密集型細小孔的加工工藝的製作方法
2023-08-10 12:53:46 2
專利名稱：密集型細小孔的加工工藝的製作方法
技術領域：
本發明涉及機械製造技術領域，特別是涉及一種密集型細小孔的加工工藝。
背景技術：
對於密集型細小孔的加工，目前主要採用的是雷射和電火花的加工方法。其中，雷射雖然可以用來加工直徑很小的孔，但是，如果用雷射加工的話，加工出來的孔會是一個喇叭口一樣的小孔，因此，其主要用於加工喇叭孔等精度要求不高的小孔，而無法用來加工精度要求較高的直孔；對於精度要求較高的直孔，用電火花加工是不錯的選擇，其最小可以加工O. 08mm直徑的小孔，但是，電火花在加工過程中由於電、熱作用，會使小孔孔壁留下再鑄層，使得小孔的孔壁表面質量發生惡化，從而影響小孔的使用壽命
發明內容
本發明主要解決的技術問題是針對現有技術的不足，提供一種密集型細小孔的加工工藝，能夠提高孔的位置度和精度，同時可提高孔壁表面質量，延長使用壽命。為解決上述技術問題，本發明採用的一個技術方案是提供一種密集型細小孔的加工工藝，包括以下步驟
1)定位將需要加工出密集型細小孔的待加工件在操作平臺上採用工裝夾具定位；
2)預鑽孔選用第一鑽頭，對待加工件進行預鑽孔，形成密集型細小毛坯孔；
3)成型鑽選用第二鑽頭，對密集型細小毛坯孔進行位置度和孔徑的修復，使其達到設計尺寸；
4)修整夾具去除工裝夾具上的鑽孔痕跡。在本發明一個較佳實施例中，所述待加工件為手機晶片檢測器具的底座。在本發明一個較佳實施例中，所述待加工件的材料為不鏽鋼。在本發明一個較佳實施例中，所述密集型細小孔的孔徑為O. 08-1. 00mm。在本發明一個較佳實施例中，所述第一鑽頭的直徑小於所述密集型細小孔的孔徑，其差值在O. 04-0. 08mm之間。在本發明一個較佳實施例中，所述第二鑽頭的直徑與所述密集型細小孔的孔徑尺寸相等。在本發明一個較佳實施例中，所述第一鑽頭和所述第二鑽頭的底部均具有45°的螺旋角。在本發明一個較佳實施例中，所述步驟2)預鑽孔之後，需去除工裝夾具上的鑽孔痕跡。本發明的有益效果是本發明揭示了一種密集型細小孔的加工工藝，選用帶有螺旋角度的鑽頭，使鑽孔時具有良好的排屑性能；使用兩次鑽孔工藝，且在鑽孔後清除工裝夾具表面的鑽孔痕跡，使孔邊無毛刺，並提聞孔的位置度和精度；同時可提聞密集型細小孔的孔壁表面質量，延長其使用壽命。
圖I是本發明密集型細小孔的加工工藝一較佳實施例的加工流程 圖2是運用圖I所示加工工藝的一個具有密集型細小孔的結構示意 圖3是圖2所示的剖面 附圖中各部件的標記如下1、定位孔，2、密集型細小孔。
具體實施例方式下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特徵能更易於被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護範圍做出更為清楚明確的界定。請參閱圖I所示，本發明實施例包括·
一種密集型細小孔的加工工藝，具體結合圖2和圖3所示的具有定位孔I和八行八列密集型細小孔2的手機晶片檢測器具的底座來說明，所述手機晶片檢測器具的底座的材料為不鏽鋼，牌號為316L，其切削性能好，易於加工，且耐用，主要包括以下步驟
1)定位將手機晶片檢測器具的底座的待加工件在操作平臺上採用工裝夾具與定位孔I定位;
2)預鑽孔選用第一鑽頭，對待加工件進行預鑽孔，使其形成密集型細小毛坯孔；
