圖，圖17為上述第4實施例第1傳送部附近部的立體圖，圖18為本發明第5實施例取出滑塊組件的立體圖，圖19為上述第5實施例取出滑塊上端位置主要部剖面圖，圖20為上述第5實施例取出滑塊下端位置主要部剖面圖，圖21為本發明第6實施例撩起部附近部立體圖，圖22為上述第6實施例取出用滑塊的立體圖，圖23為上述第6實施例撩起部附近主要部的主視剖面圖，圖24為沿圖23的F-F線剖面圖，圖25為本發明第7實施例中間杆附近部主視圖，圖26為本發明第8實施例器件取出部俯視圖，圖27為電子器件安裝裝置上載置本發明第9實施例晶片器件供給裝置時的主視圖，
圖28為圖27所示構造的俯視圖，圖29為上述第9實施例具備夾持器的晶片器件供給裝置的立體圖，圖30為晶片器件的立體圖，圖31為表示傳統晶片器件供給裝置構造的立體圖，圖32為表示傳統的器件傳遞管徑和晶片器件形狀關係的剖面圖，以下，參照附圖對本發明第1實施例進行說明。
圖1為表示該實施例晶片器件供給裝置構造的立體圖，圖2為表示將晶片器件取出狀態的主要部分主視圖，圖3為取出滑塊附近部分的立體圖，圖4為設置在容納部下部的第1傳送部附近主要部分的立體圖，圖5為取出滑塊的立體圖，圖6為沿圖1的D-D線剖面圖。
圖1中，構成將晶片器件1呈散亂狀態容納在第1容納箱45內，將此第1容納箱45連接在第2容納箱上，通過將門(未圖示)打開，使晶片器件1從第1容納箱45落下，呈散亂狀態容納在第2容納箱2內。使此第1容納箱45和第2容納箱2的內部確保具有3倍於晶片器件1長度以上的寬度。通過將取出滑塊3從下方插入第2容納箱2內，使其沿上下進行往復滑動，從而使晶片器件1落入設在第1傳送部5上的連通孔5a內。把落入連通孔5a內的晶片器件1向設置在此終端下部、成為第2傳送部的傳送帶7上供給，用配設在此傳送帶7上面的蓋子8對其進行導向的同時，使其依次沿A方向被傳送。用蓋子8對晶片器件1進行導向時，希望對晶片器件1厚度的二分之一以上或全部進行導向。直到傳送帶7的頂端部為止使晶片器件1停止在和限制器12相碰的規定位置上。
以下，對這樣構成的本實施例晶片器件供給裝置的動作進行說明。通過用電子器件安裝裝置(未圖示)沿箭頭B方向驅動槓桿4且通過槓桿17使取出滑塊3沿上下往復運動，把進入取出滑塊3上形成的槽內的晶片器件1向連通孔5a傳送。此外，此時設定成使取出滑塊3從已設定的移動區間上端向下端下降，然後再向上端上升，然而，也可以設定成使槓桿4和槓桿17的結合關係相反，從下端向上端上升，再向下端下降。
此外，通過沿箭頭B方向驅動槓桿4，且通過連接杆11使棘爪10、棘輪9間歇旋轉移送傳送帶7，將晶片器件1依次向箭頭A方向傳送。進而，構成通過連接片11、棘爪10使限制器12向箭頭C方向移動的關係，在限制器12和晶片器件1間形成間隙，形成用電子器件安裝裝置的真空噴咀55一個一個相分離地進行供給。成為將上述動作作為1周期依次取出晶片器件1。
此外，在上述圖1—6中，6為設置在第1傳送部5的連通孔5a上端部上的撩起部，形成用此撩起部6將晶片器件1撩起從高處落入連通孔5a內。13為本體、14為導板，也可將此導板14和本體13構成一體。
此外，在從第2容納箱2取出晶片器件1的場合，在圖3中，用取出滑塊3和第2容納箱2的壁面形成為取出晶片器件1的槽，然而，也可以如圖5所示，僅在取出滑塊3上形成槽3a，此外，槽3a的形狀，可以按照晶片器件1的形狀形成圓形、半圓形等形狀。
此外，如圖6所示，在第2容納箱2內壁端面上形成圓弧部15(也可為倒角)，形成不使晶片器件1停住。
此外，為了防止晶片器件1停住，如圖7所示，最好在滑塊3的形成槽一側的相反側的角位上形成倒角3b(也可以是圓弧)，用以防止當取出滑塊上升時和位於第2容納箱2的最下面的晶片器件1咬合而產生的停止。
