電極基板的製作方法

2023-08-08 10:00:11 2

專利名稱：電極基板的製作方法
技術領域：
本發明涉及在用於安裝IC晶片及片狀電容等電子部件的由絕緣材料構成的基板表面形成有多個電極的印刷線路板等配線基板。
背景技術：
目前，在這種配線基板上安裝有電子部件的模塊基板等電子電路板在各種電氣設備中正被廣泛使用。在電氣設備的小型化前進的近年來，IC晶片的配線基板上的安裝區域也實現相當的省空間化。使用圖1、圖2及圖3說明這樣的省空間化的情況。圖1是表示作為IC晶片的QFP(Quad Flat Package)的主要部分構成圖。圖2是表示通過利用引線接合將作為IC晶片的裸片2與配線基板接合的舊式的COB(Chip on Board)工序法製造的電子電路板的主要部分構成圖。另外，圖3是表示通過將裸片作為倒裝片安裝的新式的COB工序法製造的電子電路板的主要部分構成圖。
圖1所示的QFP具有表面形成有多個電極焊盤1的裸片2、多個引線電極3、用於密封裸片2周圍的由樹脂材料構成的封裝件4等。從封裝件4的側面海鷗展翅狀突出的多個引線電極3是用於將被封裝件4內包的裸片2的電輸入輸出導出到未圖示的配線基板的電極。在封裝件4內，形成於裸片2表面上的電極焊盤1和引線電極3的端部通過由金構成的接合線5連接。該連接利用眾所周知的引線接合工序法進行。在這種構成的QFP中，在封裝件4的外部海鷗展翅狀突出或在封裝件4的內部朝向裸片2正直延伸的引線電極3佔去了未圖示的配線基板上的安裝區域的一大半。
在圖2所示的電子電路基板中，裸片2不是以由樹脂材料密封的封裝件的狀態，而是以不由樹脂材料密封的裸的狀態安裝於配線基板100上。具體而言，裝配於配線基板100上的裸片2的多個電極焊盤1通過引線接合工序法與配線基板100上形成的多個電極101的任一個接合線連接。由於進行該接合線連接，從而不需要圖1所示的QFP中使用的引線電極，因此，能夠實現安裝區域的省空間化。另外，也可以設置密封配線基板100上安裝的裸片2的由樹脂材料構成的封裝件4。
在圖3所示的電子電路板中，裸片2也以不由樹脂材料密封的裸的狀態安裝於配線基板100上，但與圖2所示的電子電路板的不同點是安裝的裸片2的姿勢。具體而言，在圖2所示的電子電路板中，裸片2以使作為其電極焊盤形成面的主面朝向垂直方向上方的正規的姿勢安裝於配線基板100上。與之相對，在圖3所示的電子電路板中，裸片2以其主面朝向垂直方向下方的姿勢即面朝下的倒裝片的狀態安裝於配線基板100上。這樣的裸片2的安裝通過SMT(Sutface Mount Technology)進行。SMT中，首先在配線基板100的電極101上通過掩模印刷法印刷焊錫膏塊。其次，將片狀部件裝配到配線基板100上，使得IC晶片或片狀電容等片狀部件的下面形成的電極焊盤1與已印刷的焊錫膏塊接觸。然後，利用軟熔工序使焊錫膏塊內的焊錫粒熔融固化，由此利用焊錫6將配線基板100的電極101和片狀部件的電極焊盤接合。在通過這樣的SMT將裸片2作為倒裝片安裝的圖3的電子電路板中，與圖2所示的電子電路板不同，不設置採用引線接合的接合線，而在配線基板上安裝裸片2。而且，由此接合線5不會飛出裸片2的周圍，從而能夠實現安裝區域的省空間化。
另外，在軟熔工序之後，在裸片2的圖中下面和配線基板100的表面之間形成間隙，但該間隙由未充滿材料7埋沒。
再有，作為製造圖3所示的電子電路板的方法，已知有專利文獻1或專利文獻2中記載的方法。
作為配線基板100的電極101，通常在銅等金屬母材表面形成設置有通過電解鍍金處理得到的Au表面層的結構。設置Au表面層的理由如下。即，作為配線基板100的鍍金101的金屬母材，通常使用銅及鋁等，但由於他們都是容易氧化的金屬材料，故其表面容易被氧化膜覆蓋。被氧化膜覆蓋了的金屬母材彈到熔融焊錫上，因此難以進行良好的焊接。為了能夠進行良好的焊接，而考慮對露出的金屬母材進行氧化膜除去處理，之後直接進行焊接，該方法中能夠大量製造配線基板100。當將金屬母材在容易氧化的露出的狀態下放置時，會產生放置期間的不同而造成的電極101的電特性的偏差，從而不能維持穩定的品質。當不製造配線基板100，而連續實施配線基板100的製造工序和電子部件對製造後的配線基板100進行安裝的安裝工序時，與製造的情況相比，生產成本不良，導致成本升高。因此，作為電極101，其為形成在金屬母材表面設置Au表面層的結構。通過利用非常難以氧化的金屬材料即金(Au)對金屬母材表面進行塗敷，從而即使大量製造配線基板100，也能夠防止電極101表面的氧化，且能夠維持容易與焊錫接合的狀態。
專利文獻1特開2001-308268號公報專利文獻2特開2003-282630號公報在專利文獻1或專利文獻2中記載的電子電路板製造方法中，將裸片2和配線基板100接合的焊錫6都有可能顯著脆弱化。具體而言，如上所述，作為配線基板100的電極101，通常使用形成設有電解鍍金處理得到的Au表面層的結構。另一方面，近年來，伴隨晶片製造技術發展帶來的裸片2的小型化，裸片2的電極焊盤1也變得非常小。而且，與此同時，形成於配線基板100上的電極101也為例如直徑250μm以上的大小，而直徑250μm以下的大小即為小型化。在這種小型的電極101上印刷焊錫膏塊的印刷工序中，為使焊錫膏從構成印刷掩模的印刷圖案的微小的貫通孔良好地脫出，而需要使印刷掩模的厚度相當薄。這樣，在將膏塊的厚度設薄的近些年，介於基板100的電極101和裸片2的電極焊盤1之間的焊錫6的每單位面積的量相當小。當通過軟熔使電極101上印刷的焊錫膏塊的焊錫粒熔融時，電極101的Au表面層的金析出到熔融焊錫中，如果該析出量過多，則固化後的焊錫6顯著變脆。在焊錫6的每單位面積的量相當少的近些年，有金對焊錫6的析出量的比例相當大的傾向，因此，容易使焊錫6顯著脆弱化。