3)成型鑽選用第二鑽頭，對密集型細小毛坯孔進行位置度和孔徑的修復，使其達到設計尺寸；
4)修整夾具去除工裝夾具上的鑽孔痕跡。其中，所述密集型細小孔的孔徑為O. 08-1. 00mm。所述第一鑽頭的直徑小於所述密集型細小孔的孔徑，其差值在O. 04-0. 08mm之間。根據孔徑的大小來選擇第一鑽頭的直徑，當孔徑為O. 22mm時，可選取第一鑽頭的直徑為O. 14-0. 18mm，所述第一鑽頭的直徑與所述密集型細小孔孔徑的差值的大小決定可修復率的大小。所述第二鑽頭的直徑與所述密集型細小孔的孔徑尺寸相等。即當孔徑為O. 22mm時，同時選取第二鑽頭的直徑為O. 22mm。所述第一鑽頭和所述第二鑽頭的底部均具有45°的螺旋角，使鑽孔時具有良好的排屑性能。當步驟2)的預鑽孔工藝之後，發現孔邊具有一定量的毛刺時，需先去除工裝夾具上的鑽孔痕跡，再進行步驟3)的成型鑽工藝。本發明揭示了一種密集型細小孔的加工工藝，選用帶有螺旋角度的鑽頭，使鑽孔時具有良好的排屑性能；使用兩次鑽孔工藝，且在鑽孔後清除工裝夾具表面的鑽孔痕跡，使孔邊無毛刺，並提高孔的位置度和精度；同時可提高密集型細小孔的孔壁表面質量，延長其使用壽命。以上所述僅為本發明的實施例，並非因此限制本發明的專利範圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護範圍內。
權利要求
1.一種密集型細小孔的加工工藝，其特徵在於，包括以下步驟 1)定位將需要加工出密集型細小孔的待加工件在操作平臺上採用工裝夾具定位； 2)預鑽孔選用第一鑽頭，對待加工件進行預鑽孔，形成密集型細小毛坯孔； 3)成型鑽選用第二鑽頭，對密集型細小毛坯孔進行位置度和孔徑的修復，使其達到設計尺寸； 4)修整夾具去除工裝夾具上的鑽孔痕跡。
2.根據權利要求I所述的密集型細小孔的加工工藝，其特徵在於，所述待加工件為手機晶片檢測器具的底座。
3.根據權利要求I所述的密集型細小孔的加工工藝，其特徵在於，所述待加工件的材料為不鏽鋼。
4.根據權利要求I所述的密集型細小孔的加工工藝，其特徵在於，所述密集型細小孔的孔徑為O. 08-1. 00mm。
5.根據權利要求I所述的密集型細小孔的加工工藝，其特徵在於，所述第一鑽頭的直徑小於所述密集型細小孔的孔徑，其差值在O. 04-0. 08mm之間。
6.根據權利要求I所述的密集型細小孔的加工工藝，其特徵在於，所述第二鑽頭的直徑與所述密集型細小孔的孔徑尺寸相等。
7.根據權利要求6所述的密集型細小孔的加工工藝，其特徵在於，所述第一鑽頭和所述第二鑽頭的底部均具有45°的螺旋角。
8.根據權利要求I所述的密集型細小孔的加工工藝，其特徵在於，所述步驟2)預鑽孔之後，需去除工裝夾具上的鑽孔痕跡。
全文摘要
本發明公開了一種密集型細小孔的加工工藝，包括以下步驟1)定位將需要加工出密集型細小孔的待加工件在操作平臺上採用工裝夾具定位；2)預鑽孔選用第一鑽頭，對待加工件進行預鑽孔，形成密集型細小毛坯孔；3)成型鑽選用第二鑽頭，對密集型細小毛坯孔進行位置度和孔徑的修復，使其達到設計尺寸；4)修整夾具去除工裝夾具上的鑽孔痕跡。通過上述方式，本發明能夠提高孔的位置度和精度，同時可提高孔壁表面質量，延長使用壽命。
文檔編號B23B51/00GK102773520SQ20121023989
公開日2012年11月14日 申請日期2012年7月12日 優先權日2012年7月12日
發明者蔣澤鋒 申請人:崑山喬銳金屬製品有限公司