製備形成有銅薄層的襯底的方法、製造印製電路板的方法及由此製造的印製電路板的製作方法
2023-07-22 23:02:56
製備形成有銅薄層的襯底的方法、製造印製電路板的方法及由此製造的印製電路板的製作方法
【專利摘要】本發明提供一種製備形成有銅薄層的襯底的方法、製造印製電路板的方法及由此製造的印製電路板。本公開的一個實施方式提供一種製備形成有銅薄層的襯底的方法。該方法包括以下步驟：提供載體，在載體的表面形成分離誘導層，在分離誘導層上形成銅薄層，以及將芯體接合到所述銅薄層。
【專利說明】製備形成有銅薄層的襯底的方法、製造印製電路板的方法及由此製造的印製電路板
【技術領域】
[0001]本公開涉及一種製備形成有銅薄層的襯底的方法和製備印製電路板的方法。更特別地，本公開涉及一種製造形成有適於製備具有精細圖案電路的印製電路板的銅薄層的襯底的方法及製造印製電路板的方法。
技術背景
[0002]印製電路板(PCB)是固定和電連接各個電子部件來構造電路的裝置。一般，印製電路板包括:絕緣基底，絕緣基底上的導電圖案，和用於使部件固定和彼此電連接的多個通孔。
[0003]印製電路板可分為剛性印製電路板(剛性PCB)、柔性印製電路板(FPCB)、及剛一柔印製電路板(R-F PCB) 0剛性PCB中，銅箔附接到用適宜的材料(如玻璃纖維)強化環氧樹脂而得到的芯體材料。在柔性PCB中，銅箔附接到聚醯亞胺。R-FPCB是剛性PCB和柔性PCB的結合以具有這兩種PCB的優點。對這些印製電路板的應用取決於它們的特點。隨著近來朝著電子設備輕、薄和小型化的趨勢，對於印製電路板佔據更小空間的需求增加了。印製電路板的微型化需要電路圖案層疊或減小電路互連之間的間隔。
[0004]根據用於在印製電路板中形成電路圖案的傳統方法，使用幹膜在銅箔上形成掩模圖案，並刻蝕銅箔形成電路。這種方法在將電路互連之間的間隔控制到60微米或更小方面具有限制。為了克服形成精細電路圖案所碰到的這個限制，近來引入了新的技術，如，半加成工藝(SAP)。半加成工藝是和傳統的刻蝕工藝相反的概念。根據半加成工藝，用於電路形成的區域之外的區域由適宜的掩模材料(如幹膜)掩蔽，然後直接在用於電路形成的區域鍍覆形成導電圖案。
[0005]即使應用半加成工藝，仍然需要使用薄銅箔形成精細圖案。銅箔是用作用於直接鍍覆的電極的基層。但，薄銅箔由於製備不易而僅能夠從少數幾個供應商獲得。由於薄銅箔價格昂貴，PCB製造商購買便宜的厚銅箔並在使用前對其進行刻蝕以達到需要的厚度。然而，額外的刻蝕工藝帶來了製備成本的額外增加並導致環境汙染問題。
[0006]眾所周知，有許多用於印製電路板的銅箔製備工藝。例如，韓國專利公開N0.2012-0084441公開了一種用於製備覆銅層壓板的銅箔和包括銅箔的覆銅層壓板。但是，當銅箔層壓在載體上時，在鋁載體和銅之間會發生擴散。這種擴散會導致難以剝離鋁載體，因此難以獲得均勻的銅箔表面。另外，韓國專利登記N0.728764提出了一種與通過濺射沉積銅粒子有關的技術。這種技術有助於簡化製備過程，提高生產效率，並且使襯底變薄。然而這個專利公開沒有公開薄銅箔的製備。
【發明內容】
[0007]本公開的一個實施方式要達到的第一個目的在於提供一種製備形成有銅薄層的襯底的方法，其能夠避免載體和銅薄層之間的界面處的擴散，便於載體和銅薄層之間的隔離。