本發明者對減小電極101的Au表面層的厚度，減少金對焊錫6的析出量進行了探討。在電解電鍍處理中，使Au表面層的厚度小至2μm程度是一個限度，其不能駐留在能夠避免焊錫6脆弱化的程度的金析出量。但是，在無電解電鍍處理中，能夠將Au表面層的厚度減小到數百nm程度，因此，能夠充分避免焊錫6的脆弱化。因此，本發明者嘗試形成設有無電解電鍍處理得到的Au表面層的結構作為電極101，但焊錫6不能良好地對這樣的電極101接合。其理由判斷為是由於，在薄度極厚(極めて薄厚)的Au表面層形成不能看到的多個微細孔，通過該微細孔露出Au表面層下的金屬材料，由此形成氧化膜。
因此，本發明者下面製造了如下部件，作為配線基板100，通過由不同於金的材料構成的焊接的膜覆蓋未設置Au表面層的電極101的表面，在電極101之上形成氧化抑制膜。而且，在將這種配線基板100放置規定期間後，嘗試通過SMT對該配線基板100安裝裸片2(倒裝片)。於是，熔融焊錫不會在電極101上彈起，而能夠將裸片2與配線基板100良好地接合。進而還可以對固化後的焊錫6發揮足夠的強度。因此，若由作為非金屬材料的焊劑的膜覆蓋未設置Au表面層的電極101的表面，則能夠大量製作配線基板100而實現低成本化，同時能夠使焊錫6發揮充分的強度。
但是，在這樣的配線基板100中，不能使配線基板100上形成的多個電極101的局部作為接點電極起到良好的作用。具體而言，在目前的電氣設備中，有時配線基板100的全部多個電極101不能起到焊接用的電極的作用，而只有其局部起到接點電極的作用。接點電極是作為電子設備主體和與之拆裝的電子器件之間的電接點起作用的電極。例如，在家庭用電視遊戲機中為對遊戲機主體拆裝存儲遊戲軟體的ROM盒的構成。在這樣的構成中，需要用於將遊戲機主體和ROM盒連接的接點電極。因此，使設於ROM盒的電子電路板上的接點電極隨著盒的拆裝在遊戲機主體側的接點電極上滑動移動，同時將兩接點電極連接的家庭用電視遊戲機大量上市。另外，在對手機主體拆裝作為電子器件的電池組的手機中，通常利用同樣的接點電極將電話機主體和電池組連接。在這些接點電極中，其表面未被焊錫覆蓋而一直露出。因此，期望設置Au表面層，使得不會引起導通性隨氧化進行的降低。另外，在使接點電極之間隨著電子器件的拆裝而滑動時，Au表面層起到特別有效的作用。由於金是摩擦係數較小的金屬材料，故其能夠抑制滑動摩擦時的接點電極之間的牽連，從而能夠順暢地拆裝。
另一方面，在晶片製造技術的發展帶來的裸片2的處理速度的高速化前進的目前，伴隨該高度化，期望裸片2和其他電子部件之間的信號傳輸速度的高速化或噪聲混入的降低化。但是，在上述專利文獻1或專利文獻2中，對能夠實現信號傳輸速度的高速化或噪聲混入的降低化的技術沒有任何提及。
另外，在上述專利文獻1或專利文獻2中記載的電子電路板製造方法中，該未充滿處理因裸片2的構成而非常困難。這是由於下面說明的理由。即，通常裸片2的電極形成面如圖4所示，多個電極焊盤1在周緣部集中形成，且中央部成為沒有電極的區域。在這樣的裸片2的未充滿處理中，如圖5的箭頭所示，從將裸片2和配線基板100接合的多個焊錫6之間形成的開口流入未充滿材料，通過毛細管現象交接到晶片中央部的正下方。但是，當該開口過小時，不能得到充分的毛細管現象，且未充滿處理非常困難。

發明內容
本發明是鑑於以上情況而構成的，其第一目的在於，提供如下的配線基板、電子電路板、電子電路板製造方法。即，是避免配線基板的電極表面的金大量析出到焊錫中造成的焊錫脆弱化，同時能夠使多個電極的一部分作為接點電極起到良好的作用的配線基板等。
另外，其第二目的在於，在上述第一目的的基礎上，提供能夠通過製作而實現低成本化的配線基板等。
再有，其第三目的在於，在上述第一或第二目的的基礎上，提供能夠實現電子部件間的信號傳輸速度的高速化或噪聲混入的降低的電子電路板及製造該電路板的電子電路板製造方法。
其第四目的在於，在上述第三目的的基礎上，提供能夠容易地進行小型電子部件的未充滿處理的電子電路板及製造該電路板的電路板製造方法。
上述本發明的目的如下實現，提供一種配線基板，其在通過導電性物質進行了配線的由絕緣材料構成的基板表面形成多個電極，其特徵在於，作為所述電極，形成有未設置由金構成的Au表面層的非Au電極和設有該Au表面層的Au電極兩者。
上述本發明的目的如下實現，提供一種電子電路基板，在通過導電性物質進行了配線的由絕緣材料構成的基板表面形成有多個電極的配線基板上將具有用於與該電極接合的接合用電極的多個電子部件進行表面安裝，其特徵在於，所述配線基板具有作為所述電極的未設置由金構成的Au表面層的非Au電極和設有該Au表面層的Au電極兩者，多個所述電子部件中的至少之一作為所述接合用電極具有設有由金構成的Au表面層的結構，該Au電極的該Au表面層具有面積比其側面大的平坦的接合面，且該接合面與所述配線基板的所述非Au電極進行焊接。
上述本發明的目的如下實現，提供一種電子設備，其具有電子電路板和覆蓋該電路板的框體，其中，電子電路板在通過導電性物質進行了配線的由絕緣材料構成的基板表面形成有多個電極的配線基板上將具有用於與該電極接合的接合用電極的多個電子部件進行表面安裝，其特徵在於，使用所述配線基板作為該配線基板。
上述本發明的目的如下實現，提供一種電子電路板製造方法，其通過實施在由導電性物質配線的由絕緣材料構成的基板表面形成有多個電極的配線基板的該電極上印刷由含有導電性接合材料的膏構成的膏塊的印刷工序、經由該膏塊在該配線基板上載置多個電子部件的載置工序、為將該膏塊中的該導電性接合材料熔融與該電極接合而將設於各多個電子部件上的接合用電極和該配線基板的該電極接合的接合工序，由此製造將多個電子部件表面安裝於該配線基板上的電子電路板，其特徵在於，使用所述配線基板作為該配線基板。
根據本發明，可提供一種能夠避免配線基板的電極表面的金大量析出到焊錫中造成的焊錫的脆弱化，同時能夠使多個電極的局部作為接點電極良好地起作用的配線基板等。
