「猶抱琵琶」的人氣新機小米手機6猜想

2023-08-07 16:17:31

　　跟三星Galaxy S8近期鋪天蓋地的曝光信息相比，同樣作為高人氣待發新機的小米6似乎低調太多，我們知道的似乎只有它會在四五月之間發布，但具體的配置、外觀信息卻是寥寥無幾，透著幾分神秘之感。但也就是這種「猶抱琵琶半遮面」的感覺才讓人對其更加心癢，就如同看某些讓人羞羞的影片，打了馬賽克的更會讓人浮想聯翩，你懂的!既然如此，我們今天就不妨對這款「含羞帶臊」的小米6進行一次猜想，配置會是幾何?外觀究竟怎樣?我們一起來「意淫」一下吧!

　　為發燒而生的小米手機似乎打從娘胎裡出來便沒輸過誰，旗艦級的SoC、主流的內存、快閃記憶體規格、過硬的相機素質，以及紅外、NFC等具有特色標籤的實用功能，都踐行了其「發燒」的理念。

　　小米近日推出了自主研發的首款處理器松果澎湃S1，定位中端市場，市場反饋令人較為欣喜，但似乎要指著它挑起大梁還為時尚早。驍龍835作為今年高通主推的旗艦SoC，我們有理由相信小米6的選擇會是它。這款驍龍835採用最新的10納米製程工藝打造，基於ARM的A73核心架構，由八顆核心組成，主頻2.45GHz;GPU圖形處理器集成的是Adreno 540，頻率670MHz。驍龍835的理論性能超越了蘋果A10處理器。

　　但我們都知道，三星為了挽回去年Note 7爆炸事件造成的銷量頹勢，同時也為了S8的前期穩定出貨，包圓了驍龍835的首批次訂單，同時高通方面也表示驍龍835的10納米工藝的製造難度很高，據傳可大批量出貨上市或許要等到第二季度末。所以作為沒拿到首發權的小米可能會暫時退而求其次，轉而投向聯發科的懷抱。

　　臺灣知名晶片廠商聯發科在前陣子的MWC大會上發布了年度旗艦晶片Helio X30，這款定位高端的SoC採用了臺積電的10納米工藝，A73架構，同時延續了十核心、三叢核心簇的規格，主頻2.5GHz。據聯發科官方表示，這款X30的性能小勝驍龍821，可以提供流暢度極高的操作體驗。

　　小米跟聯發科的合作也不是一天兩天了，但從來都是在紅米系列上，此番小米6若是當真配備了Helio X30，對於小米而言可能是一個沒有辦法的辦法，但相信對於聯發科的高端夢是大有助益的。不過對於那些談聯發科色變的米粉而言也沒有什麼可以遺憾的，首先X30的性能與功耗優化都達到了聯發科自身的一個頂峰，對於日常使用的流暢度是可以充分保證的，大可放心。其次，小米的驍龍835旗艦不會就此作罷，難道你忘了大明湖畔的小米Note 3了嗎?

　　內存與存儲方面，今年的國產主流旗艦普遍都是以4GB LPDDR4+64GB UFS 2.1的規格起步，小米相信也不會例外，同時小米手機出於對用戶的隱私安全和保障手機流暢性考慮，一向不支持TF卡擴展，所以我們猜想最高配版的小米6或許會配備256GB的超大快閃記憶體，來體現其發燒的屬性。

　　小米5s超感光相機的夜景成像表現有目共睹，唯獨遺憾的是像素偏低，並缺失了光學防抖，相信這次小米6一定會悉數補齊。小米6或採用索尼IMX398的CMOS，1600萬像素，F1.7超大光圈，支持五軸OIS光學防抖;前置1600萬像素副攝像頭，配備自拍柔光燈，提升暗光環境自拍能力。

　　電池方面，小米6或配備4000mAh大電池，由於小米遲遲沒有推出自研快充技術，所以此番可能隨新機亮相的還有新快充，我們拭目以待。

　　小米手機的屏幕素質這兩年越來越出色，可以說將LCD屏的潛質發掘到了極致，這點在小米5系列的顯示效果上便可體現。小米6或配備5.2英寸全高清顯示屏(另有傳聞會有一款5.5英寸2K顯示屏的小米6 Plus一同發布)，供應商不出意外還會是小米的老朋友夏普與JDI。小米6將承襲飽受好評的陽光屏、夜光屏技術，峰值最高亮度可達600nit，同時支持色溫自主調節功能。不出意外的話，小米6還將採用更為堅固耐刮擦的康寧第五代大猩猩保護玻璃，抗摔性大大提升。

　　小米5s首發了無孔式超聲波指紋，但正如每個新生事物都會有瑕疵一樣，這項黑科技在小米5s上的體驗並沒有盡如人意。此番小米6預計配備第二代正面按壓無孔式超聲波指紋，超聲波傳感器置於屏幕下方，使得屏幕整體觀感更加一體，同時相比前代提升了識別的敏感度和正確率，讓美觀與實用兼得。

　　在小米6很少的曝光信息中，外觀設計似乎是被提及最多的，也是最靠譜的。去年小米5的雙玻璃機身給了我們深刻的印象，甚至被評為迄今為止最美的小米手機。小米6將繼續採用雙面曲面玻璃設計(其中正面為2.5D玻璃，背部為3D曲面玻璃)，搭配陽極鋁鎂合金中框。同時，此前絕美卻始終難產，終成「限量版」的陶瓷機身版本也將再次賦予小米6，不同的是，此次陶瓷版小米6將採用與小米MIX相同的全陶瓷機身，顧名思義就是手機的中框和實體按鍵也均為陶瓷材質，但最終是否能大規模量產發售，還是要看天意吧!