[0008]本公開的一個實施方式要達到的第二個目的在於提供一種使用製備形成有銅薄層的襯底的方法製造印製電路板的方法。
[0009]本公開的一個實施方式要達到的第三個目的在於提供一種由該製造方法製造的印製電路板。
[0010]本公開的一個實施方式要達到的第四個目的在於提供一種由該製備方法製備的形成有銅薄層的襯底。
[0011]依照本公開的一個實施方式，第一個目的通過提供一種製備形成有銅薄層的襯底的方法來實現，該方法包括:提供載體，在載體的表面形成分離誘導層，在分離誘導層上形成銅薄層，以及將芯體與銅薄層接合。
[0012]依據本公開的一個示例性實施方式，載體可由鋁製成，分離誘導層可通過在所述載體表面形成多孔層，並向形成有所述多孔層的所述載體的表面塗敷密封劑來形成。
[0013]依據本公開的又一個示例性的實施方式，多孔層可以使用溶液來在載體表面上形成，所述溶液含有選自由鹼化合物、鐵化合物和碳酸鹽化合物組成的組中的至少一種化合物。
[0014]依據本公開的另一個示例性的實施方式，該多孔層可以通過無電刻蝕形成在所述載體表面上。
[0015]依據本公開的另一個示例性的實施方式，形成在載體表面上的多孔層可以使用鋁形成。
[0016]依據本公開的另一個示例性的實施方式，向形成有多孔層的載體的表面塗敷的密封劑可含有選自由金屬聚合物組分、鈷-鉻、氮化硼、二硫化鑰和聚四氟乙烯組成的組中的至少一種材料。
[0017]依據本公開的一個實施方式，第二個目的通過提供一種製造印製電路板的方法實現，該方法包括:提供由所述製備方法製備的形成有銅薄層的襯底，將載體和分離誘導層從襯底上分離，在銅薄層上形成用於形成圖案掩模，並通過電鍍在銅薄層上形成銅圖案；將用於形成圖案的掩模移除，以及移除銅薄層，以留下圖案化的銅電路。
[0018]依據本公開的一個實施方式，第三個目的通過提供由該製造方法製造的印製電路板來實現。
[0019]依據本公開的一個實施方式，第四個目的通過提供一種襯底來實現，該襯底包含:由鋁製成的載體，在載體表面上形成的分離誘導層，在分離誘導層上形成的銅薄層，以及粘結到銅薄層上的芯體；其中，分離誘導層由多孔鋁層和形成在所述多孔鋁層上的密封層組成。
[0020]根據本實施方式的製備方法和製造方法具有如下有益效果。
[0021]首先，載體層和銅薄層之間的分離誘導層的存在防止了在通過熱壓將芯體與銅薄層接合的過程中載體層和銅鍍層之間的擴散。因此，載體能夠輕易地從銅薄層分離，並且分離的銅薄層的厚度和表面粗糙度能夠保持不變。
[0022]其次，分離誘導層的形成包括在鋁製成的載體的表面上形成多孔層，並且多孔層由鋁而不是氧化鋁製備。因此，載體可以採用單種刻蝕液通過化學刻蝕去除。
[0023]第三，依據本公開的實施方式製備的襯底的銅薄層能夠被形成為具有足夠小的厚度。因此，當實施半加成工藝時，下面的要刻蝕的銅薄層是薄的，因而有利於形成精細的電路圖案。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0024]根據結合附圖對實施方式的以下說明，上述實施方式及其它實施方式和優點將變得明顯並且易於理解。
[0025]圖1是一般印製電路板的結構的截面圖。
[0026]圖2是根據本公開的一個實施方式的形成有銅薄層的襯底的結構的截面圖。
[0027]圖3是解釋製備現有技術的多層印製電路板的方法的流程圖。