另外，可提供能夠通過製作來實現低成本化的配線基板等。
再有，可提供能夠實現電子部件間的信號傳輸速度的高速化或噪聲混入的降低化的電子電路板及製造該電路板的電子電路板製造方法。
另外，可提供能夠容易地進行小型電子部件的未充滿處理的電子電路板及製造該電路板的電子電路板製造方法。


圖1是表示現有的QFP的概略構成圖；圖2是表示通過舊式的COB工序法製造的現有的電子電路板的概略構成圖；圖3是表示通過新式的COB工序法製造的現有的電子電路板的概略構成圖；圖4是表示安裝於同一電子電路板上的裸片的電極形成面的平面圖；圖5是將同一電子電路板放大表示的立體圖；圖6是從第一面側表示實施例的PWB的平面圖；圖7是表示從第二面側表示同一PWB的平面圖；圖8是表示同一PWB的局部放大剖面圖；圖9是表示實施例的電子電路板製造方法中使用的塑料掩模的局部放大剖面圖；圖10是表示在利用同電子電路板製造方法製造的模塊基板上安裝的倒裝片的電極形成面的平面圖；圖11是將同一塑料掩模的半蝕刻部放大表示的平面圖；圖12是表示同一電子電路板製造方法的印刷工序中實施的塗膏工序的剖面圖；圖13是表示同一印刷工序中實施的掩模剝離工序的剖面圖；圖14是表示同一電子電路板製造方法中的載置工序的剖面圖；圖15是表示同一電子電路板製造方法中的軟熔工序的剖面圖；圖16是表示同一電子電路板製造方法中的未充滿工序的剖面圖；圖17是表示同一未充滿工序的立體圖；圖18是說明在鋰電池上固定由同一電子電路板製造方法製造的模塊基板的平面圖；圖19是表示使用了同一鋰電池、同一模塊基板的備用電池和手機的手機主體的立體圖；圖20是表示利用同一電子電路板製造方法在同一PWB上安裝的倒裝片的放大剖面圖；圖21是表示利用現有的電子電路板製造方法在同一PWB上安裝的倒裝片的放大剖面圖；圖22是表示安裝該現有的倒裝片的PWB的放大剖面圖；圖23是表示該現有的倒裝片的載置工序的放大剖面圖；圖24是表示安裝於PWB上的該現有的倒裝片的放大剖面圖。
符號說明150 PWB(配線基板)151 非Au電極152 Au電極153 基板203 膏塊301 倒裝片(接合用電極的平面面積最小的部件)301a 電極焊盤(接合用電極)302 SMD(電子部件)502 未充滿材料
具體實施例方式
下面，對作為應用了本發明的配線基板的PWB、作為電子電路板的模塊基板及電子電路板製造方法的一實施例進行說明。
首先，對用於電子電路板製造的作為配線基板的PWB(Printed WiringBoard)進行說明。圖6是從作為一側面的第一面側表示PWB150的平面圖。同圖中，利用眾所周知的技術在PWB150的第一面形成由多個非Au電極151構成的電極圖案。在這樣的第一面上存在電極組安裝區域R1、SMD(SurfaceMount Device)安裝區域R2、倒裝片安裝區域R3。電極組安裝區域R1是用於安裝後述的電極組的區域，該區域內的電極圖案的非Au電極151都形成為矩形狀，長度為10mm左右，成為相當大的結構。SMD安裝區域R2是用於表面安裝與裸片不同的片狀電容等這樣的電子部件的區域，該區域內的電極圖案的非Au電極151為其平面面積都為0.049[mm2]以上的小型的結構。另外，倒裝片安裝區域R3是用於表面安裝作為倒裝片的裸片的區域，該區域內的電極圖案的非Au電極151為其平面面積都為0.049[mm2]以下的超小型的結構。
圖7是從作為其他面的第二面側表示本實施例的PWB150的平面圖。同圖中，利用眾所周知的技術在PWB150的第二面形成有由多個Au電極152構成的電極圖案。在這樣的第二面上存在負極用接點電極形成區域R4、正極用接點電極形成區域R5、負極用測試電極形成區域R6、正極用測試電極形成區域R7。在負極用接點電極形成區域R4上形成有一個矩形平面形狀的大型的Au電極152，其作為負極用接點電極起作用。在正極用接點電極形成區域R5上形成有一個矩形平面形狀的大型的Au電極152，其作為正極用接點電極起作用。另外，在負極用測試電極形成區域R上形成有一個圓形平面形狀的中型的Au電極152，其作為負極用測試電極起作用。再有，在正極用測試電極形成區域R7上形成有一個圓形平面形狀的中型的Au電極152，其作為正極用測試電極起作用。
圖8是表示本實施例的PWB150的局部放大剖面圖。同圖中，將面向圖中上方的面表示為第一面，將面向圖中下方的面表示為第二面。PWB150由非Au電極151、Au電極152、利用作為絕緣材料的玻璃環氧樹脂構成的基板153、氧化抑制膜154、抗蝕劑層155等構成。PWB150的第一面上形成的多個非Au電極151都為由作為金屬母材的銅構成的單層結構。先前所示的圖6中，為了說明方便而省略圖示，這些非Au電極151的表面由氧化抑制膜154覆蓋，其中氧化抑制膜通過由與金不同的材料構成的焊劑構成。另外，非Au電極151的厚度為35[μm]。
在PWB150的第一面，在未形成有非Au電極151的基板區域覆蓋有第一抗蝕劑層155a，非Au電極151的表面、第一抗蝕劑層155a的表面為相同的高度。該第一抗蝕劑層155a在利用眾所周知的光刻法的非Au電極形成工序中形成於基板153的第一面上。
也可以使用焊劑以外的材料作為形成氧化抑制膜154的材料。但是，與金不同的材料是絕對條件。這是由於當使用金時會引起焊錫的脆弱化。另外，在可能出現焊錫因金以外的金屬材料的析出而脆弱化的情況下，用非金屬材料形成氧化抑制膜154最佳。焊劑為不同於金的材料，且為非金屬材料。