以下，參照附圖對本發明第2實施例進行說明。
此外，在本實施例中，由於僅是取出滑塊的形狀和上述實施例1對應不同，除此以外的部分均和實施例1一樣，現用圖8、9僅對此不同部分進行說明。
圖8為表示該實施例取出滑塊的立體圖，圖8中的16為該實施例取出滑塊，在其頂端的和晶片器件1相接觸部分上設置傾斜面16a。圖9是以此取出滑塊16為中心的主要部分的主視圖，圖9中，由於此取出滑塊16以外的部分和上述實施例1的圖2所示對應相同，使具有相同符號、省略對其說明。
圖9中，當以和上述實施例1同樣動作使取出滑塊16沿上方滑動時，將第2容納箱2內晶片器件1上壓，接下來當取出滑塊16沿下方滑動時，使晶片器件1下落進入在取出滑塊16上形成的槽內，然而，此刻由於如圖8所示，通過將取出滑塊16的頂端形狀形成傾斜面16a而使槽的開口面積變大，使導入槽內的晶片器件1的數目增多，因此使晶片器件1的供給量增加，成為能更高速進行供給。
以下，參照附圖對本發明第3實施例進行說明。
在本實施例中，因僅是取出滑塊形狀和第2容納箱和上述實施例1對應不同，除此以外的部分和實施例1相同，現用圖10、11僅對此不同部分進行說明。
圖10為第1傳送部5附近部分的主視剖面圖，表面取出滑塊按規定間隔移動位於最上端位置狀態。圖11表示圖10的取出滑塊按規定間隔移動位於最下端位置狀態。
圖10、11中，18為舌片狀取出滑塊，形成使其頂端部的與晶片器件1相接觸部分厚度變薄，且將此取出滑塊18頂端部的厚度設定為晶片器件1厚度的兩倍以下。此外，設定成在取出滑塊18滑動。在最初下降狀態(圖11)，使取出滑塊18頂端位置來到第2容納箱2a的最下面19的下方，且構成使取出滑塊18頂端薄壁部分和第2容納箱2a內壁間稍形成間隙。
以下，對如此構成的本實施例晶片器件供給裝置的動作進行說明。用在上述實施例1中已說明過的動作使取出滑塊18進行滑動，如圖10所示，使晶片器件1被取出滑塊18壓出上升後，即如圖11所示那樣下落，然而，此時如圖11所示，使取出滑塊18的頂端位置位於第2容納箱2a最下面19的下方。因此，成為在眾多下落晶片器件1中，僅是呈豎立狀或2個以上聚集一起落下器件中被第2容納箱2a的最下面19鉤住，呈橫落下的器件從取出滑塊18的槽中被取出。
這樣，由於能預先對容易進入取出滑塊18的槽內狀態的晶片器件1進行選別，使通過第2容納箱2a的最下面19的晶片器件1減少，使為改變姿勢的空間自由度變大，因此，和不將取出滑塊18的頂端部厚度變薄情況相比，特別能使剖面形狀為長方形的晶片器件1的供給量增加。
然而，在設定成使取出滑塊18的頂端位於此第2容納箱2a的最下面19的下方場合，考慮到因使第2容納箱2a的內壁傾斜，當晶片器件下降進入此間隙咬合而發生堵塞，然而，在此場合，如圖12所示若設定成使取出滑塊18的頂端位置和第2容納箱2a的最下面19處在同一平面上，能防止發生這樣的堵塞，不會因為用取出滑塊18硬將堵塞的晶片器件1上推，而使晶片器件1破損，此構造尤其能有效進行圓形或正方形晶片器件1的供給。
以下，參照附圖對本發明第4實施例進行說明。
由於在本實施例中僅是和取出滑塊相接觸的第1傳送部形狀和上述實施例1對應不同，除此以外的部分和實施例1的相同，現用圖13、14、15、16僅對此不同的部分進行說明。
圖13、14為表示該實施例第1傳送部附近主要部分的主視剖面圖，圖13表示取出滑塊18位於滑動區間最上端位置狀態、圖14表示取出滑塊18位於滑動區間最下端位置狀態。圖15、16分別為從箭頭E方向看上述圖13、14時沿箭頭方向的視圖，取出滑塊18的形狀就是在上述實施例3中已說明過的形狀。