[0028]圖4是解釋根據本公開的一個實施方式的印製電路板的製備方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0029]本公開的一個實施方式提供了一種製備形成有銅薄層的襯底的方法，該方法包括以下步驟:提供載體；在載體的表面形成分離誘導層；在分離誘導層上形成銅薄層；以及將芯體結合在銅薄層上。
[0030]將結合附圖對本公開的實施方式進行更加詳細的說明。提供這些實施方式以使得本公開向本領域技術人員全面地傳達本公開的範圍。因而，本公開可以以多種不同的形式實施，不應解釋為受本文提出是示例性實施方式的限制。為了清楚起見，在附圖中，元件的諸如寬度、長度和厚度之類的尺度可能被誇大。可以理解，當一個元件被稱為在另一個元件「上」時，其可以是直接在另一個元件上面，或者還可以有一個或更多個中間元件存在於其間。另外，對於包括更多個連續的步驟的方法，一個或更多個其他步驟可以插入到該連續的步驟中。如果需要，這些步驟可以不限制於這個順序，並可以以其它的順序進行。
[0031]圖1是示出一般印製電路板的結構的截面圖。參見圖1，印製板100包括芯體110、粘結層120和銅薄層130。芯體110可以由剛性或柔性材料製備。由剛性材料形成的芯體110用於製造剛性印製電路板，由柔性材料形成的芯體110用於製造柔性印製電路板。例如，剛性材料可以是金屬、玻璃、或環氧樹脂和玻璃纖維的複合材料，柔性材料可以是聚醯亞胺樹脂。粘結層作用是粘合芯體和銅薄層，銅薄層可以被圖案化以構造電路。
[0032]存在許多在印製電路板中採用銅薄層來構造電路的方法。依據本公開的實施方式，銅薄層形成為具有足夠小並均勻的厚度，因此便於通過半加成工藝形成精細圖案電路。
[0033]圖2是示出形成有依據本公開的實施方式製備的銅薄層的襯底結構的截面圖。參見圖2，襯底200包括:芯體210、粘結層220、銅薄層230、密封層242、多孔層241和載體240。芯體210是印製電路板的基底，可以由柔性材料或剛性材料製備。例如，剛性材料可以是金屬、玻璃、或環氧/玻璃纖維的複合材料，柔性材料可以是聚醯亞胺樹脂。芯體210可以是用於印製電路板的結構，例如金屬、玻璃、或環氧樹脂和玻璃纖維的複合材料，或者諸如PET或PEN的聚合物膜。可以針對該應用適當地使用芯體。雖然沒有在圖中顯示，但襯底200可選地可以進一步包括在芯體210的要形成粘結層220的表面上的熱塑性樹脂層。粘結層作用是粘合銅薄層230和芯體210。多種聚合物樹脂粘結劑可以用作粘結層220的材料。當芯體由聚醯亞胺製備時，粘結層可以採用與聚醯亞胺高度適配的粘結劑製成。銅薄層230構成印製電路板的電路圖案。電路圖案可以採用刻蝕或半加成工藝形成。當採用半加成工藝時，另一具有預定圖案的銅薄層可以形成在銅薄層230上。載體240粘合到銅薄層230上。包括多孔層241和密封層242的分離誘導層可能形成在銅薄層230和載體240之間。分離誘導層的作用在於在通過熱壓接合銅薄層和芯體的過程中避免載體的金屬成分和銅薄層的銅之間的相互擴散，易於在後續的處理步驟中載體和銅薄層之間的分離，同時保持銅薄層的厚度和表面粗糙度恆定。
[0034]隨後，將基於單獨的步驟說明根據本公開實施方式的形成有銅薄層的襯底的製備方法。
[0035]首先，提供載體。招片可以用作載體。可將離型紙(release paper)通過壓敏粘結劑附接到載體的一面。
