具有多個模塊接收室的屏蔽罩的製作方法
2023-07-12 02:04:01
專利名稱：具有多個模塊接收室的屏蔽罩的製作方法
技術領域：
本發明主要涉及用於使電子模塊屏蔽電磁幹擾的屏蔽罩，更具體地，涉及容納多個模塊的屏蔽罩。
背景技術：
在現有技術中，需要屏蔽電磁幹擾(EMI)的電路常常安裝在金屬板材機箱，或外殼中，其抑制EMI信號。儘管現有技術EMI屏蔽罩提供一些EMI抑制，但它們不提供使機箱前面板良好接地的裝置。鬆散連接的機箱部件造成不良的電氣接觸。根據EMI的功率電平與頻率，鬆散連接的機械部件通常提供不良的EMI屏蔽。
為了解決該問題，技術人員已經開發出與電路板相連的金屬屏蔽罩。在這些公知的屏蔽罩中，一個屏蔽罩可由單個金屬薄板或兩片金屬薄板構造。為了向用於路由器和伺服器等的電子部件提供屏蔽，必須向每個模塊或設備提供一個屏蔽罩。這些模塊在電路板上橫向隔離，且這種結構佔據大量空間。這些模塊可具有小型可插拔式(「SFP」)結構並可包括光學收發器，電子適配器等。在收發器結構中，該設備接收光數據信號，將其轉換為電信號，並將電信號發送至電子接口，通常作為電路排列在電路板上。在設備電路板上安裝屏蔽罩，且其提供防止EMI的接地屏蔽。
因此需要提供一種容納多個模塊或電子適配器的金屬屏蔽罩，其安全接地至電路板的接地電路。
發明內容
因此，本發明的主要目標是提供一種容納多個模塊或電子適配器的屏蔽罩，其中該屏蔽罩在多個不同位置與電路板上的接地電路相連。
本發明的另一目標是提供一種多室屏蔽罩，其由導電材料形成，並包括底座，該底座包括至少一對外壁，其形成屏蔽罩的側壁，且在外壁的中間放置至少一個內壁，其將屏蔽罩的內部分割為至少兩個模塊接收容器，該屏蔽罩還包括封蓋構件，其封閉外側壁間底座的頂部。
本發明還有一個目標是提供一種具有多個模塊接收室的屏蔽罩，該屏蔽罩包含底座部分，其具有底壁與至少兩個在底壁周界處向上延伸的側壁，多個以隔離的方式與底座部分相連的不同內壁構件，以和側壁共同限定多個模塊接收室；該屏蔽罩還包括封閉各室頂部的封蓋部分，內壁構件連接至底座部分和封蓋部分以形成屏蔽罩的結構，內壁構件還包括在其上的接地引腳，用以連接內壁部分與電路板上的接地電路，從而在每個模塊室之間提供至少一個接地連接。
本發明還有一個目標是提供一種具有改進結構的屏蔽罩，該屏蔽罩具有用於容納多個電子模塊的多個室，該屏蔽罩包括由導電材料形成的底座和由導電材料形成的封蓋。當底座與封蓋嚙合在一起時，在二者之間形成容倉，該底座還包括向內延伸與封蓋電氣接觸的構件，以在底座與封蓋間建立導電路徑，使底座與封蓋嚙合的多個內壁構件將容倉細分為多個容倉，內壁具有嚙合屏蔽罩封蓋的的嚙合構件並具有用於與支撐電路板相連的嚙合構件與接地引腳，內壁構件的接地引腳縮短沿屏蔽罩底座接地的任何路徑。
本發明通過其結構實現這些目標，該結構包括扁平底板，在其上形成接地引腳以將該底板連接至電路板。這些接地引腳可為直針或順應安裝針(compliant mounting pin)並優選地沿底座的兩個相對的側邊緣形成。導電封蓋構件嚙合該底座，以在這兩個構件間形成導電路徑。提供多個內壁構件，且具有在沿其低邊緣的直線上伸出的它們自己的集成接地引腳。這些接地引腳容納在底座上的孔中，並且它們與安裝屏蔽罩的電路板上的接地電路接觸。
