一種降低電子晶片溫度的方法和裝置的製作方法
2023-07-31 07:06:31 3
專利名稱：一種降低電子晶片溫度的方法和裝置的製作方法
技術領域：
本發明屬於電子領域，尤其涉及一種降低電子晶片溫度的方法和裝置。
背景技術：
Stand by功能在關閉其他電路的情況下，使電子元件處於待機狀態。電子晶片復位將電子晶片的復位引腳置於復位電平，使電子晶片處於持續復位狀態。電子晶片還原將電子晶片的復位引腳置於非復位電平，使電子晶片處於工作狀態。電子晶片在工作時往往產生大量的熱量，當溫度持續升高，超過電子晶片的限定值時，電子晶片就會燒毀。現有技術通常使用強制關機來避免電子晶片因溫度過高被燒毀，但因為電子晶片要實現溫度降低後自動重啟，所以電路必須具備stand-by功能。
發明內容
本發明實施例的目的在於提供一種降低電子晶片溫度的方法，旨在解決不強制關機的情況下，降低電子晶片溫度的問題。本發明實施例是這樣實現的，一種降低電子晶片溫度的方法，所述方法包括以下步驟實時檢測電子晶片的溫度；當所述電子晶片的溫度高於限定值時，將電子晶片的復位引腳置於復位電平。本發明實施例的另一目的在於提供一種降低電子晶片溫度的裝置，所述裝置包括溫度檢測單元，用於實時檢測電子晶片的溫度；高溫告警單元，用於在所述溫度檢測單元檢測到電子晶片的溫度超過限定值時告警。
電子晶片復位單元，用於在所述高溫告警單元告警時將電子晶片的復位引腳置於復位電平。在本發明實施例中，對電子晶片的溫度進行實時監測，當電子晶片的溫度高於限定值時，將電子晶片的復位引腳置於復位電平，使電子晶片處於持續復位狀態，從而使得電子晶片處於低功耗狀態，在檢測到電子晶片溫度低於限定值時，將電子晶片的復位引腳置於非復位電平，使電子晶片恢復工作。讓不支持stand by功能的電路也可以降低電子晶片的溫度。
圖1是本發明實施例提供的降低電子晶片溫度方法的流程圖2是本發明實施例提供的降低電子晶片溫度裝置的結構圖。
具體實施例方式為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，並不用於限定本發明。在本發明實施例中，對電子晶片的溫度進行實時監測，當電子晶片的溫度高於限定值時，將電子晶片的復位引腳置於復位電平，使電子晶片處於持續復位狀態，從而使得電子晶片處於低功耗狀態，在檢測到電子晶片溫度低於限定值時，將電子晶片的復位引腳置於非復位電平，使電子晶片恢復工作。讓不支持stand by功能的電路也可以降低電子晶片的溫度。如圖1所示為本發明實施例提供的降低電子晶片溫度方法的流程圖，詳述如下步驟SlOl，實時檢測電子晶片的溫度。該步驟中，為電子晶片連接一個溫度感應器，實時感應電子晶片的溫度。步驟S102，在所述溫度超過限定值的情況下告警。步驟S103，將電子晶片的復位引腳置於復位電平。該步驟中，在溫度超過限定值的情況下，系統控制CPLD(CompleX Programmable Logic Device，複雜可編程器件)將電子晶片的復位引腳置於復位電平，使電子晶片處於持續復位狀態，從而使得電子晶片處於低功耗狀態，降低電子晶片的溫度。需要指出的是，如果系統中有多個電子晶片連接，只要有一個電子晶片溫度超過限定值，相關的電子晶片都需要置於復位態。步驟S104，重新獲取電子晶片的溫度，判斷溫度是否高於限定值。該步驟中，在電子晶片復位一段時間後如2分鐘，重新獲取電子晶片的溫度。如果晶片溫度低於限定值，則進入步驟S105 ；如果晶片溫度高於限定值，則繼續等待一段時間後重新獲取電子晶片的溫度，需要指出的是溫度感應器一直處於工作狀態，該步驟只是獲取溫度感應器某一時刻檢測到的電子晶片的溫度。步驟S105，將電子晶片的復位引腳置於非復位電平。該步驟中，電子晶片的溫度低於限定值時，CPLD控制電子晶片將復位引腳置於非復位電平，電子晶片恢復工作。舉例說明假設一塊電路板上有3個電子晶片A、B、C，每個電子晶片都連接一個溫度感應器，溫度感應器檢測到電子晶片B超過限定溫度時，CPLD控制所有的電子晶片復位，進入低功耗模式；2分鐘後溫度感應器重新獲取電子晶片B的溫度，如果獲取的溫度低於限定值， 則CPLD控制所有電子晶片將復位引腳置於非復位電平，電子晶片恢復工作，如果獲取的溫度高於限定值，繼續等待一段時間後重新獲取電子晶片的溫度，直到獲取的溫度低於限定值。