剛撓性線路板及其製造方法

2023-07-31 15:24:51

專利名稱：剛撓性線路板及其製造方法
技術領域：
本發明涉及一種一部分由撓性基板構成的、可彎曲的線路 板及其製造方法。
背景技術：
例如在專利文獻l ~ 3中公開了 一種基板的一部分具有剛 性、另一部分具有撓性的剛撓性線路板。
專利文獻1中公開的剛撓性線路板具有剛性部的芯基板、 在芯基板的水平方向上與芯基板相鄰配置的撓性基板、層疊於 芯基板和撓性基板之上的柔軟性粘接劑層、形成在位於剛性部 的柔軟性粘接劑層之上的布線圖案、連接形成於各層的布線圖 案之間的盲孔和/或通孔。
在該構成中，在撓性基板上層疊有柔軟性粘接劑層。因此， 在使撓性基板彎曲了時應力較大。因此，對撓性基板導體與剛 性基板導體之間的連接部施加的力較大，容易引起斷線等。
在專利文獻2中公開了如下這樣製造剛撓性線路板的方 法。首先，分別製作在連接區域形成有垂直布線部的剛性基板、 和在端部形成有連接端子的撓性基板。接著，對剛性基板的連 接區域以比撓性基板厚度大的深度鍃削加工而形成臺階部。然 後，將撓性基板的連接端子連接到該臺階部的垂直布線部上。
在該製造方法中，剛性基板導體與撓性基板導體之間的連 接較弱。
另外，專利文獻3中公開的剛撓性線路板是隔著絕緣性粘 接劑將剛性基板和撓性基板重合使其一體化而成的。進而，剛 性基板與撓性基板之間的連接用電極焊盤彼此之間通過貫通絕緣,性粘接劑地設置的塊狀導電體而#皮電連接且物理連接。
在這樣構成的剛撓性線路板中，在剛性基板的單側配置撓 性基板，從撓性基板一側照射雷射而形成孔，並進行電鍍連接， 在該構造中，僅從單側保持彎曲部。因此，電鍍連接部分的連 接可靠性較低。
專利文獻l:曰本專利7>開2006 — 140213號乂>淨良 專利文獻2:日本專利公開2006 - 100703號7>才艮 專利文獻3:國際7^開WO2004/093508號7^才艮

發明內容
本發明是鑑於上述實情而做成的，其目的在於提供一種可 靠性、尤其是連接可靠性高的剛撓性線路板及其製造方法。
此外，本發明的另一目的在於提供一種容易製造、且廉價 的剛撓性線路板及其製造方法。
為了達到上述目的，本發明的第l技術方案的剛撓性線路 板，其特徵在於，包括具有導體圖案的撓性基材；在上述撓 性基材的水平方向上並列配置的非撓性基材；覆蓋上述撓性基 材和非撓性基材、並使撓性基材的至少 一 個部位露出的絕緣層； 形成在上述絕緣層上的導體圖案，上述撓性基材的導體圖案與 上述絕緣層上的導體圖案被電鍍連接。
為了達到上述目的，本發明的第2技術方案的剛撓性線路 板，其特徵在於，包括具有導體圖案的撓性基材；在上述撓 性基材的水平方向上並列配置的非撓性基材；覆蓋上述撓性基 材和非撓性基材、並使撓性基材的至少 一 個部位露出的絕緣層， 在上述絕緣層上形成有通路，在上述絕緣層上形成有導體圖案， 上述絕緣層上的導體圖案通過上述通路與上述撓性基材的導體 圖案連接。為了達到上述目的，本發明的第3技術方案的剛撓性線路
板，其特徵在於，包括具有導體圖案和覆蓋該導體圖案的保 護層的撓性基材；在上述撓性基材的水平方向上並列配置的非 撓性基材；覆蓋上述撓性基材和非撓性基材、並使撓性基材的 至少一個部位露出的絕緣層；形成在上述絕緣層上的導體圖案，
上述撓性基材的導體圖案與上述絕緣層上的導體圖案通過形成 於上述絕緣層的通路而被電鍍連接。
為了達到上述目的，本發明的第4技術方案的剛撓性線路 板的製造方法，其特徵在於，包括將具有導體圖案的撓性基 材、和非撓性基材相鄰配置，用形成有導體圖案的絕緣層覆蓋 上述撓性基材和上述非撓性基材的交界部，形成貫通上述絕緣 層而達到上述撓性基材的導體圖案的通路，利用電鍍，通過上 述通路將上述撓性基材的導體圖案與上述絕緣層上的上述導體 圖案連接。
根據本發明，由絕緣層覆蓋撓性基材，來做成撓性基材的 導體圖案和絕緣層上的導體圖案。因此，撓性基材的導體圖案 和絕緣層上的導體圖案之間連接的可靠性較高。


圖1A是本發明的第l實施例的剛撓性線路板的側視圖。 圖1B是本發明的第1實施例的剛撓性線路板的俯視圖。 圖2是圖1A的局部放大圖。
圖3是表示圖2所示剛撓性線路板的變形例的圖。 圖4是撓性基板的側視圖。
圖5 A是用於說明本發明實施例的剛撓性線路板的製造方 法的工序圖。
圖5B是用於說明本發明實施例的剛撓性線路板的製造方法的工序圖。
圖5C是用於說明本發明實施例的剛撓性線路板的製造方
法的工序圖。
圖5D是用於說明本發明實施例的剛撓性線路板的製造方 法的工序圖。
圖5E是用於說明本發明實施例的剛撓性線路板的製造方 法的工序圖。
圖5F是用於說明本發明實施例的剛撓性線路板的製造方 法的工序圖。
圖5G是用於說明本發明實施例的剛撓性線路板的製造方 法的工序圖。
