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防碰撞抗輻射電子標籤及其製造方法

2023-07-12 06:12:51

專利名稱:防碰撞抗輻射電子標籤及其製造方法
技術領域:
本發明涉及到一種電子標籤技術領域,具體是一種防碰撞抗輻射電子標籤及其製造方法。
背景技術:
隨著電子標籤市場的繁榮,電子標籤的使用範圍日益擴大,使用環境複雜多變,需要在腐蝕性環境下和遭受各種震動、壓砸等強烈毀壞性環境下使用。而目前所有電子標籤都由小型電路組成,電子標籤本身不適用於在腐蝕、浸水和強烈性碰撞等惡劣環境下工作。中國專利文獻CN201556224U公開了一種適合掩埋在金屬體裡的RFID微型電 子標籤,包括一端開口的防碰撞外殼和封裝在防碰撞外殼內的磁芯、纏繞在磁芯上的RFID (Radio Frequency Identification,射頻識別)天線和RFID晶片,RFID天線的兩端與RFID晶片電連接,在防碰撞外殼內填充高密度專用密封膠,既可以抗震防摔,又能防潮溼、防腐蝕,有效的提高RFID微型電子標籤在惡劣環境下工作的穩定性。該專利文獻中特別提至IJ,為保證RFID電子標籤使用的靈敏度,將防碰撞外殼設置成鬥狀,還分析到如設置成圓柱狀,則用戶將RFID電子標籤掩埋在金屬體裡,只需鑽一直徑稍大於該RFID電子標籤直徑的孔,並將電子標籤塞入孔內,如此以來,磁芯離金屬孔壁很近,勢必影響該電子標籤的靈敏度,而防碰撞外殼設置成鬥狀,則用戶必須根據大端的尺寸來鑽孔,防碰撞外殼填埋並灌膠後,膠在磁芯與孔壁之間形成一層隔離層,可以確保該RFID電子標籤使用的靈敏度。上述專利中公開了一種掩埋在金屬體裡的RFID微型電子標籤,具體通過增加防碰撞外殼和在外殼內灌膠使得電子標籤具有防碰撞、防潮和防腐蝕的功能;進一步地,將防碰撞外殼設置成鬥狀,通過在磁芯和孔壁之間灌膠形成隔離層來確保該RFID電子標籤使用的靈敏度,防碰撞外殼主要起到隔離和保護裡面器件的作用,該專利文獻中RFID電子標籤使用的靈敏度受制於防碰撞外殼的形狀,當防碰撞外殼設置成圓柱狀或者其它形狀時,其RFID電子標籤使用的靈敏度將大打折扣甚至不能使用。上述專利文獻實施例中的防碰撞外殼為ABS塑料(Acrylonitrile Butadiene Styrene plastic,丙烯臆-丁二烯-苯乙烯塑料)殼;如專利文獻實施例中的防碰撞外殼米用金屬防碰撞外殼,則金屬防碰撞外殼可能屏蔽其中封裝的電子標籤的信號,使得電子標籤無法工作,所以對本領域技術人員為防止金屬防碰撞外殼屏蔽電子標籤的信號只能選用非金屬防碰撞外殼。

發明內容
為此,本發明所要解決的是上述專利文獻中的防碰撞抗輻射電子標籤的靈敏度受制於防碰撞外殼形狀限制進而導致其使用受限的技術問題,提供一種不受外殼形狀限制的防碰撞抗輻射電子標籤及其製造方法。為解決上述技術問題,本發明採用的技術方案如下提供一種防碰撞抗福射電子標籤,包括置於外層的一端開口的防碰撞金屬外殼;
在所述防碰撞金屬外殼的內表面成型的抗福射金屬層;置於所述金屬外殼體內的電子標籤,所述電子標籤包括磁芯、纏繞在磁芯上的天線和晶片;將所述電子標籤封裝在所述金屬外殼體內的封裝材料;連接所述電子標籤的所述天線和所述金屬外殼體的導電連接部件。所述防碰撞金屬外殼具有增強信號發射和接收效果的鍋蓋形狀。所述防碰撞金屬外殼為不鏽鋼外殼;所述封裝材料為工程塑料。所述工程塑料為ABS塑料。 在所述金屬外殼體的內表面還成型有鉛層,所述導電連接部件將所述電子標籤的天線、所述鉛層和所述金屬外殼體實現電連接。同時,提供一種防碰撞抗輻射電子標籤的製造方法,包括如下步驟①製造防碰撞金屬外殼;②在所述防碰撞金屬外殼的內表面成型抗福射金屬層;③在所述防碰撞金屬外殼內注入熔融狀態的封裝材料;④在所述封裝材料上面放置電子標籤;⑤將所述電子標籤的天線、所述抗輻射金屬層與所述防碰撞金屬外殼電連接;⑥向所述防碰撞金屬外殼內繼續注入熔融狀態的封裝材料,直至所述電子標籤被完全封裝。所述步驟①中製造的所述防碰撞金屬外殼具有增強信號發射和接收效果的鍋蓋形狀。所述步驟①中所述防碰撞金屬外殼為不鏽鋼外殼;所述步驟③中選用工程塑料作為封裝材料。所述步驟③中選用ABS塑料作為封裝材料。所述抗輻射金屬層為鉛層。
本發明的上述技術方案相比現有技術具有以下優點本發明通過將電子標籤的天線與一端開口的金屬外殼體相連,使得電子標籤的電磁波可以通過天線進而通過金屬外殼體順利傳輸,通過使用金屬外殼體獲得良好的防碰撞效果,再加上電子標籤被封裝在金屬外殼體內,不直接與外界環境相接觸,一定程度上保證了本發明的電子標籤在各種惡劣環境下工作的穩定性;同時,巧妙地將金屬外殼體作為電子標籤天線的延伸,增強了電子標籤的電磁波傳輸能力,開發了防碰撞金屬外殼體用於信號傳輸的功能;對金屬外殼體的形狀也沒有過多限制,使得本發明的電子標籤實用性更強,便於推廣使用;而且,本發明的電子標籤具有抗輻射金屬層,能抵抗外界輻射,對封裝的電子標籤起到更好的保護作用。防碰撞金屬外殼具備便於接收和發射信號的鍋蓋形狀,能達到更好的信號傳輸效果。