通過考慮下面的詳細說明，可清楚地理解本發明的這些與其它目的、特徵與優越性。
在詳細說明中，將頻繁參考附圖，其中圖1為根據本發明原理構造的屏蔽罩組件的透視圖，部分剖視，示於電路板上的適當位置並在電子設備的面板開孔中；圖2為該面板，前端EMI控制墊圈組件與EMI屏蔽罩的各面板的分解圖；圖3為圖1的全部組件的分解圖；圖4為屏蔽罩組件的前視圖，沿圖2的線4-4；圖5為圖1屏蔽罩的透視圖，部分剖視，具有剖開的部分以清楚地表示內壁在屏蔽罩封蓋與底部(底座)間延伸的方式；圖6為圖1屏蔽罩的剖視圖，安裝在電路板上的適當位置並沿剖面線6-6，以說明屏蔽罩與電路板的連接方式；圖7為圖1屏蔽罩組件的一個內壁的側視圖；圖8為圖5屏蔽罩後壁的部分剖視圖，沿線8-8，並說明在屏蔽罩封蓋後部形成的模塊接觸元件；圖9為圖2屏蔽罩組件前端的部分剖視圖，沿剖面線9-9，並說明EMI控制墊圈安裝並保留在屏蔽罩前端的方式；圖10與圖9類似，但穿過面板並沿圖1的線10-10；以及圖11A與11B為說明本發明屏蔽罩中的接地路徑長度間關係的示意圖。
具體實施例方式
圖1示出用於容納一個或多個電子模塊的電磁幹擾(EMI)屏蔽罩的透視圖。電子模塊通常用於提供電路板34上的電路與其它電子設備間的連接。它們常常用於數據傳輸伺服器與路由器。這種模塊可包括適配器，適配器使用小型電路板與安裝在電路板上並位於屏蔽罩100後部的卡緣連接器(card edge connector)匹配，或可包括允許通過光纜發送的光學信號向通過電路板34上的電路發送的電信號轉換的光學收發器。這些模塊或適配器被插入到安裝在電路板34上的單獨室或容倉中，這些容倉具有與設備外部聯繫的孔，優選地通過該設備的面板28。這些屏蔽罩用於使這些模塊屏蔽外部電磁波，並吸收從這些模塊發散的電磁波。
示出的屏蔽罩100基本上是矩形的，將會明白，也可使用其它結構。屏蔽罩100由導電面板構成，這些面板由金屬板材形成，並包括底面板12，後面板16，封蓋或頂面板18以及側面板20與22，所有這些被視為屏蔽罩100的「外部」面板，或外壁。在優選實施例中，這些外部面板12，16，18，20與22可經濟地由打孔的或未打孔的金屬板材製造。打孔的金屬板材將提供更多的穿過屏蔽罩100的空氣流動，可能的代價是減弱EMI屏蔽。在替換實施例中，導電底面12可在電路板34的上表面上由例如銅的導電層形成，屏蔽罩100將連接至該電路板。
在所述的優選實施例中，一些外部面板，也就是底面板12可限定屏蔽罩的底部，而上面板或封蓋面板18，側壁20與22以及後壁16共同限定屏蔽罩的封蓋部分。儘管出於說明的目的示出了雙體式屏蔽罩，但將會明白，這些屏蔽罩可全部由一塊金屬板材形成。鈑金製造領域的普通技術人員將明白，各種面板可容易地由彎曲一塊適當尺寸的金屬板材形成。在各種等效替換實施例中，各種外部面板12，16，18，20和22還可由一個或多個單獨衝壓的面板形成，這些面板可組合起來形成屏蔽罩100。