法的工序圖。
圖5I是用於說明本發明實施例的剛撓性線路板的製造方法 的工序圖。
圖5J是用於說明本發明實施例的剛撓性線路板的製造方 法的工序圖。
圖5K是用於說明本發明實施例的剛撓性線路板的製造方 法的工序圖。
圖5L是用於說明本發明實施例的剛撓性線路板的製造方 法的工序圖。
圖6A是用於說明參照圖5A 圖5L所說明的剛撓性線路板 的製造方法的放大圖。
圖6B是用於說明參照圖5A ~圖5L所說明的剛撓性線路板 的製造方法的放大圖。
圖6C是用於說明參照圖5A ~圖5L所說明的剛撓性線路板
的製造方法的放大圖。圖6D是用於說明參照圖5A 圖5L所說明的剛撓性線路板 的製造方法的放大圖。
圖6E是用於說明參照圖5A 圖5L所說明的剛撓性線路板 的製造方法的放大圖。
圖6F是用於說明參照圖5A 圖5L所說明的剛撓性線路板 的製造方法的放大圖。
圖7是表示圖2所示的剛撓性線路板的變形例的圖。
圖8是表示圖2所示的剛撓性線路板的變形例的圖。
圖9是表示布線圖案散開的例子的圖。
圖IO是表示將撓性基板的 一 部分加寬來增加強度的例子的圖。
圖11是表示將撓性基板的 一 部分加寬來增加強度的例子 的圖。
附圖標記的i)L明
11、 12:剛性基板；13:撓性基板；131:基材；132、 133:導體層；134、 135:絕糹彖月莢；136、 137:屏蔽層；138、 139:覆蓋層；111、 113:絕緣層；112:非撓性基材；114、 115、 144、 145:上層絕緣層；116、 119、 121、 141、 146、 147:通路；117、 142:布線圖案；118、 143:引出圖案；120、 122:導體；125:樹脂。
具體實施例方式
下面，對本發明的 一 實施例的剛撓性線路板10進行說明。 如圖1A和1B所示，本發明實施方式的剛撓性線路板10由
第l剛性基板(剛性基板)11和第2剛性基板12、連接剛性基板
11和12的撓性基板(撓性基板)13構成。
在第l剛性基板ll、第2剛性基板12上可形成任意的電路圖案。此外，根據需要，可連接例如半導體晶片等電子部件等。 在撓性基板13上形成有用於將第1剛性基板11和第2剛性
基板12的電路圖案連接起來的條狀布線13a。布線13a將剛性基 板12、 12的電路圖案彼此連接。
接著，以剛性基板11和撓性基板13的接合部為例，參照圖 2詳細說明剛性基板11、 12與撓性基板13的接合部分構成。圖2 是圖1A中附圖標記2所示區域的放大剖視圖。
如圖所示，撓性基板13具有將基材131、導體層132、 133、 絕緣膜134、 135、屏蔽層136、 137、覆蓋層138、 139層疊起 來的構造。
基材131由絕緣性撓性片構成，例如由厚度為20 50pm 的、優選是厚度為30pm左右的聚醯亞胺片構成。
導體層132、 133分別形成於基材131的正反面，構成條狀 布線圖案13a。
絕緣膜134、 135由厚度為5~ 15pm左右的聚醯亞胺膜等構 成，使導體層132、 133與外部絕緣。
屏蔽層136、 137由導電層、例如銀膏的固化被膜構成，屏 蔽外部對導體層132、 133的電磁噪音及導體層132、 133對夕卜
部的電萬茲噪音。
覆蓋層138、 139由厚度為5~ 15nm左右的聚醯亞胺等絕緣 膜形成，使整個撓性基板13與外部絕緣並保護該撓性基板13。
另一方面，剛性基板ll是將第l絕緣層lll、非撓性基材 112、第2絕緣層113和第1上層絕緣層114、第2上層絕緣層115
層疊而構成。
非撓性基材112對剛性基板11賦予剛性，由玻璃環氧樹脂 等非撓性絕緣材料構成。非撓性基材112在水平方向與撓性基 板13間隔開地配置。非撓性基材112形成為與撓性基板13大致相同厚度，例如為50~ 150|im、優選是100fim左右的厚度。
第1絕緣層111和第2絕緣層113是將預浸樹脂布固化而成。 第1絕緣層111和第2絕緣層113分別具有50 lOO,um、優選是 50[im左右的厚度。
上述預浸樹脂布最好是樹脂具有低流動性。這樣的預浸樹 脂布可以通過使環氧樹脂浸滲於玻璃纖維布後、預先使樹脂熱 固化，從而提高固化度來做成。
此外，上述預浸樹脂布也可以通過在玻璃纖維布中浸滲高 粘度樹脂，或是玻璃纖維布中浸滲含有無機填充物、例如矽填 充物的樹脂，或減少玻璃纖維布所浸滲樹脂的量來做成。
第l絕緣層lll和第2絕緣層113從正反面兩側覆蓋非撓性 基材112和撓性基板13,露出撓性基板13的一部分。此外，第l 絕緣層111和第2絕緣層113與撓性基板13表面的覆蓋層138、 139重合。
非撓性基材112和第l絕緣層lll、第2絕緣層113構成剛性 基板ll的芯部，支承剛性基板ll,並夾入撓性基板13的一端而 將其支承固定。