在圖13—16中，18為取出滑塊，1為晶片器件，2a為第2容納箱，20為在第1傳送部5A的滑動面上形成的突起，且如圖16所示，設定成當取出滑塊18位於最下點時，使其頂端來到取出滑塊18坡口部21的上方。
當用在上述實施例1中已說明過的動作使取出滑塊18滑動，使晶片器件1依次落入取出滑塊18的槽內，然而如圖15所示，卻存在取出滑塊坡口部21內堵塞的場合，即使這樣情況極少發生。但是在根據本實施例的晶片器件供給裝置中，如圖14所示，當取出滑塊18向下方滑動時，如圖1 6所示，晶片器件1被突起20擋住而壓出。此外，由於突起20的上端被設定在取出滑塊18的坡口部21的上方，能在坡口部21和被突起20擋住的晶片器件1間形成間隙，成為當取出滑塊18再次上升時，能將晶片器件1受衝擊而停住狀態解除。
這樣，通過設置突起20，成為能提早解除停住狀態，使供給量增大。
此外，進而如圖17所示，通過在第2容納箱2a下部的對應取出滑塊18上部槽的位置上也設置突起20a，能消除晶片器件1的堵塞。
就是，成為能通過取出滑塊18的滑動，用此突起20a控制從第2容納箱2a上部降下的晶片器件1的方向性，對可靠進入取出滑塊18槽內的器件姿式進行矯正，從而能防止上述堵塞。
以下，參照附圖對本發明第5實施例進行說明。
由於在本實施例中，和上述實施例1的不同之處僅是用取出滑塊單元代替取出滑塊，現用圖18，19，20僅對此不同的部分進行說明。
圖18為該實施例取出滑塊單元22的立體圖。圖18—20中，23為本體部，24為基部，25為壓縮彈簧。
當用上述實施例1中已說明過的動作使取出滑塊單元22從上方向下方滑動，使本體部23到達其移動間隔最下點為止，因基部24和第1傳送部5相碰而使運動停止。本體部23一面對壓縮彈簧25進行壓縮一面下降，使用本體部23和基部24構成的間隙26在上方開放，使未落入槽內的晶片器件1飛出，且從取出滑塊單元22被排出。且成為當使取出滑塊單元22停止從下方向上方移動時，使晶片器件1落下，且落入在取出用滑塊單元22內形成的槽內。
因此，本實施例通過構成取出滑塊單元22能容易把在取出滑塊單元22內堵塞的晶片器件1排出，增加供給量。
以下，參照附圖對本發明第6實施例進行說明。
由於在本實施例中，僅是設置在第1傳送部連通孔上端部上撩起部與上述實施例1對應不同，現用圖21～24僅對此不相同部分進行說明。
圖21中，27為該實施例第1傳送部的撩起部，27a為上撩起部。圖22中，28為取出用滑塊。
圖10中當用在上述實施例已說明的動作使取出滑塊18滑動，然而極少使晶片器件1依次落入取出滑塊18的槽內，因而存在因撩起部6而使晶片器件1堵塞的情況。然而，在根據本實施例的晶片器件供給裝置中，如圖24所示，通過將落入取出滑塊28槽內的晶片器件1使一面維持沿上撩起部一面向撩起部27上傳送導入連通孔5a內，成為用撩起部27使晶片器件1不堵塞。這樣，能通過設置上撩起部27a，使不發生堵塞，增加供給量。
以下，用附圖對本發明第7實施例進行說明。
由於在本實施例中僅是取出滑塊驅動杆與上述實施例1對應不同，現僅用圖25對此不同部分進行說明。
圖25中，3為取出滑塊，4為驅動杆，29a，29b為中間杆，30a為安裝在中間杆29a、29b間的拉伸彈簧，31為決定中間杆29b最下點位置的限制器，32為銷子，30b為安裝在中間杆29b和銷子32間的拉伸彈簧，33為安裝在中間杆29b上的銷子，將限制器31和銷子32固定在導板14(未圖示)上。
以上，對上述構成的本實施例晶片器件供給裝置的動作進行說明。