作為焊劑，可使用以松香為主成分的目前公知的材料。該松香為構成焊劑的主成分，其由松香酸等脂肪族炭酸構成。由於這樣的松香抑制電極表面的氧化，從而可良好的發揮熔融焊錫對電極表面的潤溼性。除松香以外，還可以使用添加了二乙胺鹽酸鹽、環己胺溴氫酸鹽等脂肪族胺滷化氫酸鹽、琥珀酸、丙二酸、等脂肪族炭酸等提高除氧化物作用的物質的材料。另外，也可以以各種非金屬性有機物或非金屬制無機物為焊劑的主成分代替松香。焊劑為在乙醇類等溶劑中溶解了松香等的狀態，如果其過多地塗敷於非Au電極151的表面，則溶劑蒸發，成為大致固形的狀態的氧化抑制膜154。若在PWB150的整個第一面塗敷焊劑，則第一抗蝕劑層155a上的焊劑會彈起，而匯集在非Au電極1的表面。因此，通過只在整個面上塗敷，可在非Au電極1的大致整個表面形成氧化抑制膜154。
在形成於基板153的第一面上的多個非Au電極151中，在倒裝片安裝區域R3形成的電極都為其平面截面為100[μm]×100[μm]的矩形。
形成於PWB150的第二面上的Au電極152都具有由作為金屬母材的銅構成的母材層152a、由覆蓋於其上的鎳(Ni)構成的中間層152b、由覆蓋於其上的金(Au)構成的Au表面層152c。中間層152b通過眾所周知的鍍鎳處理而覆蓋在母材層152a上，其具有在由難以粘合金的銅(Cu)構成的母材層152a上良好地固定Au表面層152c的功能。Au表面層152c通過眾所周知的電解鍍金處理覆蓋在中間層152b上。中間層152b、Au表面層152c都有數[μm]程度的厚度。
在PWB150的第二面上，在未形成Au電極152的基板區域覆蓋有第二抗蝕劑層155b，Au電極152的表面和第二抗蝕劑層155b的表面為相同的高度。該第二抗蝕劑層155b是在採用眾所周知的光刻法的非Au電極形成工序中形成於基板153的第二面上的層。
在以上構成的PWB150中，形成未設置由金構成的Au表面層的非Au電極151和設置了Au表面層152c的Au電極152兩者作為由作為絕緣材料的玻璃環氧樹脂構成的基板153上形成的電極，同時在非Au電極151的表面形成由作為非金屬材料的焊劑構成的氧化抑制膜154。這樣的構成中，通過由焊劑構成的氧化抑制膜154抑制未設置Au表面層的非Au電極151的表面氧化，由此確保非Au電極151的表面長期良好地配合焊錫的狀態。而且，由此可大量製作PWB150，實現電子電路板的低成本化。另外，若對非Au電極151焊劑裸片等小型的電子部件，則即使在因例如該小型電子部件的電極焊盤極小而可能使介於電極焊盤和非Au電極151之間的焊錫為微量的情況下，也不會產生從非Au電極151向焊錫析出大量的金的事態。因此，可避免電極表面的金向焊錫中大量析出造成的焊錫的脆弱化。另外，除非Au電極151之外，還形成有設置了Au表面層152c的Au電極152，因此，可防止母材層152a的氧化，使其作為後述的接點電極(例如滑動方式)良好地發揮功能。
另外，在本實施例的PWB150中，在基板153的兩面分別形成多個電極，將在作為基板153的一側面的第一面形成的全部多個電極設為非Au電極151，且將在作為基板153的另一側面的第二面形成的全部多個電極設為Au電極152。在這樣的構成中，與對基板153的同一面混合形成非Au電極及Au電極這種種類相互不同的電極的情況相比，簡化了電極形成工序。而且，由此能夠降低製造成本。
另外，在本實施例的PWB150中，對於全部的非Au電極151中至少形成於倒裝片安裝區域R3內的電極而言，平面面積區域低於0.049[mm2]，且全部的Au電極152為0.049[mm2]以上的平面面積。在這樣的構成中，通過倒裝片安裝區域R3內的非Au電極151為低於0.049[mm2]的平面面積，能夠將其作為小型倒裝片的安裝用進行使用。而且，由此即使為正在小型化的近年來的小型裸片，也可以將其作為倒裝片安裝於基板153的第一面上。由於整個Au電極152為0.049[mm2]以上的平面面積，從而能夠通過Au表面層152a抑制基板153的第二面形成的全部電極的氧化。
圖9是表示對本實施例的PWB150進行採用STM的表面安裝時使用的作為印刷掩模的塑料掩模的局部放大剖面圖。同圖中，塑料掩模200是對由PET(聚對苯二甲酸乙醇酯)等塑料材料構成的塑料板201形成由準分子雷射器加工形成的多個貫通孔202構成的印刷圖案的印刷掩模。該印刷圖案與本實施例的PWB的第一面形成的電極圖案相對應。塑料掩模200面方向的整個區域中的圖中8R所示的區域為比其他區域凹陷的半蝕刻部203。該凹陷也通過準分子雷射器加工形成。使用厚度75[μm]的材料作為塑料板201，通過由準分子雷射器加工進行的20[μm]的深度掘入，半蝕刻部203的厚度達到50[μm]。
形成這種半蝕刻部203的圖中R8的區域與先前圖4所示的PWB150的第一面的倒裝片安裝區域R3相對應。利用塑料掩模200的半蝕刻部203上形成的多個貫通孔202，在形成於PWB150的倒裝片安裝區域R3的多個倒裝片安裝用非Au電極151上分別印刷微小的焊錫膏塊。如圖9所示，形成於半蝕刻部203內的多個貫通孔202的直徑都比形成於半蝕刻部203的外部的多個貫通孔202的直徑小很多。這是由於倒裝片的電極焊盤的大小極小。即使是這種小徑的貫通孔202，也可以通過形成半蝕刻部203來減小其長度而防止焊錫膏從孔內順暢地脫出。另外，通過準分子雷射器加工而形成的貫通孔202通過利用消融(ァブレ一ション)現象掘入而達到優良的內壁平滑性，因此，與金屬掩模上形成的貫通孔相比，能夠提高焊錫脫離性。
圖10是表示倒裝片301的電極形成面的平面圖。如圖所示，在該電極形成面上，在周緣部集中形成有六個電極焊盤301a。更詳細地說，在與四角形電極形成面的四邊對應的四個緣部中相對向的兩個緣部分別形成有由作為接合用電極的三個電極焊盤301a構成的電極列。著眼於剩下的兩個緣部，電極列一端的電極焊盤301a分別位於緣部的兩端附近。位於該兩端附近的兩個電極焊盤301a之間的距離L1為500[μm]以上。與之相對，形成有電極列的兩個緣部的電極焊盤之間的距離L2為低於500[μm]。另外，各電極焊盤301a的平面面積為100[μm]×100[μm]＝0.01[mm2]以上，這在上述PWB(150)上安裝的多個電子部件的電極焊盤中成為最小的值。另外，如先前的圖5所示，在周緣部存在多個電極列的情況下，對於至少一個緣部來說，在與之相連的其他兩個緣部相互對向的最靠中央的電極列間的距離需要為500[μm]以上。