為了使本發明的內容更容易被清楚的理解,下面根據本發明的具體實施例並結合附圖,對本發明作進一步詳細的說明,其中
圖I為本發明一個實施例一種防碰撞抗福射電子標籤的結構圖;圖2為圖I所示一種防碰撞抗輻射電子標籤的製造方法流程圖。圖中附圖標記表不為1_磁芯;2_天線;3_晶片;4_ABS塑料;5_不鎊鋼外殼;6-導電連接部件;7_鉛層。
具體實施例方式參見圖I所不的結構圖 ,為本發明一個實施例的一種防碰撞抗福射電子標籤,包括置於外層的一端開口的不鏽鋼外殼5,在所述不鏽鋼外殼5殼體的內表面還成型有鉛層7,所述鉛層7用於阻擋放射源輻射的射線進入電子標籤內對電子標籤進行破壞,因此,本實施例的電子標籤適合於標記放射源;置於所述不鏽鋼外殼體內的電子標籤,所述電子標籤包括磁芯I、纏繞在磁芯I上的天線2和晶片3 ;將所述電子標籤封裝在所述不鏽鋼外殼5內的ABS塑料4,所述ABS塑料4和封裝後的所述電子標籤陷於所述不鏽鋼外殼5內;連接所述電子標籤的所述天線2、所述鉛層7和所述不鏽鋼外殼5殼體的導電連接部件6,所述導電連接部件6將所述電子標籤的天線2、所述鉛層7和所述不鏽鋼外殼5實現電連接。所述不鏽鋼外殼5的深度大於所述電子標籤的厚度,使得封裝後的所述電子標籤和所述ABS塑料4完全陷於所述不鏽鋼外殼5內,能更好的保護電子標籤。同時,提供一種製造上述防碰撞抗輻射電子標籤的方法,如圖2所示,包括如下步驟SOl :製造一端開口的不鏽鋼外殼5,其中,所述不鏽鋼外殼5的深度大於電子標籤的厚度;S02 :在所述不鏽鋼外殼5的內表面成型鉛層7 ;S03 :在所述不鏽鋼外殼5內注入熔融狀態的ABS塑料4 ;S04 :在所述ABS塑料4上面放置電子標籤;S05 :將所述電子標籤的天線2與所述鉛層7和所述不鏽鋼外殼5電連接;S06 :向所述不鏽鋼外殼5內繼續注入熔融狀態的所述ABS塑料4,直至所述電子標籤被完全封裝。作為上述實施例的變形,用於將所述電子標籤封裝在所述金屬外殼體內的封裝材料可為PC (Polycarbonate,聚碳酸酯)塑料等其它工程塑料代替,同樣能實現本發明的目的,屬於本發明的保護範圍。其中,工程塑料(engineering-plastics),指被用做工業零件或外殼材料的工業用塑料,是強度、耐衝擊性、耐熱性、硬度及抗老化性均優的塑料。作為上述實施例的變形,所述電子標籤的天線2可與所述不鏽鋼外殼5直接連接,將所述不鏽鋼外殼5作為電子標籤天線的延伸,同樣也能增強電子標籤的電磁波傳輸能力,屬於本發明的保護範圍。作為上述實施例的變形,所述不鏽鋼外殼可為現有技術中的其它防碰撞金屬外殼代替,形狀也可為除鍋蓋外的其它形狀所代替,只要該外殼具備一定的硬度和導電能力均能實現本發明的目的,屬於本發明的保護範圍。作為本發明另一個實施例,所述鉛層可為現有技術中具備抗輻射功能的其它抗輻射金屬層代替,其它同上述實施例,同樣能實現本發明的目的,屬於本發明的保護範圍。本發明通過將電子標籤的天線與一端開口的防碰撞金屬外殼相連,使得電子標籤的電磁波可以通過天線進而通過所述防碰撞金屬外殼順利傳輸,通過使用所述防碰撞金屬外殼獲得良好的防碰撞效果,再加上電子標籤被封裝在所述防碰撞金屬外殼體內,不直接與外界環境相接觸,耐潮溼、耐腐蝕,一定程度上保證了本發明的電子標籤在各種惡劣環境下工作的穩定性;同時,巧妙地將所述防碰撞金屬外殼作為電子標籤天線的延伸,增強了電子標籤的電磁波傳輸能力,開發了防碰撞金屬外殼體用於信號傳輸的功能,改變了長期以來本領域技術人員為避免屏蔽信號只能選用非金屬外殼的慣常做法;對金屬外殼體的形狀也沒有過多限制,使得本發明的電子標籤實用性更強,便於推廣使用。
