雙卡雙待手的製造方法
2023-07-07 00:16:31 2
雙卡雙待手的製造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種雙卡雙待手機，包括天線、多模基帶處理器、第一射頻收發器、第二射頻收發器、SIM卡切換開關、兩個卡槽、電源管理模塊、存儲模塊和外設模塊；天線經第一射頻收發器連接多模基帶處理器，天線還經第二射頻收發器連接多模基帶處理器；SIM卡切換開關連接的兩個卡槽，並連接多模基帶處理器的SIM接口和控制信號接口，SIM卡切換開關根據控制信號接口輸出的信號，選擇相應的卡槽中的SIM工作。本實用新型的雙卡雙待手機，多模基帶處理器、天線、電源管理模塊和儲存模塊都只需要一個，晶片架構更加簡單，集成度更高，手機的體積更小，更方便攜帶；同時，減少了很多晶片和器件的使用，成本降低。
【專利說明】雙卡雙待手機
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及移動通信終端技術，特別涉及一種雙卡雙待手機。
【背景技術】
[0002]由於人們的生活和工作需要，大多數人需使用兩個電話號，但是一個手機只能裝一張電話卡，而人們攜帶兩個手機又非常的不方便，因此，一機雙號的雙卡雙待手機就應運而生。但是，目前的雙卡雙待手機通常採用的是兩套晶片架構，即基帶處理晶片、天線、射頻模塊、電源管理模塊、存儲器等都採用兩個，相當於將兩部手機內部的晶片架構製作在一個手機內。這樣就造成手機一方面集成度不高，體積較大，不利於攜帶；另一方面導致手機的成本居高不下。
實用新型內容
[0003]本實用新型的主要目的為提供一種晶片集成度高、便於攜帶且成本低的雙卡雙待手機。
[0004]本實用新型提出一種雙卡雙待手機，包括天線、多模基帶處理器、第一射頻收發器、第二射頻收發器、SIM卡切換開關、兩個卡槽，以及分別與所述多模基帶處理器連接的電源管理模塊、存儲模塊和外設模塊；
[0005]所述天線經所述第一射頻收發器連接所述多模基帶處理器，所述天線還經所述第二射頻收發器連接所述多模基帶處理器；所述SIM卡切換開關連接所述的兩個卡槽，並連接所述多模基帶處理器的SIM接口和控制信號接口，所述SIM卡切換開關根據所述控制信號接口輸出的信號，選擇相應的卡槽中的SIM工作。
[0006]優選地，所述外設模塊包括顯示屏、鍵盤和攝像頭。
[0007]優選地，所述多模基帶處理器為LC1810晶片。
[0008]優選地，所述第一射頻收發器為多模射頻收發器。
[0009]優選地，所述第一射頻收發器為TD-LTE/GSM射頻收發器，所述第二射頻收發器為GSM射頻收發器。
[0010]本實用新型的雙卡雙待手機，多模基帶處理器、天線、電源管理模塊和儲存模塊都只需要一個，晶片架構更加簡單，集成度更高，手機的體積更小，更方便攜帶；同時，減少了很多晶片和器件的使用，成本降低。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型雙卡雙待手機較佳實施例的框架簡圖。
[0012]本實用新型目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。
【具體實施方式】
[0013]應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，並不用於限定本實用新型。
[0014]如圖1所示，圖1為本實用新型雙卡雙待手機較佳實施例的框架簡圖。
[0015]該實施例提出的雙卡雙待手機，包括天線10、多模基帶處理器20、第一射頻收發器30、第二射頻收發器40、SM卡切換開關50、兩個卡槽60，以及分別與多模基帶處理器20連接的電源管理模塊70、存儲模塊80和外設模塊90 ;天線10經第一射頻收發器30連接多模基帶處理器20，天線10還經第二射頻收發器40連接多模基帶處理器20 ；SIM卡切換開關50連接兩個卡槽60，並連接多模基帶處理器20的SM接口 A和控制信號接口 B，SIM卡切換開關50根據控制信號接口 B輸出的信號，選擇相應的卡槽60中的SIM工作。外設模塊90包括顯示屏91、鍵盤92和攝像頭93等。