圖11是將塑料掩模200的區域R8放大表示的平面圖。對於印刷掩模的貫通孔來說，通常其開口形成為圓形。但是，如圖10所示的倒裝片301的電極焊盤301a，在對應非常小的電極的極小徑的貫通孔中，當開口為圓形時，難以將印刷工序中壓裝的焊錫膏良好地充填到貫通孔內。本發明者發現，對於這種極小徑的貫通孔而言，如圖11所示，其開口為菱形，且該菱形的尖的邊緣朝向焊錫的壓裝方向(圖中箭頭方向)而形成，由此，能夠將焊錫膏良好地充填到貫通孔內。因此，在本實施例的電子電路板製造方法中，使用這樣形成區域R8內(半蝕刻部內)的貫通孔的結構作為塑料掩模200。另外，在同圖中，菱形開口的長度方向的長度L3為130[μm]。縱向方向的長度L4為100[μm]。
圖12、圖13、圖14、圖15及圖16是分別表示在本實施例的PWB150上安裝電子部件而構成作為電子電路板的模塊基板的電子電路板製造方法的各工序的說明圖。另外，圖中符號302表示作為電子部件的SMD。符號301表示倒裝片。在本電子電路板製造方法中，首先如圖12及圖13所示，使用塑料掩模200在PWB150的第一面的各非Au電極151上分別印刷焊錫膏塊203(印刷工序)。其次，如圖14所示，使用眾所周知的晶片架將各種電子部件(301、302)及未圖示的鎳塊裝配在完成焊錫膏印刷的PWB150上(載置工序)。然後，如圖15所示，通過在軟熔爐內將PWB150升溫，將各焊錫膏塊203內的未圖示的焊錫粒熔融，由此將各種電子部件的電極焊盤(391a、302a)及電極組焊接在PWB150的第一面的非Au電極151上(接合工序)。
圖20是將上述載置工序中的PWB150上的倒裝片301放大表示放大剖面圖。倒裝片301被裝配在PWB150的形成有非Au電極151的第一面和形成有Au電極152的第二面中的第一面上。在第一面上形成有非Au電極151，在其表面如上述那樣覆蓋了氧化抑制膜154。在上述印刷的凹低處，在該氧化抑制膜154上印刷焊錫膏塊203，倒裝片301以使作為其接合用電極的電極焊盤301a與該焊錫膏塊203重合的方式裝配的第一面上。倒裝片301的作為接合用電極的電極焊盤301a由平坦的金屬母材焊盤301b和Au表面層301c構成，其中金屬母材焊盤由鎳及鋁等非Au材料構成，Au表面層由覆蓋於其表面的金構成。該Au表面層301c未形成有在目前通常使用的倒裝片的接合用電極的表面使用的金補片(バンプ)(參照圖21)這樣的突起，而為圖示的扁平形狀。由於Au表面層301c為扁平的形狀，故與基板電極接合的接合面(面向圖中上方的面)的面積遠比其側面(厚度方向的面)的面積大。若將形成有這種Au表面層301c的倒裝片301裝配到PWB150的第一面上，則如圖所示，會成為Au表面層301隻與焊錫膏塊203的表面接觸的狀態。若在這種狀態下進行軟熔工序，則與在將圖24所示的金補片301f插入焊錫膏塊203內的狀態下進行軟熔工序的情況相比，能夠降低金向熔融焊錫中析出的量。由此，能夠抑制用於倒裝片接合用電極的金向熔融焊錫中析出造成的焊接的脆弱化。
另外，本發明者通過進行試驗確認了在Au表面層301c如圖20那樣構成為扁平的情況下，在將倒裝片301通過支架裝配在PWB150上時，焊錫膏塊203被壓碎，從而可能不能確保晶片下面和基板面之間所需要的間隙。但是，著重進行支架的控制，在使倒裝片301與焊錫膏塊203接觸之前，使支架的臂(在其前端保持晶片)的速度低於目前速度，由此可避免焊錫膏塊203被壓碎。
在實施了軟熔的接合工序之後，最後如圖16所示，使未充滿材料502流入倒裝片301的電極形成面和配線基板150的部件安裝面的空隙，進行未充滿處理(未充滿工序)。另外，本發明者實際上進行了以上的工序，結果是，軟熔工序後的該空隙的高度大致為50～60[μm]，為低於70[μm]的相當小的值。另外，在目前進行的未充滿工序之前的清洗工序中未進行。不進行清洗工序的理由已說明。通過以上的工序，製造對PWB150安裝了各種電子部件的作為電子電路板的模塊基板210。
作為焊錫膏，優選使用不含鉛的無Pb的材料，焊錫粒的粒徑為10～30[μm]的材料。越是焊錫粒的平均粒徑小的焊錫膏，越能夠發揮良好的接合性。
在未充滿工序中，如圖17所示，從倒裝片301的四個側面中電極焊盤301a間的距離L1為500[μm]以上的側面流入未充滿材料502。此時，使沿噴嘴501的傾斜切下的前端的傾斜部與形成於倒裝片301和模塊基板210的第一面之間的空隙對面，同時使從該傾斜部噴出的含有樹脂的未充滿材料502與倒裝片301和模塊基板210兩者接觸最佳。由此，通過毛細管現象，未充滿材料502不會到達間隙的很深各處而遍布。另外，充填的未充滿材料502幾乎使溶劑蒸發並固化。
就這樣製造的作為電子電路板的模塊基板210而言，通過利用SMT來表面安裝倒裝片，從而與通過引線接合將倒裝片和基板電極連接的情況相比，能夠大幅降低倒裝片和基板電極之間的阻抗。例如，引線接合的結構的阻抗為30[mΩ]，與之相對，可將其降到其一半的15[mΩ]程度。而且，由此可得到噪聲強且適用於高速處理的模塊基板210。
另外，由於將倒裝片301的電極焊盤301a和配線基板150的非金電極151接合的焊錫的厚度為70[μm]以下，因此，與100[μm]以上的現有的情況相比，能夠實現信號傳輸速度的高速化，同時能夠降低噪聲的混入。另外，能夠從電極焊盤301a間的距離L1即焊錫間的距離為500[μm]以上的大的開口良好地流入未充滿材料502，從而能夠容易地進行倒裝片301的未充滿處理。