[0036]隨後，在載體的至少一面上形成多孔層。多孔層是通過將鋁片用包含作為主要組分的鹼化合物、鐵化合物或碳酸鹽化合物以及至少一種功能添加劑的溶液進行處理而形成的。例如，鹼化合物可以是氫氧化鈉(NaOH)或氫氧化鉀(KOH)，鐵化合物可以是鐵氰化物或檸檬酸鐵(iron citrate)，碳酸鹽化合物可以是碳酸鉀或碳酸鈉，功能添加劑可以是螯合劑。即，形成多孔層的步驟可通過採用化學方法處理鋁表面來實施，而無需使用電，不像採用電的陽極化處理。該化學處理，和微刻蝕處理一起，是用來在鋁表面形成孔的概念。無電的化學處理可以是一個用於刻蝕鋁表面以形成多孔層的工藝。尤其是，該工藝可以通過在約40到約60°C將鋁載體浸入化學品中約3到約10分鐘的方法實施。一般地，陽極化使用電形成非導電層。相反地，化學處理形成的多孔層具有僅僅在基底材料上形成孔的結構。由於這樣的結構，作為導體的基底材料的性能不改變，並且因此，多孔層的載流性能並不會受化學處理影響。由於多孔層主要成分是鋁不是氧化鋁，載體可以通過僅使用一種去除鋁的刻蝕液的化學工藝從銅薄層上分離並去除。小量的如氫氧化鋁等其它成分仍餘留在多孔層中。然而，由於在厚度上這些成分很少，它們能夠在刻蝕鋁的過程中同時被刻蝕分離和去除。
[0037]接著，在多孔層上形成密封層。這個步驟是可選的。密封層的作用是促進載體和要形成在密封層上的銅薄層之間的分離的潤滑劑。填充在多孔層的孔中的密封層使銅薄層表面光滑，同時避免在通過熱壓將芯體與銅薄層接合時載體中的鋁和銅薄層中的銅相互擴散導致出現一種合金層。密封層可以使用無機或有機材料或聚合物樹脂製成。密封層合適的材料包括氮化硼(BN)，二硫化鑰(MoS2)，特氟綸(Teflon)，和聚四氟乙烯(PTEE)。另選地，金屬聚合物合成材料(如鉻-聚合物合成材料)或金屬材料(如鈷-鉻)也可以用於形成密封層。雖然圖2示出多孔層和密封層的連續疊層相互區分，但密封層的構成材料可能填充多孔層的空。多孔層和密封層形成了一個分離誘導層。多孔層是多孔鋁層，密封層塗布在多孔層上。即，分離誘導層具有密封層形成於多孔鋁層上的結構。
[0038]由多孔層和密封層構成的分離誘導層形成在載體和銅薄層之間。在350°C或更高的高溫下熱壓銅薄層和芯體的過程中，不存在分離誘導層會導致載體和銅薄層之間的界面處的擴散。這種擴散使得載體和銅薄層之間分離困難。同時，載體和銅薄層之間存在分離誘導層會避免高溫下載體中的鋁和銅薄層中的銅之間形成擴散層，並使得能夠僅採用鋁刻蝕液而無需使用氧化鋁刻蝕液通過化學刻蝕將鋁載體從銅薄層上分離，簡化了製備過程並降低了生產成本。
[0039]接著，將銅薄層形成在密封層上。銅薄層可以通過無電鍍銅形成。通過無電鍍銅形成銅薄層是基於化學反應機理而不使用電。銅薄層可以鍍覆成亞微米到幾十微米的均勻厚度。因此，根據銅薄層的厚度，電路圖案可以通過刻蝕或半加成工藝形成。可以依據將期望的應用適當地從基於離子化趨勢差異的置換鍍銅和基於還原劑的作用的無電還原鍍銅中選擇無電鍍銅。
[0040]接下來，將芯體接合到銅薄層。為了該接合，可在芯體和銅薄層之間形成粘結層或底漆層(primer layer)。粘結層或底漆層可採用與用於芯體的聚合物材料高度適配的材料形成。用於芯體的適宜的聚合物材料的例子包括聚對苯二甲酸乙二酯(polyethyleneteraphthalate:PET)、聚醯亞胺和柔性環氧樹脂(flexible epoxy)。另選地,粘結層或底漆層可以使用有機鈦或有機矽烷化合物形成。包括作為主要成分的樹脂的混合物也可以使用。除了接合芯體材料的固有作用，粘結層或底漆層可以作為用於避免銅薄層氧化的抗生鏽層。為了使底漆層更好的粘結，應用膠帶來附著和應用底漆都是可以的。