從圖1中可以看出，組成屏蔽罩100的面板12，16，18，20與22包圍圖1中標識的空間作為內部電子模塊空間，其可通過屏蔽罩的孔26進入，在將電子模塊安裝到包圍在屏蔽罩100的連接器(未示出)中的過程中，電子模塊可通過該孔。連接器通常安裝在區域125中的電路板上，並在某種意義上與電路板匹配，以提供至其上信號跡線126的連接。優選地，底面板12的深度D1小於頂面板16的深度D2，從而底面板將不幹擾連接器本身或與該連接器關聯的電路板跡線126。
導電底面12，後面板16，封蓋18及其側壁20與22在電氣上與機械上連接在一起，以將一個或多個電子設備包圍在電子模塊空間24中，因而為它們屏蔽來自屏蔽罩100外部的電磁幹擾信號，而且將發自空間24內電子模塊的並將由此發送到其它模塊的EMI信號包圍在電子模塊空間24中。因此，重要的是，底面12，後面板16，封蓋18及其側壁20與22全部電氣連接在一起並通過導電接地路徑連接至地電位，其中，導電接地路徑存在於支撐屏蔽罩100的電路板34之上或其中。
從圖1中可以看出，屏蔽罩100與設備的前面板28關聯且對齊，其具有在其中形成的孔30，通過該孔可將電子模塊放入內部空間中，即屏蔽罩100的室24中。該前面板28通常是導電的，並可提供額外的EMI抑制，但還可提供施加標籤的襯底。如圖1中所示，剪裁併成形前面板28，使得孔30套住或包圍底面12，封蓋18，和第一與第二側壁20與22的一部分。由於在示出的實施例中，前面板位於頂面板18，側面板20與22，以及底面12周圍，因而前面板28的孔30的尺寸通常在前面板28與屏蔽罩100的外部面板間不允許緊密機械接合和緊密電氣連接。
導電的可壓縮墊圈提供一種在前面板28與屏蔽罩100外部面板間的改進的電氣連接，該墊圈位於封蓋28之後，在圖1中不易示出。可壓縮墊圈32由導電材料形成。在優選實施例中，可壓縮墊圈由足夠強度的小直徑編織線形成，使得其易於彎曲並與外部面板相似，而不考慮它們表面形狀的不規則與不完美。在其它實施例中，該墊圈由可壓縮的變形塑料形成，例如泡沫橡膠，通過為其外表面等鍍上金屬，其可為選擇性或完全金屬化的(多個)層。該可壓縮的墊圈32接觸設備前面板28的後表面和屏蔽罩100的外周，經過其底面12，側面20與22，以及頂面板18，以便在它們之間由此提供基本連續的電氣接觸。該導電的可壓縮墊圈32通過將前面板28連接至屏蔽罩100的各種面板，有助於提供EMI屏蔽，屏蔽罩本身與電路板的接地電路相連。
圖2為EMI屏蔽罩100各部件的分解圖。如在圖2中更清楚地表示，該導電墊圈直接位於前面板30之後，但在完全剛性的導電墊圈支撐構件40之前。由於墊圈40是可壓縮的，所以墊圈支撐構件40優選地為平面的並被剪裁和成形，以在外部的上面板18，側壁20與22，以及底面12輔助壓縮在該裝置前面板的後表面29與屏蔽罩100間的墊圈32。基於此種考慮，該墊圈的未壓縮的深度D3優選地大於前面板後表面29與屏蔽罩100嚙合接頭36間的深度。
在圖2中可以看出，該墊圈支撐構件，即支撐板40具有多個倉41，其在該墊圈支撐構件40中形成，以容納多個「L」形的墊圈嚙合接頭36，優選地，通過在屏蔽罩100的頂部和底部衝壓並成形，將這些接頭形成為屏蔽罩的一部分。該L形的嚙合接頭36包括支撐部分36a和鉗位部分36b。該鉗位部分36b優選地在其倉41嚙合支撐構件41，以將支撐構件40限定在屏蔽罩100的適當位置，而支撐部分36a形成停止面，其將支撐構件40保持在預先選定的位置並防止該支撐構件在屏蔽罩外部向後移動。基於此種考慮，最好是選擇嚙合接頭支撐部分36a與前面板的後表面29(圖10)間的距離D4，使其小於墊圈40的深度D3。從而在將屏蔽罩與面板組裝在一起時壓縮墊圈40。可利用端帽27將屏蔽罩100的前端限制在前面板開孔30的合適位置。