[0016]SIM卡切換開關50在切換SM卡期間，SM卡切換開關50指示斷開其中一個卡槽60內的SIM卡的I/O (數據接口)、CLK (時鐘)兩個管腳，而同時接通另外一個卡槽60內的SM卡的I/O、CLK兩個管腳，而兩個卡槽60內的SM卡的VCC (電源)、RST (復位)、GND(地)、VPP (編程電壓)管腳在切換SIM卡期間是不斷開的，所以在切換SIM卡期間，只是被斷開的SIM卡不能進行讀寫操作，等SIM卡切換開關50切換回來後，又可以讀寫SIM卡了。
[0017]處理雙卡業務時，是業務驅動的，是搶佔式的操作方法。具體搶佔的是SM卡的I/O和CLK兩個硬體資源，由多模基帶處理器20根據業務需求使其控制信號接口 B輸出相應的信號控制SM卡切換開關50切換到相應的SIM卡工作。
[0018]第一射頻收發器30和第二射頻收發器40的為兩種不同網絡模式的射頻收發器，雙卡雙待手機可以根據用戶的選擇待機在第一射頻收發器30的網絡模式或第二射頻收發器40的網絡模式中。
[0019]本實施例的雙卡雙待手機，多模基帶處理器20、天線10、電源管理模塊70和儲存模塊都只需要一個，晶片架構更加簡單，集成度更高，手機的體積更小，更方便攜帶；同時，減少了很多晶片和器件的使用，成本降低。
[0020]進一步地，本實施例中，多模基帶處理器20優選為LC1810晶片，第一射頻收發器30優選為多模射頻收發器。第一射頻收發器30為多種網絡模式進行收發，根據網絡環境的強弱，在多種網絡模式之間進行切換到網絡信號最強的進行收發信息數據。
[0021 ] 進一步地，第一射頻收發器30為TD-LTE/GSM射頻收發器(TD-LTE是TimeDivision Long Term Evolution,分時長期演進；GSM 為 Global System of Mobilecommunication,全球移動通訊系統),第二射頻收發器40為GSM射頻收發器。選擇第一射頻收發器30時，雙卡雙待手機同時待機在LTE (Long Term Evolution，長期演進)網絡和GSM網絡裡，而且可以同時從LTE和GSM網絡接收和發送信號。雙卡雙待手機在通話時，可以自動選擇從GSM網絡進行語音通信。也就是說，雙卡雙待手機利用駐留在GSM網絡中的優勢，從GSM網絡中接聽和撥打電話；而LTE網絡用於數據業務。由於LTE的傳輸速度很快，且LC1810 晶片具備下行 4.2Mbps/ 上行 2.2Mbps 的 TD-HSPA+(High-Speed Packet Access+,增強型高速分組接入技術)承載能力，大大提高了用戶的上網速度。
[0022]第一射頻收發器30和第二射頻收發器40都採用超外差二次變頻接收方式，可以提高接收信號的靈敏度，在較弱的網絡環境中，也可以正常通信。
[0023]以上所述僅為本實用新型的優選實施例，並非因此限制本實用新型的專利範圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的【技術領域】，均同理包括在本實用新型的專利保護範圍內。
【權利要求】
1.一種雙卡雙待手機，其特徵在於，包括天線、多模基帶處理器、第一射頻收發器、第二射頻收發器、SIM卡切換開關、兩個卡槽，以及分別與所述多模基帶處理器連接的電源管理模塊、存儲模塊和外設模塊； 所述天線經所述第一射頻收發器連接所述多模基帶處理器，所述天線還經所述第二射頻收發器連接所述多模基帶處理器；所述SM卡切換開關連接所述的兩個卡槽，並連接所述多模基帶處理器的SIM接口和控制信號接口，所述SIM卡切換開關根據所述控制信號接口輸出的信號，選擇相應的卡槽中的SIM工作。
2.根據權利要求1所述的雙卡雙待手機，其特徵在於，所述外設模塊包括顯示屏、鍵盤和攝像頭。
3.根據權利要求1所述的雙卡雙待手機，其特徵在於，所述多模基帶處理器為LC1810-H-* I I心/T O
4.根據權利要求1-3中任一項所述的雙卡雙待手機，其特徵在於，所述第一射頻收發器為多模射頻收發器。
5.根據權利要求4所述的雙卡雙待手機，其特徵在於，所述第一射頻收發器為TD-LTE/GSM射頻收發器，所述第二射頻收發器為GSM射頻收發器。
【文檔編號】H04W88/06GK203708498SQ201320848745
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2013年12月20日 優先權日:2013年12月20日
【發明者】李軍華 申請人:華森科技(深圳)有限公司