對本領域技術人員而言,在本發明的防碰撞抗輻射電子標籤使用在金屬表面或者埋植於金屬內標記金屬時,可將所述防碰撞抗福射電子標籤的防碰撞金屬外殼與其標記的金屬電連接,將所述電子標籤標記的金屬作為所述電子標籤天線的進一步延伸,具有一定的抗金屬作用。顯然,上述實施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例,而並非對實施方式的限定。對於所屬領域的普通技術人員來說,在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這裡無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處於本發明創造的保護範圍之中。
權利要求
1.一種防碰撞抗福射電子標籤,其特徵在於,包括 置於外層的一端開口的防碰撞金屬外殼; 在所述防碰撞金屬外殼的內表面成型的抗福射金屬層; 置於所述金屬外殼體內的電子標籤,所述電子標籤包括磁芯、纏繞在磁芯上的天線和晶片; 將所述電子標籤封裝在所述金屬外殼內的封裝材料; 連接所述電子標籤的所述天線、所述抗輻射金屬層和所述金屬外殼的導電連接部件。
2.根據權利要求I所述的電子標籤,其特徵在於所述防碰撞金屬外殼具有增強信號發射和接收效果的鍋蓋形狀。
3.根據權利要求2所述的電子標籤,其特徵在於所述防碰撞金屬外殼為不鏽鋼外殼;所述封裝材料為工程塑料。
4.根據權利要求3所述的電子標籤,其特徵在於所述工程塑料為ABS塑料。
5.根據權利要求1-4任一所述的電子標籤,其特徵在於所述抗輻射金屬層為鉛層。
6.一種如權利要求1-5任一所述電子標籤的製造方法,其特徵在於,包括如下步驟 ①製造防碰撞金屬外殼; ②在所述防碰撞金屬外殼的內表面成型抗福射金屬層; ③在所述防碰撞金屬外殼內注入熔融狀態的封裝材料; ④在所述封裝材料上面放置電子標籤; ⑤將所述電子標籤的天線、所述抗輻射金屬層與所述防碰撞金屬外殼電連接; ⑥向所述防碰撞金屬外殼內繼續注入熔融狀態的封裝材料,直至所述電子標籤被完全封裝。
7.根據權利要求6所述的方法,其特徵在於所述步驟①中製造的所述防碰撞金屬外殼具有增強信號發射和接收效果的鍋蓋形狀。
8.根據權利要求7所述的方法,其特徵在於所述步驟①中所述防碰撞金屬外殼為不鏽鋼外殼;所述步驟③中選用工程塑料作為封裝材料。
9.根據權利要求8所述的方法,其特徵在於所述步驟③中選用ABS塑料作為封裝材料。
10.根據權利要求6-9任一所述的方法,其特徵在於所述抗輻射金屬層為鉛層。
全文摘要
本發明涉及一種防碰撞抗輻射電子標籤及其製造方法,具體包括置於外層的一端開口的防碰撞金屬外殼;在所述防碰撞金屬外殼的內表面成型的抗輻射金屬層;置於所述金屬外殼體內的電子標籤,所述電子標籤包括磁芯、纏繞在磁芯上的天線和晶片;將所述電子標籤封裝在所述金屬外殼體內的封裝材料;連接所述電子標籤的所述天線、所述抗輻射金屬層和所述金屬外殼的導電連接部件。通過將電子標籤的天線與一端開口的金屬外殼體相連,使得電子標籤的電磁波可以通過天線進而通過金屬外殼體順利傳輸,增強了電子標籤的電磁波傳輸能力;而且,本發明的電子標籤具有抗輻射金屬層,能抵抗外界輻射,對封裝的電子標籤起到更好的保護作用。
文檔編號G06K19/077GK102663476SQ201210052339
公開日2012年9月12日 申請日期2012年3月1日 優先權日2012年3月1日
發明者張淼 申請人:北京電通緯創電子技術有限公司

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