在由非撓性基材112、撓性基板13、第1絕緣層111和第2 絕緣層113所構成的空隙填充有樹脂125。樹脂125例如是在制 造時從構成第l絕緣層lll和第2絕緣層113的低流動性預浸樹 脂布滲出而成的，與第1絕緣層111和第2絕緣層113固化成一體。
另外，在第2絕緣層113的與撓性基板13的導體層133的連 接焊盤13b相對的部分形成有通路(通路孔、連接孔)116。
在撓性基板13中的與通路116相對的部分(導體層133的形 成有連接焊盤13b的部分)上除去撓性基板13的屏蔽層137和覆 蓋層139。通路116貫通撓性基板13的絕緣膜135,露出導體層133的連接焊盤13b。
在通路116的內表面形成有用鍍銅等形成的布線圖案(導 體層)117。布線圖案117電鍍連接於撓性基板13的導體層133 的連接焊盤13b。此外，通路116中填充有樹脂。
在第2絕緣層113之上形成有與布線圖案117連接的引出圖 案118。引出圖案118由鍍銅層等構成。
此外，在第2絕緣層113的前端部、即越過撓性基板13與非 撓性基材112的交界的位置，配置有與其他部分絕緣的銅圖案 124。因此，可以將在剛性基板ll內產生的熱有效地散熱。
第1上層絕緣層114層疊配置於第2絕緣層113之上。第l上 層絕緣層114是通過將使含有無機材料的材料、例如樹脂浸滲 於玻璃纖維布等中而成的預浸樹脂布固化而成。通過這樣構成， 可以提高耐落下衝擊性。在該剛撓性線路板的製造階段，由該 預浸樹脂布的樹脂填充通路116。
此外，在第1上層絕緣層114上配置有第2上層絕緣層115。 第2上層絕緣層115也是通過將使樹脂浸滲於玻璃纖維布等中 而成的預浸樹脂布固化而成。
在配置於第2絕緣層113上的第1上層絕緣層114上形成有 連接於引出圖案118的通路(第l上層通路)119。通路119由銅 等導體120填充。此外，在層疊於第1上層絕緣層114上的第2 上層絕緣層115上形成有連接於通路119的通路(第2上層通路) 121。通路121由銅等導體122填充。即，由通路119、 121形成 填充 積層 通i 各。
在第2上層絕緣層115之上適宜形成有導體圖案(電路圖 案)123。通路119也適於連接於這些導體圖案123。
另外，剛性基板12與撓性基板13的連接部分的構成同剛性 基板11與撓性基板13的連接部分的構成相同。在上述構成的剛撓性線路板10中，撓性基板13的端部被夾
入構成剛性基板ll芯部的第l絕緣層lll、第2絕緣層113之間而重合。
另夕卜，通過形成於第2絕緣層113和絕緣膜135上的通路116 內形成的布線圖案(鍍銅層)117,將撓性基板13的導體層133 的連接焊盤13b與剛性基板11的導體圖案123連接起來。
因此，在撓性基板13彎曲了時，施加於撓性基板13的應力 不會傳遞到剛性基板ll的連接部(通路116、布線層圖案117)。 因此，對剛性基板11與撓性基板13的連接部施加的應力小，可 靠性高。
此外，通過電鍍連接撓性基板13的導體層113與剛性基板 11的通路116內的布線圖案117。因此，連接部分的可靠性高。
另外，用上層絕緣層114的樹脂填充通路116內。利用通路 116內的樹脂固定並支承通路116，因此提高了通路116與導體 層133的連接可靠性。
此外，絕緣層113、 lll面臨撓性基板的端面比上層絕緣層 113面臨撓性基板的端面突出。因此，在撓性基板13彎曲了時， 施加於撓性基板13的應力不會傳遞到剛性基板11的連接部(通 路116、布線圖案117)。因此，對剛性基板11與撓性基板13的 連接部施加的應力小，可靠性高。
此外，構成為剛性基板ll的芯部壓住容易伸縮的撓性基板 13沿水平方向的伸縮的構造。因此，彎曲可靠性、耐熱可靠性 較高。由於在剛性基板ll、 12之間露出撓性基板13的撓性基材 的一部分，與整體被絕緣性樹脂等覆蓋的情況相比，在彎曲時 施加於布線等的應力小。
此外，剛撓性線路板10具有剛性基板11的第l絕緣層lll和 第2絕緣層113夾入撓性基板13端部的結構。因此，撓性基板13的尺寸變化的影響小，可以減小剛性基板ll的連接盤(通路 116)的配置位置的誤差等。因此，也可以減小通路116直徑地
進行設計。
此外，在剛性基板ll、 12內未配置撓性基板13。因此，可 維持與以往的剛性基板相同程度的可靠性。此外，對電鍍液的
耐受性高，可以用通用的電鍍液應對。同樣，由於在剛性部未 使用撓性材料，因此可以維持與通常的剛性部相同的耐熱性。
另外，由於局部使用、並有效配置撓性基板13,因此可以 抑制製造成本。
上層絕緣層114、 115由通常的預浸樹脂布構成。通常的預 浸樹脂布對內層圖案之間的追隨性良好。因此，可以避免由於 發生空穴等而造成絕緣劣化。此外，可以實現精細圖案、例如 (L/S二60/60、 50/50um)。此外，可以限定材料管理來應對。