另外，當墊圈支撐構件40擠壓墊圈32時，從屏蔽罩100的各個頂面板與底面板突出的多個墊圈嚙合接頭36壓過支撐構件40並進入(或壓過)墊圈32(圖9)，從而嚙合接頭36與導電墊圈32進行機械與電氣接觸。嚙合接頭36與導電墊圈32間的機械與電氣接觸將在前面板30與外部面板12，16，18，20和22間提供電氣連續性。當屏蔽罩組件擠壓前面板28時，深度D3與D4的差別允許壓縮墊圈，以確保前面板開孔30處屏蔽罩100周界上的可靠導電接觸。
圖3表示EMI屏蔽罩100的分解視圖，包括多個內壁42，通過它們的位置與形狀，提供多種益處，包括增強頂面板與底面板的強度；改善頂面板和底面板與墊圈的電氣與機械接觸；並通過多個接地片降低至地的導電路徑長度，這些接地片提供電路34的地或參考電位。儘管在圖3中示出了三個內壁42，屏蔽罩100的替換實施例可包括任何數量的內壁，它們按照在下文中說明的方式構造和定位。
在圖3中，屏蔽罩100的三個內側壁42實際上對於頂面板18和底面板12垂直，以在屏蔽罩100的內部形成第一與第二模塊空間，即室，在其中可安裝電子模塊並保護其免於吸收EMI(並降低它們的EMI發散)。優選地，通過隨同每個側壁42形成並布置在其頂部與底部的內壁嚙合接頭50，這些側壁42保持在正交(頂部與底部)方向。優選地，內壁42還通過幾個較長的接地片52保持它們的方向，這些接地片的長度足夠穿過底面板12上的孔到達安裝屏蔽罩的電路板，並與其相連。接地片表示為「針眼」型順應針。
內側壁42的內壁嚙合接頭50被剪裁併成形以穿過布置在頂蓋18與底面板12上的匹配，或互補槽51。儘管在內壁42上形成用於固定它們並將它們電氣連接至頂面板與底面板的接頭50，但外壁20與22也可具有嚙合接頭50，通過這些嚙合接頭可將側壁20與22連接至頂面板和/或底面板，當然，假設頂面板與底面板18和12足夠長並具有必需的互補槽51，以在其中插入接頭50。
由於是「互補的」，槽51的長度和寬度使得內壁嚙合接頭50可恰好安裝在這些槽中，而沒有過多的間隙。當嚙合接頭50突出穿過這些面板上的槽51時，它們可被適當地敲擊、鍛壓、壓花、軟焊、硬焊、焊接或粘合，因此在機械上與電氣上接合內壁42與封蓋18和底面12。本領域的普通技術人員知道，只能在頂面或底面敲擊、鍛壓和壓花嚙合接頭50。除了被敲擊、鍛壓或壓花外，這些內壁嚙合接頭50也可被軟焊、硬焊、焊接或用導電粘合劑粘合，所有這些將視為敲擊的或壓花的嚙合接頭的等效實施例。在附圖中示出了七個這樣的嚙合接頭50，且它們沿屏蔽罩的縱向彼此分離，且它們全部或其中的一些可沿內側壁42的上邊緣和下邊緣彼此對齊。
優選地，這些內壁42在每一內壁42的底部還包括幾個接地片52。類似地，每個側壁20與22具有其底部，和為電路提供從屏蔽罩100的金屬部件向地或參考電位流動路徑的幾個接地片52，其中，地或參考電位通常在與屏蔽罩100相連的電路之上或其中。通過使用在卡式屏蔽罩100底部區域上鄰近並規則分布的幾個接地片52，並通過電氣連接接地片52與電路板34上的參考電位，內部空間24中對電子模塊的EMI可更快地引導至地或參考電位，因而提供改進的EMI抑制。