[0041]根據本公開實施方式所製備的襯底可以用做印製電路板的材料，更具體地，用於製造多層印製電路板。以下將針對根據現有技術製造多層印製電路板的方法和根據本公開的一個實施方式製造多層印製電路板的方法作出說明。
[0042]圖3是用於說明根據現有技術製備多層印製板的方法的流程圖。參見圖3，柔性覆銅層壓板(FCCL)被切成預定的尺寸(SI)。在柔性覆銅箔層壓板中，銅薄層被接合到聚醯亞胺芯體。隨後，切割後的柔性覆銅層壓板膜被刻蝕以在其上形成內部電路(S2)，接著將保護層與柔性覆銅層壓板膜接合(S3)。然後，另一柔性覆銅層壓板通過接合片層疊在保護層上(S4)。然後，在層疊的柔性覆銅層壓板上進行銅電鍍，以形成銅鍍覆層(S5)，之後在銅鍍覆層上鑽孔以形成多個通孔(S6)。然後，採用去汙工藝去除加工後通孔內壁上的殘留的殘餘物，例如碎屑(S7)。然後，順序執行無電鍍銅和電鍍銅以形成銅鍍覆層(S8和S9)。隨後，在銅鍍覆層上進行刻蝕以形成外部電路(SlO)，接著在外部電路上進行印製工藝形成PSR印製層(Sll)。
[0043]依據傳統的製造方法，採用包括複雜、昂貴的銅薄膜的覆銅層壓板導致成本升高，並且複雜的層疊過程和對輔助材料使用的增多增加了多層印製電路板的厚度。相反地，採用根據本公開的襯底以簡單、經濟的方式製造多層印製電路板是有效的。以下將圍繞根據本公開的多層印製電路板的製備方法給出詳細說明。
[0044]圖4是用於說明根據本公開的一個實施方式的印製電路板的製備方法的流程圖。參見圖4，首先，將通過參照附圖2說明的方法製備出的襯底用作柔性覆銅層壓板(FCCL)並且將其切割至想要的尺寸(SI)。然後將切割好的襯底按需要進行鑽孔，以形成多個通孔(S2)。接著，通孔的內壁用導電聚合物處理或進行無電鍍銅。導電聚合物處理或無電鍍銅是用於鍍覆(S3)的預處理步驟。然後，將幹膜層疊在襯底上，將幹膜暴露在光線中形成正像，並進行顯影(S4)。然後，將預處理的襯底進行電鍍銅以形成銅鍍覆層(S5)。隨後，將通過鍍銅形成電路之後依然餘留的幹膜剝離(S6)。接著，對從其上剝離了幹膜的下層的部分上所餘留的薄銅膜層進行刻蝕(S7)。然後，對除了暴露的電路以外的部分塗敷覆蓋膜(coverlay)(S8)。
[0045]依據採用根據本公開實施方式製備的襯底製造印製電路板的方法，只有電路形成的一部分露出並填充有鍍覆材料以形成電路。相反地，根據傳統的製造方法，面板的整個區域都被銅鍍覆，除電路形成以外的部分被刻蝕。因此，根據本公開實施方式的製造方法非常經濟並適於形成精細電路。尤其是，隨著近來科技進步的趨勢，對於通過傳統的刻蝕工藝難以獲得的精細電路的需求增加。這種情況下，發展用鍍覆材料填充電路部分的半加成工藝是非常必要的。