此外，作為上層絕緣層114、 115使用通用的層間材料(預 浸樹脂布)。因此，在製造階段，可以用構成上層絕緣層114、 115的樹脂填埋含有通路116的IVH ( Interstitial Via Hole層 間導通孔)。因此，不需要專門埋孔用的樹脂。
由於在剛性基板ll、 12的芯部使用玻璃環氧基材，所以可 以提高耐落下衝擊性。
為了便於理解，在上述實施例中，僅在剛性基板ll、 12的 上表面形成了導體圖案。本發明並不限定於此。例如，如圖3 所示，可以在剛性基板ll、 12下側配置導體圖案。
在圖3的構成中，在第1絕緣層111和撓性基板13的絕緣膜 134上形成有通路141。在通路141內形成有布線圖案142，連 接於形成在第l絕緣層lll上的引出圖案143。布線圖案142和引 出圖案143是通過使鍍銅層形成圖案而形成。
在第1絕緣層111上表面層疊配置有第3上層絕緣層144、第4上層絕緣層145。在第3上層絕緣層144、第4上層絕緣層145 上分別形成有通路146、 147。用導體148、 149填充通路146、 147。在第4上層絕緣層145上表面形成有導體圖案150。
接著，說明上述構成的剛撓性線路板10的製造方法。
首先，說明撓性基板13的製造方法。
在加工成規定尺寸的聚醯亞胺基材131的兩面形成銅膜。 接著，將銅膜形成為圖案，從而分別形成具有布線圖案13a和 連接焊盤13b的導體層132、 133。
在聚醯亞胺基材131及兩導體層132、 133上形成由聚醯亞 胺層等構成的絕緣膜134、 135。並在撓性基板13的除端部以外 的部位塗敷銀膏，使塗敷的銀膏固化而形成屏蔽層136、 137。
接著，形成覆蓋正反面的屏蔽層136、 137的覆蓋層138、
139。
如此，完成圖4所示構成的撓性基板13。另外，屏蔽層136、 137和覆蓋層138、 139是避開連接焊盤13b地形成。
接著，說明接合剛性基板ll、 12與撓性基板13的方法。 首先，如圖5A所示，將構成剛性基板ll芯部的第l絕緣層 111和非撓性基材112、第2絕緣層113對位。在此，第l絕緣層 111、第2絕緣層113由例如厚度為2 0 ~ 5 0 [i m的預浸樹脂布構 成，非撓性基材112由例如厚度為lOOiim左右的玻璃環氧基材 構成。
在此，如圖2所示，優選是非撓性基材112的厚度與上述撓 性基板13的厚度大致相同。若如此構成，則在非撓性基材112 與覆蓋層139之間存在的空隙中填充樹脂125，能夠可靠地粘接 撓性基板13與非撓性基材112。
此外，通過使填充於空隙的樹脂125與絕緣層113固化成一 體，從而用樹脂125固定通路116的周圍，提高了通路116與導體層133的連接可靠性。
同樣，將構成剛性基板12芯部的非撓性基材和第1、第2絕
緣層對位。
另外，將撓性基板13的一端夾入剛性基板11的第1絕緣層 111、第2絕緣層113之間地進行對位，將撓性基板13的另一端 配置在剛性基板12的第1、第2絕緣層與非撓性基材之間。並在 它們的上下配置銅等導體膜161、 162。
接著，如圖5B所示，對它們進行加壓。此時，如圖6A放大 圖所示，從構成第l絕緣層lll、第2絕緣層113的預浸樹脂布擠 出的樹脂125填充了非撓性基材112與撓性基板13之間的空隙。 如此，由於樹脂125填充到空隙，所以能夠可靠地粘接撓性基 板13與非撓性基材112。
上述加壓例如是使用液壓裝置在溫度為200°C 、壓力為 40kgf、加壓時間為3hr左右的條件下進行的。
接著，對整體進行加熱等，使構成第l絕緣層lll、第2絕 緣層113的預浸樹脂布和樹脂125固化而成一體。此時，撓性基 板13的覆蓋層138、 139與第l絕緣層lll、第2絕緣層113的樹 脂重合。通過絕緣層lll、絕緣層113的樹脂重合而用樹脂將通 路116的周圍固定，提高了通路116與導體層133的連接可靠性。
接著，如圖5C所示，通過從C02雷射加工裝置例如照射C02 雷射等，根據需要而形成IVH ( Interstitial Via Hole層間導 通孔)163。此時，如圖6B的放大圖所示，也形成用於連接撓 性基板13的布線層132、 133與剛性基板11、 12的通路116、 141。
接著，如圖5D所示，對整個構造體的表面實施鍍銅。該鍍 銅與現有的銅圖案161、 162成一體，而在整個基板的表面形成 銅膜171。如圖6C所示，在通路116、 141內也形成了銅膜171。 此時，撓性基板13被銅箔161及162覆蓋，不會直接接觸到電鍍液。因此，不會有撓性基板13因電鍍液而受損傷。