也可以將倒裝片301的周圍用樹脂密封而構成封裝件。在PWB150上安裝有多個倒裝片301的殼體上，在密封樹脂流入形成有與多個倒裝片301分別對應的形成有多個凹部的型材的各凹部內後，使該型材與PWB的第一面接觸分離，由此能夠同時對多個倒裝片進行密封處理。作為密封樹脂，可使用丙烯類、環氧類、矽類各種樹脂，但特別優選環氧類樹脂。
如上那樣製造的模塊基板210作為例如電子設備即手機的電池保護模塊使用。具體來說，在手機的備用鋰電池充電時，模塊基板210可成為用於防止過電流進入鋰電池內的模塊。該情況下，如圖18所示，安裝於第一面上的兩個電極組303中的一個焊接在從鋰電池400的內部延伸出來的正極用的金屬帶401上。另外，另一個焊接在從鋰電池400的內部延伸出來的正極用金屬帶402上。由此，先前圖7所示的基板第二面上的負極用接點電極形成區域R4上形成的矩形狀的Au電極152與鋰電池400內的負極導通，起到負極用接點電極的作用。形成於正極用電極形成區域R5的矩形的Au電極152與鋰電池400內的正極導通，起到正極用測試電極的作用。另外，形成於負極用電極形成區域R6的圓形的Au電極152與鋰電池400內的負極導通，起到負極用測試電極的作用。再有，形成於正極用電極形成區域R7的圓形的Au電極152與鋰電池400內的正極導通，起到正極用測試電極的作用。另外，負極用測試電極或正極用測試電極分別在進行鋰電池包(リチゥムバッテリ一パック)的檢查時使用。
上述的鋰電池400或其上具有模塊基板210等的鋰電池410如圖19所示，與手機的手機主體411拆裝。在進行該拆裝時，負極用接點電極152Y及正極用接點電極152Y在手機主體411的負極電極412或正極電極413上滑動移動，同時與負極電極412或正極電極413連接。
以上對使用實施例的PWB製造使倒裝片作為模擬方式的集成電路起作用的電池保護模塊的例子進行了說明，但也可以利用同一PWB製造模擬方式的RFID(Radio Frequency Identification)、DC/DC換頻器、遊戲機等各種電氣設備中的電源保護電路等。也可以製造數字方式的RAM模塊、CPU模塊、圖像形成裝置中的圖像處理模塊等。有關這些模擬方式及數字方式的模塊，可用於個人電腦的主板、HDD(硬碟驅動器)、汽車導航系統、DVD驅動器、DVD唱機、數位相機、複印機、印表機、IC標籤、IC卡、信息處理裝置、圖像處理裝置、控制裝置、通信裝置等。
另外，對使用了作為絕緣材料的玻璃環氧樹脂的PWB作為基板153的例子進行了說明，但本發明也可以應用於使用了由矽(Si)等其他絕緣材料構成的配線基板。在使用由矽構成的基板153時，也可以採用代替銅的鋁構成的結構作為各電極的金屬母材。該情況下，由Au電極152的鋁構成的母材層152a的厚度可為與由銅構成的母材層152a的情況相同的35[μm]程度。另外，鍍鎳處理得到的中間層152a或電解鍍金處理得到的Au表面層152c的厚度也可為與由銅構成的母材層152c的情況相同的數[μm]程度的薄厚。
這樣，在本發明的實施例中，在通過導電性物質配線的由絕緣材料構成的基板的表面形成有多個電極的配線基板上，作為上述電極形成有未設置由金構成的Au表面層的Au電極和設有該Au表面層的Au電極兩者。
在這些配線基板上，若對未設有Au表面層的非Au電極焊接裸片等小型電子部件，則即使在因例如該小型電子部件的電極焊盤極小而可能使介於電極焊盤和非Au電極之間的焊錫為微量的情況下，也不會產生從非Au電極151向焊錫析出大量的金的事態。因此，可避免電極表面的金向焊錫中大量析出造成的焊錫的脆弱化。
另外，除未設有Au表面層的非Au電極之外，還形成有設置了Au表面層的Au電極，因此，即使將其作為直接出來的接點電極使用，也能夠良好地發揮功能。
另外，在上述配線基板中，也可以在上述非Au電極的表面形成由與金不同的材料構成的氧化抑制膜。
通過利用由焊劑等非金屬材料構成的氧化抑制膜抑制未設有Au表面層的非Au電極表面的氧化，從而將非Au電極表面長期保持與焊錫良好接合的狀態。而且，由此可大量製造配線基板，實現電子電路板的低成本化。
另外，在上述配線基板上，在上述基板的兩面分別形成多個電極，將該基板的一側面形成的全部多個電極設為上述非Au電極，且也可以將該基板的另一側面上形成的全部多個電極設為上述Au電極。
通過將基板的一側面的全部多個電極作為非Au電極形成，且將另一側面的全部多個電極作為Au電極形成，從而與相對於同一面混合形成非Au電極及Au電極這種種類相互不同的電極的情況相比，簡化了電極形成工序。而且，由此可降低製造成本。
再有，在上述配線基板上，多個上述非Au電極的全部或其一部分的平面面積為0.049[mm2]以下，且全部多個上述Au電極的平面面積為0.049[mm2]以上。
通過將多個非Au電極的至少一部分的平面面積設為0.049[mm2]以下，可將該非Au電極作為小型倒裝片的安裝用使用。而且，由此即使為正在小型化的近年來的小型裸片，也可以將其作為倒裝片表面安裝於基板的一側面上。另外，通過將整個Au電極的平面面積設為0.049[mm2]以上，能夠通過Au表面層抑制基板的另一側面形成的全部電極的氧化。
再有，在通過導電性物質配線的由絕緣材料構成的基板的表面形成有多個電極的配線基板上將具有用於與該電極接合的接合用電極的多個電子部件進行表面安裝的電子電路板中，可以使用上述的配線基板作為配線基板。
上述電子電路板即多個上述電子部件中的至少之一作為上述接合用電極，具有設有由金構成的Au表面層的結構，該Au表面層具有面積比其側面大的平坦接合面，該接合面也可以與上述配線基板的上述非Au電極焊接。
另外，在通過導電性物質配線的由絕緣材料構成的基板的表面形成有多個電極的配線基板上將具有用於與該電極接合的接合用電極的多個電子部件進行表面安裝的電子電路板，即上述配線基板作為上述電極具有未設有由金構成的Au表面層的非Au電極和設有該Au表面層的Au電極兩者，多個上述電子部件中的至少之一作為上述接合用電極，具有設有由金構成的Au表面層的Au電極，該Au電極的該Au表面層具有面積比其側面大的平坦的接合面，且該接合面也可以與上述配線基板的上述非Au電極焊接。
