一種紙質智慧卡卡託的製作方法
2023-07-23 11:20:11
專利名稱：一種紙質智慧卡卡託的製作方法
技術領域：
本實用新型設計智慧卡領域，尤其涉及一種紙質智慧卡卡託。
技術背景SIM卡(Subscriber Identity Model),即用戶身份識別模塊,被廣泛的應用於通信領域。SM卡從大卡(智慧卡卡基或卡託)上取下後，尺寸符合IC卡的IS0/IEC7816 2003標準中ID-OOO卡的規格。用戶可插入行動裝置預留位置，實現網絡客戶身份鑑別、少量信息存儲等功能。貼膜卡是一種為實現遠程支付而設計製作的一種智慧卡產品。該產品的尺寸與SIM卡尺寸一致。他採用柔性基板作為電路主體，基板厚度在IOOum左右。其上安置一顆安全加密晶片，用於數據的加解密。用戶可使用雙面膠粘接的方式粘接將貼膜卡貼在SIM卡表面，一起插入行動裝置。這種方法可以實現在不影響SIM卡原有功能的情況下，增加遠程小額支付、金融卡帳戶查詢、轉帳等新功能。貼膜卡具有柔軟易褶皺、尺寸小等特點，在最終用戶使用之前，必須需要有載體承載。目前已有的方案為在PVC(聚氯乙烯)材質的卡基上銑出與貼膜卡大小一致的槽，將貼膜卡放入槽中，然後在卡基表面覆蓋一層帶有粘性的保護膜。為方便數據讀寫，例如智慧卡個人化，貼膜卡觸點位置上方的保護膜表面預留出一個能夠暴露觸點的孔，使觸點暴露在外面，參見中國公開專利文獻CN 201138482A。在上述方案中，用戶使用後的PVC卡基如果被丟棄，不能被重複回收利用，也不能自然降解，容易造成環境汙染。另外，限於PVC卡基的尺寸僅為53. 98mm*85. 60mm,面積比較小，圖案和文字往往布局緊湊，無法承載更多的有用信息。
實用新型內容本實用新型的目的就是提供一種紙質智慧卡卡託，解決傳統智慧卡PVC卡基丟棄後容易造成環境汙染且承載信息量小的問題。本實用新型提供一種紙質智慧卡卡託，包括層疊粘貼在一起的上層紙板、中層紙板及下層紙板，其中，中層紙板具有一與智慧卡大小及形狀匹配的第一通孔，上層紙板在與所述通孔對應的位置具有一第二通孔，且第一通孔的寬度與第二通孔的寬度一致，第一通孔的長度大於第二通孔的長度。進一步地，所述上層紙板與下層紙板大小匹配。進一步地，所述中層紙板長度小於上層紙板和/或下層紙板的長度。進一步地，所述卡託在沒有通孔的區域有一摺痕，用於將下層紙板進行對摺，以保護智慧卡。進一步地，所述下層紙板的與摺痕平行的一邊上有帶狀凸起。進一步地，所述第二通孔的一寬邊為S形。從本實用新型的上述技術方案可以看出，本實用新型的智慧卡卡託更加環保，而且能承載更多信息。通過
以下結合附圖對本實用新型優選實施方式的描述，本實用新型的其他特點、目的和效果將變得更加清楚和易於理解。
圖I是本實用新型紙質智慧卡卡託的結構圖。在所有的上述附圖中，相同的標號表示具有相同、相似或相應的特徵或功能。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，
以下結合附圖及實施例，對本實用新型的技術方案進行進一步詳細的說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，並不用於限定本實用新型。參考圖1，本實用新型提出的紙質智慧卡卡託包括以下幾個部分上層紙板I、中層紙板2及下層紙板3。上層紙板I上右側有模具銃切而成的穿透型開孔5。該開孔的寬度略大於或等於智慧卡的寬度，但長度比智慧卡的長度短。為了更加的美觀，開孔寬邊之一可以呈「S」型或其它形狀。中層紙板2上帶有模具銃切而成的穿透型開孔4，開孔的形狀和大小與智慧卡一致。下層紙板3為模具銃切而成的固定形狀。上、中、下三層紙板的寬度一致，其中上層紙板下層紙板的長度一致。中層紙板的長度比上、下層紙板的長度短，中層紙板最優選的長度為上層紙板或下層紙板的二分之一，上、中、下三層紙板在長度方向的一側對齊，通過層壓的方式粘合在一起。