為使取出滑塊3滑動，當電子器件安裝裝置將驅動杆4向下方(圖中箭頭F1方向)驅動，通過和驅動杆相連的中間杆29a和拉伸彈簧30a驅動中間杆29b，從而使與中間杆29b接合的取出滑塊3下降(圖中箭頭F2方向)。用限制器31預先設定中間杆29b的最下點位置，成為此時即使施加使中間杆29b下降超過此位置的力，通過使位伸彈簧30a伸長而不向中間杆29b傳遞力。因此，當使驅動杆4返回至上方的原來位置時，用拉伸彈簧30b的回覆力使中間杆29a下降，進而通過用銷子33按壓中間杆29b，使取出用滑塊3反回至原來位置。
因此，本實施例通過用中間杆29a，29b使取出滑塊3滑動，能用拉伸彈簧30a，30b來吸收對取出滑塊3施加過大的力，不使晶片器件1破損進行驅動。
以下，用附圖對本發明第8實施例進行說明。
由於本實施例中僅是設置在第2傳送部終端的晶片器件取出部和上述實施例1對應不同，現用圖26僅對此不同部分進行說明。
在圖26中，8為蓋子，34為門，35為設置在門34上的凸輪面，36為限制器，37為安裝在限制器36上的滾子，38為安裝在上述蓋子8和限制器36上的拉伸彈簧。
當使門34沿箭頭K1方向運動，通過用設置在門34上的凸輪面35按壓安裝在限制器36上的滾子37，沿箭頭K2方向打開限制器36，用電子器件安裝裝置的其孔噴咀(未圖示)將晶片器件1吸出。進而，當使門34沿箭頭L1方向運動，用安裝在蓋子8和限制器36上的拉伸彈簧38的恢復力使限制器36沿箭頭L2方向運動而回到原來位置。
因此，按這樣方式構成器件取出部，能通過改變凸輪而適應各種各樣的晶片器件，且能實現高速化。
以下，用附圖對本發明第9實施例進行說明。
圖27為將為防止振動，其上部設置連接片的本實施例晶片器件供給裝置載置在電子器件安裝裝置上場合的主視圖，圖28為與圖27對應的俯視圖。
圖27、28中，39為晶片器件供給裝置，40為設置在晶片器件供給裝置上部上的連接片，45為第1容納箱，41為電子器件安裝裝置的器件供給臺，42為固定在器件供給臺41上的板，其上固定著條形件43。此外，在條形件43上設置多個可讓設置在晶片器件供給裝置39上的連接片40嵌合的凹部44。
以下對這樣構成的本實施例晶片器件供給裝置的動作進行說明。在器件供給臺41上載放多個(通常為150個左右)晶片器件供給裝置39，可用NC控制使器件供給臺41沿箭頭J方向移動，形成對必需使用的晶片器件供給裝置39進行選擇狀態，但是，存在因器件供給臺41移動時的加減速而使晶片器件供給裝置39產生搖動，從而使第1容納箱45中的晶片器件跳動、變色的問題，然而，在本實施例中，由於構成通過使設置在晶片器件供給裝置39上部上的連接片40和通過板42安裝在器件供給臺41上的條形件43上凹部44相嵌合、使振動受到抑制的構造，能實現確保在散亂狀態收入第1容納箱45內晶片器件的品質、可靠性高的晶片器件供給裝置。
此外，如圖29所示，通過設置將第1容納箱45保持在將載置在器件供給臺41上的晶片器件供給裝置39上的保持器46，能進一步提高上述效果。
根據如上所述的本發明，即使對於晶片器件剖面形狀為長方形的晶片器件，用具備矩形剖面形狀連通孔的第1傳送部，不僅能可靠、更高速對齊供給晶片器件，即使對於剖面形狀為圓形、正方形晶片器件，能更有效進行供給，其效果顯著。
此外，在上述實施例中，構成把第1、第2容納部和第1、第2傳送部作為一組組裝入該實施例裝置中，然而，不用說本發明並不受此限制，即使把作為一組的上述第1、第2容納部和第1、第2傳送部作成兩組，將其組裝入同一臺裝置中也可以。
權利要求