圖4顯示了EMI抑制屏蔽罩100的視圖，沿圖2中所示的剖面線4-4。該EMI屏蔽罩100通過前述的但未在圖4中示出的接地片52安裝在導電通路上，即電路板34上的「跡線」。
在圖4中，在連接頂面18和側壁20以及22的拐角19處示出的半徑屬於單個金屬板材，封蓋18由其形成，並可將其彎曲形成側壁20與22。該墊圈嚙合鉗位部分36b如圖所示，從封蓋18向上突出預定的距離H。類似地，底部鉗位接頭36的墊圈嚙合接頭鉗位部分36b，從底面板12向下突出相同的距離H。該墊圈嚙合接頭鉗位部分從封蓋18向上突出和從底面板12向下突出的高度H使該墊圈嚙合接頭36能夠壓縮和/或擴展至導電的可壓縮墊圈32中，從而在該墊圈32和導電外部面板與屏蔽罩的內壁間提供電氣路徑。
圖5示出組裝的EMI屏蔽罩100的另一透視圖，其不具有前面板30，並切去左前角以更清楚地顯示內部42，接地52與內壁嚙合接頭50的使用，其從頂面板18向上突起，並從底面板12向下突起。從圖5中可看出，每個內壁42限定第一與第二中空的模塊接收倉41，43，在其中可安裝諸如數據通信收發機的電子模塊，並保護其免受EMI，或抑制其自身的EMI信號。在優選實施例中，並如圖5中所示，通過在形成封蓋18的金屬板材上衝壓形成墊圈嚙合接頭36。幾個接地片52從屏蔽罩100的底部伸出，以使它們連接到電路板或與屏蔽罩100相連的其它襯板上。在圖3和5-6中示出的接線片被示為用於焊接目的的實心接線片，而在圖7中示出的接線片是空心的順應針，用於電鍍的過孔安裝。
存在多種方式使焊接片與電路板上的導體相連並提供良好連接。類似嚙合接頭50，焊接片可通過多種方式與電路板上的導體相連，其中一些包括敲擊、壓花、鍛壓、軟焊或硬焊。
圖6示出沿圖2剖面線6-6的屏蔽罩100的另一視圖，示出側壁20與22以及內壁42。在每個電子模塊空間24的背部或後部，有壓縮的安裝接頭60，也稱為模塊接觸元件，其通過衝壓金屬封蓋18形成，並向安裝在電子模塊空間24中的電子模塊提供偏力，該力可用於保持插入到屏蔽罩的接收倉中的模塊的位置，以在模塊空間24中增強與將要連接模塊的連接器間的耦合。
圖7表示一個內壁42的側視圖，示出內壁嚙合接頭50與彎曲的接地片52，內壁42通過其與頂面18和底面12保持垂直，並提供改進的接地連接。接地片52從內壁42的下邊緣伸出並形成一種結構，即一種電氣連接內壁42和電路板上(在圖7中為示出，但在圖6中用引用號34標識)地電位的「裝置」，EMI屏蔽罩100將與在機械上與電氣上與該電路板連接。在優選實施例中，在內壁42的上邊緣並沿底部有內壁多個嚙合接頭50，而替換實施例將包括僅在上部採用嚙合接頭50並沿底部依靠焊接片52。這些內壁嚙合接頭的高度足以穿過封蓋18與底面板12中的槽51，從而它們的高度提供可敲擊、鍛壓、壓花、軟焊、硬焊、焊接或粘合的材料，以便允許內壁嚙合接頭50與頂面板18和底面板12電氣連接。機械領域的普通技術人員知道，敲擊、鍛壓或壓花該內壁嚙合接頭50提供內壁42與頂蓋18和底面板12間的機械連接與電氣連接。