接著，如圖5E所示，將基板表面的銅膜171形成圖案。在 該階段，形成連接於撓性基板13的導體層132、 133的布線圖案 117、 142、引出圖案118、 143。此時，如圖6D所示，使第l 絕緣層lll、第2絕緣層113的前端部分殘留銅箔171。
接著，如圖5F所示，在上步驟完成物的上下配置第l上層 絕緣層114和第3上層絕緣層144。第1上層絕緣層114和第3上層 絕緣層144例如由在玻璃纖維布浸滲樹脂而成的預浸樹脂布構 成。由預浸樹脂布的樹脂填充通路116、 141。
接著，進行加熱，通過進行將預浸樹脂布及通路內的樹脂 固化等，使第1上層絕緣層114和第3上層絕緣層144固化。接著， 在第1上層絕緣層114和第3上層絕緣層144上形成通路119、 144,通過鍍銅等用導體填充通路119、 144內部。此外，可以 用絲網印刷等印刷導電膏(例如含有導電粒子的熱固化樹脂)， 用該導電膏填充通路119、 141內並使其固化。
接著，如圖5G所示，在整個基板的上下配置第2上層絕緣 層115和第4上層絕緣層145。第2上層絕緣層115和第4上層絕緣 層145例如由在玻璃纖維布浸滲樹脂而成的通常的預浸樹脂布 構成。
接著，進行加熱，通過進行將預浸樹脂布的樹脂固化等， 使第2上層絕緣層115和第4上層絕緣層145固化。
並在第2上層絕緣層115和第4上層絕緣層145分別形成通 路121、 147,通過鍍銅等用導體填充通路121、 147內部。此 外，可以用絲網印刷等印刷導電膏(例如含有導電粒子的熱固 化樹脂)，用該導電膏填充通路121、 147內並使其固化。通過 用同 一導電膏材料填充填充通路121、 147內部，可以提高施加 熱應力時通路121、 147的連接可靠性。另外，如圖5H所示，根據需要在基板的最外層配置帶樹脂
的銅箔片(Resin Cupper Film; RCF ) 172、 173並進4亍力口壓。 在此，對整體進行加熱而使樹脂固化。
接著，如圖5I所示，在RCF172、 173上形成通路174、 175。 接著，通過鍍銅等用導體填充通路174、 175內部。此外，根據 需要，將表面的銅箔形成圖案而形成導體圖案。
接著，如圖5J及圖6E所示，從雷射加工裝置照射雷射158、 例如C02雷射，對剛性基板ll、 12與撓性基板13的接合部，以 形成於剛性基板ll、 12芯部前端的銅箔171為阻擋物，切割上 層絕緣層114、 115、 144、 145、帶樹脂的銅箔片(RCF) 172、 173。此時，調整能量或照射時間，以使得以一定程度切割用 作阻擋物的銅箔171。
由此，如圖5H所示，撓性基板13上的構造體181與其他部 分分離。
接著，如圖5L所示，從撓性基板13剝離並除去構造體181。 成為殘存銅箔171的基礎的銅箔161、 162 (參照圖5B )不過是 被加壓而壓靠於撓性基板13的覆蓋層138、 139,並未固定連接。 因此，銅箔171也同樣並未與撓性基板13固定連接。因此，在 除去構造體181時，也除去了銅箔171。
如此，銅箔171中的未被其他構件覆蓋的部分被除去。因 此，在第l絕緣層lll、第2絕緣層113的前端部分、用預浸樹脂 布113、 144覆蓋的部分處殘存有銅箔124、 151。
如此，在剛性基板ll、 12的芯部(第l絕緣層lll、第2絕 緣層113 )之間夾入撓性基板13的端部，從而，完成了利用電 鍍將剛性基板ll、 12的連接盤與撓性基板的連接焊盤連接起來 的剛撓性線路板IO。
若如此構成，則不需要向撓性基板13的聚醯亞胺電鍍，可以確保連接可靠性。
此外，可以在剛性基板ll、 12的最外層使用RCF。因此， 可確保與以往的剛性基板相同的可靠性、耐落下性。
在該製造方法中，為了形成剛性基板ll、 12的芯部層，需
要樹脂具有低流動性的預浸樹脂布。但是，除了芯部層以外，
也可以使用通常的預浸樹脂布，不需要IVH埋孔，也難以出現空穴。
另外，由於僅彎曲部成為撓性基板，所以提高了穩定性。
此外，通過在外層形成後利用雷射加工對多層進行開孔， 從而可以抑制製造成本。
通過在外層形成後利用雷射加工對多層進行開孔，從而撓 性基板的開口精度高。
此外，由於在剛性基板ll、 12的芯部使用玻璃環氧基材， 所以可以提高耐落下沖擊性。
以上，對本發明的 一 實施例的剛撓性線路板IO進行了說 明，但本發明並不限於上述實施例。
例如，上述各層的材質、尺寸、層數等可以任意變更。
此外，如圖7所示，可以用電鍍金屬等導體填充通路116、 141內。在樹脂不能完全填充通路116、 141內部時，在通路116、 141內部存在空穴，此時，若對剛撓性線3各4反10加熱，則可能 由於空穴膨脹而有損通路的連接可靠性。如圖7所示，若用電 鍍金屬填充通路116、 141內部，則可以改善在加熱時的通路 116、 141的連接可靠性。