層壓後上層紙板I的開孔5除寬邊為「S」形的邊緣外，其他邊緣與中層紙板2的開孔4的邊緣上下對齊。上層紙板I的陰影部分6為上中下三層紙板層壓後，中層紙板2的開孔4被上層紙板I所遮蓋的部分。其所對應的中層紙板2的位置是中空的。貼膜卡可以從開孔5的一側推入到開孔4中，由於開孔4的尺寸和貼膜卡一致，因此，貼膜卡可以完全的放置在開孔4內。同時由於陰影部分6的摩擦力和開孔4側邊的阻礙，貼膜卡不容易滑出卡託。只要能夠保證層壓後上層紙板I的開孔5除「S」形的寬邊邊緣外，其他邊緣與中層紙板2的開孔4的邊緣上下對齊，中層紙板2的長度可任意調整。上層紙板上表面和下層紙板的下表面可以印刷文字和圖案，可印刷產品使用說明、公司介紹、條形碼等信息。為增加外觀效果，可以在文字和圖案的表面覆蓋一層透明薄膜。為了更好地保護產品，上述結構可以在任何非開孔區位置例如圖I所示的摺痕7和摺痕8進行折置。但是上述卡託進行摺疊後容易在摺疊處產生很大的空隙，不利於存儲和運輸。為了避免這種現象，三層紙板層壓後，生產設備會在需要彎折的地方形成摺痕。這樣折合後，卡託密閉緊湊，不會產生縫隙。為了更好的固定摺疊後的卡託，在下層紙板的一側(與摺痕平行的邊)可以有一部分帶狀突起9，用於在摺疊後固定在下層紙板3的另一面。一方面可以保護智慧卡在打孔5處裸露部分減少外部直接汙染、擠壓的機會；另一方面，也可以作為產品首次使用證明，例如利用一次性防偽標籤將突起9與下層紙板3的另一面粘貼在一起進行封口，如果被拆過一眼就能識別。綜上所述，相比傳統PVC卡基，在使用上述實用新型承載貼膜卡時生產工藝更簡單，可以降低生產成本。紙質材料可回收，降低對周圍環境的汙染。開孔結構可有效的對產品進行定位，防止貼膜卡放入後無法準確定位或者散落出卡託。更大的面積可增加信息的傳播量，增加產品的使用說明等信息。本實用新型中，上層紙板、中層紙板及下層紙板的長度和寬度也可以均相同。本實用新型的智慧卡卡託同樣可以用於普通智慧卡，例如SIM卡。以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對於本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以作出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護範圍。
權利要求1.一種紙質智慧卡卡託，其特徵在於，包括層疊粘貼在一起的上層紙板、中層紙板及下層紙板，其中，中層紙板具有一與智慧卡大小及形狀匹配的第一通孔，上層紙板在與所述通孔對應的位置具有一第二通孔，且第一通孔的寬度與第二通孔的寬度一致，第一通孔的長度大於第二通孔的長度。
2.根據權利要求I所述的紙質智慧卡卡託，其特徵在於，所述上層紙板與下層紙板大小匹配。
3.根據權利要求I所述的紙質智慧卡卡託，其特徵在於，所述中層紙板長度小於上層紙板和/或下層紙板的長度。
4.根據權利要求I所述的紙質智慧卡卡託，其特徵在於，所述卡託在沒有通孔的區域有一摺痕，用於將下層紙板進行對摺，以保護智慧卡。
5.根據權利要求4所述的紙質智慧卡卡託，其特徵在於，所述下層紙板的與摺痕平行的一邊上有帶狀凸起。
6.根據權利要求I所述的紙質智慧卡卡託，其特徵在於，所述第二通孔的一寬邊為S形。
專利摘要本實用新型公開了一種紙質智慧卡卡託，包括層疊粘貼在一起的上層紙板、中層紙板及下層紙板，其中，中層紙板具有一與智慧卡大小及形狀匹配的第一通孔，上層紙板在與所述通孔對應的位置具有一第二通孔，且第一通孔的寬度與第二通孔的寬度一致，第一通孔的長度大於第二通孔的長度。本實用新型的技術方案，解決了傳統智慧卡PVC卡基丟棄後容易造成環境汙染且承載信息量小的問題。
文檔編號G06K19/02GK202383725SQ20112047855
公開日2012年8月15日 申請日期2011年11月25日 優先權日2011年11月25日
發明者李中禮 申請人:福源立信(北京)科技有限公司