1．晶片器件供給裝置，包括呈散亂狀態容納晶片器件的容納部，其特徵在於進一步包括連通設置在此容納部下部、具備剖面形狀為矩形的連通孔、傳送上述容納部內晶片器件的第1傳送部，可自由滑動地安裝在第l傳送部上通過使其一端在上述容納部內滑動、使晶片器件依次落入上述第1傳送部內的取出滑塊，設置在上述第1傳送部終端上、把從第1傳送部依次排出的晶片器件進行傳送的第2傳送部，設置在此第2傳送部終端上，將依次被傳送的晶片器件決定位置後一個一個分離取出的取出部，對這些部分進行同步驅動的驅動杆。
2．根據權利要求1所述的裝置，其特徵在於在可自由滑動地安裝在第1傳送部上、和晶片器件接觸的取出滑塊頂端部上設置傾斜面。
3．根據權利要求1或2所述的裝置，其特徵在於把可自由滑動地安裝在第1傳送部上、和晶片器件接觸的取出滑塊頂端部作成比其他部分厚度薄的舌片狀。
4．根據權利要求1—3中任一權利要求所述的裝置，其特徵在於設定成當自由滑動地安裝在第1傳送部上的取出滑塊滑動至最下點時，在取出滑塊頂端部和容納部內壁間形成規定的間隙。
5．根據權利要求1—4中任一權利要求所述的裝置，其特徵在於構成在可自由滑動地安裝在第l傳送部上取出滑塊滑動至最下點時，使取出滑塊頂端和容納部內壁的最下部位於同一平面上。
6．根據權利要求1—5中任一權利要求所述的裝置，其特徵在於在和可自由滑動地安裝在第1傳送部上取出滑塊頂端部滑動位置對應的第1傳送部式容納部內壁上設置為防止晶片器件停住的突起或突條部。
7．根據權利要求1—6中任一權利要求所述的裝置，其特徵在於在取出滑塊的設置使晶片器件落入的槽一側的相反側的稜角部上設置倒角或圓弧。
8．根據權利要求1—7中任一權利要求所述的裝置，其特徵在於由安裝在第l傳送部上、進行驅動的基部，以及用安裝在此基部上的彈簧、在其一端處於蓄能狀態，而在上述基部上滑動的本體部構成所述取出滑塊。
9．根據權利要求1—8中任一權利要求所述的裝置，其特徵在於將作為第l傳送部的連通孔形成比接近正方形的晶片器件的對角線尺寸還大，在連通孔的使晶片器件在此連通孔內行走時與晶片器件相接觸一側上形成沿晶片器件一面的平面部。
10．根據權利要求1—9中任一權利要求所述的裝置，其特徵在於使第1傳送部連通孔上端撩起部頂端的局部更向上方伸出，使此局部的伸出部嵌入在取出滑塊的使晶片器件落入槽的一部分上形成的更深的導向槽內。
11．根據權利要求l—l 0中任一權利要求所述的裝置，其特徵在於在為使滑動、用電子器件安裝裝置驅動取出滑塊的驅動杆的一端上接合第1中間杆，使通過彈簧和此第1中間杆連動接合的第2中間杆的另一端和取出滑塊相連接。
12．根據權利要求1一11中任一權利要求所述的裝置，其特徵在於構成作為設置在第2傳送部終端的取出部，在由保持晶片器件的傳送帶和蓋子組成的第2傳送部終端，用杆件使門移動，當用限制器使已決定位置的傳送帶上呈現晶片器件時，為使限制器頂端離開傳送帶，用設置在上述門移動方向面上的傾斜面按壓設置在限制器上的滾子或伸出部。
13．根據權利要求1—12中任一權利要求所述的裝置，其特徵在於在將相同動作機構鄰接配置在器件供給臺上時，在本體部的上部上設置為使相同動作機構間相連的連接片或凸部。
全文摘要
本發明涉及附隨向電路基板安裝晶片器件的電子器件安裝裝置使用的晶片器件供給裝置，通過使插通在第2容納箱下面的取出滑塊滑動使晶片器件落入內部，通過連通孔直至落在傳送帶上，用傳送帶進行間歇傳送，用限制器使停止，在停止狀態使限制器開放，用真空噴嘴取出晶片器件，能可靠地一個一個進行供給，具有能穩定、有效高速供給晶片器件等優點。
文檔編號H05K13/02GK1119823SQ9510690
公開日1996年4月3日 申請日期1995年6月15日 優先權日1994年6月15日
發明者光嶋隆敏, 田仲邦男, 曾我富達, 中西崇, 松嶋隆, 森田學 申請人:松下電器產業株式會社