同樣，可以在非撓性基材112上形成導體圖案(電路圖案) 191、 192,而與任意部分連接。
此外，可以在第1上層絕緣層114和第3上層絕緣層144上形 成導體圖案(電路圖案)193、 194,而與任意部分連接。導體圖案191、 143、 193、 150通過通路146、 147、其他 任意通路等而相互連接。同樣，導體圖案192、 118、 194、 123 通過通路119、 121、其他任意通路等而相互連接。並且，導體 圖案123、 150也通過通路163而相互連接。
另外，可以由RCF構成夾入撓性基板13端部的第l絕緣層 lll和第2上層絕緣層113。而且，可以由RCF分別構成第l上層 絕緣層114和第3上層絕緣層144、第2上層絕緣層115和第4上層 絕緣層145。通過如此構成，可以節省製造工序。
在上述實施例中，將撓性基板13和非撓性基材112做成大 致相同厚度，但本發明並不限於此。例如，如圖8所示，可以 將撓性基板13形成得比非撓性基材112薄。此時，撓性基板113 與非撓性基材112、第1絕緣層111和第2絕緣層113之間的空隙 被任意樹脂填充，例如填充從絕緣層lll、 113滲出的樹脂、或 在製造時為調整高度而預先插入的樹脂。如此，由於在空隙中 填充了樹脂12 5,所以能夠可靠地粘接撓性基板13和非撓性基 材112。
此外，通過在製造時進行加熱而使這些樹脂固化成一體。 如此，絕緣層lll、 113的樹脂重合，並且與樹脂125固化成一 體，從而用樹脂將通路116、 141的周圍固定，提高了通路116、 141與導體層133、 132的連接可靠性。
此外，形成於剛性基板ll、 12及撓性基板13上的布線圖案 也不限於圖l所例示的，例如可以是如圖9所示那樣，做成從撓 性基板13向剛性基板ll、 12散開的形狀。即，可以使連接部13b 的間距大於撓性基板13的布線13a的間距。由此，可以在撓性 基板13上配置更多的布線，可以做成具有高密度布線的剛撓性 線路板。
此外，如圖IO、圖11所示，為了提高剛性基板ll、 12與撓性基板13的交界部分的強度，將撓性基板13的一部分加寬是有
效的。由此，增大了撓性基板13與剛性基板ll、 12的接合面積，
可以提高通路的連接可靠性。
例如，在圖10的例子中，擴大撓性基板13的端部，增大了 固定於剛性基板ll、 12的部分的面積。由此，通過增大了撓性 基板13的端部強度，可以提高耐彎曲性。
此外，在圖ll的例子中，在撓性基板13的反覆彎曲的位置 (例如與剛性基板ll、 12的端部邊緣對應的位置)配置突起，
來提高反覆彎曲位置的強度。 產業上的可利用性
本發明適用於一部分由非撓性基材構成、另 一部分由撓性 基材構成的PI 'J撓'l"生線路板。
權利要求
1.一種剛撓性線路板，其特徵在於，包括具有導體圖案的撓性基材；在上述撓性基材的水平方向上並列配置的非撓性基材；覆蓋上述撓性基材和非撓性基材，並使撓性基材的至少一個部位露出的絕緣層；形成在上述絕緣層上的導體圖案，上述撓性基材的導體圖案與上述絕緣層上的導體圖案被電鍍連接。
2. 根據權利要求l所述的剛撓性線路板，其特徵在於，上 述撓性基材和上述非撓性基材隔著空隙相互間隔開地配置，在 上述空隙中填充有樹脂。
3. 根據權利要求l所述的剛撓性線路板，其特徵在於，上 述撓性基材和上述非撓性基材隔著空隙相互間隔開地配置，在 上述空隙中填充有樹脂，上述樹脂與上述絕緣層固化成 一 體。
4. 根據權利要求l所述的剛撓性線路板，其特徵在於，在 上述非撓性基材的表面上形成有導體圖案。
5. 根據權利要求l所述的剛撓性線路板，其特徵在於，上 述絕緣層從正反面兩側覆蓋上述撓性基材端部與上述非撓性基 材端部的交界區域。
6. 根據權利要求l所述的剛撓性線路板，其特徵在於，上 述絕緣層從正反面兩側覆蓋上述撓性基材端部與上述非撓性基 材端部的交界區域，在上述絕緣層上形成有通路，上述絕緣層 上的導體圖案通過上述通路而與上述撓性基材的導體圖案連 接。
7. 根據權利要求l所述的剛撓性線路板，其特徵在於，在 上述絕緣層上還形成有上層絕緣層，在上述上層絕緣層上形成 有上層導體圖案，由用電鍍金屬填充而成的上層通路連接上述 絕緣層上的導體圖案和上層導體圖案，上述上層絕緣層由進行了固化處理的樹脂層構成，並包含無機材料。
8. 根據權利要求l所述的剛撓性線路板，其特徵在於，在上述絕緣層上還形成有第l上層絕緣層，在上述第l上層絕緣層 上形成有第l上層導體圖案，在該第l上層導體圖案上形成有第2上層絕緣層，在上述第2上層絕緣層上形成有第2上層導體圖 案，由用電鍍金屬填充而成的第l上層通路連接上述絕緣層上 的導體圖案和上述第l上層導體圖案，在上述第2上層絕緣層的 第l上層通路的大致正上方的部分形成有第2上層通路，該第2 上層通路由電鍍金屬填充而成，其連接第1上層導體圖案和第2 上層導體圖案。