[0046]以下，將基於聚醯亞胺芯體的使用對參照圖4所說明的根據本公開實施方式的製造方法進行更加詳細的描述。首先，將使用了根據本公開實施方式製備的襯底的覆銅層壓板切割至想要的尺寸。然後，將切割後的覆銅層壓板按需要進行處理以形成孔。形成在襯底的兩面的電路通過孔彼此電連通。這些孔一般採用CNC鑽或雷射鑽通過機械處理形成。另選地，可以採用聚醯亞胺刻蝕劑通過化學處理形成。根據本公開實施方式使用的鋁載體作為蓋板是有利的，該蓋板增加了孔的位置精確性並在用鑽的處理中起到散發熱量的作用。這些孔的處理也可以省略。在鑽孔處理後，鋁載體從銅薄層上分離。可採用物理或化學方法來分離鋁載體和銅薄層。鋁和銅是異種金屬，因此易於分離。因此，可以一般採用物理方法分離鋁載體和銅薄層。在將作為芯體的材料的聚醯亞胺在約350°C或更高的高溫下，接合到銅薄層的情況下，銅薄層和鋁載體之間會發生擴散，使均勻地剝離它們變難。這種情況下，需要採用適宜的化學品(如氫氧化鈉)的方法來只去除鋁。依照本公開，由於多孔層形成在鋁載體的表面，自然氧化鋁或氫氧化鋁的厚度可以忽略。因此，可以僅採用鋁刻蝕液有利地去除鋁載體。然後，用導電聚合物處理得到的結構或對得到的結構進行無電鍍銅。該處理或鍍覆是用來在孔的內壁上形成導電層的工藝，以允許電流通過通孔。形成導電層的原因是因為非導電的聚醯亞胺構成了已經去除了鋁載體的銅箔層壓板的加工有孔的部分的內壁。也可以應用其它工藝(如採用碳粒子的黑孔和黑影工藝)來替代用導電聚合物或無電鍍銅的處理。在導電聚合物處理或無電鍍銅後，可以進一步在導電層上進行化學鍍銅或直接電鍍銅。然後，將幹膜附著針對導電性而經處理的襯底上，暴露到光線中形成正像，並進行顯影。接著，對用於形成電路 的暴露部分鍍覆銅，以形成電路，然後餘下的幹膜被剝離。接著，對下層的部分上餘留的薄銅箔進行刻蝕。接著，在除了電路以外的部分塗敷覆蓋月旲，完成印製電路板的製造。
[0047]將參照如下示例對本公開進行更詳細地說明。
[0048]示例
[0049](I)鋁載體表面脫脂(清潔及多孔層形成)
[0050]採用脫脂劑(Al清潔劑193，YMT)的稀溶液在30_50°C的溫度下，對鋁載體脫脂2-5分鐘以去除鋁載體表面諸如有機材料的雜質。從而使鋁載體的表面被部分刻蝕以形成多孔層。
[0051 ] (2)鈷-鉻層(密封層)形成
[0052]薄的鉻(Cr)聚合物膜形成在脫脂後的鋁上(多孔層上)。Cr聚合物膜的形成促進了銅鍍覆層和下面的鋁層之間的分離。Cr聚合物通過在50-70°C下浸入到鉻的酸性水性溶液(≤lwt% )中10-15分鐘進行後處理。酸性水溶液是CrF3.3H20和聚乙二醇(polyethylene glycol:PEG)的混合物。
[0053](3)銅鍍覆
[0054]在30_50°C下在鈷-鉻層上執行無電鍍銅達5-15分鐘。鍍覆銅層的厚度通過增加或減少鍍覆時間來調節。
[0055](4)樹脂塗布(粘結層形成)[0056]鍍銅鋁載體用來製造覆銅層壓板。為了這個目的，在銅鍍層的表面上塗布約7-9 μ m厚度的樹脂。根據要在隨後的步驟層疊的基底將聚乙烯(PE)或環氧樹脂用作該樹月旨。塗布有樹脂的結構在80-100°C的溫度下在烘烤爐中乾燥至少5分鐘，以去除樹脂中存在的溶劑。
[0057](5)層疊(芯體接合)
[0058]塗布有樹脂的結構根據其期望的應用層疊在下面諸如PET、PEN、PI或預浸材的基底上。當基底是彈性材料時使用卷到卷工藝，而當基底是剛性的時使用熱壓工藝。
[0059](6)鋁載體去除
[0060]將無用的鋁載體從層疊的結構上去除。由於存在在(2)中形成的緩釋層，載體的剝離強度不高於100gf/cm。