在本發明實施例中，對電子晶片的溫度進行實時監測，當電子晶片的溫度高於限定值時，將電子晶片的復位引腳置於復位電平，使電子晶片處於持續復位狀態，從而使得電子晶片處於低功耗狀態，在檢測到電子晶片溫度低於限定值時，將電子晶片的復位引腳置於非復位電平，使電子晶片恢復工作。讓不支持stand by功能的電路也可以降低電子晶片的溫度。如圖2所示為本發明實施例提供的降低電子晶片溫度裝置的結構圖，為了便於說明僅示出與本發明實施例相關的部分，其中溫度檢測單元21，用於實時檢測電子晶片的溫度。在本發明實施例中，使用一個溫度感應器，實時檢測電子晶片的溫度。高溫告警單元22，用於在所述溫度檢測單元21檢測到電子元件的溫度超過限定值時告警。在本發明實施例中，對電子晶片的工作溫度設置一個限定值，當電子晶片的工作溫度超過所述限定值的時候，高溫告警單元22就會告警。電子晶片復位單元23，用於在所述高溫告警單元22告警時將電子晶片的復位引腳置於復位電平。在本發明實施例中，系統控制CPLD (Complex Programmable Logic Device，複雜可編程器件)將電子晶片的復位引腳置於復位電平，使電子晶片處於持續復位狀態，從而使得電子晶片處於低功耗狀態，降低電子晶片的溫度。溫度重新獲取單元對，用於在所述電子晶片復位單元23復位電子晶片一段時間後，重新獲取電子晶片的溫度。電子晶片還原單元25，用於在所述溫度重新獲取單元M獲取到的電子晶片的溫度低於限定值時，將電子晶片的復位引腳置於非復位電平。在本發明實施例中，溫度重新獲取單元M在晶片復位一段時間後如2分鐘，重新獲取電子晶片的溫度，如果獲取的溫度低於限定值，則電子晶片還原單元25將電子晶片的復位引腳置於非復位電平，電子晶片恢復工作；如果獲取的溫度高於限定值，則繼續等待一段時間後重新獲取電子晶片的溫度，直到獲取的溫度低於限定值。需要指出的是溫度感應器一直處於工作狀態，溫度重新獲取單元M只是獲取溫度感應器某一時刻檢測到的電子晶片的溫度。以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，並不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。
權利要求
1.一種降低電子晶片溫度的方法，其特徵在於，所述方法包括以下步驟 實時檢測電子晶片的溫度；當所述電子晶片的溫度高於限定值時，將電子晶片的復位引腳置於復位電平。
2.如權利要求1所述的方法，其特徵在於，所述將電子晶片的復位引腳置於復位電平之後還包括在電子晶片復位一段時間後，重新獲取電子晶片的溫度。
3.如權利要求2所述的方法，其特徵在於，所述重新獲取電子晶片的溫度之後還包括 在電子晶片的溫度低於限定值時，將電子晶片的復位引腳置於非復位電平。
4.如權利要求1所述的方法，其特徵在於，如果系統中有多個電子晶片，當一個電子晶片的溫度高於限定值時，將相關電子晶片的復位引腳置於復位電平。
5.一種降低電子晶片溫度的裝置，其特徵在於，所述裝置包括 溫度檢測單元，用於實時檢測電子晶片的溫度；高溫告警單元，用於在所述溫度檢測單元檢測到電子晶片的溫度超過限定值時告警； 電子晶片復位單元，用於在所述高溫告警單元告警時將電子晶片的復位引腳置於復位電平。
6.如權利要求5所述的裝置，其特徵在於，所述裝置還包括溫度重新獲取單元，用於在所述電子晶片復位單元復位電子晶片一段時間後，重新獲取電子晶片的溫度。
7.如權利要求6所述的裝置，其特徵在於，所示裝置還包括電子晶片還原單元，用於在所述溫度重新獲取單元獲取到的電子晶片的溫度低於限定值時，將電子晶片的復位引腳置於非復位電平。
全文摘要
本發明適用於電子領域，提供了一種降低電子晶片溫度的方法和裝置。所述裝置包括實時檢測電子晶片的溫度；當所述電子晶片的溫度高於限定值時，將電子晶片的復位引腳置於復位電平。在本發明實施例中，對電子晶片的溫度進行實時監測，當電子晶片的溫度高於限定值時，將電子晶片的復位引腳置於復位電平，使電子晶片處於持續復位狀態，從而使得電子晶片處於低功耗狀態，在檢測到電子晶片溫度低於限定值時，將電子晶片的復位引腳置於非復位電平，使電子晶片恢復工作。讓不支持stand by功能的電路也可以降低電子晶片的溫度。
文檔編號G06F11/00GK102541665SQ20101060686
公開日2012年7月4日 申請日期2010年12月27日 優先權日2010年12月27日
發明者馮國軍, 劉洋, 宗亮, 皮廣輝, 翟榮彬 申請人:深圳市恆揚科技有限公司