重要的是，內側壁42上的接地片52縮短了用於屏蔽與短路問題的接地路徑。如果內側壁42不具有所示的接地片52，那麼屏蔽罩100上的接地片僅是在兩個外側壁20，22上形成的接地片。當圖11A的「Z」處所示的中間室中的模塊發生短路時，接地路徑為從短路位置至外側壁，距離在該圖中顯示為Z1，其至少約等於屏蔽罩底面板12寬度的一半。通過向內側壁42增加接地片，該距離可大大縮短。如圖11B中所示，在Z處出現短路，到達附近的內壁接地片的接地路徑如Z2所示，其遠小於距離Z1。
圖8示出電子模塊空間的背部或後部，以及優選地在封蓋18上衝壓形成的壓縮接頭60。該壓縮接頭60的大小與位置適當，使得其產生向下的力61作用於安裝在空間24中的電路板或收發機模塊。該向下的力61用於在電子模塊空間24中保持模塊與連接器(未示出)間的電氣接觸。
圖9表示導電可壓縮墊圈32與EMI屏蔽罩100的外部面板電氣與機械接觸的剖視圖。可以看出，前述電氣支撐構件40位於墊圈嚙合接頭36與可壓縮墊圈32之間。墊圈嚙合接頭36與墊圈32之間的物理接觸在墊圈與封蓋18，底面12和各側壁(圖9中未示出)間提供改善的電氣連接。
圖10表示與EMI屏蔽罩100相連的前蓋28和前孔30，電子模塊可通過其安裝至模塊空間24中。通過與墊圈嚙合接頭36嚙合的導電可壓縮墊圈32可在前面板28與各金屬導電面板間提供閉合的電氣接觸。
EMI屏蔽罩結構的一個重要特徵是內壁42對於墊圈嚙合接頭36的位置。由於墊圈32是可壓縮的，將前面板28組裝至屏蔽罩100和壓縮墊圈32將導致一個作用於墊圈嚙合接頭36的力。換言之，可壓縮墊圈32往往導致墊圈嚙合接頭36在墊圈32扭轉，並使頂面板18或底面板12變形或彎曲。這種扭轉或彎曲活動在圖2與圖5中示為箭頭BM。根據頂面板與底面板的厚度以及墊圈32的強度，可嚴重彎曲頂面板與底面板。
因此，前述內側壁42位於或安裝在墊圈嚙合接頭36之上或之下，以加強或加固頂面板18與底面板12，以防止在按壓可壓縮墊圈40或其對前面板28和嚙合接頭36加力時導致的變形或彎曲。或者說，內壁42通過它們在嚙合接頭3536間的位置提供通過頂面板18與底面板12的抗撓剛度，加固兩個面板以抵抗當壓縮泡沫18在嚙合接頭36與前面板28間壓縮時施加到這些面板上的力。從圖2，3，4和5中可看出，(各)內壁42直接位於嚙合接頭36之下，以加固頂面板與底面板，對抗由可壓縮的導電墊圈32產生的作用於墊圈嚙合接頭36之上的力。
通過電氣連接嚙合接頭52與頂面板18以及底面板12，內壁可保持在對於頂面板18以及底面板12基本垂直的方向，並向頂面板與底面板提供額外的抗撓剛度。通過在墊圈嚙合接頭42下方的內壁42加固頂面板18與底面板12，可將這些面板的厚度和屏蔽罩100的重量顯著地降低到原來的所需值之下。
在優選實施例中，導電可壓縮墊圈40由經導電材料處理或滲透的可壓縮泡沫製成。在一個實施例中，墊圈40為連續的材料環，然而，在替換實施例中，材料的線性長度可包圍屏蔽罩100，使得該墊圈優選地與頂面板18，側面板20與22，底面板12，前面板28和嚙合接頭36電氣接觸。也可在墊圈的內表面施加粘合劑層，以將墊圈保持在適當位置。通過可導電的和可壓縮的墊圈材料，並通過多個接地片52，可實現對於現有技術改進的接地與改進的EMI屏蔽。