[0061]評估例
[0062]載體和銅薄層之間的剝離強度用90°剝離測試進行測量。
[0063]沒有分離誘導層的比較產品顯示的剝離強度約為300gf/cm，而具有在約30°C下處理3分鐘形成的分離誘導層的產品被發現在銅薄層和載體之間具有的剝離強度為lOOgf/cm或更小。這些結果顯示分離誘導層的存在有利於在轉移了銅薄層之後銅薄層和載體之間的剝離。
[0064]取決於載體的表面粗糙度，銅薄層和載體之間的剝離強度存在差異。當載體被鹼成分的刻蝕液刻蝕約0.1 μ m時，獲得約為1.5-2.0的表面粗糙度(Ra)。當載體被含有腐蝕抑制劑作為功能添加劑的刻蝕液精細刻蝕約0.1 μ m時，獲得約為0.4-0.5的表面粗糙度(Ra)。
[0065]鋁載體的表面粗糙度隨著厚度的降低而減小。因此，無電鍍銅將載體和銅薄層之間的剝離強度從約300gf/cm降低到約200gf/cm，從而載體和銅薄層之間更加容易剝離。
[0066]雖然已經參照上述實施方式描述了本公開的技術思想，但本領域技術人員將理解在不脫離本公開的必要特徵的情況下，可以有各種變型和修改。因此，這些實施方式僅僅是示例性的而不應理解為對本公開的技術精神的限制。本公開的範圍由所附權利要求限定，並且落入權利要求的等同形式範圍內的技術精神都應視為落入本公開的範圍內。
【權利要求】
1.一種製備形成有銅薄層的襯底的方法，該方法包括以下步驟: 提供載體， 在所述載體的表面上形成分離誘導層， 在所述分離誘導層上形成銅薄層，以及 將芯體與所述銅薄層接合。
2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述載體由鋁製成，並且所述分離誘導層通過在所述載體表面形成多孔層，並向形成有所述多孔層的所述載體的表面塗敷密封劑來形成。
3.根據權利要求2所述的方法，其中，所述多孔層使用溶液在所述載體表面上形成，所述溶液含有選自由鹼化合物、鐵化合物和碳酸鹽化合物組成的組中的至少一種化合物。
4.根據權利要求2所述的方法，其中，所述多孔層通過無電刻蝕形成在所述載體表面上。
5.根據權利要求2所述的方法，其中，形成在所述載體表面上的多孔層含有鋁。
6.根據權利要求2所述的方法，其中，向形成有所述多孔層的載體的表面塗敷的密封劑含有選自由鈷-鉻、金屬聚合物組分、氮化硼、二硫化鑰和聚四氟乙烯組成的組中的至少一種材料。
7.—種製造印製電路板的方法，該方法包括以下步驟: 提供由根據權利要求1所述的方法製備的具有銅薄層的襯底， 將所述載體和所述分離誘導層從所述襯底上分離，在所述銅薄層上形成用於形成圖案的掩模，並通過電鍍在所述銅薄層上形成銅圖案， 移除用於形成圖案的所述掩模，以及 移除所述銅薄層，以留下圖案化的銅電路。
8.一種根據權利要求7所述的方法製造的印製電路板。
9.一種襯底,包括: 由鋁製成的載體， 在載體表面上形成的分離誘導層， 在所述分離誘導層上形成的銅薄層，以及 與所述銅薄層接合的芯體， 其中，所述分離誘導層由多孔鋁層和形成在所述多孔鋁層上的密封層組成。
【文檔編號】H05K1/02GK103987213SQ201410085306
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年1月30日 優先權日:2013年2月8日
【發明者】全星鬱 申請人:Ymt株式會社