不僅能夠避免配線基板電極表面的金大量析出到焊錫中造成的焊錫脆弱化，通過下面說明的理由，還能夠抑制電子部件的接合用電極的金析出到焊錫中造成的焊錫的脆弱化。即，在現有的倒裝片中，為防止用於與配線基板的電極接合的接合用電極的氧化造成的接合不良，而通常在接合用電極表面形成由金構成的金補片。圖21表示這種現有的補片的放大剖面圖。同圖中，在倒裝片301的表面形成有多個接合用電極301d。這些接合用電極301d在由鎳及鋁等非Au金屬材料構成的平坦的金屬母材焊盤301e的表面覆蓋有金補片301f。該金補片301f是通過用於上述舊式的COB法的引線接合裝置而突設，使得金材料在平坦的金屬母材焊盤301e的表面上形成線狀突起的補片。在將這種補片301進行表面安裝時，首先如圖22所示，在作為配線基板的PWB150的非Au電極151上印刷焊錫膏塊203。然後，如圖23所示，以將該焊錫膏塊203和接合用電極301d接合的方式將倒裝片301裝配到PWB150上。於是，如圖24所示，構成在膏狀焊錫膏塊203中插入接合用電極301d的金補片301f的狀態。當在這樣的狀態下施行軟熔工序時，插入焊錫膏塊203中的金補片301f的金大量析出到熔融焊錫中，使固化後的焊錫脆弱。因此，作為倒裝片301等電子部件，不使用在接合用電極的表面設置金補片這樣的金突起，而使用Au表面層的面積比其側面大的平坦的接合面的結構。在這種電子部件中，如圖21所示，在由非金材料構成的平坦的金屬母材焊盤301b的表面形成的由金構成的平坦的Au表面層301c進入到焊錫膏塊203中，成為只與焊錫膏塊203的表面接觸的狀態。即使在這種狀態下進行軟熔工序，從Au表面層301c向熔融焊錫的金析出也只是在膏塊203的表面部分產生，因此，與設有金補片301f的電子部件相比，金向熔融焊錫中的析出量降低。由此，能夠抑制電子部件的接合用電極的金析出到焊錫中造成的焊錫脆弱化。
另外，多個上述電子部件中，上述接合用電極的平面面積最小的電子部件中的電極形成面和上述配線基板的部件安裝面的距離也可以為70[μm]以下。
電子電路基板的多個電子部件中，接合用電極的平面面積最小的電子部件、即實現小型化的倒裝片這樣的信號傳輸速度的高速化及噪聲混入的降低化的電子部件，以極少的量通過薄度厚的導電性接合材料與配線基板接合。該電極形成面和配線基板的部件安裝面的距離為軟熔後的70[μm]以下這樣的量和厚度，與100[μm]以上的現有的情況相比，為非常少的量且薄度厚。由於這樣極少量且薄度厚的導電性接合材料的電阻比目前小，因此，能夠實現信號傳輸速度的高速化，同時能夠降低噪聲的混入。
作為上述接合用電極的平面面積最小的電子部件，使用上述電極形成面的周緣部的局部區域的該接合用電極間的距離為500[μm]以上的部件，且也可以在該電極形成面和上述部件安裝面之間施行未充滿處理。
通過在小型電子部件的電極形成面和配線基板的部件安裝面之間產生的間隙充填未充滿材料，避免電子部件和配線基板的熱膨脹係數不同而造成的向電子部件的間隙的撓曲。而且可防止該撓曲造成的固化後的導電性接合材料的破斷。另外，即使電子部件的電極形成面和配線基板的部件安裝面的空隙為70[μm]以下這樣非常小的部件，也可以在電子部件周緣部的局部區域形成基板面方向的長度為500[μm]以上的大小的開口。因此，未充滿材料從該大的開口良好地流入，從而能夠容易地進行小型電子部件的未充滿處理。
上述電子電路板即多個上述電子部件中的至少之一也可以是在使集成電路形成面朝向上述配線基板吻合的狀態下安裝的倒裝片。
另外，在本發明實施例中，在具有由導電性物質進行配線的由絕緣材料構成的基板的表面形成有多個電極的配線基板上將具有用於與該電極接合的接合用電極的多個電子部件進行表面安裝的電子電路板、和覆蓋該電路板的框體的電子設備中，使用上述配線基板作為該配線基板。
另外，在本實施例中，在通過實施在由導電性物質配線的由絕緣材料構成的基板表面形成有多個電極的配線基板的該電極上印刷由含有導電性接合材料的膏構成的膏塊的印刷工序、經由該膏塊在該配線基板上載置多個電子部件的載置工序、為將該膏塊中的該導電性接合材料熔融，與該電極接合而將設於各多個電子部件上的接合用電極和該配線基板的該電極接合的接合工序，由此製造將多個電子部件表面安裝於該配線基板上的電子電路板的電子電路板製造方法中，使用上述配線基板作為該配線基板。
另外，在上述電子電路板製造方法中，也可以通過上述印刷工序將多個上述電子部件中上述接合用電極的平面面積最小的電子部件的電極形成面和上述配線基板的部件安裝面的距離在實施上述接合工序後為70[μm]以下的厚度的上述膏塊印刷在上述配線基板的上述電極上。
還有，在上述電子電路板製造方法中，使用上述電極形成面的周緣部的局部區域的該接合用電極間的距離為500[μm]以上的部件作為上述接合用電極的平面面積最小的電子部件，在進行了上述接合工序後，也可以實施使未充滿材料從該局部區域和上述部件安裝面之間流入該電極形成面之下的未充滿工序。
再有，在上述電子電路板製造方法中，不清洗上述部件安裝面的上述電極形成面的對向區域，也可以實施上述未充滿工序。
由於省去了目前進行的與部件安裝面的電極形成面對向的區域的清洗工序，從而能夠降低電子電路板的製造成本。另外，雖然目前不能省去這樣的清洗工序進行未充滿處理，但在本發明中可通過下面說明的理由省去清洗工序。即，目前由於介於電子部件的電極形成面和配線基板的部件安裝面之間的膏塊的量大，故在進行軟熔時大量的焊劑從該膏塊中向部件安裝面飛散。而且，在未充滿處理時，附著在部件安裝面上的大量的焊劑彈在未充滿材料上，阻礙其流入。另一方面，在本發明中，由於介於電子部件的電極形成面和配線基板的部件安裝面之間的膏塊量非常少，故軟熔時飛散到部件安裝面的焊劑的量也為少量。因此，即使不實施清洗焊劑的清洗工序，也可以使未充滿材料流入。