由前所述，顯而易見，通過在導電前面板28與由導電面板構成的模塊屏蔽罩間使用導電墊圈材料，可實現改進的EMI抑制。通過內壁24的適當位置，可抵抗由可壓縮墊圈40產生的撓矩，這進一步改善了屏蔽罩100的面板與其前面板28間的電氣連接。通過均勻分布或定位接地片52，通向電路板中地電位的路徑可降低至最小，這進一步提高了對EMI的抑制。
電子模塊空間24中的諸如電子數據通信收發機或雙工無線電臺的電子模塊的位置將抑制來自模塊的EMI並使外部EMI源與模塊隔離。
權利要求書(按照條約第19條的修改)1.一種用於電子模塊的電磁幹擾(EMI)屏蔽罩(100)，所述屏蔽罩(100)包括用於安裝在電路板(34)上的底部構件(12)；與所述底部構件(12)電氣連接的導電封蓋構件(18)；與底部和封蓋構件(12，18)電氣連接的第一和第二導電外側壁(20，22)，每個外側壁(20，22)包括至少一個由此向下懸垂的外部接地插腳(52)；其特徵在於所述屏蔽罩(100)還包括與所述底部和封蓋構件(12，18)電氣連接的至少一個內壁(42)，該內壁(42)包括至少一個由此向下懸垂的內部接地引腳(52)，穿過布置在所述底部構件(12)上的孔，連接至所述電路板(34)上的接地電路；以及，所述底部構件(12)，外側壁(20，22)與內壁(42)以及封蓋構件(18)限定所述屏蔽罩(100)的至少兩個不同的和相鄰的內部腔體(24)，用於容納其中的電子模塊，每個內部腔體包括與所述屏蔽罩(100)外部相通的不同的孔，且電子模塊可通過該孔。
2.權利要求1所述的屏蔽罩，其中，每個所述外側壁(20，22)與內壁(42)包括多個由此向下懸垂的接地插腳(52)。
3.權利要求2所述的屏蔽罩，其中，所述內部與外部接地插腳(52)包括順應針。
4.權利要求3所述的屏蔽罩，其中，所述內部與外部接地插腳(52)包括針眼型順應針。
5.權利要求2所述的屏蔽罩，其中，所述外部接地插腳(52)沿所述側壁(20，22)彼此縱向隔離。
6.權利要求1所述的屏蔽罩，其中，所述內壁(42)包括多個布置其上的嚙合接頭(50)，這些嚙合接頭(50)經剪裁與成形，以與至少一個所述導電底部構件(12)和所述導電拉伸封蓋構件(18)機械與電氣嚙合。
7.權利要求6所述的屏蔽罩，其中，所述內壁嚙合接頭(50)通過敲擊、鍛壓、壓花、軟焊、硬焊、焊接與粘合中的至少一種方式和所述封蓋構件18機械與電氣連接。
8.權利要求7所述的屏蔽罩，其中，所述內壁嚙合接頭(50)通過敲擊、鍛壓、壓花、軟焊、硬焊、焊接與粘合中的至少一種方式和所述底部構件12機械與電氣連接。
9.權利要求2所述的屏蔽罩，其中，內部接地插腳沿所述內壁(42)彼此縱向隔離。
10.權利要求1所述的屏蔽罩，其中，所述內壁(42)與所述底部和封蓋構件(12，18)基本垂直定向，並向所述封蓋與底部構件(12，18)增加抗撓剛度。
11.權利要求2所述的屏蔽罩，其中，所述內部與外部接地插腳(52)包括直針。
12.權利要求2所述的屏蔽罩，其中，所述內部與外部接地插腳(52)包括直針與順應針。
權利要求