9. 根據權利要求l所述的剛撓性線路板，其特徵在於，在 上述絕緣層上還形成有上層絕緣層，在上述上層絕緣層上形成 有與上述絕緣層上的導體圖案連接的上層通路，在上述上層絕 緣層之上形成有連接於上述上層通路的導體圖案。
10. 根據權利要求9所述的剛撓性線路板，其特徵在於，上 述上層絕緣層具有玻璃纖維布。
11. 根據權利要求l所述的剛撓性線路板，其特徵在於，在 上述絕緣層之上層疊有帶樹脂銅箔片，該帶樹脂銅箔片的樹脂 進行了固化處理。
12. —種剛撓性線路板，其特徵在於，包括 具有導體圖案的撓性基材；在上述撓性基材的水平方向上並列配置的非撓性基材；覆蓋上述撓性基材和非撓性基材，並 使撓性基材的至少 一個部位露出的絕緣層，在上述絕緣層上形成有通路，在上述絕緣層上形成有導體圖案，上述絕緣層上的導體圖案通過上述通路與上述撓性基材的 導體圖案連接。
13. 根據權利要求12所述的剛撓性線路板，其特徵在於， 在上述絕緣層上還形成有上層絕緣層，在上層絕緣層上形成有 上層導體圖案，上述絕緣層上的導體圖案和上層導體圖案通過 上層通路而被連接，該上層通路形成於上述上層絕緣層上，由 電鍍金屬填充而成。
14. 根據權利要求12所述的剛撓性線路板，其特徵在於， 在上述絕緣層之上配置有含有樹脂的樹脂層，該樹脂層的樹脂 填充上述通^^。
15. 根據權利要求12所述的剛撓性線路板，其特徵在於， 上述通路由金屬填充。
16. 根據權利要求12所述的剛撓性線路板，其特徵在於，上述通路貫通上述絕緣層，由電鍍金屬填充，在上述絕緣層上層疊有上層絕緣層和上層導體圖案，將形成在上述絕緣層上的 導體圖案與上層導體圖案連接的上層通路形成在上述上層絕緣層上，上述上層通路與由上述電鍍金屬填充而成的上述通路連接。
17. 根據權利要求12所述的剛撓性線路板，其特徵在於， 上述絕緣層上的導體圖案被設置成越過撓性基材與非撓性基材 的交界而延伸到上述絕緣層的端部。
18. 根據權利要求12所述的剛撓性線路板，其特徵在於， 位於上述絕緣層上的面臨撓性基材這 一 側的剛性基板的端部形 成有平面狀的導體層。
19. 根據權利要求12所述的剛撓性線路板，其特徵在於， 上述撓性基材具有與通路連接的多個連接焊盤，上述連接焊盤 的間距比形成在上述撓性基材上的多個導體圖案的間距大，該 導體圖案形成為越接近上述連接焊盤其間距越大，並與對應的 連接焊盤電連接。
20. 根據權利要求12所述的剛撓性線路板，其特徵在於， 在上述絕緣層上形成有上層絕緣層，在上述上層絕緣層上形成 有上層導體圖案，上述絕緣層上的導體圖案與上層導體圖案通 過形成於上述上層絕緣層的上層通路相連接，上述絕緣層的面 臨撓性基材的端面比上層絕緣層的面臨撓性基材的端面突出。
21. 根據權利要求12所述的剛撓性線路板，其特徵在於， 在上述絕緣層上形成有上層絕緣層，在該上層絕緣層上形成有 上層導體圖案，上述絕緣層上的導體圖案與上層導體圖案通過 形成於上述上層絕緣層的上層通路相連接，在上述上層通路中 填充有導電性膏的固化物。
22. —種剛撓性線路板，其特徵在於，包括 具有導體圖案和覆蓋該導體圖案的保護層的撓性基材；在上述撓性基材的水平方向上並列配置的非撓性基材；覆蓋上述 撓性基材和非撓性基材，並使撓性基材的至少 一 個部位露出的 絕緣層；形成在上述絕緣層上的導體圖案，上述撓性基材的導體圖案與上述絕緣層上的導體圖案通過 形成於上述絕緣層的通路而被電鍍連接。
23. 根據權利要求22所述的剛撓性線路板，其特徵在於， 在上述導體圖案與上述保護層之間形成有絕緣膜，上述通路貫 通絕緣層，上述保護層設置於未形成有上述通路的區域，在上 述非撓性基材與上述保護層之間的空隙、且上述通路的周緣填 充有樹脂。
24. 根據權利要求22所述的剛撓性線路板，其特徵在於， 上述保護層設置於未形成有通路的區域，含有上述保護層的撓 性基材比上述非撓性基材薄，上述保護層與上述絕緣層之間的 空隙、且上述通路的周緣部被樹脂填充，該樹脂與上述絕緣層 固化成一體。
25. 根據權利要求22所述的剛撓性線路板，其特徵在於， 上述撓性基材具有導體圖案和覆蓋該導體圖案的至少一層保護 層，包括上述保護層的撓性基材的厚度與非撓性基材的厚度大 致相同，其保護層設於未形成有通路的區域，在上述非撓性基 材與保護層之間的空隙、且上述通路的周緣填充有樹脂。
26. 根據權利要求22所述的剛撓性線路板，其特徵在於， 上述撓性基材具有導體圖案和覆蓋該導體圖案的保護層，包括 上述保護層的撓性基材的厚度與上述非撓性基材的厚度大致相 同，上述保護層設於未形成有通路的區域，在上述非撓性基材 與上述保護層之間的空隙、且上述通路的周緣填充有樹脂，上 述樹脂與上述絕緣層固化成一體。