以上說明了本發明優選的實施例，但本發明不限於此，在本發明主旨的範圍內可進行各種變形及變更。
產業上的可利用性本發明適用於例如在用於安裝IC晶片及片狀電容等電子部件的由絕緣材料構成的基板表面形成有多個電極的印刷線路板等配線基板。
權利要求
1.一種配線基板，在通過導電性物質進行了配線的由絕緣材料構成的基板表面形成有多個電極，其特徵在於，作為所述電極，形成有未設置由金構成的Au表面層的非Au電極和設有該Au表面層的Au電極兩者。
2.如權利要求1所述的配線基板，其特徵在於，在所述非Au電極表面形成有由與金不同的材料構成的氧化抑制膜。
3.如權利要求1或2所述的配線基板，其特徵在於，在所述基板的兩面分別形成多個電極，將該基板的一面形成的全部多個電極設為所述非Au電極，且將該基板的另一面形成的全部多個電極設為所述Au電極。
4.如權利要求3所述的配線基板，其特徵在於，全部多個所述非Au電極或其一部分的平面面積為0.049[mm2]以下，且全部多個上述Au電極的平面面積為0.049[mm2]以上。
5.一種電子電路板，在通過導電性物質進行了配線的由絕緣材料構成的基板表面上形成有多個電極的配線基板上，將具有用於與該電極接合的接合用電極的多個電子部件進行表面安裝，其特徵在於，使用權利要求1～4中任一項所述的配線基板作為所述配線基板。
6.如權利要求5所述的電子電路板，其特徵在於，多個所述電子部件中的至少之一作為所述接合用電極具有設有由金構成的Au表面層的Au電極，該Au表面層具有面積比其側面大的平坦的接合面，該接合面與所述配線基板的所述非Au電極焊接。
7.一種電子電路板，在通過導電性物質進行了配線的由絕緣材料構成的基板表面上形成有多個電極的配線基板上，將具有用於與該電極接合的接合用電極的多個電子部件進行表面安裝，其特徵在於，所述配線基板具有作為所述電極的未設置由金構成的Au表面層的非Au電極和設有該Au表面層的Au電極兩者，多個所述電子部件中的至少之一作為所述接合用電極具有設有由金構成的Au表面層的結構，該Au電極的該Au表面層具有面積比其側面大的平坦的接合面，且該接合面與上述配線基板的上述非Au電極進行焊接。
8.如權利要求5、6或7所述的電子電路板，其特徵在於，多個所述電子部件中，所述接合用電極的平面面積最小的電子部件的電極形成面和所述配線基板的部件安裝面的距離為70[μm]以下。
9.如權利要求8所述的電子電路板，其特徵在於，作為所述接合用電極的平面面積最小的電子部件，使用所述電極形成面周緣部的局部區域的該接合用電極間的距離為500[μm]以上的部件，在該電極形成面和所述部件安裝面之間實施未充滿處理。
10.如權利要求5～9中任一項所述的電子電路板，其特徵在於，多個所述電子部件中的至少之一是以使集成電路形成面朝向所述配線基板吻合的狀態安裝的倒裝片。
11.一種電子設備，其具有電子電路板和覆蓋該電路板的框體，其中，電子電路板在通過導電性物質進行了配線的由絕緣材料構成的基板表面形成有多個電極的配線基板上，將具有用於與該電極接合的接合用電極的多個電子部件進行表面安裝，其特徵在於，使用權利要求1～4中任一項所述的配線基板作為該配線基板。
12.一種電子設備，其具有電子電路板和覆蓋該電路板的框體，其中，電子電路板在通過導電性物質進行了配線的由絕緣材料構成的基板表面形成有多個電極的配線基板上，將具有用於與該電極接合的接合用電極的多個電子部件進行表面安裝，其特徵在於，使用權利要求5～10中任一項所述的配線基板作為該配線基板。
13.一種電子電路板製造方法，其通過實施在由導電性物質配線的由絕緣材料構成的基板表面形成有多個電極的配線基板的該電極上，印刷由含有導電性接合材料的膏構成的膏塊的印刷工序、經由該膏塊在該配線基板上載置多個電子部件的載置工序、為將該膏塊中的該導電性接合材料熔融與該電極接合而將設於各多個電子部件上的接合用電極和該配線基板的該電極接合的接合工序，由此製造將多個電子部件表面安裝於該配線基板上的電子電路板，其特徵在於，使用權利要求1～4的配線基板作為所述配線基板。
14.如權利要求13所述的電子電路板製造方法，其特徵在於，通過所述印刷工序將在實施所述接合工序後多個所述電子部件中所述接合用電極的平面面積最小的電子部件的電極形成面和所述配線基板的部件安裝面的距離為70[μm]以下的厚度的所述膏塊印刷在所述配線基板的所述電極上。
15.如權利要求14所述的電子電路板製造方法，其特徵在於，作為所述接合用電極的平面面積最小的電子部件，使用所述電極形成面周緣部的局部區域的該接合用電極間的距離為500[μm]以上的部件，在進行所述接合工序後，實施使未充滿材料從該局部區域和所述部件安裝面之間流入該電極形成面之下的未充滿工序。
16.如權利要求15所述的電子電路板製造方法，其特徵在於，不對與所述部件安裝面的所述電極形成面對向的區域進行清洗，而實施所述未充滿工序。
全文摘要
本發明涉及一種電極基板，在利用銅進行了配線的由玻璃環氧樹脂構成的基板(153)表面形成有多個電極的PWB(150)中，形成有未設置由金構成的Au表面層的非Au電極(151)和設有Au表面層的Au電極(152)兩者作為所述電極。另外，在非Au電極(151)的表面形成有由與金不同的材料即焊劑構成的氧化抑制膜(154)。通過由該氧化抑制膜(154)抑制非Au電極(151)的氧化，從而可製作PWB(150)。
文檔編號H05K1/18GK101023717SQ200580026618
公開日2007年8月22日 申請日期2005年8月11日 優先權日2004年8月12日
發明者森山英二 申請人:株式會社理光, 理光微電子株式會社