1.一種用於電子模塊的電磁幹擾(EMI)屏蔽罩，所述屏蔽罩包括用於安裝在電路板上的底部構件；與所述底部構件電氣連接的導電封蓋構件；與底部與封蓋構件電氣連接的第一與第二導電外側壁，每個外側壁包括至少一個由此向下懸垂的外部接地插腳；與所述底部與封蓋構件電氣連接的至少一個內壁，該內壁包括至少一個由此向下懸垂的內部接地引腳，穿過布置在所述底部構件上的孔，連接至所述電路板上的接地電路；以及，所述底部構件，外側壁與內壁以及封蓋構件限定至少兩個不同的和相鄰的所述屏蔽罩的內部腔體，用於容納其中的電子模塊，每個內部腔體包括不同的與所述屏蔽罩外部相通的孔，且電子模塊可通過該孔。
2.權利要求1所述的屏蔽罩，其中，每個所述外側壁與內壁包括多個由此向下懸垂的接地插腳。
3.權利要求2所述的屏蔽罩，其中，所述內部與外部接地插腳包括順應針。
4.權利要求3所述的屏蔽罩，其中，所述內部與外部接地插腳包括針眼型順應針。
5.權利要求2所述的屏蔽罩，其中，所述外部接地插腳沿所述側壁彼此縱向隔離。
6.權利要求1所述的屏蔽罩，其中，所述內壁包括多個布置其上的嚙合接頭，這些嚙合接頭經剪裁與成形，以與至少一個所述導電底部和所述導電拉伸封蓋機械與電氣嚙合。
7.權利要求6所述的屏蔽罩，其中，所述內壁嚙合接頭通過敲擊、鍛壓、壓花、軟焊、硬焊、焊接與粘合中的至少一種方式和所述頂部機械與電氣連接。
8.權利要求7所述的屏蔽罩，其中，所述內壁嚙合接頭通過敲擊、鍛壓、壓花、軟焊、硬焊、焊接與粘合中的至少一種方式和所述底部機械與電氣連接。
9.權利要求2所述的屏蔽罩，其中，內部接地插腳沿所述內壁彼此縱向隔離。
10.權利要求1所述的屏蔽罩，其中，所述內壁與所述底部與封蓋構件基本垂直，並向所述封蓋與底部構件增加抗撓剛度。
11.一種用於屏蔽與電路板上電路相連的多個電子模塊的多室屏蔽罩，包括導電的扁平底板，具有在其上整體形成的第一接地引腳，用於連接該底座與該電路板；導電的封蓋構件，其以某種方式與底板嚙合，使得所述底板與該封蓋構件共同形成導電的中空容倉，在其中可插入多個電子模塊；以及，多個內壁構件，具有在其上整體形成的第二接地引腳，這些引腳沿該內壁構件的底邊緣延伸，並穿過位於所述底板上的孔，所述內壁構件還包括多個嚙合接頭，它們容納於在所述底板和封蓋構件上形成的孔中，以電氣和機械連接所述內壁構件與所述底板和封蓋構件，所述第二接地引腳在所述底板的周界上限定接地路徑。
12.權利要求11所述的屏蔽罩，其中，從完全由直針或順應安裝針構成的組中選擇所述第一與第二接地引腳。
全文摘要
一種用於電子模塊的電磁幹擾(EMI)屏蔽罩，包括導電底部，與所述底部相連的導電後面板，與所述底部和與所述底部機械與電氣相連的第一與第二側壁電氣相連的拉伸封蓋。與所述底部，後面板，以及第一與第二側壁中至少一個電氣連接的許多接地片為EMI信號提供通往地電位的電氣路徑。包圍底部，頂部，以及側壁的導電可壓縮墊圈提供與前面板的電氣連接，這提供了額外的EMI抑制。底部與頂部中的墊圈嚙合接頭提供墊圈與面板間的電氣連接。
文檔編號H01R13/658GK1781046SQ200480011273
公開日2006年5月31日 申請日期2004年3月30日 優先權日2003年3月31日
發明者布賴恩·凱特·勞埃德, 約翰·雷吉納爾德·克蘭 申請人:莫萊克斯公司