27. 根據權利要求22所述的剛撓性線路板，其特徵在於， 上述撓性基材形成得比上述非撓性基材薄。
28. 根據權利要求22所述的剛撓性線路板，其特徵在於， 上述撓性基材中的與絕緣層重疊的部分的寬度比未重疊部分的 寬度大。
29. 根據權利要求22所述的剛撓性線路板，其特徵在於， 將上述撓性基材中的與上述絕緣層的交界部分的寬度形成得大 於其餘部分的寬度。
30. 根據權利要求22所述的剛撓性線路板，其特徵在於， 上述保護層包括絕緣膜，在上述絕緣層和上述絕緣膜上形成有 通路，該通路貫通上述絕緣層和上述絕緣膜，將上述絕緣層上 的導體圖案與形成於上述撓性基材上的導體圖案電連接。
31. 根據權利要求22所述的剛撓性線路板，其特徵在於， 上述撓性基材的上述保護層包括電磁波屏蔽層。
32. 根據權利要求22所述的剛撓性線路板，其特徵在於， 上述撓性基材上形成有導體圖案，在導體圖案上形成有絕緣膜，在該絕緣膜上形成有電磁波屏蔽層。
33. 根據權利要求22所述的剛撓性線路板，其特徵在於， 上述撓性基材上形成有導體圖案，在導體圖案上形成有絕緣膜， 在該絕緣膜上形成有電磁波屏蔽層，在上述電磁波屏蔽層上形 成有保護層。
34. 根據權利要求22所述的剛撓性線路板，其特徵在於， 上述撓性基材上形成有導體圖案，在導體圖案上形成有絕緣膜， 在該絕緣膜上形成有電磁波屏蔽層，在上述電磁波屏蔽層上形 成有與上述絕緣膜接觸的保護層。
35. —種剛撓性線路板的製造方法，其特徵在於，包括 將具有導體圖案的撓性基材和非撓性基材相鄰配置，用形成有導體圖案的絕緣層覆蓋上述撓性基材和上述非撓 性基材的交界部，形成貫通上述絕緣層而達到上述撓性基材的導體圖案的通路，利用電鍍，通過上述通路將上述撓性基材的導體圖案與上 述絕緣層上的上述導體圖案連接。
36.根據權利要求35所述的剛撓性線路板的製造方法，其 特徵在於，上述絕緣層含有樹脂，用來自上述絕緣層的樹脂填 充上述非撓性基材、撓性基材以及上述絕緣層之間的空隙，將 上述填充的樹脂與上述絕緣層固化成一體。
37. 根據權利要求35所述的剛撓性線路板的製造方法，其 特徵在於，利用電鍍用電鍍金屬填充上述通路內部。
38. 根據權利要求35所述的剛撓性線路板的製造方法，其 特徵在於，用上述絕緣層從正反面兩側覆蓋上述撓性基材和上 述非撓性基材的交界部。
39. 根據權利要求35所述的剛撓性線路板的製造方法，其特徵在於，在上述絕緣層與上述撓性基材之上配置金屬箔，在 上述金屬箔上還配置第2絕緣層，利用雷射，以上述金屬箔為阻擋物切斷上述第2絕緣層的與上述絕緣層端部對應的位置。
40. 根據權利要求35所述的剛撓性線路板的製造方法，其 特徵在於，在上述絕緣層與上述撓性基材之上配置金屬箔，在 上述金屬箔上還配置第2絕緣層，利用雷射，以上述金屬箔為 阻擋物切斷上述第2絕緣層的與上述絕緣層端部對應的位置， 通過利用上述雷射進行切斷，將殘存於上述撓性基材上的部分 與上述金屬箔一同除去。
41. 根據權利要求35所述的剛撓性線路板的製造方法，其 特徵在於，在上述絕緣層與上述撓性基材之上配置金屬箔，將 上述金屬箔形成圖案而在上述絕緣層上的部分形成電路圖案， 在上述金屬箔上還配置第2絕緣層，利用雷射，以上述金屬箔 為阻擋物切斷上述第2絕緣層的與上述絕緣層端部對應的位 置。
42. 根據權利要求35所述的剛撓性線路板的製造方法，其 特徵在於，在上述絕緣層與上述撓性基材之上配置金屬箔，在 上述金屬箔上還配置第2絕緣層，在上述第2絕緣層上形成導體 圖案，利用雷射，以上述金屬箔為阻擋物切斷上述第2絕緣層 的與上述絕緣層端部對應的位置。
43. 根據權利要求39~ 42中任一項所述的剛撓性線路板 的製造方法，其特徵在於，上述第2絕緣層含有樹脂，由上述 第2絕緣層的樹脂填充上述通路。
全文摘要
本發明提供一種剛撓性線路板及其製造方法。在水平方向並列配置具有導體圖案(132、133)的撓性基板(13)、和具有剛性的非撓性基材(112)。用絕緣層(111、113)覆蓋撓性基板(13)和非撓性基材(112)、並使撓性基板(13)的至少一個部位露出。在絕緣層(111、113)上形成到達撓性基板(13)的導體圖案(132、133)的通路(116、141)，利用電鍍並通過通路(116、141)形成到達導體圖案(132、133)的布線(117、142)。在絕緣層(111、113)之上層疊絕緣層(114、115、144、145)，形成電路(123、150)來連接布線。
文檔編號H05K3/46GK101310574SQ20068003493
公開日2008年11月19日 申請日期2006年10月24日 優先權日2006年10月24日
發明者青山雅一, 高橋通昌 申請人:揖斐電株式會社